JPH0366136B2 - - Google Patents
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- JPH0366136B2 JPH0366136B2 JP28624386A JP28624386A JPH0366136B2 JP H0366136 B2 JPH0366136 B2 JP H0366136B2 JP 28624386 A JP28624386 A JP 28624386A JP 28624386 A JP28624386 A JP 28624386A JP H0366136 B2 JPH0366136 B2 JP H0366136B2
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- core layer
- molded product
- molding
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- movable pin
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1642—Making multilayered or multicoloured articles having a "sandwich" structure
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は樹脂成形品およびその成形方法、特に
表面を覆うスキン層と、導電性の芯を形成するコ
ア層とからなる樹脂成形品および該樹脂成形品の
成形方法に関するものである。
表面を覆うスキン層と、導電性の芯を形成するコ
ア層とからなる樹脂成形品および該樹脂成形品の
成形方法に関するものである。
従来、スキン層とコア層とから成る樹脂成形品
を形成するサンドイツチ成形方法については、例
えば特公昭50−28464号公報に記載されている方
法が知られている。これは所望する例えばカメラ
の鏡筒部材を成形する金型の空隙（キヤビテイ）
内に、先ず該鏡筒の表面層を形成するスキン材を
注入し、次に芯層を形成するコア材を注入するこ
とによつて、スキン層とコア層とから成るサンド
イツチ成形品を得る方法である。
を形成するサンドイツチ成形方法については、例
えば特公昭50−28464号公報に記載されている方
法が知られている。これは所望する例えばカメラ
の鏡筒部材を成形する金型の空隙（キヤビテイ）
内に、先ず該鏡筒の表面層を形成するスキン材を
注入し、次に芯層を形成するコア材を注入するこ
とによつて、スキン層とコア層とから成るサンド
イツチ成形品を得る方法である。
前記方法において、例えば、スキン層のために
絶縁性の樹脂材料を用い、他方コア層のために導
電性フイラーあるいは箔を混入した導電性樹脂材
料を用いることで、コア層により電極波の発性及
び吸収による障害をなくすと共に、スキン層によ
り表面の絶縁性は保たれるという効果がある成品
が得られる。
絶縁性の樹脂材料を用い、他方コア層のために導
電性フイラーあるいは箔を混入した導電性樹脂材
料を用いることで、コア層により電極波の発性及
び吸収による障害をなくすと共に、スキン層によ
り表面の絶縁性は保たれるという効果がある成品
が得られる。
しかしながら前記方法によつて成形された成形
品は、表面層全てがスキン材で覆われることにな
る為、例えばコア層への部分的な電気的導通をと
りたい場合において、成形後、切削加工等により
成形品に穴をあけるか、あるいはスキン材を除去
加工し、コア層を露出させることが必要となる。
このために成形品の外観をそこない、また後加工
によりコストが高くなるという問題を招ていた。
そこで成形時において所望の部分にコア層が露出
出来るようにした後加工不要の成形法が望まれて
いた。
品は、表面層全てがスキン材で覆われることにな
る為、例えばコア層への部分的な電気的導通をと
りたい場合において、成形後、切削加工等により
成形品に穴をあけるか、あるいはスキン材を除去
加工し、コア層を露出させることが必要となる。
このために成形品の外観をそこない、また後加工
によりコストが高くなるという問題を招ていた。
そこで成形時において所望の部分にコア層が露出
出来るようにした後加工不要の成形法が望まれて
いた。
本発明は前記従来例の欠点を除去した新規な樹
脂成形品およびその成形方法を提供するものであ
り、具体的には、サンドイツチ成形方法において
その成形時に、成形品の所望の部分でコア層を露
出させた樹脂成形品を提供すること、そしてその
ような樹脂成形品の成形方法を提供することを目
的とする。
脂成形品およびその成形方法を提供するものであ
り、具体的には、サンドイツチ成形方法において
その成形時に、成形品の所望の部分でコア層を露
出させた樹脂成形品を提供すること、そしてその
ような樹脂成形品の成形方法を提供することを目
的とする。
上記目的を達成するため本発明による物の発明
としての樹脂成形品は、成形品成形用の金型に、
初めに非導電性スキン層材を注入し、その後に導
電性コア層材を注入し成形して表面を非導電性ス
キン層材とし内部を導電性コア層とした樹脂成形
品において、前記樹脂成形品内部の前記導電性コ
ア層材の一部を前記スキン層材の表面に露出する
ように成形して前記露出した導電性コア層材に導
電性部材を接続して電気的導通を得るようにした
ことを特徴とするものである。
としての樹脂成形品は、成形品成形用の金型に、
初めに非導電性スキン層材を注入し、その後に導
電性コア層材を注入し成形して表面を非導電性ス
キン層材とし内部を導電性コア層とした樹脂成形
品において、前記樹脂成形品内部の前記導電性コ
ア層材の一部を前記スキン層材の表面に露出する
ように成形して前記露出した導電性コア層材に導
電性部材を接続して電気的導通を得るようにした
ことを特徴とするものである。
上記方法発明において、金型内部のキヤビテイ
に対し突出、後退される可動ピンは中実棒状のも
のであつてもよいし、あるいはキヤビテイ内に突
出固定された固定ピンに滑合された筒状のもので
あつてもよく、後者では固定ピンの部分が孔開き
とされた成形品を得ることができる。
に対し突出、後退される可動ピンは中実棒状のも
のであつてもよいし、あるいはキヤビテイ内に突
出固定された固定ピンに滑合された筒状のもので
あつてもよく、後者では固定ピンの部分が孔開き
とされた成形品を得ることができる。
本方法発明において、スキン材の注入、コア材
の注入これに次ぐ可動ピンのキヤビテイからの後
退タイミングは、該可動ピンの後退により形成さ
れる空所に対し、コア材は十分に流入するがスキ
ン材は流入しないという関係を満足するように設
定されるが、具体的には例えば、スキン材として
ポリカーボネート、コア材として、カーボンフア
イバーとアルミフアイドを４対１の割合で計40％
混入したポリカーボネート材を用い、ゲートから
可動ピン迄の流動長が10〜50mmの範囲にある場
合、スキン材注入速度を１〜10ｍ／ｓとする（ス
キン材樹脂温度300〜330℃、金型温度80〜130℃
とする。）スキン材注入可動ピンの形成する空隙
は、0.4〜0.8mmに維持し、スキン材注入完了後、
0.6〜1.5sec以内にコア材を注入する。この時可動
ピンは、コア材注入開始から、0.1〜0.3秒以内
に、後退を開始する。コア材注入完了とほぼ同時
に、可動ピンの後退が完了する。
の注入これに次ぐ可動ピンのキヤビテイからの後
退タイミングは、該可動ピンの後退により形成さ
れる空所に対し、コア材は十分に流入するがスキ
ン材は流入しないという関係を満足するように設
定されるが、具体的には例えば、スキン材として
ポリカーボネート、コア材として、カーボンフア
イバーとアルミフアイドを４対１の割合で計40％
混入したポリカーボネート材を用い、ゲートから
可動ピン迄の流動長が10〜50mmの範囲にある場
合、スキン材注入速度を１〜10ｍ／ｓとする（ス
キン材樹脂温度300〜330℃、金型温度80〜130℃
とする。）スキン材注入可動ピンの形成する空隙
は、0.4〜0.8mmに維持し、スキン材注入完了後、
0.6〜1.5sec以内にコア材を注入する。この時可動
ピンは、コア材注入開始から、0.1〜0.3秒以内
に、後退を開始する。コア材注入完了とほぼ同時
に、可動ピンの後退が完了する。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図は、本発明の方法により成形されて、肉
厚内芯部に導電性のコア層を形成させた場合の鏡
筒等を含むカメラ鏡筒部の構造概要を示したもの
であり、第８図はサンドイツチ法によらない従来
法に従つて一材質により鏡筒等を成形した場合の
カメラ鏡筒部の構造を示している。
厚内芯部に導電性のコア層を形成させた場合の鏡
筒等を含むカメラ鏡筒部の構造概要を示したもの
であり、第８図はサンドイツチ法によらない従来
法に従つて一材質により鏡筒等を成形した場合の
カメラ鏡筒部の構造を示している。
これら第１図及び第８図により本発明方法によ
り成形されて肉厚部内に導電性のコア層を有する
成形品の作用につき、まず概略説明する。
り成形されて肉厚部内に導電性のコア層を有する
成形品の作用につき、まず概略説明する。
第２図は本発明を適用するに好適なレンズ鏡筒
の構造を示し、この第８図に示すように合焦レン
ズL1、変倍レンズL2、補正レンズL3及び結像レ
ンズL4を有する構成において、合焦レンズL1は
合焦レンズホルダ１に保持され、この合焦レンズ
ホルダ１はレンズ固定鏡筒２とヘリコイド結合に
よつて連結され、合焦レンズホルダ１を回転する
ことにより合焦レンズL1を光軸方向に繰り出す
ようになされている。
の構造を示し、この第８図に示すように合焦レン
ズL1、変倍レンズL2、補正レンズL3及び結像レ
ンズL4を有する構成において、合焦レンズL1は
合焦レンズホルダ１に保持され、この合焦レンズ
ホルダ１はレンズ固定鏡筒２とヘリコイド結合に
よつて連結され、合焦レンズホルダ１を回転する
ことにより合焦レンズL1を光軸方向に繰り出す
ようになされている。
また、変倍レンズL2と補正レンズL3は、それ
ぞれレンズホルダ３、レンズホルダ４に保持さ
れ、これらのレンズホルダ３、レンズホルダ４は
周知の３本バー方式によりガイドバー５等に案内
されて光軸方向に移動できるようになつている。
変倍レンズL2と補正レンズL3の光軸方向の可動
量は、レンズ固定鏡筒２に回転自在に保持されて
いるカム環６に設けられたカムリフト６ａ，６ｂ
によつて制御される。カム環６はレンズ固定鏡筒
２の外周に嵌合されたズーム操作環７の回転動作
に応じて、カム環６に植設された運動軸８と運動
して回動するようになつている。また、結像レン
ズL4は絞り１２を介して結像レンズホルダ１３
により後部のリレーホルダー１４内に保持され、
ビス１５によつて固定されている。
ぞれレンズホルダ３、レンズホルダ４に保持さ
れ、これらのレンズホルダ３、レンズホルダ４は
周知の３本バー方式によりガイドバー５等に案内
されて光軸方向に移動できるようになつている。
変倍レンズL2と補正レンズL3の光軸方向の可動
量は、レンズ固定鏡筒２に回転自在に保持されて
いるカム環６に設けられたカムリフト６ａ，６ｂ
によつて制御される。カム環６はレンズ固定鏡筒
２の外周に嵌合されたズーム操作環７の回転動作
に応じて、カム環６に植設された運動軸８と運動
して回動するようになつている。また、結像レン
ズL4は絞り１２を介して結像レンズホルダ１３
により後部のリレーホルダー１４内に保持され、
ビス１５によつて固定されている。
カム環６はレンズ固定鏡筒２の内部で３本のガ
イドバー５を保持する前側マスク板８、後側マス
ク板９とによつて挟まれている。
イドバー５を保持する前側マスク板８、後側マス
ク板９とによつて挟まれている。
第１図は、本発明のサンドイツチ成形品を前記
第８図のレンズ鏡筒にそのまま適用した場合の断
面図であり、この例では固定鏡筒２、中継筒１
８、リレーホルダー１４が各々サンドイツチ成形
されている。なお、本実施例において、スキン層
には例えばPC（ポリカーボネート）樹脂を、また
コア層にはPC樹脂中にカーボンフアイバーを40
％混入させた樹脂を用いることができるが、スキ
ン層材料としてはこの他に、POM（ポリアセター
ル）樹脂、変性PPO（ポリフエニレンオキサイ
ト）樹脂、ABS樹脂、PBT（ポリブチレンテレフ
タレート）樹脂等を例示でき、又コア層材料の導
電性充填物質としてAlのフアイバー又はフレー
ク、真ちゆうフアイバー、ガラス繊維に表面導電
コートしたもの等を例示することができる。
第８図のレンズ鏡筒にそのまま適用した場合の断
面図であり、この例では固定鏡筒２、中継筒１
８、リレーホルダー１４が各々サンドイツチ成形
されている。なお、本実施例において、スキン層
には例えばPC（ポリカーボネート）樹脂を、また
コア層にはPC樹脂中にカーボンフアイバーを40
％混入させた樹脂を用いることができるが、スキ
ン層材料としてはこの他に、POM（ポリアセター
ル）樹脂、変性PPO（ポリフエニレンオキサイ
ト）樹脂、ABS樹脂、PBT（ポリブチレンテレフ
タレート）樹脂等を例示でき、又コア層材料の導
電性充填物質としてAlのフアイバー又はフレー
ク、真ちゆうフアイバー、ガラス繊維に表面導電
コートしたもの等を例示することができる。
第１図の例においては、各部材の導電性のコア
層の導通をとる為に、固定鏡筒２と、中継筒１８
とは１７ビスにより固定導通され、また中継筒１
８とリレーホルダー１４とは１９ビスにより固
定・導通されている。
層の導通をとる為に、固定鏡筒２と、中継筒１８
とは１７ビスにより固定導通され、また中継筒１
８とリレーホルダー１４とは１９ビスにより固
定・導通されている。
これにより、鏡筒内部及び１６マウントホルダ
近傍の電子部品及び回路（いずれも図示せず）
は、電磁波障害から守られることとなる。
近傍の電子部品及び回路（いずれも図示せず）
は、電磁波障害から守られることとなる。
第２図ａ、第２図ｂは、本例における固定鏡筒
２と中継筒１８及びビス１７の結合部分の断面拡
大図であり、これらの図から分かるように、固定
鏡筒２のビス止め用下穴３３において、ビス１７
のねじ山がかん合する部分３２のスキン膜厚h1
は、ビス１７のネジ山高さh2よりも小さく設定し
ておくことで、ビス１７の嵌合螺着時に該ビスに
よりセルフタツプされ、螺着結合した時にビスの
ネジ山部には導電性のコア材２ａが接するように
しておくことができる。また本例の中継筒１８
は、ビス１７が貫通嵌合する孔部周辺の面３１
ａ，３１ｂで、導電性のコア層を露出させ、ビス
止めにより接合する面３１ａ及び３１ｂを介して
ビスと中継筒との導通がとれるようにしている。
中継筒１８とリレーホルダー１４の間も前記と同
様にして導通がとられるようになつている。
２と中継筒１８及びビス１７の結合部分の断面拡
大図であり、これらの図から分かるように、固定
鏡筒２のビス止め用下穴３３において、ビス１７
のねじ山がかん合する部分３２のスキン膜厚h1
は、ビス１７のネジ山高さh2よりも小さく設定し
ておくことで、ビス１７の嵌合螺着時に該ビスに
よりセルフタツプされ、螺着結合した時にビスの
ネジ山部には導電性のコア材２ａが接するように
しておくことができる。また本例の中継筒１８
は、ビス１７が貫通嵌合する孔部周辺の面３１
ａ，３１ｂで、導電性のコア層を露出させ、ビス
止めにより接合する面３１ａ及び３１ｂを介して
ビスと中継筒との導通がとれるようにしている。
中継筒１８とリレーホルダー１４の間も前記と同
様にして導通がとられるようになつている。
次ぎに上記部材の成形についても詳しく述べ
る。
る。
第４図ａは本発明方法に用いる成形装置を示し
た図であり、４１はスキン材射出シリンダー、４
２はコア材射出シリンダー、４３は固定側取付
板、４４は固定板、４５はランナープレート、４
６は型板、４７は可動側固定板、４８は型板中に
設けられた成形品を成形する空隙（キヤビテイ）、
４１ａはスキンスプール、４２ａはコアスプル
ー、４１ｂはスキンスプルーとコアスプルーを継
ぐバイパスランナー、４２ｂはランナー、４９は
可動ピンユニツトである。
た図であり、４１はスキン材射出シリンダー、４
２はコア材射出シリンダー、４３は固定側取付
板、４４は固定板、４５はランナープレート、４
６は型板、４７は可動側固定板、４８は型板中に
設けられた成形品を成形する空隙（キヤビテイ）、
４１ａはスキンスプール、４２ａはコアスプル
ー、４１ｂはスキンスプルーとコアスプルーを継
ぐバイパスランナー、４２ｂはランナー、４９は
可動ピンユニツトである。
第４図ｂは可動ピンユニツト断面図であり、４
ｋは可動ピン制御用バネ、４９ｅは、可動ピンに
より作られる空隙Ｔを制御するスペーサーであ
る。第４図ｂに示す可動ピンは、スキン材注入時
は、バネ４ｋとスペーサ４９ｃにより決まる空隙
ｔを維持しており（スキン材注入時は、内部圧力
はほぼ０）ひき続いてコア材を注入し、キヤビテ
イが満たされ始めると、樹脂に圧力が発生する
為、コア材の樹脂圧力によりスライドピン４９ａ
がバネ４ｋを押し上げ始め、完全に充填する。
ｋは可動ピン制御用バネ、４９ｅは、可動ピンに
より作られる空隙Ｔを制御するスペーサーであ
る。第４図ｂに示す可動ピンは、スキン材注入時
は、バネ４ｋとスペーサ４９ｃにより決まる空隙
ｔを維持しており（スキン材注入時は、内部圧力
はほぼ０）ひき続いてコア材を注入し、キヤビテ
イが満たされ始めると、樹脂に圧力が発生する
為、コア材の樹脂圧力によりスライドピン４９ａ
がバネ４ｋを押し上げ始め、完全に充填する。
また、第４図ｅは、スライドピン４９ａを、エ
アシリンダ４１ａにより強制的に稼動させるタイ
プのものの構造を示している。
アシリンダ４１ａにより強制的に稼動させるタイ
プのものの構造を示している。
このような装置において、まずはじめにスキン
材射出シリンダ４１よりスキン材がスキンスプル
ー４１ａ、バイパスランナー４１ｂ、コアスプル
ー４２ａ、ランナー４２ｂを通じ、上記キヤビテ
イ４８内へ適量注入される。次にコア材射出シリ
ンダ４２より、コアスプルー４２ａ、ランナー４
２ｂを通じて、前記先に注入されたスキン材を押
し広げつつコア材をキヤビテイ内４８へ注入させ
てキヤビテイ内を完全に満たし、サンドイツチ成
形品が成形される。
材射出シリンダ４１よりスキン材がスキンスプル
ー４１ａ、バイパスランナー４１ｂ、コアスプル
ー４２ａ、ランナー４２ｂを通じ、上記キヤビテ
イ４８内へ適量注入される。次にコア材射出シリ
ンダ４２より、コアスプルー４２ａ、ランナー４
２ｂを通じて、前記先に注入されたスキン材を押
し広げつつコア材をキヤビテイ内４８へ注入させ
てキヤビテイ内を完全に満たし、サンドイツチ成
形品が成形される。
次いでコア材注入後、該スキン材の流動性が失
なわれる前に、可動ピン４９ａをキヤビテイ４８
内から後退させ、この後退により形成される空所
にスキン材の層を破つてコア材を流入させて、所
望のコア露出部を形成させることができる。
なわれる前に、可動ピン４９ａをキヤビテイ４８
内から後退させ、この後退により形成される空所
にスキン材の層を破つてコア材を流入させて、所
望のコア露出部を形成させることができる。
第５図ａ，第５図ｂはこのような可動ピン部分
及びその動きを説明するための拡大断面図であ
る。
及びその動きを説明するための拡大断面図であ
る。
第５図ａにおいて、コア材の注入後適当時間の
経過迄は、可動ピン４９ａは固定ピン４９ｂと摺
動面５ａで接して空隙T1の間隔をあけたまま静
止されている。そして上記スキン材注入後、コア
材注入と同時又は、0.6〜1.5sec経過後、第５図ｂ
に示すように、可動ピン４９ａを固定ピン４９ｂ
にガイドされつつ適当な空隙量T2になる迄移動
させ、静止させる。この可動ピンの動きにより、
第５図ａの状態では、可動ピンの近傍に流れて来
たスキン材は、空隙が狭く流動抵抗が大きいため
に空隙を満たせずに他の流動抵抗の小さい部分
（略）へ流れていくが、第５図ｂのように、可動
ピンを移動し、空隙を広げた後は該部分のコア材
の流動抵抗が減つてコア材が注入され、先に可動
ピンの近傍に小量注入されたスキン材を押し破
り、コア材が露出される部分を形成する。
経過迄は、可動ピン４９ａは固定ピン４９ｂと摺
動面５ａで接して空隙T1の間隔をあけたまま静
止されている。そして上記スキン材注入後、コア
材注入と同時又は、0.6〜1.5sec経過後、第５図ｂ
に示すように、可動ピン４９ａを固定ピン４９ｂ
にガイドされつつ適当な空隙量T2になる迄移動
させ、静止させる。この可動ピンの動きにより、
第５図ａの状態では、可動ピンの近傍に流れて来
たスキン材は、空隙が狭く流動抵抗が大きいため
に空隙を満たせずに他の流動抵抗の小さい部分
（略）へ流れていくが、第５図ｂのように、可動
ピンを移動し、空隙を広げた後は該部分のコア材
の流動抵抗が減つてコア材が注入され、先に可動
ピンの近傍に小量注入されたスキン材を押し破
り、コア材が露出される部分を形成する。
実施例
スキン材 ポリカーボネート
コア材 ポリカーボネート（カーボンフアイバ
ー30％、アルミフアイバー10％含有） スキン材樹脂温 320℃ コア材樹脂温 330℃ 金型温度 110℃ スキン材射出速度 10ｍ／sec
注入時間 0.6sec コア材射出速度 ３ｍ／sec 注入時間 1.8sec 可動ピン可動開始時間コア材注入開始後0.4sec 可動ピン可動完了 〃 1.0sec 可動ピン可動源 エアシリンダー スキン材注入時樹脂圧力 ３Kgｆ／cm2 コア材 〃 950Kgｆ／cm2 以上によつてサンドイツチ構造の成形品が成形
された。
ー30％、アルミフアイバー10％含有） スキン材樹脂温 320℃ コア材樹脂温 330℃ 金型温度 110℃ スキン材射出速度 10ｍ／sec
注入時間 0.6sec コア材射出速度 ３ｍ／sec 注入時間 1.8sec 可動ピン可動開始時間コア材注入開始後0.4sec 可動ピン可動完了 〃 1.0sec 可動ピン可動源 エアシリンダー スキン材注入時樹脂圧力 ３Kgｆ／cm2 コア材 〃 950Kgｆ／cm2 以上によつてサンドイツチ構造の成形品が成形
された。
第６図は、前記より成形された成形品の可動ピ
ン近傍の断面図を示し、６ａはスキン層、６ｂは
コア層、６１，６２，６３はコア材露出部を示し
ている。
ン近傍の断面図を示し、６ａはスキン層、６ｂは
コア層、６１，６２，６３はコア材露出部を示し
ている。
本実施例では鏡筒部材を用いたが、複写機、ワ
ープロ、電卓、コンピユータ等のハウジングに適
用する事も同様の方法により形成できる。
ープロ、電卓、コンピユータ等のハウジングに適
用する事も同様の方法により形成できる。
第７図ａ〜ｃは、他の実施例を示し、この例で
は成形品の表裏面でコア層を露出させるようにし
ている。
は成形品の表裏面でコア層を露出させるようにし
ている。
すなわち、この例では、中実棒状の可動ピン７
１が、スキン材注入に続いてコア材注入後適当時
間経過後上記実施例と同様にして第７図ｂ、第７
図ｃの状態へと移動され、前記第５図と同様の充
填態様により、第７図ｃのように、７２，７３表
裏面でコア層が露出された形成品となる。第７図
により形成された成形品は、アースを取つたり、
あるいは、ビスを用いず、面同志の接合により導
通を計るのに非常に有効的である。
１が、スキン材注入に続いてコア材注入後適当時
間経過後上記実施例と同様にして第７図ｂ、第７
図ｃの状態へと移動され、前記第５図と同様の充
填態様により、第７図ｃのように、７２，７３表
裏面でコア層が露出された形成品となる。第７図
により形成された成形品は、アースを取つたり、
あるいは、ビスを用いず、面同志の接合により導
通を計るのに非常に有効的である。
以上説明したように、サンドイツチ成形する際
に用いる金型において、導通あるいはアースを取
りたい成形品の所望の部分に、可動ピンを設け、
樹脂注入中の適当な時間経過後、上記可動ピンを
移動させる事により、スキン層とコア層とからな
るサンドイツチ成形品の所定の部分でコア層を露
出させることが出来、その結果従来行なわれてい
たようなコア層を部分的に露出する為に穴あけ、
切削除去等する後加工が不要となり、外観が美し
く、成形後の加工が不要なサンドイツチ成形品を
提供する事が可能となつた。
に用いる金型において、導通あるいはアースを取
りたい成形品の所望の部分に、可動ピンを設け、
樹脂注入中の適当な時間経過後、上記可動ピンを
移動させる事により、スキン層とコア層とからな
るサンドイツチ成形品の所定の部分でコア層を露
出させることが出来、その結果従来行なわれてい
たようなコア層を部分的に露出する為に穴あけ、
切削除去等する後加工が不要となり、外観が美し
く、成形後の加工が不要なサンドイツチ成形品を
提供する事が可能となつた。
図面第１図は本発明方法により形成されたスキ
ン層及びコア層の２層を有する成形品を用いて構
成されたカメラのレンズ鏡筒の一例構造を示す断
面図、第２図は上記２層を有する部材同士の導電
性を保つた結合部の構造を説明するための結合前
の状態を示した図、第３図は同第２図の結合後の
状態を示した図、第４図ａは本発明方法に使用さ
れる金型装置の一例の構造概要を示した断面図、
第４図ｂ，ｃは夫々可動ピンユニツトの構造を示
した図、第５図ａ，ｂは第４図ａに示した金型装
置の可動ピンの動きを説明するための図、第６図
は第５図装置により成形された成形品のコア層露
出部の状態を示した図、第７図ａ，ｂ，ｃは第４
図ａに示した金型装置の他の例の可動ピンの動き
を説明するための図、第８図はコア層を有しない
成形品を用いて構成されたカメラのレンズ鏡筒の
一例構造を示す断面図である。 １……合焦レンズホルダ、２……固定鏡筒、２
ａ……コア層、２ｂ……スキン層、３，４……レ
ンズホルダ、５……ガイドバー、６……カム環、
６ａ，６ｂ……カムリフト、７……ズーム操作
環、８……前側マスク板、９……後側マスク板、
１２……絞り、１３……レンズホルダ、１４……
リレーホルダー、１５……ビス、１６……マウン
トホルダ、１７……ビス、１８……中継筒、１８
ａ……コア層、１８ｂ……スキン層、１９……ビ
ス、３１ａ……穴内面、３１ｂ……穴開口周縁の
面、３２……嵌合部、３３……ビス止め用下穴、
４１……スキン材射出シリンダ、４１ａ……スキ
ンスプルー、４１ｂ……バイパスランナー、４２
……コア材射出シリンダ、４２ａ……コアスプル
ー、４２ｂ……ランナー、４３……固定側取付
板、４４……固定板、４５……ランナープレー
ト、４６……型板、４７……可動側固定板、４８
……キヤビテイ（空隙）、４９……可動ピンユニ
ツト、６１，６２，６３……コア層露出面、７１
……可動ピン、７２，７３……コア層の表裏露出
面。
ン層及びコア層の２層を有する成形品を用いて構
成されたカメラのレンズ鏡筒の一例構造を示す断
面図、第２図は上記２層を有する部材同士の導電
性を保つた結合部の構造を説明するための結合前
の状態を示した図、第３図は同第２図の結合後の
状態を示した図、第４図ａは本発明方法に使用さ
れる金型装置の一例の構造概要を示した断面図、
第４図ｂ，ｃは夫々可動ピンユニツトの構造を示
した図、第５図ａ，ｂは第４図ａに示した金型装
置の可動ピンの動きを説明するための図、第６図
は第５図装置により成形された成形品のコア層露
出部の状態を示した図、第７図ａ，ｂ，ｃは第４
図ａに示した金型装置の他の例の可動ピンの動き
を説明するための図、第８図はコア層を有しない
成形品を用いて構成されたカメラのレンズ鏡筒の
一例構造を示す断面図である。 １……合焦レンズホルダ、２……固定鏡筒、２
ａ……コア層、２ｂ……スキン層、３，４……レ
ンズホルダ、５……ガイドバー、６……カム環、
６ａ，６ｂ……カムリフト、７……ズーム操作
環、８……前側マスク板、９……後側マスク板、
１２……絞り、１３……レンズホルダ、１４……
リレーホルダー、１５……ビス、１６……マウン
トホルダ、１７……ビス、１８……中継筒、１８
ａ……コア層、１８ｂ……スキン層、１９……ビ
ス、３１ａ……穴内面、３１ｂ……穴開口周縁の
面、３２……嵌合部、３３……ビス止め用下穴、
４１……スキン材射出シリンダ、４１ａ……スキ
ンスプルー、４１ｂ……バイパスランナー、４２
……コア材射出シリンダ、４２ａ……コアスプル
ー、４２ｂ……ランナー、４３……固定側取付
板、４４……固定板、４５……ランナープレー
ト、４６……型板、４７……可動側固定板、４８
……キヤビテイ（空隙）、４９……可動ピンユニ
ツト、６１，６２，６３……コア層露出面、７１
……可動ピン、７２，７３……コア層の表裏露出
面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 成形品成形用の金型に、初めに非導電性スキ
ン層材を注入し、その後に導電性コア層材を注入
し成形して表面を非導電性スキン層とし内部を導
電性コア層とした樹脂成形品において、 前記樹脂成形品内部の前記導電性コア層材の一
部を前記スキン層材の表面に露出するように成形
して前記露出した導電性コア層材に導電性部材を
接続して電気的導通を得るようにしたことを特徴
とした樹脂成形品。 ２ スキン層と導電性コア層を有する樹脂成形品
の成形方法において、 成形用キヤビテイを画する金型内面に該キヤビ
テイに対し突出・後退可能の可動ピンを設け、 形成のスキン層材およびこれに続くコア層材注
入に際し、前記キヤビテイ内に突出した前記可動
ピンを前記キヤビテイ内から後退させると共に前
記コア層材を注入し、該コア層材の一部を前記ス
キン層材の表面に露出させることを特徴とするス
キン層と導電性コア層とを有する樹脂成形品の成
形方法。 ３ 上記可動ピンとして、キヤビテイ内に突出し
た固定ピンの外周を囲む筒状体を用いることを特
徴とする特許請求の範囲第２項記載の樹脂成形品
の成形方法。 ４ 上記可動ピンとして、中実棒状体を用いるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の樹脂
成形品の成形方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28624386A JPS63139718A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 樹脂成形品およびその成形方法 |
| US07/022,210 US4805991A (en) | 1986-03-13 | 1987-03-05 | Multi-layer resin molded article and method of making the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28624386A JPS63139718A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 樹脂成形品およびその成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63139718A JPS63139718A (ja) | 1988-06-11 |
| JPH0366136B2 true JPH0366136B2 (ja) | 1991-10-16 |
Family
ID=17701836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28624386A Granted JPS63139718A (ja) | 1986-03-13 | 1986-12-01 | 樹脂成形品およびその成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63139718A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9450081B2 (en) | 2006-11-21 | 2016-09-20 | Cree, Inc. | High voltage GaN transistor |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2219472C (en) | 1996-10-29 | 2002-01-22 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Multilayer injection molding machine, injection unit connecting device therefor, and injection molding method thereby |
| DE19932383A1 (de) * | 1999-07-14 | 2001-01-18 | Ticona Gmbh | Elektrisch leitfähige Kunststofformteile |
| JP5276397B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2013-08-28 | パナソニック株式会社 | サンドイッチ成形品の製造方法 |
| KR102486881B1 (ko) * | 2020-09-01 | 2023-01-10 | 엘지전자 주식회사 | 이중사출 성형 장치, 그의 제어방법 및 이중사출 성형에 의한 사출물 |
-
1986
- 1986-12-01 JP JP28624386A patent/JPS63139718A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9450081B2 (en) | 2006-11-21 | 2016-09-20 | Cree, Inc. | High voltage GaN transistor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63139718A (ja) | 1988-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |