JPS63128697A

JPS63128697A - 混成集積回路のモ−ルド方法

Info

Publication number: JPS63128697A
Application number: JP61274643A
Authority: JP
Inventors: 内田　勝利; 荒井　一哉
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1986-11-18
Filing date: 1986-11-18
Publication date: 1988-06-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は混成集積回路のモールド方法に関し、特に二枚
の金属基板からなる混成集積回路のモールド方法に関す
る。

（ロ）従来の技術従来の混成集積回路の接着方法は、第２図ａ及び第２図
すに示す如く、良熱伝導性の優れた二枚の金属基板（１
１）（１２）例えばアルミニウム基板表面を陽極酸化し
て基板（１１）（１２）を離間させポリイミド等の絶縁
フィルム（１３）を貼着し、その絶縁フィルム（１３）
上に導電路（１４）及び外部リード（１５）を半田付け
するパッドを形成する。次に導電路（１４）上に回路素
子（１７）を固着し、パッド上に外部リード（１５）を
半田付けした後、基板（１１）（１２）の離間部分の絶
縁フィルム（１３）を折曲げ基板（１１）（１２）の金
属露出面を当接させた後に樹Ｊｌ（１６）でモールドし
て接着固定を行なっていた。

上述した同様の技術は特公昭６０−１１８０９号公報に
記載されている。

従来この様な折曲げ基板の樹脂モールドは基板（１１）
（１２）の反対主面を当接固着した後、基板（１１）（
１２）を所定の温度に加熱し基板（１１）（１２）をパ
ウダ樹脂が充填された樹脂槽に垂直に浸し、加熱された
基板（１１）（１２）にパウダ樹脂が解けて付若しモー
ルドされるものである。

（ハ）発明が解決しようとする問題点しかしながら、従来のモールド方法で基板エッチまでコ
ーティングしようとすると外部リードの端部まで樹脂コ
ーティングきれ、ＰＣＢ基板等の取付は基板へ取付けた
場合、外部リードに付着した樹脂が妨げとなり実装高さ
が高くなってしまう欠点があった。

（ニ）問題点を解決するための手段本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、第１
図ａに示す如く、離間して配置した二枚の金属基板（１
）（２）上に絶縁フィルム（３）を貼着し、次に第１図
すに示す如く、絶縁フィルム（３）上に所望形状の導電
路（４）を形成し、次に第１図Ｃに示す如く、導電路（
４）上に回路素子（５）及び一方の金属基板（２）端部
に外部リード（６）を固着し、次に第１図ｄに示す如く
、金属基板（１）（２）間の絶縁フィルム（３）を曲折
して金属基板（１）（２）の金属露出面を当接固定して
金属基板（１）（２）を所定温度に加熱し、第１図ｅに
示す如く、所定角を有した固定部材（７）に外部リード
（６）を挿入しパウダ樹脂（８）が充填された樹脂槽（
９）の垂直方向に対し所定角を有して樹脂槽（９）に浸
してモールドし解決する。

（本）作用斯上の如く、所定の角度を有した固定部材に外部リード
を挿入し樹脂槽に所定の角度をつけて浸すことで外部リ
ードのフレーム部分に樹脂が付着しなくなるものであ。

（へ）実施例以下に第１図ａ乃至第１図ｆに示した実施例に基づいて
本発明の詳細な説明する。

先ず、第１図ａに示す如く、金属基板（１）（２）の夫
々の厚みだけ金属基板（１）（２）を離間きせる。金属
基板（１）（２）は良熱伝導性の優れた厚さ０．５〜１
．０■厚のアルミニウム基板を用いてその表面に酸化ア
ルミニウム膜で被覆した後、金属基板（１バ２）を結合
する様に金属基板（１）（２）上にポリイミド樹脂等の
絶縁フィルム（３）を貼着°する。

次に第１図すに示す如く、絶縁フィルム（３）上に導電
路（４）となる銅箔を貼着して銅箔を所定のパターンに
エツチングして所望形状の導電路（４）を形成する。導
電路（４）は夫々の基板（１）（２）上に跨る様に形成
され、一方の基板（２）の端部に外部リード（６）を固
着するための複数のパッドが形成きれる。

次に第１図Ｃに示す如く、導電路（４〉上にトランジス
タ、チップ抵抗、チップコンデンサ等の複数の回路素子
（５）を半日］で固着する。更にパッド上には外部回路
との接続を行なうための外部り一ド（６）が固着される
。

次に第１図ｄに示す如く、夫々の金属基板（１）（２）
の離間部分の絶縁フィルム（３）を折曲げて夫々の基板
（１）（２）の金属露出面を当接させて接着剤等を用い
て一体化固定した後、基板（１）（２）を所定温度例え
ば１４０〜１５０°Ｃに加熱する。

次に第１図ｅに示す如く、所定角を有した固定部材（７
）に外部リード（６）を挿入する。固定部材（７）は金
属で形成され、外部リード（６）が挿入される挿入面（
９）には所定の角度が設けられている。

その角度は基板（１）（２）の高さによって定められる
。角度を有した固定部材り７）の挿入面（９）に外部リ
ード（６）を挿入する。その際外部リード（６）はクリ
ップ（１０）で固定される。パウダ樹脂〈８）が充填さ
れた樹脂槽（９）に基板（１）（２）を降下させ、引上
げると第１図ｆの如く、基板（１）（２）と外部リード
（６）とのエッチ部分にパウダ樹脂（８）が付着されな
い。

（ト）発明の効果上述した如く、本発明によれば、固定部材の外部リード
挿入面に所定の角度を設けることで樹脂槽に斜めに浸せ
ることにより、基板と外部リードとのエツチング部分に
樹脂が付着しなくなり、小型化の混成集積回路を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ乃至第１図ｆは本発明の実施例を示す断面図、
第２図ａ乃至第２図すは従来例を示す断面図である。（１）（２）・・・金属基板、　（３）・・・絶縁フィ
ルム、（４）・・・導電路、　（５）・・・回路素子、
　（６）・・・外部リード、　（７）・・・固定部材、
　（８）・・・パウダ樹脂、（９）・・・樹脂槽、　（
１０）・・・クリップ。出願人　三洋電機株式会社外１名代理人　弁理士　西野卓嗣　外１名第１図８第１図ｂ第１図ｄ第１図ｅ第１図ｆ第２図ａ第２図ｂ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）離間して配置した二枚の金属基板上に絶縁フィル
ムを貼着し、該フィルム上に所望形状の導電路を形成し
、該導電路上に回路素子及び前記一方の金属基板端部に
外部リードを固着し、前記二枚の金属基板間の絶縁フィ
ルムを曲折し前記金属基板の金属露出面を当接固定して
前記二枚の金属基板を所定温度に加熱し、パウダ樹脂が
充填された樹脂槽の垂直方向に対して所定の角度を有し
て前記二枚の金属基板を前記樹脂槽内に浸し樹脂モール
ドすることを特徴とする混成集積回路のモールド方法。