JPS63130A - テープボンディング構成体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路テープボンディングに関するものであ
り、更に詳細には、テープボンド型装置用の信号及び接
地平面を提供する手段に関するものである。

高速集積回路装置の場合、該集積回路チップから延在す
る信号リードと相対的に精密に離隔した間隔で接地平面
を提供することが望ましい０、現在のｔａｂテープ製造
技術では、テープボンド型装置用の信号／接地平面を得
る為には導体層間にビア（ｖｉａ）乃至は貫通導体が必
要とされる。このことはコスト及び製造上の複雑性を増
加させ且つ信頼性を減少させる。

接地平面を提供する従来技術の試みでは、多層セラミッ
クパッケージにおいて多数の接地トレースを使用してお
り、且つインダクタンスを減少させる為に多数のワイヤ
導体を使用していた。然し乍ら、これらの従来技術の試
みは、信号層からの接地平面の非一様な分離及びワイヤ
の非効果的なインピーダンス整合等の問題に遭遇してい
る。

本発明は１以上の点に鑑みなされたものであって、上述
した如き従来技術の欠点を解消し、ビア乃至は貫通導体
を設けることを必要とせず且つ集積回路の信号リードと
相対的に精密に離隔した間隔で信号／接地平面を与える
ことを可能とする構成体を提供することを目的とする。

本発明に拠れば、集積回路チップ又はその他のテープボ
ンド型装置から延在する信号リードと相対的に精密に離
隔した間隔で接地平面を提供すると共に、導体層間にビ
ア即ち貫通導体を必要とすること無しに現存するｔａｂ
テープ製造技術と適合性のあるテープボンディング構成
体及び方法が提供される０本発明のテープボンディング
方法及び構成体は、非常に小さな距離で固定した離隔を
与えることによって従来技術の問題を解消している。例
えば、信号平面及び接地平面間の間隔は１乃至５ミルと
させることが可能である。

多層テープボンディング技術は、集積回路チップ又は信
号及び接地ボンディングパッドを持ったその他のテープ
ボンド型装置を、その他の電気的装置へ相互接続させる
。テープボンディング構成体は、信号ボンディングパッ
ドの夫々へ接続されている電気的に分離されている個別
的な信号導体を持った第１層を有している。該個別的な
信号導体は、互いに略平行な離隔した関係で該集積回路
チップから離れる方向へ延在している。予め定めた厚さ
を持った電気的絶縁層が該第１層に隣接し頂上に付着又
は積層されている。接地平面層は集積回路チップの接地
ボンディングパッドの夫々の個別的なものへ接続されて
いる複数個の個別的な接地導体を有している。該個別的
な接地導体は、対応する個別的な信号導体に対して精密
に離隔した平行な関係で該絶縁層の上に設けられている
。

該個別的な接地導体は、電気的に共通化されているか、
又は電気的に分離されていて、インピーダンス整合用の
個別的なテーパ形状を与えることを可能としている。集
積回路チップ上の信号／接地用パッドは、平行に整合し
離隔した関係か、又は互いに交互で互い違いに離隔した
関係の何れかにおいて、互いに相対的に位置決めさせる
ことが可能である。

以下、添付の図面を参考に１本発明の具体的実施の態様
に付いて詳細に説明する。

第１図を参照すると、精密にＭ隔した信号／接地平面を
具備するテープボンディング技術を本発明の１実施例に
対して示しである。第１図に示した如く、集積回路チッ
プ１０は、該チップの１端に隣接して、信号ボンディン
グパッド１１及び１３及び接地ボンディングパッド１２
及び１４を持っている。導体２１−２４はボンディング
パッドへ接続されており且つそこから該チップから離れ
る方向へ延在している。第１図に示した如く、付加的金
属処理用実施例の場合、信号導体２１及び２３は夫々信
号ボンディングパッド１１及び１３へ接続されている。

各信号導体２１及び２３は、それらと夫々関連する、対
応する接地導体２２及び２４を持っている。接地導体２
２及び２４は接地ボンディングパッド１２及び１４へ接
続されている。接地導体２２及び２４は該チップから離
れる方向へ該ボンディングパッドから延在しており、精
密な間隔で該関連する夫々の信号導体２１及び２３と重
畳している。絶縁層３０が、該信号導体と接地導体の各
々の間に介在されて、第２図に一層明らかに示した如く
、精密な間隔を維持している。

第２図を参照すると、第１図のテープボンディング構成
体の概略鍔面図を示しである。第２図は信号導体２１と
、絶縁体２ｏと、接地導体２２とを、互いに及びチップ
１０との相対的な関係を明確に示している。第２図に示
した如く、パッシベーション層４０が基板１０上に設け
られており、且つ夫々の拡散領域４１及び４２がボンデ
ィングパッド１１及び１２と関連している。ボンディン
グパッド１１及び１２は、従来公知の如く、夫々金バン
プ及びアルミバンプを有している。

第３図を参照すると、本発明に基づくテープボンド型装
置用の信号／接地平面の別の実施例を、フオームダウン
（ｆｏｒｍｅｄ−ｄｏｗｎ）型の実施例の場合に付いて
示しである。フオームダウン型の場合には、ベース層信
号導体の重畳に形成されている絶縁層の重畳に第２導電
層がラミネート即ち積層される。第３図は又、全ての接
地導体が電気的に共通化される交互の接地平面構成を示
している。このことは、第１図の構成と区別され、第１
図の場合には、該信号接地導体の各々が分離されており
。

個別的な接地導体インピーダンスを個別的に調整するこ
とが可能である様になっている。

第１図に示した如き信号と接地用のボンディングパッド
用の互い違い又は二列構成は高密度り一ト構成において
特に有用である。低リード数又は粗いピッチが使用され
る場合、第１図の互い違い列構成は、第３図に示したイ
ンラインのボンディングパッド構成と置換させることが
可能である。

本発明は、２層及び３層膜製造技術の両方に有用である
。２層膜技術の場合１本発明は、例えば、絶縁層に第２
導電層を形成することによって利用することが可能であ
る。３層膜製造技術の場合には、例えば、本発明は、付
加的金属処理を使用することによって、又は積層プロセ
スを使用することによって利用することが可能である。

本発明の１実施例に拠れば、タブ（ｔ　ａ　ｂ）テープ
上の単一の絶縁層と共に２つの金属層を使用することに
よって、個別的な接地平面がテープボンド型高速装置へ
適用される。

該２つの導電層は絶縁層によって離隔されている。好適
実施例においては、第２図の絶縁体３０はポリイミドか
ら構成されており、尚それはＫＡＰＴＯＮの商標名でデ
ュポン社から販売されている絶縁体に対する一般名称で
ある。導電層は、信号導体と相対的な平行な接地平面導
体を提供する様に構成されている。該接地平面は、第３
図に示した如く、インピーダンス用に個別的に調整する
ことが可能である個別的な接地ラインを提供すべく構成
することが可能であるか、又は第１図に示した如く、そ
こから多数の延長フィンガ部を具備する単一接地平面を
形成する為に相互接続させることが可能である。

別の実施例においては、接地平面及び信号導体は、内側
及び外側リードの両方のテープボンディングを単一の熱
圧着で同時的に実施可能である様に配列されている。

本発明を使用することにより、ビア即ち貫通導体を必要
とすること無しに、現存する技術で多数導電層テープを
製造する能力が提供され、且つ２層又は３層プロセスと
適合性のある技術が提供される。本発明は、半導体メモ
リ又は論理装置等のテープボンド型高速装置の製造にお
いて特に有用である。その他の適用場面としては、高速
論理、特に並列又は並列パイプライアーキテクチャ等を
包含する。

本発明を使用することにより与えられる特定の利点は、
インピーダンスマーツチングを可能とする為に、終端点
において接地平面のインピーダンスを適切に調節する手
段である６例えば、５０オームのインピーダンスを与え
ることが可能である。

高速信号を扱う場合、チップ上の導体の走行の為及びチ
ップ外のＩＣピン終端への導体の為の両方にインピーダ
ンスを整合させることが重要である。

本発明は両方の目的の為に接地平面の適切な調節を可能
としている。付加的に、インピーダンスの適切な整合は
反射の問題を減少させる。導体の幅を調節することによ
り、その為の特性インピーダンスを決定する。この特性
インピーダンスを決定する為に導体の幅を調節するとい
う概念は従来公知であり、平坦な伝送ラインに関する既
存の文献に見出すことが可能である。　　− 信号導体と接地平面導体との間の間隔は精密に制御され
、且つチップへのボンディングは一様であるべきである
。例えば、好適実施例においては、信号導体と接地平面
導体との間の最小間隔は２５ミクロンである。

第１図乃至第３図において図示した信号導体の幅、及び
導体の相対的な間隔及び角度は例示の目的で与えである
。実際上、多くの変形例が可能であり、且つストレスレ
リーフ即ち応力回避の何等かの形態が通常設けられる。

以上、本発明の具体的実施の態様に付いて詳細に説明し
たが、本発明はこれら具体例にのみ限定されるべきもの
では無く、本発明の技術的範囲を逸脱すること無しに種
々の変形が可能であることは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は信号パッド１１及び１３及びボンディングパッ
ド１２及び１４が互い違いで交互とされており且つ個別
的な接地導体はインピーダンス整合の為に別々に調節さ
れるテープボンディング構成体の概略平面図、第２図は
集積回路チップと相対的なテープボンディング構成体の
第１信号層と電気的＃！縁層と接地層の離隔した位置関
係を示している第１図のテープボンディング構成体の概
略側面図、第３図は集積回路チップ上に交互で平行な整
合し離隔した信号及び接地ボンディングパッドを持って
おり且つ個別的な接地導体を電気的に共通化させたテー
プボンディング構成体を示した概略平面図、である。 （符号の説明） １０：集積回路チップ １１．１３：信号ボンディングパッド １２．１４：接地ボンディングパッド ２１−２４：導体 ３０：絶縁層 ４０：パッシベーシ１ン層 ４１．４２：拡散領域 図面の７７１書ｆ内容に変更なし） 手続補正書（３人） 昭和６２年↓月−４旧 特許庁長官　　黒　１）明　雄　殿 １、事件の表示　　　昭和６１年　特　許　願　第２６
６７７９号２、発明の名称　　　テープボンド型装置用
信号／接地平面３、補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 ４、代理人

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、信号及び接地用のボンディングパッドを持った集積
   回路チップをその他の電気的装置へ相互接続させる多層
   テープボンディング構成体において、該信号ボンディン
   グパッドの夫々へ接続された電気的に分離された個別的
   信号導体であって互いに略平衡に離隔した関係で該チッ
   プから離れる方向へ延在する個別的信号導体を持った第
   １層、該第１層に隣接し頂上に配置されており所定の厚
   さの電気的な絶縁層、夫々の接地ボンディングパッドへ
   接続されている複数個の個別的な接地導体であって対応
   する個別的信号導体と精密に離隔した平行関係で前記絶
   縁層の上に存在している複数個の個別的接地導体を持っ
   た接地平面層、を有することを特徴とする構成体。 ２、特許請求の範囲第１項において、該個別的接地導体
   は電気的に共通されていることを特徴とする構成体。 ３、特許請求の範囲第１項において、該個別的接地導体
   は電気的に分離されていることを特徴とする構成体。 ４、特許請求の範囲第３項において、前記接地導体の各
   々はインピーダンス整合の為に個別的にテーパ形状とさ
   れていることを特徴とする構成体。 ５、特許請求の範囲第１項において、該信号及び接地ボ
   ンディングパッドは互いに交互で平行に整合して離隔し
   た関係であることを特徴とする構成体。 ６、特許請求の範囲第１項において、該信号及び接地ボ
   ンディングパッドは互いに交互で互い違いに離隔した関
   係であることを特徴とする構成体。 ７、信号及び接地ボンディングパッドを持った集積回路
   へ接続するテープボンディング構成体において、各々が
   予め定めた絶縁用間隔だけ且つ互いに略平行な関係で離
   隔されており、該信号ボンディングパッドの個別的なも
   のへ接続されており該テープボンディング構成体の第１
   層を形成する複数個の個別的導体、該第１層に隣接し実
   質的に平行で且つ頂上に固定した予め定めた固定した厚
   さの絶縁層、互いに略平行な関係において予め定めた間
   隔であり該絶縁層に隣接し実質的に平行で且つ頂上に固
   定してあり該接地ボンディングパッドの個別的な夫々へ
   接続されている複数個の個別的導体を具備する第３層、
   を有することを特徴とする構成体。 ８、特許請求の範囲第７項において、該絶縁層は該第１
   層の頂上に付着されていることを特徴とする構成体。 ９、特許請求の範囲第８項において、該第３層は該絶縁
   層の頂上に付着されていることを特徴とする構成体。 １０、特許請求の範囲第７項において、該第３層は該絶
   縁層の頂上に積層されていることを特徴とする構成体。 １１、特許請求の範囲第７項において、該層は付加的な
   金属処理を使用して該絶縁層へ固定してあることを特徴
   とする構成体。 １２、特許請求の範囲第７項において、該絶縁層の予め
   定めた厚さは少なくとも２５ミクロンであることを特徴
   とする構成体。 １３、特許請求の範囲第７項において、該個別的な接地
   導体は電気的に共通化されていることを特徴とする構成
   体。 １４、特許請求の範囲第７項において、該個別的な接地
   導体はインピーダンス整合の為に個別的にテーパ形状と
   されていることを特徴とする構成体。 １５、特許請求の範囲第７項において、前記集積回路信
   号／接地ボンディングパッドは交互で平行に整合して離
   隔した関係であることを特徴とする構成体。