JPS63142696A - 厚膜混成集積回路の機能調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、厚膜混成集積回路の機能調整方法に係り、特
ｌこ電気的特性の調整時間短縮を套装とする厚膜混成集
積回路に使用して好適な厚膜混成集積回路の機能調整方
法に関する。

〔従来の技術〕

絶縁基板上に厚膜導体１磯能調整用厚膜抵抗体等を形成
し、これにコンデンサ、ＩＣ等の個別部品を半田付けな
どの手段で接続して搭載した厚膜混成集積回路において
は、該厚膜混成集積回路を構成後に、前記機能調整用厚
膜抵抗体をレーザ等の手段で切り込んで該厚膜混成集積
回路の電気的特性を目標値に合わせる機能調整を行う。

このとき、当該機能調整に直接関与しない個別部品を除
去しておいたり、あるいは調整のための個別部品を接続
しておき、調整完了後にこれら個別部品を接続あるいは
除去することを行う。

このような混成集積回路の機能調整方法ｌこ関する従来
例としては、特開昭５７−７５９９９号公報に記載され
たものがある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術においては、混成集積回路の機能調整時に
、前記個別部品の接続あるいは除去を行う方法について
は配慮されておらず、該機能調整前後ｌこおける個別部
品の接続あるいは除去のための作業に時間がかかり、調
整作業性に著しく支障をきたすという問題があった。

本発明は、機能調整に関係する個別部品の接続あるいは
除去を容易にして、調整時間を短縮し、機能Ｋ１Ａｌ整
の作業性を向上させた厚膜混成集積回路の機能調整方法
を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、個別部品のうち機能調整の前後において接
続あるいは除去を行う必要のある個別部品の接続個所に
形成する厚膜導体パターンを特殊形状とすることにより
達成される。

〔作用〕

個別部品の接続個所を半円部によって容易Ｊこ接続ある
いは該接続を容易に接続解除できる導体パターンとした
から、調整前後における個別部品の接続、除去が容易と
なる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図は本発明による厚膜混成集積回路の機能調整方法
の一実施例を説明する厚膜混成集積回路の構成を示す平
面図であって、１−１．ｉ−２゜１−５は端子、　　２
−１　、２−２．２−５．２−４２−５は厚膜導体パタ
ーン、３−１．３−２は機能調整用厚膜抵抗、４は厚膜
抵抗、５−１．５−２゜５−３は個別部品、６は接続パ
ターン、７は絶縁基板である。

第２図は第１図の厚膜混成集積回路の回路図であって、
第１図と同一符号は同一部分に対応する。

なお、個別部品のうち５−１．５−２はコンデンサ、５
−３はモノリシックＩＣであって、特に個別部品５−１
（コンデンサＣＩ）は、これと直列接続された厚膜抵抗
４（Ｒ３）と共に該混成集積回路に接続された状態で機
能調整を行うと、該機能調整の測定反応が遅くなって、
機能調整時間を遅らしてしまうものである。

この実施例においては、特にこの上記個別部品５−１に
着目したものである。

第１図に示したように、この厚膜混成集積回路は、絶縁
基板７の上に厚膜導体２−１．２−２゜２−５．２−４
．２−５を形成し、その一端には端子１−１．　１−２
．１−３を形成する。次に、この厚膜導体パターンに接
続して、必要部分に機能調整用厚膜抵抗３−１と３−２
及び厚膜抵抗４を形成する。この上ｌこ、個別部品５−
１（コンデンサＣＩ）、５−２（コンデンサＣ２）、５
−５（モノリシックＩＣ）％搭載する。

上記厚膜導体の形成をする際、個別部品５−１に関連す
る厚膜導体２−１と２−２を、第１因に示したような特
殊形状のパターン６とする。この実施例は、該パターン
６は、機能調整完了後に半田等で容易−こ接続すること
ができる形状とじたものである。このパターン６は、図
示の形状に限るちり〕ではなく、半田等によって接続し
たときに厚膜導体２−１と２−２とが確実な導通を得る
と共に、接続せざる状態では両者を完全に絶縁する形状
とすればよい。

第１図のパターン６を第２図の回路図で示すと、同図６
で示した位置に接続されたものとなる。

この実施例では、厚膜混成集積回路として必要上する個
別部品をすべて搭載した後、その機能調整時間を遅らす
個別部品５−１を該厚膜混成集積回路から切り離した状
態で機能調整作業を行うようにしている。この機能調整
時には、該厚膜混成集積回路には電圧しかかけないため
、個別部品５−１．及び厚膜抵抗４を接続していなくて
も、該機能調整には影響がないものである。

厚膜混成集積回路の機能調整を終了した後、第１図のパ
ターン６＋１１５分に半田付けを行って厚膜導体２−１
と２−２を接続させることにより、第２図のパターン部
分６相当部分が゛電気的に接続されて調整済みの厚膜混
成集積回路が得られる。

なお、上記調整は、機能調整用厚膜抵抗５−１（Ｒ１）
または３−２（Ｒ２）をレーザー等で切り込むことｌこ
よって行い、電気的特性を目標値に合わせるもＱ）であ
る。

このようにすること（こより、機能調整時間を遅らせる
という理由で該調整時に接続していなかった個別部品５
−１と４を、調整完了後に簡単な半田付けで接続を行う
ことにより、機能調整時間の短縮化を図ることができる
。

また、調整後に個別部品を接続する場合に限らず、調整
のために付加部品を用いる場合Ｉこも、その接続部分の
導体パターンを接続・分離が容易な形状おすることによ
り、調整時間の短縮化を南ることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したようｌこ、本発明Ｉこよれば、機能調整時
間を遅らせる個別部品の調整後の容易な接続あるいはｉ
Ａ整のための付加的な個別部品の容易な接続・分離が可
能となり１．ｌ１４整時間を短縮し、歩留りを向上させ
て、上記従来技術の欠点を除いて優れた厚膜混成集積回
路の機能調整方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による厚膜混成集積回路の機能調整方法
の一実施例を説明する厚膜混成集積回路の構成を示す平
面図、第２■は第１図の厚膜混成集積回路の回路図であ
る。 １−１〜１−３・・・端子 ２−１〜２−５・・・厚膜導体 ３−１．３−２・・・機能調整用厚膜砥抗４・・・厚膜
抵抗 ５−１〜５−３・・・個別部品 ６・・・パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、絶縁基板上へ厚膜導体、機能調整用厚膜抵抗体を形
   成し、個別部品を半田付けして厚膜混成集積回路を構成
   した後、該回路を動作状態にしてその電気的特性を目標
   値に調整する厚膜混成集積回路の機能調整方法において
   、前記機能調整用厚膜抵抗体と、機能調整時間を遅らす
   前記個別部品の間を、前記調整後接続可能なパターン形
   状にしておき、先ず前記機能調整用厚膜抵抗体を切断し
   てゆき、前記目標値に合わせた後、前記個別部品を前記
   接続パターン形状において容易に接続又は分離を可能と
   したことを特徴とする厚膜混成集積回路の機能調整方法
   。