JPH02148905A - 金属電極 - Google Patents

金属電極

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Publication number
JPH02148905A
JPH02148905A JP63302002A JP30200288A JPH02148905A JP H02148905 A JPH02148905 A JP H02148905A JP 63302002 A JP63302002 A JP 63302002A JP 30200288 A JP30200288 A JP 30200288A JP H02148905 A JPH02148905 A JP H02148905A
Authority
JP
Japan
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electrode
zno
thin film
metal
film
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Application number
JP63302002A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiko Sato
保彦 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Faurecia Clarion Electronics Co Ltd
Original Assignee
Clarion Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH02148905A publication Critical patent/JPH02148905A/ja
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    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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    • H10W72/952—Materials of bond pads comprising metals or metalloids, e.g. PbSn, Ag or Cu

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＺｎＯ圧電薄膜を用いた弾性表面波素子上に
形成される金属電極の改良に関するものである。
【発明の概要コ 本発明は、前記金属電極にＡｌ電極を使用するものにお
いて、ＡＩ２電極をワイヤー・ボンディング工程に適し
た金属構造としたものである。
［従来の技術］ 従来、金属／　Ｚ　ｎｏ　／　Ｓ　＞　Ｏｘ　／　Ｓ　
Ｌ（Ｚピタキシャル”）／Ｓ、”／金属構造を有するコ
ンボルバ素子にあっては、ＺｎＯ圧電薄膜上の金属はプ
ロセスの容易さから、Ａｌ電極を使用するのが一般的で
ある。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、ＺｎＯ圧電薄膜上のＡｌはＺｎＯ薄膜表
面の状態によって著しく影響を受け、特に薄膜表面が荒
れた場合には、Ａｌ電極も白濁して荒れてしまい、その
結果、後のプロセスのうちワイヤー・ボンディング工程
にて種々の問題を発生する欠点がある。つまり、前記Ｚ
ｎＯ薄膜上のＡｌ電極はＡｌワイヤーを付着させる力が
弱く、無理に付着させようとすると、ＡΩ電極がＺｎＯ
薄膜から剥離してしまう。したがってワイヤー・ボンデ
ィング工程は、ある程度条件出しの後、付着確率の最も
良い条件で実施するようにしている。
［発明の目的］ 本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので
あって、上記Ａｌワイヤー・ボンディング工程に適した
金属基ｔｉを提供することを主たる目的としているもの
である。
【課題を解決するための手段］ 本発明は、上記目的を達成するため、ＺｎＯ圧電薄膜を
用いた弾性表面波素子上に形成される金属電極であって
、前記ＺｎＯ薄膜上にＺｎ膜を形成し、その上にＡｊｌ
膜を積層した積層構造とすることにより、上述した問題
点の解決を図ったものである。
［作用］ 上記構成の金属電極においては、へΩ／ＺｎＯ界面構造
がＡｌ２−Ｚｎ固溶体／Ｚｎ酸化物／ＺｎＯという界面
構造とされるので、ＺｎＯ膜そしてＺｎ膜の上にＡＪ膜
を積層しても、その各々界面の付着力は極めて良く、し
たがってＡΩワイヤー・ボンディングの付着確率の大幅
な向上が得られる。
［実施例］ 図面は、本発明の実施例を示すもので、１はコンボルバ
素子のＺｎＯ圧電薄膜、２は金属電極であり、　この金
属電極は、約２００ＡのＺｎ電極２ａの上に約３０００
ＡのＡＭ電極２ｂを積層した積層構造に構成されている
。前記Ｚｎ電極２ａの膜厚は５０〜５００Ａぐらいが代
表値である。
前述した従来の金属電極にあっては、ＺｎＯ薄膜とその
上部のＡＩ２電極との界面構造を詳細にみると、Ａｌ／
Ｚｎ○界面には遷移領域として１００Ａ程度のＡｌ酸化
物領域のあることが１１１察されている。このＡｌ／Ａ
ｌ酸化物／ＺｎＯという界面構造は、あまり付着力が強
いものではなく、Ａｆｌ酸化物の所で剥離してしまうも
のである。
これに対し、上記の如く、Ｚｎ電極２ａの上にＡｌ電極
２ｂを積層した積層構造となし、遷移領域を薄膜と同じ
Ｚｒｉ酸化物にすれば、前述した欠点は解消され、剥離
するおそれのないＡｌ電極が得られる。
また、ＺｎとＡｌは固溶するので、Ｚｎ膜の上にＡｌ膜
を積層しても、その界面の付着力は良好であり、後のＡ
ｌワイヤー・ボンデイング工程度からみても、電極表面
がＡｌで形成されていることは好ましい、またＺｎとＡ
ｌの蒸着工程を比較すると、Ａｌの方が制御が容易であ
り、電極構造の大部分でＡｌである方が有利である。
上記実施例は１本発明をＺｎＯ薄膜を用いたコンボルバ
素子に実施した場合であるが、本発明はＺｎＯ弾性表面
波素子全体に応用できるものであり、またＺｎＯの薄膜
、バルクに金属電極を設ける場合にも適用できるもので
ある。
［発明の効果］ 以上に述べたように、本発明によれば、ＺｎＯ圧電薄膜
を用いた弾性表面波素子上に形成される金属電極をＺｎ
膜とＡｌ膜の積層構造としたので、ＺｎＯ薄膜に対する
電極の付着力は著しく増大し、Ａｌワイヤー・ボンディ
ングの付着確率については、はぼ１００％の高い確率が
得られ、またワイヤーの外れによる素子の不良率につい
ては、著しい低減効果が得られる。
また、積層電極の上部がＡｌで構成されているので、Ａ
ｌワイヤーとの相性も良く、電極作製プロセスに従来の
工程が容易に適用できる有利性がある。
【図面の簡単な説明】
図面は、本発明の一実施例を示す金！Ｒ電極の断面図で
ある。 １・・・・・・・・・ＺｎＯ薄膜、２・・・・・・・・
・金属電極、２ａ・・・・・・・・・Ｚｎ電極、２ｂ・
・・・・・・・・Ａｌ電極。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ＺｎＯ圧電薄膜を用いた弾性表面波素子上に形成される
    金属電極であって、前記ＺｎＯ薄膜上にＺｎ膜を形成し
    、その上にＡｌ膜を積層した積層構造としたことを特徴
    とする金属電極。
JP63302002A 1988-11-29 1988-11-29 金属電極 Pending JPH02148905A (ja)

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JP63302002A JPH02148905A (ja) 1988-11-29 1988-11-29 金属電極

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JP63302002A JPH02148905A (ja) 1988-11-29 1988-11-29 金属電極

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Publication Number Publication Date
JPH02148905A true JPH02148905A (ja) 1990-06-07

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ID=17903701

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JP63302002A Pending JPH02148905A (ja) 1988-11-29 1988-11-29 金属電極

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JP (1) JPH02148905A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100701771B1 (ko) * 1998-08-25 2007-03-30 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 표면탄성파 공진기, 필터, 듀플렉서, 통신 장치 및 표면탄성파 공진기의 제조방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100701771B1 (ko) * 1998-08-25 2007-03-30 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 표면탄성파 공진기, 필터, 듀플렉서, 통신 장치 및 표면탄성파 공진기의 제조방법

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