JPS63134163A - 研磨加工法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、石英、セラミックス等の硬質材料を用い、高
精度の面形状を必要とする遠紫外線ないしＸ線光学部品
などの被加工物を高精度に研磨加工する研磨加工法に関
するものである。

従来の技術 上記のような光学部品を研磨する従来の研磨加工法につ
いて第３図を参照しながら説明する。第３図に示すよう
に被加工物３１を治具３２に一体に回転し得るように取
付け、若しくは回転可能に支持し、被加工物３１の被加
工面３３をポリラシャあに対峙させる。そしてポリラシ
ャ馴上に砥粒３５を懸濁した加工液３６を供給し、ポリ
ラシャ讃を回転させる。このとき、被加工物３１も治具
３２と共に強制的に回転させ、若しくは摩擦によって従
動的に回転させる。また被加工物３１をポリラシャあの
回転軸方向に加圧し、若しくは自重によって被加工面３
３にポリンシャ肩に対する圧力を加える。この状態で被
加工面３３の研磨加工を行なう。

発明が解決しようとする問題点 上記従来の研磨加工法によっても相当高精度の加工は可
能であるが、被加工面おとポリンシャ肩における加工液
３６、砥粒３５の入る隙間は加工条件にもよるが、少な
くとも１μｍ程度は存在すると考えられ、またポリラシ
ャ讃の弾性変形、形状誤差などから、被加工面おの形状
精度を０．０１μｍのオーダーに達成するのは非常に困
難か、または多大の熟練と技能を要していた０ そこで、本発明は、上記従来例の問題を解決するもので
、°被加工物を高精度に、しかも容易に研磨加工するこ
とができるようにした研磨加工法を提供しようとするも
のである。

問題点を解決するだめの手段 そして上記問題点を解決するための本発明の技術的な手
段は、被加工物における研磨加工すべき面の各部位の加
工必要量に応じて選択的に光線を照射し、加工容易な層
を選択的に形成し、その後、研磨加工を行なうようにし
たものである。

作用 上記技術的手段による作用は次のようになる。

すなわち、被加工物の被加工面に加工必要量の大なる部
位の光線照射量が犬になるように照射し、マイクロクラ
ック、若しくは変質層よシなる加工。

容易な層を形成し、しかる後、研磨加工を行なうことに
より加工容易な層を単時間で簡単に取り去ることができ
る。

実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。第１図及び第２図は本発明の一実施例における研
磨加工法を示し、第１図は被加工物に加工容易な層を選
択的に形成する工程の説明図、第２図（ａ）、（′ｂ）
はそれぞれ被加工物に加工容易な層を形成した状態の断
面図である。

まず、被加工物に加工容易な層を選択的に形成するだめ
の装置の概略について説明する。第１図において、１は
被加工物で、回転台２上に取付けられ、駆動装置（図示
省略）により回転台２と共に回転される。３は移動台、
４は移動台３に取付けられた反射鏡、５は移動台３に取
付けられたレンズで、これら反射鏡４及びレンズ５は駆
動装置（図示省略）により移動台３と共に、回転台２と
同期して回転台２の軸と直角の平面内において直線移動
される。６はレーザ光源で、このレーザ光源６から出射
されたレーザ光線は反射鏡４で反射され、レンズ５で集
束されて被加工物１の被加工面１０に焦点を結ぶ。７は
レーザ光源６からのレーザ光を変調する変調素子、８は
メモリ、９は計算機である。

次に研磨加工法について説明する。

駆動装置により回転台２及び被加工物１を回転させ、こ
の回転に同期して駆動装置により移動台３、反射鏡４及
びレンズ５を回転台２の軸と直角の平面内において直線
移動させる。この間、レーザ光源６よりレーザ光線を出
射するが、予め被加工物１の前加工面の形状は正確に測
定され、メモリ８に蓄積されており、計算機９がメモリ
８に蓄積されている測定値に基づき、移動台３の移動と
同期して変調素子７を変調し、レーザ光線によシ被加工
面１０を選択的に照射する。すなわち加工必要量の犬な
る部位の照射量が犬になるように照射する。

照射の完了した被加工物ｌの断面図を第２図（ａ）、（
ｂ）に示す。加工必要量の犬なる個所においては、照射
量を大きくした結果、同図（ａ）に示すようにマイクロ
クラック１１が多数発生するか、同図（ｂ）に示すよう
に酸化層などの変質層１２の生成を見る。このような状
態において、被加工物１の被加工面１０に上記従来例と
同様の研磨を施すことによシ上記マイクロクランク１１
の発生した部位、若しくは変質層１２の生成された部位
は加工が容易な層となっているので、単位時間当りの加
工量は大きく、従って加工必要量の犬なる部位を選択的
に多く取り去ることができる。

例えば、被加工物１として、セラミックを用いた場合、
水中においてＮｄ−ＹＡＧレーザを照射し、被加工物１
に選択的にマイクロクランク１１を発生させ、その後、
ビノチポリッシャとダイヤモンド砥粒により研磨加工を
実施する。

なお、被加工面１０に加工容易な層を形成することがで
きればよく、レーザ光線に限定されるものではない。

発明の効果 以上述べたように本発明によれば、被加工物における研
磨加工すべき面の各部位の加工必要量に応じて選択的に
光線を照射し、加工容易な層を選択的に形成し、その後
、研磨加工を行なうので、石英、セラミックス等の硬質
材料の０．０１μｍオーダの精度の研磨加工を容易に実
施することが可能であり、遠紫外レーザ、Ｘ線光学部品
の加工を工業的に実施でき、産業上、益するところが犬
である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例における研磨加工
法を示し、第１図は被加工物に加工容易な層を選択的に
形成する工程の説明図、第２図（ａ）、＜ｂ）はそれぞ
れ被加工物に加工容易な層を形成した状態の断面図、第
３図は従来の研磨加工法の説明図である。 １・・・被加工物、４・・・反射鏡、５・・・レンズ、
６・・・レーザ光源、７・・・変調素子、８・・・メモ
リ、９・・・計算機、１０・・・被加工面、１１・・・
マイクロクラック、１２変質層。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　　ほか１名第
１０ σゐ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被加工物における研磨加工すべき面の各部位の加工必要
   量に応じて選択的に光線を照射し、加工容易な層を選択
   的に形成し、その後、研磨加工を行なうことを特徴とす
   る研磨加工法。