JPS63139718A - 樹脂成形品およびその成形方法 - Google Patents
樹脂成形品およびその成形方法Info
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- JPS63139718A JPS63139718A JP28624386A JP28624386A JPS63139718A JP S63139718 A JPS63139718 A JP S63139718A JP 28624386 A JP28624386 A JP 28624386A JP 28624386 A JP28624386 A JP 28624386A JP S63139718 A JPS63139718 A JP S63139718A
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- JP
- Japan
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- movable pin
- cavity
- molding
- core
- sandwich
- Prior art date
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- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1642—Making multilayered or multicoloured articles having a "sandwich" structure
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は樹脂成形方法、特に表面を覆うスキン層と、導
電性の芯を形成するコア層とからなる樹脂成形品を成形
するサンドイッチ成形方法に関するものである。
電性の芯を形成するコア層とからなる樹脂成形品を成形
するサンドイッチ成形方法に関するものである。
従来、スキン層とコア層とから成る樹脂成形品を形成す
るサンドイッチ成形方法については、例えば特公昭５０
−２８４６４号公報に記載されている方法が知られてい
る。これは所望する例えばカメラの鏡筒部材を成形する
金型の空隙（キャビティ）内に、先ず該鏡筒の表面層を
形成するスキン材を注入し、次に芯層を形成するコア材
を注入することによって、スキン層とコア層とから成る
サンドイッチ成形品を得る方法である。
るサンドイッチ成形方法については、例えば特公昭５０
−２８４６４号公報に記載されている方法が知られてい
る。これは所望する例えばカメラの鏡筒部材を成形する
金型の空隙（キャビティ）内に、先ず該鏡筒の表面層を
形成するスキン材を注入し、次に芯層を形成するコア材
を注入することによって、スキン層とコア層とから成る
サンドイッチ成形品を得る方法である。
前記方法において、例えば、スキン層のために絶縁性の
樹脂材料を用い、他方コア層のために導電性フィラーあ
るいは箔を混入した導電性樹脂材料を用いることで、コ
ア層により電極波の発性及び吸収による障害をなくすと
共に、スキン層によシ表面の絶縁性は保たれるという効
果がある成品が得られる。
樹脂材料を用い、他方コア層のために導電性フィラーあ
るいは箔を混入した導電性樹脂材料を用いることで、コ
ア層により電極波の発性及び吸収による障害をなくすと
共に、スキン層によシ表面の絶縁性は保たれるという効
果がある成品が得られる。
しかしながら前記方法によって成形された成形品は、表
面府会てがスキン材で覆われることになる為、例えばコ
ア層への部分的な電気的導通をとりたい場合において、
成形後、切削加工等によシ成形品に穴をあけるか、ある
いはスキン材を除去加工し、コア層を露出させることが
必要となる。このために成形品の外観をそこない、また
後加工によシコストが高くなるという問題を招ていた。
面府会てがスキン材で覆われることになる為、例えばコ
ア層への部分的な電気的導通をとりたい場合において、
成形後、切削加工等によシ成形品に穴をあけるか、ある
いはスキン材を除去加工し、コア層を露出させることが
必要となる。このために成形品の外観をそこない、また
後加工によシコストが高くなるという問題を招ていた。
そこで成形時において所望の部分にコア層が露出出来る
ようにした後加工不要の成形法が望まれていた。
ようにした後加工不要の成形法が望まれていた。
本発明は前記従来例の欠点を除去した新規な成形方法を
提供するものであシ、具体的には、サンドイッチ成形方
法においてその成形時に、成形品の所望の部分でコア層
を露出させることを可能としたサンドイッチ成形方法を
提供することを目的とする。
提供するものであシ、具体的には、サンドイッチ成形方
法においてその成形時に、成形品の所望の部分でコア層
を露出させることを可能としたサンドイッチ成形方法を
提供することを目的とする。
而して上記目的の実現のためになされた本発明よシなる
樹脂成品のサンドイッチ成形方法の特徴は、サンドイッ
チ成形品成形用の金型を用いて、表面の非導電性スキン
層と肉厚内部の導電性のコア層とを有する樹脂成形品を
成形する成形方法において、上記金型内部の成形用キャ
ビティを画する該金型内面の一部に該キャビティに対し
突出、後退可能の可動ピンを設けて一成形のスキン材注
入及びこれに続くコア材注入に際し、該キャビティの厚
み方向隙間を制限して注入材料の流入を排除する領域を
形成するために上記可動ピンをキャビティ内に突出させ
−次いで注入された上記スキン材の流動性が失われる面
に、上記突出した可動ピンをキャビティ内から後退させ
ると共に上記コア材を注入するように結成したところに
ある。
樹脂成品のサンドイッチ成形方法の特徴は、サンドイッ
チ成形品成形用の金型を用いて、表面の非導電性スキン
層と肉厚内部の導電性のコア層とを有する樹脂成形品を
成形する成形方法において、上記金型内部の成形用キャ
ビティを画する該金型内面の一部に該キャビティに対し
突出、後退可能の可動ピンを設けて一成形のスキン材注
入及びこれに続くコア材注入に際し、該キャビティの厚
み方向隙間を制限して注入材料の流入を排除する領域を
形成するために上記可動ピンをキャビティ内に突出させ
−次いで注入された上記スキン材の流動性が失われる面
に、上記突出した可動ピンをキャビティ内から後退させ
ると共に上記コア材を注入するように結成したところに
ある。
上記において、金型内部のキャビティに対し突出、後退
される可動ピンは中央棒状のものであってもよいし、あ
るいはキャビティ内に突出固定された固定ピンに滑合さ
れた筒状のものであってもよく、後者では固定ピンの部
分が孔開きとされた成形品を得ることができる。
される可動ピンは中央棒状のものであってもよいし、あ
るいはキャビティ内に突出固定された固定ピンに滑合さ
れた筒状のものであってもよく、後者では固定ピンの部
分が孔開きとされた成形品を得ることができる。
本発明において、スキン材の注入、コア材の注入これに
次ぐ可動ピンのキャビティからの後退のタイミングは、
該可動ピンの後退により形成される空所に対し、コア材
は十分に流入するがスキン材は流入しないという関係を
満足するように設定されるが、具体的には例えば、スキ
ン材としてポリカーデネート、コア材として、カーボン
ファイバーとアルミファイドを４対１の割合で計４０％
混入したポリカーがネート材を用い、ダートから可動ピ
ン迄の流動長が１０〜ＳＯＷの範囲にある場合、スキン
材注入速度を１〜１０ ｍ／ｓとすると（スキン材樹脂
温度３００〜３３０℃、金型温度８０〜１３０℃とする
。）スキン材注入時可動シンの形成する空隙は、０．４
〜０．８問に維持し、スキン材注入完了後、０．６〜１
．５ ｓ＠ａ以内にコア材を注入する。
次ぐ可動ピンのキャビティからの後退のタイミングは、
該可動ピンの後退により形成される空所に対し、コア材
は十分に流入するがスキン材は流入しないという関係を
満足するように設定されるが、具体的には例えば、スキ
ン材としてポリカーデネート、コア材として、カーボン
ファイバーとアルミファイドを４対１の割合で計４０％
混入したポリカーがネート材を用い、ダートから可動ピ
ン迄の流動長が１０〜ＳＯＷの範囲にある場合、スキン
材注入速度を１〜１０ ｍ／ｓとすると（スキン材樹脂
温度３００〜３３０℃、金型温度８０〜１３０℃とする
。）スキン材注入時可動シンの形成する空隙は、０．４
〜０．８問に維持し、スキン材注入完了後、０．６〜１
．５ ｓ＠ａ以内にコア材を注入する。
この時可動ピンは、コア材注入開始から、０．１〜０．
３秒以内に、後退を開始する。コア材注入完了と＃Ｉ
Ｊ’！’同時に、可動ピンの後退が完了する。
３秒以内に、後退を開始する。コア材注入完了と＃Ｉ
Ｊ’！’同時に、可動ピンの後退が完了する。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、本発明の方法によシ成形されて、肉厚内芯部
に導電性のコア層を形成させた場合の鏡筒りを含むカメ
２鏡筒部の構造概要を示したものであシ、第８図はサン
ドイツチ法によらない従来法に従って一材質によシ鏡筒
等を成形した場合のカメラ鏡筒部の構造を示している。
に導電性のコア層を形成させた場合の鏡筒りを含むカメ
２鏡筒部の構造概要を示したものであシ、第８図はサン
ドイツチ法によらない従来法に従って一材質によシ鏡筒
等を成形した場合のカメラ鏡筒部の構造を示している。
これら第１図・及び第８図により本発明方法により成形
されて肉厚部内に導電性のコア層を有する成形品の作用
につき、まず概略説明する。
されて肉厚部内に導電性のコア層を有する成形品の作用
につき、まず概略説明する。
第８図は本発明を適用するに好適なレンズ鏡筒の構造を
示し、この第８図に示すように合焦レンズＬ、＃変倍し
ンズＬｓｅ補正レンズＬ。
示し、この第８図に示すように合焦レンズＬ、＃変倍し
ンズＬｓｅ補正レンズＬ。
及び結像レンズＬ、を有する構成において、合焦レンズ
Ｌｌは合焦レンズホルダ１に保持され、この合焦し／ズ
ホルダ１はレンズ固定鏡筒２とへリフイド結合によって
連結され、合焦レンズホルダ１を回転することによシ合
焦レンズＬ８を光軸方向に繰シ出すようになされている
。
Ｌｌは合焦レンズホルダ１に保持され、この合焦し／ズ
ホルダ１はレンズ固定鏡筒２とへリフイド結合によって
連結され、合焦レンズホルダ１を回転することによシ合
焦レンズＬ８を光軸方向に繰シ出すようになされている
。
また、変倍レンズＬ、と補正レンズＬ、は、それぞれレ
ンズホルダ３、レンズホルダ４４Ｃ保持され、これらの
レンズホルダ３、レンズホルダ４は周知の３本パ一方式
によυガイドバー５等に案内されて光軸方向に移動でき
るようになってイル。変倍レンズＬ３と補正レンズＬ１
の光軸方向の可動量は、レンズ固定鏡筒２に回転自在に
保持されているカム環６に設けられたカムリフ ） ６
ａ ｅ ６ ｂによって制御される。カム環Ｇはレン
ズ固定鏡筒２の外周に嵌合されたズーム操作環７の回転
動作に応じて、カム環６に植設された運動軸８と連動し
て回転するようになっている噛また、結像レンズＬ、は
絞シ１２を介して結像レンズホルダ１３によシ後部のリ
レーホルダー１４内に保持され、ビス１５によりて固定
されている。
ンズホルダ３、レンズホルダ４４Ｃ保持され、これらの
レンズホルダ３、レンズホルダ４は周知の３本パ一方式
によυガイドバー５等に案内されて光軸方向に移動でき
るようになってイル。変倍レンズＬ３と補正レンズＬ１
の光軸方向の可動量は、レンズ固定鏡筒２に回転自在に
保持されているカム環６に設けられたカムリフ ） ６
ａ ｅ ６ ｂによって制御される。カム環Ｇはレン
ズ固定鏡筒２の外周に嵌合されたズーム操作環７の回転
動作に応じて、カム環６に植設された運動軸８と連動し
て回転するようになっている噛また、結像レンズＬ、は
絞シ１２を介して結像レンズホルダ１３によシ後部のリ
レーホルダー１４内に保持され、ビス１５によりて固定
されている。
カム環６はレンズ固定鏡筒２の内部で３本のガイドバー
５を保持する前側マスク板８、後側マスク板９とにより
て挾まれている。
５を保持する前側マスク板８、後側マスク板９とにより
て挾まれている。
第１図は、本発明のサンドインチ成形品を前記第８図の
レンズ鏡筒にそのまま適用した場合の断面図であシ、こ
の例では固定鏡筒２．中継筒１８．リレーホルダー１４
が各々サンドインチ成形されている。なお、本実施例に
おいて、スキン層には例えばＰＣ（ポリカーがネート）
樹脂を、またコア層にはＰＣ樹脂中にカーがンファイバ
ーを４０１混入させた樹脂を用いることができるが、ス
キン層材料としてはこの他に、ＰＯＭ （ポリアセター
ル）樹脂、変性ｐｐｏ （ポリフェニレンオキサイド）
樹脂、 ＡＢ８樹脂、 ＰＢＴ（／リプテレンテレフタ
レート）樹脂等を例示でき、又コア層材料の導電性充填
物質としてＡｔのファイバー又はフレーク、真ちゅうフ
ァイバー、ガラス繊維に表面導電コートしたもの等を例
示することができる。
レンズ鏡筒にそのまま適用した場合の断面図であシ、こ
の例では固定鏡筒２．中継筒１８．リレーホルダー１４
が各々サンドインチ成形されている。なお、本実施例に
おいて、スキン層には例えばＰＣ（ポリカーがネート）
樹脂を、またコア層にはＰＣ樹脂中にカーがンファイバ
ーを４０１混入させた樹脂を用いることができるが、ス
キン層材料としてはこの他に、ＰＯＭ （ポリアセター
ル）樹脂、変性ｐｐｏ （ポリフェニレンオキサイド）
樹脂、 ＡＢ８樹脂、 ＰＢＴ（／リプテレンテレフタ
レート）樹脂等を例示でき、又コア層材料の導電性充填
物質としてＡｔのファイバー又はフレーク、真ちゅうフ
ァイバー、ガラス繊維に表面導電コートしたもの等を例
示することができる。
第１図の例においては、各部材の導電性のコア層の導通
をとる為に、固定鏡筒２と、中継筒１８とは１７ピスに
よシ固定導通され、また中継筒１８とリレーホルダー１
４とは１９ビスにより固定・導通されている。
をとる為に、固定鏡筒２と、中継筒１８とは１７ピスに
よシ固定導通され、また中継筒１８とリレーホルダー１
４とは１９ビスにより固定・導通されている。
これによシ、鏡筒内部及び１６マウントホルダ近傍の電
子部品及び回路（いずれも図示せず）は、電磁波障害か
ら守られることとなる。
子部品及び回路（いずれも図示せず）は、電磁波障害か
ら守られることとなる。
第２図（１）、第２図６）は、本例における固定鏡筒２
と中継筒１８及びビス１７の結合部分の断面拡大図であ
シ、これらの図から分かるように、固定鏡筒２のビス止
め用下穴３３において、ビス１７のネジ山かかん合する
部分３２のスキン膜厚り、は、ビス１７のネジ山高さｈ
８よシも小さく設定しておくことで、ビス１７の嵌合螺
着時に該ビスによシセル７タップされ、螺着結合した時
にビスのネジ山部には導電性のコア材２ａが接するよう
にしておくことができる。また本例の中継筒１８は、ビ
ス１７が貫通嵌合する孔部周辺の面３１ａ＊３１ｂで、
導電性のコア層を露出させ、ビス止めによシ接合する面
３１ｍ及び３１ｂを介してビスと中継筒との導通がとれ
るようにしている。中継ｆ４１８とリレーホルダー１４
の間も前記と同様にして導通がとられるようになってい
る。
と中継筒１８及びビス１７の結合部分の断面拡大図であ
シ、これらの図から分かるように、固定鏡筒２のビス止
め用下穴３３において、ビス１７のネジ山かかん合する
部分３２のスキン膜厚り、は、ビス１７のネジ山高さｈ
８よシも小さく設定しておくことで、ビス１７の嵌合螺
着時に該ビスによシセル７タップされ、螺着結合した時
にビスのネジ山部には導電性のコア材２ａが接するよう
にしておくことができる。また本例の中継筒１８は、ビ
ス１７が貫通嵌合する孔部周辺の面３１ａ＊３１ｂで、
導電性のコア層を露出させ、ビス止めによシ接合する面
３１ｍ及び３１ｂを介してビスと中継筒との導通がとれ
るようにしている。中継ｆ４１８とリレーホルダー１４
の間も前記と同様にして導通がとられるようになってい
る。
次ぎに上記部材の成品について詳しく述べる。
第４図（１）は本発明方法に用いる成形装置を示した図
であシ、４１はスキン材射出シリンダー、４２はコア材
射出シリンダー、４３は固定側取付板、４４は固定板、
４５はランナーグレート、４６は型板、４７は可動側固
定板、４８はを板中に設けられた成形品を成形する！２
ｖｊ（キャビティ）、４１ａはスキンスゲルー、４２ｍ
はコアスグルー％４１ｂはスキンスプルーとコアスプル
ーを継ぐパイノＪ？スランナー、４２ｂはランナー、４
９ｔｊ：可動ピンユニットである。
であシ、４１はスキン材射出シリンダー、４２はコア材
射出シリンダー、４３は固定側取付板、４４は固定板、
４５はランナーグレート、４６は型板、４７は可動側固
定板、４８はを板中に設けられた成形品を成形する！２
ｖｊ（キャビティ）、４１ａはスキンスゲルー、４２ｍ
はコアスグルー％４１ｂはスキンスプルーとコアスプル
ーを継ぐパイノＪ？スランナー、４２ｂはランナー、４
９ｔｊ：可動ピンユニットである。
ｆＪ、４図（ｂ）は可動ピンユニット断面図であシ、４
には可動ピン制御用バネ、４９Ｃは、可動ピンによシ作
られる空隙Ｔを制御するスイーサーである。第４図（ｂ
）に示す可動ピンは、スキン材注入時は、バネ４にとス
Ｒ−サ４９ｃにより決まる空隙ｔを維持しており（スキ
ン材注入時は、内部圧力はほぼ０）ひき続いてコア材を
注入し、キャビティが満たされ始めると、樹脂に圧力が
発生する為、コア材の樹脂圧力によりスライドピン４９
ｍがバネ４ｋを押し上げ始め、完全に充填する。
には可動ピン制御用バネ、４９Ｃは、可動ピンによシ作
られる空隙Ｔを制御するスイーサーである。第４図（ｂ
）に示す可動ピンは、スキン材注入時は、バネ４にとス
Ｒ−サ４９ｃにより決まる空隙ｔを維持しており（スキ
ン材注入時は、内部圧力はほぼ０）ひき続いてコア材を
注入し、キャビティが満たされ始めると、樹脂に圧力が
発生する為、コア材の樹脂圧力によりスライドピン４９
ｍがバネ４ｋを押し上げ始め、完全に充填する。
また、第４図（ｃ）は、スライドピン４９＆を、エアシ
リンダ４１１によシ強制的に可動させるタイプのものの
構造を示している。
リンダ４１１によシ強制的に可動させるタイプのものの
構造を示している。
このような装置において、まずはじめにスキン材射出シ
リンダ４１よシスキン材がスキンスフ’／Ｉ／ −４１
ａ 、パイノ臂スランナー４１ｂ、：！７スプＡ／−４
２ｍ、ランナー４２ｂを通じ、上記キャビティ４８内へ
適量注入される。次にコア劇射出シリンダ４２よシ、コ
アスプルー４２１゜ランナー４２ｂを通じて、前記先に
注入されたスキン材を押し広げつつコア材をキャビティ
内４８へ注入させて該キャビティ内を完全に満たし、サ
ンドイッチ成形品が成形される。
リンダ４１よシスキン材がスキンスフ’／Ｉ／ −４１
ａ 、パイノ臂スランナー４１ｂ、：！７スプＡ／−４
２ｍ、ランナー４２ｂを通じ、上記キャビティ４８内へ
適量注入される。次にコア劇射出シリンダ４２よシ、コ
アスプルー４２１゜ランナー４２ｂを通じて、前記先に
注入されたスキン材を押し広げつつコア材をキャビティ
内４８へ注入させて該キャビティ内を完全に満たし、サ
ンドイッチ成形品が成形される。
次いでコア材注入後、該スキン材の流動性が失なわれる
前に、可動ピン４９＆をキャビティ４８内から後退させ
、この後退によ多形成される空所にスキン材の層を破っ
てコア材を流入させて、所望のコア露出部を形成させる
ことができる。
前に、可動ピン４９＆をキャビティ４８内から後退させ
、この後退によ多形成される空所にスキン材の層を破っ
てコア材を流入させて、所望のコア露出部を形成させる
ことができる。
第５図（ａ）、第５図（ｂ）はこのよ・うな可動ピン部
分及びその動きを説明するための拡大断面図である。
分及びその動きを説明するための拡大断面図である。
第５図（ａ）において、コア材の注入後適当時間の経過
迄は、可動ピン４９ａは固定ピン４９ｂと摺動面５＆で
接して空隙ＴＩの間隔をあけたｉｔ静止されている。そ
して上記スキン材注入後、コア材注入と同時又は、０．
６〜１．５ｓ＠ｅ経過後、第５図（ｂ）に示すように、
可動ピン４９＆を固定ピン４９ｂにガイドされつつ適当
な空隙量Ｔ、になる迄移動させ、静止させる。この可動
ピンの動きによシ、第５図（ａ）の状態では、可動ピン
の近彷に流れて来たスキン材は、空隙が狭く流動抵抗が
大きいために空隙を満たせずに他の流動抵抗の小さい部
分（略）へ流れていくが、￥５図（ｂ）のように、可動
ピンを移動し、空隙を広げた後は該部分のコア材の流動
抵抗が減ってコア材が注入され、先に可動ピンの近傍に
少量注入されたスキン材を押し破シ、コア材が露出され
る部分を形成する。
迄は、可動ピン４９ａは固定ピン４９ｂと摺動面５＆で
接して空隙ＴＩの間隔をあけたｉｔ静止されている。そ
して上記スキン材注入後、コア材注入と同時又は、０．
６〜１．５ｓ＠ｅ経過後、第５図（ｂ）に示すように、
可動ピン４９＆を固定ピン４９ｂにガイドされつつ適当
な空隙量Ｔ、になる迄移動させ、静止させる。この可動
ピンの動きによシ、第５図（ａ）の状態では、可動ピン
の近彷に流れて来たスキン材は、空隙が狭く流動抵抗が
大きいために空隙を満たせずに他の流動抵抗の小さい部
分（略）へ流れていくが、￥５図（ｂ）のように、可動
ピンを移動し、空隙を広げた後は該部分のコア材の流動
抵抗が減ってコア材が注入され、先に可動ピンの近傍に
少量注入されたスキン材を押し破シ、コア材が露出され
る部分を形成する。
実施例
スキン材 １１？リカーゲネート
コア材 ポリカーがネート（カーがンファイバー３０チ
、アルミファイバー１０ チ含有） スキン材樹脂温 ３２０℃ コア材樹脂温 ３３０℃ 金型温度 １１０℃ スキン材射出速度 １０％／３・Ｃ注入時間 Ｑ、５ｓ
ｅｃコア材射出速度 ３％／易・Ｃ注入時間 １．
８ｓｅｃ可動ピン可動開始時間 コア材注入開始後０．
４Ｓ・Ｃ可動ピン可動完了 １ １
．０ｓｅｃ可動ピン作動源 エアーシリンダー スキン材注入時樹脂圧力 ３ Ｋ４ｆ ／ｃｍ”コ
ア材 １ ９５０Ｋｆｆ／ｃＩｎ”以上に
よってサンドイッチ構造の成形品が成形された。
、アルミファイバー１０ チ含有） スキン材樹脂温 ３２０℃ コア材樹脂温 ３３０℃ 金型温度 １１０℃ スキン材射出速度 １０％／３・Ｃ注入時間 Ｑ、５ｓ
ｅｃコア材射出速度 ３％／易・Ｃ注入時間 １．
８ｓｅｃ可動ピン可動開始時間 コア材注入開始後０．
４Ｓ・Ｃ可動ピン可動完了 １ １
．０ｓｅｃ可動ピン作動源 エアーシリンダー スキン材注入時樹脂圧力 ３ Ｋ４ｆ ／ｃｍ”コ
ア材 １ ９５０Ｋｆｆ／ｃＩｎ”以上に
よってサンドイッチ構造の成形品が成形された。
第６図は、前記よシ成形された成形品の可動ピン近傍の
断面図を示し、４５ｍはスキン層。
断面図を示し、４５ｍはスキン層。
６ｂはコア層、６１．６２．６３はコア材露出部を示し
ている。
ている。
本実施例では鏡筒部材を用いたが、複写機。
ワープロ、電卓、コンビ島−夕等のノーウジングに適用
する事も同様の方法によシ成形できる。
する事も同様の方法によシ成形できる。
第７図（ａ）〜（ｅ）は、他の実施例を示し、この例で
は成形品の表裏面でコア層を露出させるようにしている
。
は成形品の表裏面でコア層を露出させるようにしている
。
すなわち、この例では、中央棒状の可動ピン７１が、ス
キン材注入に続いてコア材注入後適当時間経過後上記実
施例と同様にして第７図（ｂ）。
キン材注入に続いてコア材注入後適当時間経過後上記実
施例と同様にして第７図（ｂ）。
第７図（、）の状態へと移動され、前記第５図と同様の
充填態様により、第７図（Ｃ）のように、７２゜７３表
裏面でコア層が露出された成形品となる。
充填態様により、第７図（Ｃ）のように、７２゜７３表
裏面でコア層が露出された成形品となる。
第７図によ抄成形された成形品は、アースを取ったシ、
あるいは、ビスを用いず、面同志の接合によシ導通を計
るのに非常に有効である。
あるいは、ビスを用いず、面同志の接合によシ導通を計
るのに非常に有効である。
以上説明したように、サンドイッチ成形する際に用いる
金型において、導通あるいはアースを取りたい成形品の
所望の部分に、可動ピンを設け、樹脂注入中の適当な時
間経過後、上記可動ピンを移動させる事によシ、スキン
層とコア層とからなるサンドイッチ成形品の所定の部分
でコア層を露出させることが出来、その結果従来行なわ
れていたようなコア層を部分的に露出する為に穴あけ、
切削除去等する後加工が不要となシ、外観が美しく、成
形後の加工が不要なサンドイッチ成形品を提供する事が
可能となった。
金型において、導通あるいはアースを取りたい成形品の
所望の部分に、可動ピンを設け、樹脂注入中の適当な時
間経過後、上記可動ピンを移動させる事によシ、スキン
層とコア層とからなるサンドイッチ成形品の所定の部分
でコア層を露出させることが出来、その結果従来行なわ
れていたようなコア層を部分的に露出する為に穴あけ、
切削除去等する後加工が不要となシ、外観が美しく、成
形後の加工が不要なサンドイッチ成形品を提供する事が
可能となった。
図面第１図は本発明方法により形成されたスキン層及び
コア層の２Ｍを有する成形品を用いて構成されたカメラ
のレンズ鏡筒の一例構造を示す断面図、第２図は上記２
Ｍを有する部材同士の導電性を保った結合部の構造を説
明するための結合前の状態を示した図、第３図は同第２
図の結合後の状態を示した図、第４図（ａ）は本発明方
法に使用される金型装置の一例の構造概悶を示した断面
図、第４図（ｂ） 、 （ｅ）は夫々可動ピンユニット
の構造を示した図、第５図（ａ） ＃ （ｂ）は第４図
（ａ）に示した金型装置の可動ピンの動きを説明するた
めの図、第６図は第５図装置により成の他の例の可動ピ
ンの動きを説明するための図、第８図はコア層を有しな
い成形品を用いて構成されたカメラのレンズ鏡筒の一例
構造を示す断面図である。 １・・・合焦レンズホルダ２・・・固定鏡筒２Ｊ１・・
・コア［２ｂ・・・スキン層３．４・・・レンズホルダ
５・・・ガイドバー６・・・カムｉＪ１ ６
ｍ 、 ６ ｂ ・・−カムリフト７・・・ズーム操
作環 ８・・・前側マスク板９・・・後側マスク板
１２・・・絞シ１３・・・レンズホルダ １４・・・
リレーホルダー１５・・・ビス １６・・・マ
ウントホルダ１７・・・ビス １８−・・中継
筒１８ｍ・・・コア層 １８ｂ・・・スキン層１９
・・・ビス ３１ｍ・・・穴内面３１ｂ・・・
穴開口周縁の面 ３２・・・嵌合部 ３３・・・ビス止め用下穴４
１・・・スキン材射出シリンダ ４１ａ…スキンスプルー ４ ｌ ｂ−・・パイノ臂スランナー ４２・・・コア材射出シリンダ ４２ｍ・・・コアスプルー４２ｂ・・・ランナー４３・
・・固定側取付板 ４４・・・固定板４５・・・ランナ
ープレート４６・・・型板４７・・・可動側固定板 ４８・・・キャビティ（空隙） ４９・・・可動ピンユニット ６１．６２，６３・・・コア’Ａ露出面７１・・ｅ可動
ピン ７２．７３・・・コア層の表裏露出面 本多小ＸＩｒ’ 岸 １） 正 行 新部興愉゛璽二 １、′ 谷 浩太部−〜− 第２図 第３図 第４図 （ｂ） ４９ｂ ４ソｂ 第５図 第７図 第７図 （Ｃ）
コア層の２Ｍを有する成形品を用いて構成されたカメラ
のレンズ鏡筒の一例構造を示す断面図、第２図は上記２
Ｍを有する部材同士の導電性を保った結合部の構造を説
明するための結合前の状態を示した図、第３図は同第２
図の結合後の状態を示した図、第４図（ａ）は本発明方
法に使用される金型装置の一例の構造概悶を示した断面
図、第４図（ｂ） 、 （ｅ）は夫々可動ピンユニット
の構造を示した図、第５図（ａ） ＃ （ｂ）は第４図
（ａ）に示した金型装置の可動ピンの動きを説明するた
めの図、第６図は第５図装置により成の他の例の可動ピ
ンの動きを説明するための図、第８図はコア層を有しな
い成形品を用いて構成されたカメラのレンズ鏡筒の一例
構造を示す断面図である。 １・・・合焦レンズホルダ２・・・固定鏡筒２Ｊ１・・
・コア［２ｂ・・・スキン層３．４・・・レンズホルダ
５・・・ガイドバー６・・・カムｉＪ１ ６
ｍ 、 ６ ｂ ・・−カムリフト７・・・ズーム操
作環 ８・・・前側マスク板９・・・後側マスク板
１２・・・絞シ１３・・・レンズホルダ １４・・・
リレーホルダー１５・・・ビス １６・・・マ
ウントホルダ１７・・・ビス １８−・・中継
筒１８ｍ・・・コア層 １８ｂ・・・スキン層１９
・・・ビス ３１ｍ・・・穴内面３１ｂ・・・
穴開口周縁の面 ３２・・・嵌合部 ３３・・・ビス止め用下穴４
１・・・スキン材射出シリンダ ４１ａ…スキンスプルー ４ ｌ ｂ−・・パイノ臂スランナー ４２・・・コア材射出シリンダ ４２ｍ・・・コアスプルー４２ｂ・・・ランナー４３・
・・固定側取付板 ４４・・・固定板４５・・・ランナ
ープレート４６・・・型板４７・・・可動側固定板 ４８・・・キャビティ（空隙） ４９・・・可動ピンユニット ６１．６２，６３・・・コア’Ａ露出面７１・・ｅ可動
ピン ７２．７３・・・コア層の表裏露出面 本多小ＸＩｒ’ 岸 １） 正 行 新部興愉゛璽二 １、′ 谷 浩太部−〜− 第２図 第３図 第４図 （ｂ） ４９ｂ ４ソｂ 第５図 第７図 第７図 （Ｃ）
Claims (3)
- （１）サンドイッチ成形品成形用の金型を用いて、表面
の非導電性スキン層と肉厚内部の導電性のコア層とを有
する樹脂成形品を成形する成形方法において、上記金型
内部の成形用キャビティを画する該金型内面の一部に該
キャビティに対し突出、後退可能の可動ピンを設けて、
成形のスキン材注入及びこれに続くコア材注入に際し、
該キャビティの厚み方向隙間を制限して注入材料の流入
を排除する領域を形成するために上記可動ピンをキャビ
ティ内に突出させ、次いで注入された上記スキン材の流
動性が失われる前に、上記突出した可動ピンをキャビテ
ィ内から後退させると共に上記コア材を注入することを
特徴とするサンドイッチ成形方法 - （２）上記可動ピンとして、キャビティ内に吐出した固
定ピンの外周を囲む筒状体を用いることを特徴とする特
許請求の範囲第（１）項記載のサンドイッチ成形方法 - （３）上記可動ピンとして、中央棒状体を用いることを
特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のサンドイッ
チ成形方法
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28624386A JPS63139718A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 樹脂成形品およびその成形方法 |
| US07/022,210 US4805991A (en) | 1986-03-13 | 1987-03-05 | Multi-layer resin molded article and method of making the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28624386A JPS63139718A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 樹脂成形品およびその成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63139718A true JPS63139718A (ja) | 1988-06-11 |
| JPH0366136B2 JPH0366136B2 (ja) | 1991-10-16 |
Family
ID=17701836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28624386A Granted JPS63139718A (ja) | 1986-03-13 | 1986-12-01 | 樹脂成形品およびその成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63139718A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001058369A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-03-06 | Ticona Gmbh | 導電性プラスチック成形体 |
| US6555041B1 (en) | 1996-10-29 | 2003-04-29 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Method of injection molding a skin layer around a core resin |
| JP2010076244A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | サンドイッチ成形品及びその製造方法 |
| KR20220029255A (ko) * | 2020-09-01 | 2022-03-08 | 엘지전자 주식회사 | 이중사출 성형 장치, 그의 제어방법 및 이중사출 성형에 의한 사출물 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7692263B2 (en) | 2006-11-21 | 2010-04-06 | Cree, Inc. | High voltage GaN transistors |
-
1986
- 1986-12-01 JP JP28624386A patent/JPS63139718A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6555041B1 (en) | 1996-10-29 | 2003-04-29 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Method of injection molding a skin layer around a core resin |
| JP2001058369A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-03-06 | Ticona Gmbh | 導電性プラスチック成形体 |
| JP2010076244A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | サンドイッチ成形品及びその製造方法 |
| KR20220029255A (ko) * | 2020-09-01 | 2022-03-08 | 엘지전자 주식회사 | 이중사출 성형 장치, 그의 제어방법 및 이중사출 성형에 의한 사출물 |
| US12090693B2 (en) | 2020-09-01 | 2024-09-17 | Lg Electronics Inc. | Co-injection molding apparatus, method for controlling same, and injection product by co-injection molding |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0366136B2 (ja) | 1991-10-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |