JPS63122194A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPS63122194A JPS63122194A JP61268371A JP26837186A JPS63122194A JP S63122194 A JPS63122194 A JP S63122194A JP 61268371 A JP61268371 A JP 61268371A JP 26837186 A JP26837186 A JP 26837186A JP S63122194 A JPS63122194 A JP S63122194A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- average
- foam
- surface layer
- cell diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Molding Of Porous Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は新規な回路基板に関するものである。
さらに詳しくいえば、本発明は、誘電特性及び絶縁破壊
強度に優れる上に、軽量でかつ安価な、樹脂発泡体から
成る回路基板に関するものである。
強度に優れる上に、軽量でかつ安価な、樹脂発泡体から
成る回路基板に関するものである。
従来の技術
近年、半導体工業はめざましい発展を示しており、それ
に伴って、プリント配線基板などの回路基板の需要はま
すます増大する傾向にある。
に伴って、プリント配線基板などの回路基板の需要はま
すます増大する傾向にある。
また、この回路基板に用いられる材料に関しては、表面
実装技術の進展に伴い、熱可塑性樹脂の射出成形品が最
近注目されるようになり、その使用が試みられている。
実装技術の進展に伴い、熱可塑性樹脂の射出成形品が最
近注目されるようになり、その使用が試みられている。
一方、高周波領域で使用する回路基板として、ポリテト
ラフルオロエチレン（テフロン）の焼結基板や、中空球
′ｆｔ樹脂に混合したものから成る基板などが知られて
いる（特公昭５７−１８３５３号公報、特開昭５７−８
３０９０号公報）。
ラフルオロエチレン（テフロン）の焼結基板や、中空球
′ｆｔ樹脂に混合したものから成る基板などが知られて
いる（特公昭５７−１８３５３号公報、特開昭５７−８
３０９０号公報）。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、これまでの熱可塑性樹脂の射出成形品か
ら成る回路基板は、使用する耐熱性ｍ脂が電気特性、特
に誘電率や誘電損失に劣る上に、高価であるため、用途
が制限されるのを免れず、また、ポリテトラフルオロエ
チレンの焼結基板は、性能には優れるものの、高価であ
シ、かつコールドクローを起こしやすくて、汎用の用途
には用いられないという欠点ｔ−！している。
ら成る回路基板は、使用する耐熱性ｍ脂が電気特性、特
に誘電率や誘電損失に劣る上に、高価であるため、用途
が制限されるのを免れず、また、ポリテトラフルオロエ
チレンの焼結基板は、性能には優れるものの、高価であ
シ、かつコールドクローを起こしやすくて、汎用の用途
には用いられないという欠点ｔ−！している。
一方、中空球’ｔｔｍ脂に混合したものから成る基板に
おいては、中空球の混合やシーテイング過程で、該中空
球の分布が不均一になったシ、分離したり、あるいは表
面にかなり厚い樹脂層が形成されるために、誘導特性は
必ずしも優れたものではなく、その上後工程で基板にそ
シや凹みが生じやすいなどの欠点がある。
おいては、中空球の混合やシーテイング過程で、該中空
球の分布が不均一になったシ、分離したり、あるいは表
面にかなり厚い樹脂層が形成されるために、誘導特性は
必ずしも優れたものではなく、その上後工程で基板にそ
シや凹みが生じやすいなどの欠点がある。
本発明は、このような従来の樹脂製回路基板が有する欠
点を改良し、誘電特性及び絶縁破壊強度に優れる上に、
軽量でかつ安価であるなど、優れた特徴ｔＶし、種々の
用途に広く利用しうる回路基板の提供を目的としてなさ
れたものである。
点を改良し、誘電特性及び絶縁破壊強度に優れる上に、
軽量でかつ安価であるなど、優れた特徴ｔＶし、種々の
用途に広く利用しうる回路基板の提供を目的としてなさ
れたものである。
問題点を解決するための手段
本発明者らは、前記の優れた特徴ｔＶする回路基板を開
発するために鋭意研究を重ねた結果、発泡倍率及び表面
層の気泡径が特定の範囲にある樹脂発泡体の単一シート
又は積層シートから成る回路基板がその目的に適合しう
ろことを見い出し、この知見に基づいて、本発明を完成
するに至った。
発するために鋭意研究を重ねた結果、発泡倍率及び表面
層の気泡径が特定の範囲にある樹脂発泡体の単一シート
又は積層シートから成る回路基板がその目的に適合しう
ろことを見い出し、この知見に基づいて、本発明を完成
するに至った。
すなわち、本発明は、２〜２０倍の平均発泡倍率’ｔＶ
ｔ、、かつ少なくとも片面の表面層の平均気泡径が２０
０μｍ以下である樹脂発泡体の単一シート又は積層シー
トから成る回路基板全提供するものである。
ｔ、、かつ少なくとも片面の表面層の平均気泡径が２０
０μｍ以下である樹脂発泡体の単一シート又は積層シー
トから成る回路基板全提供するものである。
以下１本発明の詳細な説明する。
本発明の回路基板に用いられる樹脂発泡体は、例えばポ
リエーテルケトンド、ポリエステルイミド、ポリスルホ
ン、ポリエーテルスルホン、ポリアリールスルホン、ポ
リエーテルケトン、ボリアリレート、ポリアリールエー
テル、ポリカーボネート、ポリフタレートカーボネート
、エチレンーテトラフルオロエテレ／共重合体、ポリフ
ッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン−テトラフルオロエ
チレン共重合体、フッ化ビニリデン−へキサフルオロプ
ロピレン共重合体、フッ化ビニリデン−テトラフルオロ
エチレン−へキサフルオロプロピレン共重合体、テトラ
フルオロエチレン−パーフルオロアルキルパーフルオロ
ビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−へ
キサフルオロプロピレン共重合体、エチレン系重合体、
プロピレン系重合体、エチレン−プロピレン系共重合体
などの発泡体が挙げられる。該発泡体は、前記樹脂ｉ１
種発泡させたものであってもよいし、２種以上を混合し
て発泡させたものであってもよく、また前記樹脂に架橋
構造を導入した架橋樹脂を発泡させたものであってもよ
い。
リエーテルケトンド、ポリエステルイミド、ポリスルホ
ン、ポリエーテルスルホン、ポリアリールスルホン、ポ
リエーテルケトン、ボリアリレート、ポリアリールエー
テル、ポリカーボネート、ポリフタレートカーボネート
、エチレンーテトラフルオロエテレ／共重合体、ポリフ
ッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン−テトラフルオロエ
チレン共重合体、フッ化ビニリデン−へキサフルオロプ
ロピレン共重合体、フッ化ビニリデン−テトラフルオロ
エチレン−へキサフルオロプロピレン共重合体、テトラ
フルオロエチレン−パーフルオロアルキルパーフルオロ
ビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−へ
キサフルオロプロピレン共重合体、エチレン系重合体、
プロピレン系重合体、エチレン−プロピレン系共重合体
などの発泡体が挙げられる。該発泡体は、前記樹脂ｉ１
種発泡させたものであってもよいし、２種以上を混合し
て発泡させたものであってもよく、また前記樹脂に架橋
構造を導入した架橋樹脂を発泡させたものであってもよ
い。
本発明の回路基板は、前記樹脂発泡体の単一シート又は
積層シートから成るものであって、その平均発泡倍率は
２〜２０倍の範囲にあることが必要である。この平均発
泡倍率が２倍未満では、電気特性、特に誘電率や誹電損
失が改善されず、また２０倍を超えると絶縁破壊強度が
低下し、かつ曲げ強度、引張強度１寸法安定性などの機
械的特性が劣るようになる。
積層シートから成るものであって、その平均発泡倍率は
２〜２０倍の範囲にあることが必要である。この平均発
泡倍率が２倍未満では、電気特性、特に誘電率や誹電損
失が改善されず、また２０倍を超えると絶縁破壊強度が
低下し、かつ曲げ強度、引張強度１寸法安定性などの機
械的特性が劣るようになる。
さらに、該シートの少なくとも片面の表面層の平均気泡
径が２００μｍ以下であることが必要である。この平均
気泡径が２００μｍｉ超えると絶縁破壊強度が低下し、
かつ導電回路パターン形成が不良となり１回路基板とし
て好ましくない。
径が２００μｍ以下であることが必要である。この平均
気泡径が２００μｍｉ超えると絶縁破壊強度が低下し、
かつ導電回路パターン形成が不良となり１回路基板とし
て好ましくない。
好ましい発泡体シートは、平均発泡倍率が３．５〜２０
倍の範囲で、かつ少なくとも片面の表面層の平均気泡径
が１００μｍ以下のものであり、さらに、該表面層の平
均気泡径が５０μｍ以下のものは、絶縁破壊強度が基材
樹脂と同程度になるために、特に好ましい。
倍の範囲で、かつ少なくとも片面の表面層の平均気泡径
が１００μｍ以下のものであり、さらに、該表面層の平
均気泡径が５０μｍ以下のものは、絶縁破壊強度が基材
樹脂と同程度になるために、特に好ましい。
本発明の発泡体シートは、その少なくとも片面の表面層
の平均気泡径が２００μｍ以下であればよく１表面層及
びシート全体の平均気泡径がもちろん２００μｍ以下で
あってもよいし、あるいは中心層に平均気泡径が２００
μｍより大きな層があって、表面層のみ平均気泡径が２
００μｍ以下であってもよい。なお、中心層の気泡径が
大きく、表面層の平均気泡径が２００μｍ以下である場
合には、その表面層の厚みがシートの厚みの１／２０以
上であるものが１発泡体シートの電気特性、特に絶縁破
壊強度が優れる点から好ましい。
の平均気泡径が２００μｍ以下であればよく１表面層及
びシート全体の平均気泡径がもちろん２００μｍ以下で
あってもよいし、あるいは中心層に平均気泡径が２００
μｍより大きな層があって、表面層のみ平均気泡径が２
００μｍ以下であってもよい。なお、中心層の気泡径が
大きく、表面層の平均気泡径が２００μｍ以下である場
合には、その表面層の厚みがシートの厚みの１／２０以
上であるものが１発泡体シートの電気特性、特に絶縁破
壊強度が優れる点から好ましい。
本発明の回路基板においては、該発泡体シートは単一シ
ートであってもよいし、単一シートを複数枚積層して一
体化した積層シートであってもよく、また、必要に応じ
補強のために繊維強化したプリプレグを複合したもので
あってもよい。
ートであってもよいし、単一シートを複数枚積層して一
体化した積層シートであってもよく、また、必要に応じ
補強のために繊維強化したプリプレグを複合したもので
あってもよい。
本発明の回路基板は、平面状であってもよいし、三次元
的に成形されたものであってもよく、また、その成形は
発泡と同時に行９こともできるし、発泡後に行うことも
できる。
的に成形されたものであってもよく、また、その成形は
発泡と同時に行９こともできるし、発泡後に行うことも
できる。
本発明における発泡体シートは、従来慣用されている発
泡法、例えば押出発泡法、発泡剤を含浸した発泡性樹脂
組成物を押出機に供給して発泡する含浸押出発泡法、発
泡性樹脂シートを常圧下に加熱するか、又は加圧下に加
熱し、放圧して発泡させる方法、電離性放射線や化学架
橋剤によシ架橋した発泡性樹脂シートラ加熱して発泡す
る方法など、任意の方法を用いて製造することができる
。
泡法、例えば押出発泡法、発泡剤を含浸した発泡性樹脂
組成物を押出機に供給して発泡する含浸押出発泡法、発
泡性樹脂シートを常圧下に加熱するか、又は加圧下に加
熱し、放圧して発泡させる方法、電離性放射線や化学架
橋剤によシ架橋した発泡性樹脂シートラ加熱して発泡す
る方法など、任意の方法を用いて製造することができる
。
使用する発泡剤については特に制限はないが、化学発泡
剤、揮発性の物理発泡剤、不活性ガスなどの中から、使
用する基材樹脂に適したものを適宜選択することが好ま
しい。その添加量は発泡倍率が２〜２０倍の範囲にある
ように選ばれる。
剤、揮発性の物理発泡剤、不活性ガスなどの中から、使
用する基材樹脂に適したものを適宜選択することが好ま
しい。その添加量は発泡倍率が２〜２０倍の範囲にある
ように選ばれる。
また、該発泡体シートの表面層の気泡径のコントロール
は、例えば発泡剤の種類の選定、核剤の選定、発泡温度
、発泡成形ノズル面でのせん断速度及びノズル温度、架
橋度合い、発泡剤含浸時の組成、含浸後の発泡性樹脂シ
ートの熟成など、種々の手段により行うことができるが
、押出発泡法の場合には、発泡ゲル温度と発泡ノズルの
温度を制御する方法がＭ効であり、一方架橋発泡法の場
合には、架橋度合いの分布を形成する方法、あるいは樹
脂の発泡開始温度に等しい発泡剤の臨界温度をもつ物理
発泡剤を使用する方法がＭ効である。
は、例えば発泡剤の種類の選定、核剤の選定、発泡温度
、発泡成形ノズル面でのせん断速度及びノズル温度、架
橋度合い、発泡剤含浸時の組成、含浸後の発泡性樹脂シ
ートの熟成など、種々の手段により行うことができるが
、押出発泡法の場合には、発泡ゲル温度と発泡ノズルの
温度を制御する方法がＭ効であり、一方架橋発泡法の場
合には、架橋度合いの分布を形成する方法、あるいは樹
脂の発泡開始温度に等しい発泡剤の臨界温度をもつ物理
発泡剤を使用する方法がＭ効である。
発明の効果
本発明の回路基板は、発泡倍率及び表面層の気泡径が特
定の範囲にある樹脂発泡体の単一シート又は積層シート
から成るものであって、誘電特性及び絶縁破壊強度に優
れる上に、軽量でかつ安価であるなど優れた特徴を有し
、種々の用途に幅広く利用することができる。
定の範囲にある樹脂発泡体の単一シート又は積層シート
から成るものであって、誘電特性及び絶縁破壊強度に優
れる上に、軽量でかつ安価であるなど優れた特徴を有し
、種々の用途に幅広く利用することができる。
実施例
次に実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本
発明はこれらの例によってなんら限定されるものではな
い。
発明はこれらの例によってなんら限定されるものではな
い。
なお、発泡体シートの特性は次のようにして求めた。
（１） 平均発泡倍率
シートサンプルの重ｌと水没法で求めた体積とから求め
た発泡体の密度と、基材樹脂の密度とから次式によシ求
めた。
た発泡体の密度と、基材樹脂の密度とから次式によシ求
めた。
（２） 平均気泡径
サンプルの厚み断面を光学顕微鑓又は電子顕微鏡で観察
し、ランダムに選んだ２０個以上の気泡の長径及び短径
を測定し、これらの全平均値で示した。
し、ランダムに選んだ２０個以上の気泡の長径及び短径
を測定し、これらの全平均値で示した。
また、表面層、中心層が判別できる場合には、表面層及
び中心層（表面層以外の残りの部分）について、それぞ
れ別々に平均気泡径を求め、それぞれを表面層の平均気
泡径、中心層の平均気泡径とした。またこれら両者の平
均値全シート全体の平均気泡径とした。
び中心層（表面層以外の残りの部分）について、それぞ
れ別々に平均気泡径を求め、それぞれを表面層の平均気
泡径、中心層の平均気泡径とした。またこれら両者の平
均値全シート全体の平均気泡径とした。
一方１表面層が明瞭でない場合には、シート厚み方向に
少なくとも５等分し、その各層について平均気泡径を求
め、各層間で平均気泡径差の大きい部分ｔ−表面層と中
心層との境界とした。
少なくとも５等分し、その各層について平均気泡径を求
め、各層間で平均気泡径差の大きい部分ｔ−表面層と中
心層との境界とした。
（３） 誘電率及び誘電損失
ＡＳＴＭ Ｄ １５０に記載の方法に準じ、１０’Ｈｚ
。
。
２０℃で測定した。
（４）絶縁破壊強度
ＡＳＴＭ Ｄ １４９に記載の短時間法に準じ、約３龍
の厚みのサンプルで測定した。
の厚みのサンプルで測定した。
実施例１
ビニリデンフルオリドーへキサフルオロプロピレン共重
合体（ぺ／ウォルト社裂、［カイナー＃２８００Ｊ ）
を、加熱プレスで厚さ１．２ｆｌのシートに成形し、電
子線照射装置で３０ Ｍｒａｄ照射して架橋処理した。
合体（ぺ／ウォルト社裂、［カイナー＃２８００Ｊ ）
を、加熱プレスで厚さ１．２ｆｌのシートに成形し、電
子線照射装置で３０ Ｍｒａｄ照射して架橋処理した。
得られた架橋フッ素樹脂のシートを密閉容器に入れ、ジ
クロロジフルオロメタンを圧入し、７５℃で５０時間含
浸して、樹脂１を当ｆｉ０．６５モルのジクロロジフル
オロメタンを含有する発泡性シートを得た。このシート
を空気中で放ＲＬ、ジクロロジフルオロメタン含有量が
０．５モル／樹脂ｔとなったものｉ３．ＯＫ９／−ゲー
ジ圧のスチームで３０秒間加熱して発泡させた。
クロロジフルオロメタンを圧入し、７５℃で５０時間含
浸して、樹脂１を当ｆｉ０．６５モルのジクロロジフル
オロメタンを含有する発泡性シートを得た。このシート
を空気中で放ＲＬ、ジクロロジフルオロメタン含有量が
０．５モル／樹脂ｔとなったものｉ３．ＯＫ９／−ゲー
ジ圧のスチームで３０秒間加熱して発泡させた。
得られた発泡体は、平均発泡倍率１３倍、平均気泡径２
０μｍの均一な気泡分布をもつ誘電率１．３、誘電損失
９×１Ｏ−８、絶縁破壊強度２３ｆｉ１０の電気特性に
優れたものであった。
０μｍの均一な気泡分布をもつ誘電率１．３、誘電損失
９×１Ｏ−８、絶縁破壊強度２３ｆｉ１０の電気特性に
優れたものであった。
実施例２
実施例１において、加熱発泡ｆ２．５に９／ｅｒａゲー
ジ圧のスチームで２０秒間加熱して行い、平均発泡倍率
５倍、平均気泡径１２μｍの均一な気泡分布をもつ発泡
体シートを得た。
ジ圧のスチームで２０秒間加熱して行い、平均発泡倍率
５倍、平均気泡径１２μｍの均一な気泡分布をもつ発泡
体シートを得た。
この発泡体シートは、誘電率１．７、誘電損失１．５
ｘ ｌｏ−” 、 絶Ｒ’ｆｉｌｌ１１強度２５ ＫＶ
／ｍテ、電気特性に優れたものであった。
ｘ ｌｏ−” 、 絶Ｒ’ｆｉｌｌ１１強度２５ ＫＶ
／ｍテ、電気特性に優れたものであった。
実施例３
実施例１において、加熱発泡ｆ２．２に９／ａｄゲージ
圧のスチームで３０秒間加熱して、平均発泡倍率３．５
倍、平均気泡径８μｍの均一な気泡分布をもつ発泡体シ
ートｌ得た。
圧のスチームで３０秒間加熱して、平均発泡倍率３．５
倍、平均気泡径８μｍの均一な気泡分布をもつ発泡体シ
ートｌ得た。
このものは、誘電率２．１、誘電損失１．９ Ｘ １０
。
。
絶縁破壊強度２２ 、５ ＫＶ ／ Ｉｍで、電気特性
に優れたものであった。
に優れたものであった。
比較例１
実施例１において、加熱発泡全１．９にｙ ／ ｃｄゲ
ージ圧のスチームで３０秒間加熱して、平均発泡倍率１
．８倍、平均気泡径７μｍの均一な気泡分布をもつ発泡
体シートを得た。
ージ圧のスチームで３０秒間加熱して、平均発泡倍率１
．８倍、平均気泡径７μｍの均一な気泡分布をもつ発泡
体シートを得た。
このものは、誘電率４．５、誘電損失２．７Ｘ１０
、絶縁破壊強度５！Ｎ／Ｉｍで、電気特性に劣るもので
あった・ 比較例２ 実施例１において１発泡剤としてジクロロテトラフルオ
ロエタン／ジクロロジフルオロメタン（２／１モル比）
の混合発泡剤を使用した以外は、実施例１と同様な方法
で発泡体シート２得た。
、絶縁破壊強度５！Ｎ／Ｉｍで、電気特性に劣るもので
あった・ 比較例２ 実施例１において１発泡剤としてジクロロテトラフルオ
ロエタン／ジクロロジフルオロメタン（２／１モル比）
の混合発泡剤を使用した以外は、実施例１と同様な方法
で発泡体シート２得た。
得られた発泡体は平均発泡倍率５゜２倍、平均気泡径３
００μｍ（表面層の平均気泡径２３０μｍ）の気泡径分
布をもつ発泡体シートであった。
００μｍ（表面層の平均気泡径２３０μｍ）の気泡径分
布をもつ発泡体シートであった。
このものは、誘電率１．８、誘電損失１．６ Ｘ １０
、絶縁破壊強度１（１／／ＩＩＩＩで、電気特性に
劣るものであつ友。
、絶縁破壊強度１（１／／ＩＩＩＩで、電気特性に
劣るものであつ友。
比較例３
実施例１において、ジクロロジフルオロメタンを含浸し
た直後の含有量が０．６５モルの発泡性シートラ使用し
て、３．０に９／ｄゲージ圧のスチームで６０秒間加熱
して発泡させ、平均発泡倍率２２倍、平均気泡径２０μ
ｍの均一な気泡分布をもつ発泡体シートを得友。このも
のは誘電率１．０８．誘電損失６ Ｘ １０−’ 、絶
縁破壊強度９１ｆｆ／ｍｌｌで、電気特性に劣るもので
あった。
た直後の含有量が０．６５モルの発泡性シートラ使用し
て、３．０に９／ｄゲージ圧のスチームで６０秒間加熱
して発泡させ、平均発泡倍率２２倍、平均気泡径２０μ
ｍの均一な気泡分布をもつ発泡体シートを得友。このも
のは誘電率１．０８．誘電損失６ Ｘ １０−’ 、絶
縁破壊強度９１ｆｆ／ｍｌｌで、電気特性に劣るもので
あった。
以上の実施例、比較例から、発泡倍率が２〜２０倍の範
囲内で、シート表面層の平均気泡径が２００μｍ以下の
発泡体シートが誘電率、誘電損失、絶縁破壊強度に優れ
、発泡倍率が２倍未満のものは誘電率、誘電損失及び絶
縁破壊強度に劣り、２０倍より大きいもの、あるいは平
均気泡径が２００μｍより大きいものは絶縁破壊強度に
劣ることが明らかである。
囲内で、シート表面層の平均気泡径が２００μｍ以下の
発泡体シートが誘電率、誘電損失、絶縁破壊強度に優れ
、発泡倍率が２倍未満のものは誘電率、誘電損失及び絶
縁破壊強度に劣り、２０倍より大きいもの、あるいは平
均気泡径が２００μｍより大きいものは絶縁破壊強度に
劣ることが明らかである。
実施例４
エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体〔旭硝子社
裂、アフロンＧＯＰＣ５５Ａ、密度１．７３Ｐ／ｄ〕ｔ
−加熱プレスで厚み１．２ｎのシートに成形し、得られ
たシートに３．５ Ｍｒａｄの電子線全照射して架橋し
た。この架橋シート金、トリクロロトリフルオロエタン
とともに密閉容器に入れ、７５℃で４日間放置して樹脂
Ｉ Ｋｇ当り、０．３７モルのトリクロロトリフルオロ
エタンを金回した発泡性シートｆ％た。このシー） ｉ
３００℃のオイルノぐス中で２０秒間加熱することに
より平均発泡倍率４．５倍の平均気泡径２００μｍの均
一な気泡分布を石する発泡体シートラ得た。このものは
誘電率１．２、誘電損失３．６ Ｘ ｔｏ−’ 、絶縁
破壊強度１９砧／１Ｍ１１で、電気特性に優れるもので
あった。
裂、アフロンＧＯＰＣ５５Ａ、密度１．７３Ｐ／ｄ〕ｔ
−加熱プレスで厚み１．２ｎのシートに成形し、得られ
たシートに３．５ Ｍｒａｄの電子線全照射して架橋し
た。この架橋シート金、トリクロロトリフルオロエタン
とともに密閉容器に入れ、７５℃で４日間放置して樹脂
Ｉ Ｋｇ当り、０．３７モルのトリクロロトリフルオロ
エタンを金回した発泡性シートｆ％た。このシー） ｉ
３００℃のオイルノぐス中で２０秒間加熱することに
より平均発泡倍率４．５倍の平均気泡径２００μｍの均
一な気泡分布を石する発泡体シートラ得た。このものは
誘電率１．２、誘電損失３．６ Ｘ ｔｏ−’ 、絶縁
破壊強度１９砧／１Ｍ１１で、電気特性に優れるもので
あった。
実施例５
２．２−ビス（：４−（３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル〕プロパンジアンハイドライドとｍ−フェ
ニレンジアミンとを構ａ：成分とする粒状のポリエーテ
ルイミド（ゼネラルエレクトリック社型、ウルテム１０
２０）’ｉ、アセトンとともに密閉容器中、７０℃で４
８時間加熱し、１６重債チのアセトンを含浸した発泡性
ポリエーテルイミド組成物を得た。次いでこのものを１
口径４０ｎ。
シ）フェニル〕プロパンジアンハイドライドとｍ−フェ
ニレンジアミンとを構ａ：成分とする粒状のポリエーテ
ルイミド（ゼネラルエレクトリック社型、ウルテム１０
２０）’ｉ、アセトンとともに密閉容器中、７０℃で４
８時間加熱し、１６重債チのアセトンを含浸した発泡性
ポリエーテルイミド組成物を得た。次いでこのものを１
口径４０ｎ。
Ｉ４／Ｄ１８の押出機の先端に開口間隔０．８０４１ｍ
、開口巾５．２ｎのスリット状オリスイスを付し、その
出口部に２枚のプレートをオリフィス金はさむように配
置した成形装置を付した押出発泡装置に供給し、押出機
先端部でのゲル温度が１９８℃となるように押出し、１
５０℃に冷却したプレートで発泡体をはさみ、板状に成
形した厚み８關、巾５０紹の発泡板を得た。
、開口巾５．２ｎのスリット状オリスイスを付し、その
出口部に２枚のプレートをオリフィス金はさむように配
置した成形装置を付した押出発泡装置に供給し、押出機
先端部でのゲル温度が１９８℃となるように押出し、１
５０℃に冷却したプレートで発泡体をはさみ、板状に成
形した厚み８關、巾５０紹の発泡板を得た。
得られ次発泡板は、平均発泡倍率２０倍、平均気泡径２
００μｍ（表面層の平均気泡径１００μｍ、その厚み約
２．５１１１）の発泡体で、誘電率１．１．誘導損失３
．６ Ｘ １０−’ 、絶縁破壊強度１２Ｗ／ｌｌ１ｌ
Ｉであった。なお、電気特性は、前記発泡板金約３絽に
表面層をつけてスライスしたシート状サンプルで測定し
た。
００μｍ（表面層の平均気泡径１００μｍ、その厚み約
２．５１１１）の発泡体で、誘電率１．１．誘導損失３
．６ Ｘ １０−’ 、絶縁破壊強度１２Ｗ／ｌｌ１ｌ
Ｉであった。なお、電気特性は、前記発泡板金約３絽に
表面層をつけてスライスしたシート状サンプルで測定し
た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ２〜２０倍の平均発泡倍率を有し、少なくとも片面
の表面層の平均気泡径が２００μｍ以下である樹脂発泡
体の単一シート又は積層シートから成る回路基板。 ２ 平均気泡径が２００μｍ以下の表面層の厚みが単一
シートの厚みの１／２０以上である特許請求の範囲第１
項記載の回路基板。 ３ 単一シートの平均発泡倍率が３．５〜２０倍で、か
つシート表面層の平均気泡径が１００μｍ以下である特
許請求の範囲第１項又は第２項記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61268371A JPS63122194A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61268371A JPS63122194A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63122194A true JPS63122194A (ja) | 1988-05-26 |
Family
ID=17457572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61268371A Pending JPS63122194A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63122194A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02254788A (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-15 | Nec Corp | 多層印刷配線基板 |
| EP0642412A4 (en) * | 1992-05-29 | 1995-06-21 | M Rad Electromagnetic Technolo | SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT. |
| WO2022260085A1 (ja) * | 2021-06-09 | 2022-12-15 | 株式会社村田製作所 | 多孔質樹脂シート、金属層付き多孔質樹脂シート、電子回路基板、多孔質樹脂シートの製造方法、金属層付き多孔質樹脂シートの製造方法、及び、電子回路基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-11-11 JP JP61268371A patent/JPS63122194A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02254788A (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-15 | Nec Corp | 多層印刷配線基板 |
| EP0642412A4 (en) * | 1992-05-29 | 1995-06-21 | M Rad Electromagnetic Technolo | SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT. |
| WO2022260085A1 (ja) * | 2021-06-09 | 2022-12-15 | 株式会社村田製作所 | 多孔質樹脂シート、金属層付き多孔質樹脂シート、電子回路基板、多孔質樹脂シートの製造方法、金属層付き多孔質樹脂シートの製造方法、及び、電子回路基板の製造方法 |
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