JPS63128809A - 振動素子の製造方法 - Google Patents
振動素子の製造方法Info
- Publication number
- JPS63128809A JPS63128809A JP27572286A JP27572286A JPS63128809A JP S63128809 A JPS63128809 A JP S63128809A JP 27572286 A JP27572286 A JP 27572286A JP 27572286 A JP27572286 A JP 27572286A JP S63128809 A JPS63128809 A JP S63128809A
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- JP
- Japan
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- vibrating element
- gold
- nichrome
- gold electrode
- adhesive
- Prior art date
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
圧電体に励振用の金電極を形成してなる振動素子の製造
に際し、 金電極が下地層にニクロムを使用して熱拡散処理し、下
地層の一部を電極表面に析出させることにより、 導電性接着材を使用し該振動素子をパッケージの基板等
に搭載したときの接着強度を改善したものである。
に際し、 金電極が下地層にニクロムを使用して熱拡散処理し、下
地層の一部を電極表面に析出させることにより、 導電性接着材を使用し該振動素子をパッケージの基板等
に搭載したときの接着強度を改善したものである。
本発明は振動素子の製造方法、特に導電性接着材を用い
てパッケージ等に搭載したとき振動素子の接着強度を高
める改良に関する。
てパッケージ等に搭載したとき振動素子の接着強度を高
める改良に関する。
水晶やリチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ＋）等からな
る圧電振動基板の対向主面に、適当な励振電極をパター
ン形成した振動素子は、該電極に交流磁界を印加すると
該磁界に等しい周波数の応力を生じ、かつ、印加磁界の
周波数が基板の固有周波数に一致すると共振して、強勢
な振動が得られる。
る圧電振動基板の対向主面に、適当な励振電極をパター
ン形成した振動素子は、該電極に交流磁界を印加すると
該磁界に等しい周波数の応力を生じ、かつ、印加磁界の
周波数が基板の固有周波数に一致すると共振して、強勢
な振動が得られる。
このような現象を利用した振動素子は、通信装置等の発
信回路やフィルタとして広く使用されるようになり、パ
ッケージ等に搭載し電気的および機械的に接続する手段
として導電性接着材が用いられている。
信回路やフィルタとして広く使用されるようになり、パ
ッケージ等に搭載し電気的および機械的に接続する手段
として導電性接着材が用いられている。
第４図は従来構成になるストリップ型振動素子の拡大斜
視図である。
視図である。
第４図において、振動素子ｌは圧電体２の対向主面それ
ぞれに金（Ａｕ）電極３をバタージ形成してなる。圧電
体２との接着力を確保するため、ニクロム（ＮｉＣｒ）
からなる下地層（図示せず）に積層した金電極３は、励
振部３ａと外部接続用の接続部３ｂを具えてなる。
ぞれに金（Ａｕ）電極３をバタージ形成してなる。圧電
体２との接着力を確保するため、ニクロム（ＮｉＣｒ）
からなる下地層（図示せず）に積層した金電極３は、励
振部３ａと外部接続用の接続部３ｂを具えてなる。
従来構成の振動素子ｌにおいて、金電極３の接続部３ｂ
は導電性接着材等を用い、振動素子１を収容するパッケ
ージ等に搭載されるが該搭載に際し、半田より作業性に
優れる導電性接着材を一般に利用している。しかし、導
電性接着材を使用し搭載したものは、金と接着材との接
着強度が不十分であり、接着電気抵抗が次第に増加する
という問題点があった。
は導電性接着材等を用い、振動素子１を収容するパッケ
ージ等に搭載されるが該搭載に際し、半田より作業性に
優れる導電性接着材を一般に利用している。しかし、導
電性接着材を使用し搭載したものは、金と接着材との接
着強度が不十分であり、接着電気抵抗が次第に増加する
という問題点があった。
上記問題点の除去を目的とした本発明は、圧電体１２の
対向主面のそれぞれに形成してなる金電極１３が下地層
にニクロムを使用し、該下地層の一部ｌａ’ｈ＜金電極
１３の表面に析出する熱拡散処理を施すことを特徴とし
た振動素子の製造方法である。
対向主面のそれぞれに形成してなる金電極１３が下地層
にニクロムを使用し、該下地層の一部ｌａ’ｈ＜金電極
１３の表面に析出する熱拡散処理を施すことを特徴とし
た振動素子の製造方法である。
〔作用〕
本発明は、導電性接着材の接着強度が金よりニクロムに
対して強いこと、熱拡散処理で金にニクロムが拡散する
ことに着目したものであり、ニクロムを下地層にし勺振
動素子の金電極は、熱拡散処理することで表面にニクロ
ムの一部が析出し、その結果、導電接着材との接着強度
が向上するようになる。
対して強いこと、熱拡散処理で金にニクロムが拡散する
ことに着目したものであり、ニクロムを下地層にし勺振
動素子の金電極は、熱拡散処理することで表面にニクロ
ムの一部が析出し、その結果、導電接着材との接着強度
が向上するようになる。
以下に、図面を用いて本発明方法の実施例を説明する。
第１図は本発明の一実施例になる振動素子の拡大斜視図
、第２図は本発明に係わる金電極の熱処理条件とその接
着強度との関係を示す図、第３図は本発明に係わる金電
極の熱処理条件と接着電気抵抗との関係を示す図である
。
、第２図は本発明に係わる金電極の熱処理条件とその接
着強度との関係を示す図、第３図は本発明に係わる金電
極の熱処理条件と接着電気抵抗との関係を示す図である
。
第１図において、振動素子ｌｌは圧電体１２の対向主面
それぞれに金電極１３をパターン形成してなる。
それぞれに金電極１３をパターン形成してなる。
ただし、金電極１３はニクロムからなる下地層（図示せ
ず）に積層してなり、パターン形成したのち、表面にニ
クロムの一部１４が析出する熱拡散処理、例えば２８０
℃で２時間加熱したものである。
ず）に積層してなり、パターン形成したのち、表面にニ
クロムの一部１４が析出する熱拡散処理、例えば２８０
℃で２時間加熱したものである。
表面にニクロムの一部１４が析出した金電極１３と、エ
ポキシ系導電性接着材との引っ張り強度の関係を実測し
た一例である第２図において、縦軸は接着強度（引っ張
り強さ）、１ｍ軸は熱拡散処理の加熱条件別であり、２
５０℃、２８０℃、３００℃、３５０℃でそれぞれ２時
間加熱した各熱拡散条件に対応する実線とその右側数字
は、複数の試料の分布幅と平均値を示す。ただし、各試
料の金電極１３は厚さ約５００人のニクロム層の上に厚
さが約２０００人の金層を積層してなる。
ポキシ系導電性接着材との引っ張り強度の関係を実測し
た一例である第２図において、縦軸は接着強度（引っ張
り強さ）、１ｍ軸は熱拡散処理の加熱条件別であり、２
５０℃、２８０℃、３００℃、３５０℃でそれぞれ２時
間加熱した各熱拡散条件に対応する実線とその右側数字
は、複数の試料の分布幅と平均値を示す。ただし、各試
料の金電極１３は厚さ約５００人のニクロム層の上に厚
さが約２０００人の金層を積層してなる。
第２図より明らかなように、２８０℃以上で加熱したと
きの各平均値は３００ｇ以上であり、これらの数値は熱
拡散処理しない金電極とエポキシ系導電接着材との引っ
張り強度に対し、約２倍〜２倍以上である。
きの各平均値は３００ｇ以上であり、これらの数値は熱
拡散処理しない金電極とエポキシ系導電接着材との引っ
張り強度に対し、約２倍〜２倍以上である。
表面にニクロムの一部１４が析出した金電極１３にエポ
キシ系導電接着材を接着しその接着電気抵抗の実測例で
ある第３図において、縦軸は接着電気抵抗、縦軸は熱拡
散処理の加熱条件別であり、２５０’０．２８０℃、３
９０℃、３５０℃、でそれぞれ２時間加熱した各熱拡散
条件に対応する実線とその右側数字は、複数の試料の分
布幅と平均値を示す。ただし、各試料の金電極１３は厚
さ約５００人のニクロム層の上に厚さが約２０００人の
金層を積層してなる。
キシ系導電接着材を接着しその接着電気抵抗の実測例で
ある第３図において、縦軸は接着電気抵抗、縦軸は熱拡
散処理の加熱条件別であり、２５０’０．２８０℃、３
９０℃、３５０℃、でそれぞれ２時間加熱した各熱拡散
条件に対応する実線とその右側数字は、複数の試料の分
布幅と平均値を示す。ただし、各試料の金電極１３は厚
さ約５００人のニクロム層の上に厚さが約２０００人の
金層を積層してなる。
第３図より、ニクロムを金に熱拡散させる温度を高くす
ると接着電気抵抗が増加し、３５０℃で２時間加熱し熱
拡散させた試料の接着電気抵抗は約０．３５Ωである。
ると接着電気抵抗が増加し、３５０℃で２時間加熱し熱
拡散させた試料の接着電気抵抗は約０．３５Ωである。
そして、本発明による接着電気抵抗の初期値と従来のそ
れとを比較すると、明らかに本発明によるものは高抵抗
である。
れとを比較すると、明らかに本発明によるものは高抵抗
である。
しかし、接着抵抗の劣化について本発明によるものと従
来のものを比較すると、本発明による振動素子１１の方
が著しく低率であり、振動素子１１の初期接着抵抗値が
０．３５Ωあっても長期的には高性能といえる。
来のものを比較すると、本発明による振動素子１１の方
が著しく低率であり、振動素子１１の初期接着抵抗値が
０．３５Ωあっても長期的には高性能といえる。
なお、エポキシ系導電接着材は加熱硬化させており、従
来は一般に２００℃で３０分程度であった。
来は一般に２００℃で３０分程度であった。
しかし、該硬化処理は加熱温度を高くし加熱時間・を短
縮することができる。そこで、約２８０℃で１０分間加
熱し硬化させるようにするとその加熱条件は、ニクロム
を金に熱拡散させることが可能であり、金の厚さが２０
００人程度ユバるとき、拡散したニクロムの一部が金の
表面に析出し、該析出と共に接着材が硬化し平均値で２
００ｇ以上の接着強度が確保され、かつ、独立した熱拡
散工程が不要になる。
縮することができる。そこで、約２８０℃で１０分間加
熱し硬化させるようにするとその加熱条件は、ニクロム
を金に熱拡散させることが可能であり、金の厚さが２０
００人程度ユバるとき、拡散したニクロムの一部が金の
表面に析出し、該析出と共に接着材が硬化し平均値で２
００ｇ以上の接着強度が確保され、かつ、独立した熱拡
散工程が不要になる。
以上説明した如く本発明によれば、振動素子の金電極の
表面にニクロムの一部が析出する熱拡散を実施してなる
ことにより、導電性接着材との接着強度が従来より増加
し、長期間の使用にたいする振動素子の信頼性を向上し
得た効果が顕著である。
表面にニクロムの一部が析出する熱拡散を実施してなる
ことにより、導電性接着材との接着強度が従来より増加
し、長期間の使用にたいする振動素子の信頼性を向上し
得た効果が顕著である。
第１図は本発明の一実施例による振動素子の拡大斜視図
、 第２図は本発明に係わる金電極の熱処理条件とその接着
強度との関係を示す図、 第３図は本発明に係わる金電極の熱処理条件と接着電気
抵抗との関係を示す図、 第４図は従来構成による振動素子の拡大斜視図、である
。 図中において、 １１は振動素子、 １２は圧電体、 １３は金電極、 １４は金電極の表面に析出した下地層の一部、 を示す。 、・１
ミ＼、ｌ ・ １．と 代理人 弁理士 井 桁 貞 −・ ｊ、コｊ１ 、、
、 ：、 、、、、 ：２．＝４２図 ＄４図
、 第２図は本発明に係わる金電極の熱処理条件とその接着
強度との関係を示す図、 第３図は本発明に係わる金電極の熱処理条件と接着電気
抵抗との関係を示す図、 第４図は従来構成による振動素子の拡大斜視図、である
。 図中において、 １１は振動素子、 １２は圧電体、 １３は金電極、 １４は金電極の表面に析出した下地層の一部、 を示す。 、・１
ミ＼、ｌ ・ １．と 代理人 弁理士 井 桁 貞 −・ ｊ、コｊ１ 、、
、 ：、 、、、、 ：２．＝４２図 ＄４図
Claims (1)
- 圧電体（１２）の対向主面のそれぞれに形成してなる
金電極（１３）が下地層にニクロムを使用し、該下地層
の一部（１４）が該金電極（１３）の表面に析出する熱
拡散処理を施すことを特徴とする振動素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27572286A JPS63128809A (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | 振動素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27572286A JPS63128809A (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | 振動素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63128809A true JPS63128809A (ja) | 1988-06-01 |
Family
ID=17559466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27572286A Pending JPS63128809A (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | 振動素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63128809A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6196059B1 (en) * | 1997-08-11 | 2001-03-06 | Fraunhofer Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Piezoelectric resonator, process for the fabrication thereof including its use as a sensor element for the determination of the concentration of a substance contained in a liquid and/or for the determination of the physical properties of the liquid |
| JP2013206490A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
| JP2013246840A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Nhk Spring Co Ltd | ディスク装置用サスペンションの配線部材と、ディスク装置用サスペンション |
-
1986
- 1986-11-19 JP JP27572286A patent/JPS63128809A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6196059B1 (en) * | 1997-08-11 | 2001-03-06 | Fraunhofer Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Piezoelectric resonator, process for the fabrication thereof including its use as a sensor element for the determination of the concentration of a substance contained in a liquid and/or for the determination of the physical properties of the liquid |
| JP2013206490A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
| JP2013246840A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Nhk Spring Co Ltd | ディスク装置用サスペンションの配線部材と、ディスク装置用サスペンション |
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