JPS63144342A - ドライフイルムフオトレジスト - Google Patents
ドライフイルムフオトレジストInfo
- Publication number
- JPS63144342A JPS63144342A JP29150386A JP29150386A JPS63144342A JP S63144342 A JPS63144342 A JP S63144342A JP 29150386 A JP29150386 A JP 29150386A JP 29150386 A JP29150386 A JP 29150386A JP S63144342 A JPS63144342 A JP S63144342A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dry film
- layer
- carbon atoms
- molecule
- formulas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 21
- -1 peracid ester Chemical class 0.000 claims abstract description 28
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims abstract description 6
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 3
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 claims 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Substances [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010011732 Cyst Diseases 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 208000031513 cyst Diseases 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical group OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N triacetin Chemical compound CC(=O)OCC(OC(C)=O)COC(C)=O URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002941 2-furyl group Chemical group O1C([*])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- VDQNOOZIDCTAPX-UHFFFAOYSA-N 3-butylperoxycarbonylbenzenecarboperoxoic acid Chemical group CCCCOOC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OO)=C1 VDQNOOZIDCTAPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000272201 Columbiformes Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UIZLQMLDSWKZGC-UHFFFAOYSA-N cadmium helium Chemical compound [He].[Cd] UIZLQMLDSWKZGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 235000013773 glyceryl triacetate Nutrition 0.000 description 1
- CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N helium neon Chemical compound [He].[Ne] CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- DZVCFNFOPIZQKX-LTHRDKTGSA-M merocyanine Chemical compound [Na+].O=C1N(CCCC)C(=O)N(CCCC)C(=O)C1=C\C=C\C=C/1N(CCCS([O-])(=O)=O)C2=CC=CC=C2O\1 DZVCFNFOPIZQKX-LTHRDKTGSA-M 0.000 description 1
- 239000002120 nanofilm Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229960002622 triacetin Drugs 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント回路昨友の際に使用されるドライフ
ィルムフォトレジストK B4i3するものであり、さ
らに詳しく述べると、可視光レーザーにより、中間マス
クを使用せずに回路パターンを直接描画するために用い
るドライフィルムフォトンシストに関するものである。
ィルムフォトレジストK B4i3するものであり、さ
らに詳しく述べると、可視光レーザーにより、中間マス
クを使用せずに回路パターンを直接描画するために用い
るドライフィルムフォトンシストに関するものである。
ドライフィルムフォトレジストはプリント回路板、例え
ば銅張積層板に第1I−をはがしたドライフィルムフォ
トレジストを熱圧着し、回路パターンの中間マスクを密
音して紫外光源にて露光後、が残存するので、これを耐
酸性レジストとして、(Jiエッチャントにより基板を
エツチングすること((より所望のプリント配線回路板
を得ることができる(林信行、鍜治誠;熱硬化性樹脂、
6t1)14(i985))。
ば銅張積層板に第1I−をはがしたドライフィルムフォ
トレジストを熱圧着し、回路パターンの中間マスクを密
音して紫外光源にて露光後、が残存するので、これを耐
酸性レジストとして、(Jiエッチャントにより基板を
エツチングすること((より所望のプリント配線回路板
を得ることができる(林信行、鍜治誠;熱硬化性樹脂、
6t1)14(i985))。
ドライフィルムフォトレジストによるプリント回路作製
は、スクリーン印刷法により作製された回路パターンに
比べて高密度な配線が得られるものの、中間マスクと1
で光層の間(て高分子フィルム層が存在するため、ある
一定限度以上、例えば、100μmよりも細い配線パタ
ーンを得ることが離しい。そのため高分子フィルム層を
従来より薄(することにより改善を図っている例もある
が、これにも限界があり、さらICより高′8!度プリ
ント回路板の要求に充分満足させ得る方法とはなってい
ない。
は、スクリーン印刷法により作製された回路パターンに
比べて高密度な配線が得られるものの、中間マスクと1
で光層の間(て高分子フィルム層が存在するため、ある
一定限度以上、例えば、100μmよりも細い配線パタ
ーンを得ることが離しい。そのため高分子フィルム層を
従来より薄(することにより改善を図っている例もある
が、これにも限界があり、さらICより高′8!度プリ
ント回路板の要求に充分満足させ得る方法とはなってい
ない。
さらにもう一つの問題としては、近年、配線回路が複雑
化することにより、コンピューターを用いた回路設計シ
ステム、いわゆるCADまたはCAMという名称で当該
業界で知られたシステムが用いられてきているが、この
出力を一度銀塩フイルムに露光し中間マスクを作製した
後、ドライフィルムに密着し改めて紫外線露光を行なっ
ている。
化することにより、コンピューターを用いた回路設計シ
ステム、いわゆるCADまたはCAMという名称で当該
業界で知られたシステムが用いられてきているが、この
出力を一度銀塩フイルムに露光し中間マスクを作製した
後、ドライフィルムに密着し改めて紫外線露光を行なっ
ている。
上記工程において中間マスク炸裂なせずに直接CADの
出力をドライフィルムレジストに短時間で行なうことが
できれば、プリント回路板の製造工種を大巾に短縮する
ことができ、かつ中間マスクに用いられる高価な銀塩フ
ィルムが不要となり経済的に有利である。
出力をドライフィルムレジストに短時間で行なうことが
できれば、プリント回路板の製造工種を大巾に短縮する
ことができ、かつ中間マスクに用いられる高価な銀塩フ
ィルムが不要となり経済的に有利である。
以上大きく2つの問題点を解決するために用いられる最
良の方法としては、設計された回路パターンを1次元の
時系列信号とし、細く絞ったレーザービームによりドラ
イフィルムレジストに直接高速で描画するシステムがあ
る。レーザービームは集光性が高く、高速走査が可能な
ため、従来方法に比べて格段に高密度の回路パターンを
作製できる。また、回路パターンの一部分を修正する場
合もこの方式を用いること)℃より極めて迅速に処理す
ることが可能となる。ここで使用されるレーザーは例え
ばアルゴンイオンレーザ−、ヘリウム−ネオンレーザ−
、ヘリウム−カドミウムレーザー、半導体レーザーなど
の可視光全損レーザーが装置上適しているが、このよう
な可視光レーザーの高速走査露光に充分対応できる感光
りを有するドライフィルムフォトレジストは、当該業界
の強い要望にもかかわらず、従来から得られていない。
良の方法としては、設計された回路パターンを1次元の
時系列信号とし、細く絞ったレーザービームによりドラ
イフィルムレジストに直接高速で描画するシステムがあ
る。レーザービームは集光性が高く、高速走査が可能な
ため、従来方法に比べて格段に高密度の回路パターンを
作製できる。また、回路パターンの一部分を修正する場
合もこの方式を用いること)℃より極めて迅速に処理す
ることが可能となる。ここで使用されるレーザーは例え
ばアルゴンイオンレーザ−、ヘリウム−ネオンレーザ−
、ヘリウム−カドミウムレーザー、半導体レーザーなど
の可視光全損レーザーが装置上適しているが、このよう
な可視光レーザーの高速走査露光に充分対応できる感光
りを有するドライフィルムフォトレジストは、当該業界
の強い要望にもかかわらず、従来から得られていない。
本発明は、可視光レーザーの高速走査露光ンこ対して充
分な18度を有し、かつ金属基板との接着性や耐エツチ
ング性にも優れたドライフィルムフォトレジストを得る
ことを目的として〜・る。
分な18度を有し、かつ金属基板との接着性や耐エツチ
ング性にも優れたドライフィルムフォトレジストを得る
ことを目的として〜・る。
本発明は、柔軟性を有する3層の横1体からなり、その
第1゛脅および第3.′#が透明な鳩分子フィルムであ
り、第2層が下記に示す(i)〜(■)成分を含有する
感光層であることを′4徴とするドライフィルムフォト
レジストを提供するものである。
第1゛脅および第3.′#が透明な鳩分子フィルムであ
り、第2層が下記に示す(i)〜(■)成分を含有する
感光層であることを′4徴とするドライフィルムフォト
レジストを提供するものである。
(i)酸価50〜300であり、分子量が10000〜
500000の高分子重合体 (i1)付加重合可能なエチレン性不自担二重Vj会を
分子中に2個以上有する単量体 曲1 f3− 予肉にベンゼン骨格また71ベン/フエ
ノン骨格を有する有機過峨エステル化合物 ;ψ下肥一般式(i)〜(i)で示される有機染料化合
物のR,0 (R+は炭素a1〜4のアルキル基を表わす〕(Rsは
炭素数1〜4のアルキル基を表わす〕本発明に用いる(
i)酸価50〜300で、分子量10000〜5000
00の高分子重合体とは、ビニル系付加重合型ポリマー
、ポリエステル系。
500000の高分子重合体 (i1)付加重合可能なエチレン性不自担二重Vj会を
分子中に2個以上有する単量体 曲1 f3− 予肉にベンゼン骨格また71ベン/フエ
ノン骨格を有する有機過峨エステル化合物 ;ψ下肥一般式(i)〜(i)で示される有機染料化合
物のR,0 (R+は炭素a1〜4のアルキル基を表わす〕(Rsは
炭素数1〜4のアルキル基を表わす〕本発明に用いる(
i)酸価50〜300で、分子量10000〜5000
00の高分子重合体とは、ビニル系付加重合型ポリマー
、ポリエステル系。
ポリウレタン系、ポリアミド系等の縮合型ポリマー等で
あり1例えば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル
酸エステル、マレイン酸、フマル酸、マレイン酸エステ
ル、フマル酸エステル、エチレングリコール、スチレン
、アクリq 二)リル、塩化ビニルなどの共重合体が好
ましい。
あり1例えば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル
酸エステル、マレイン酸、フマル酸、マレイン酸エステ
ル、フマル酸エステル、エチレングリコール、スチレン
、アクリq 二)リル、塩化ビニルなどの共重合体が好
ましい。
この酸価が50より小さいと、露光後の現像処理工程に
おいて現像液として用いる弱アルカリ性水溶液に対して
溶解性が低く、酸化が300より太きVと溶解性が高過
ぎて、・画像部が基板から流去してしまう。
おいて現像液として用いる弱アルカリ性水溶液に対して
溶解性が低く、酸化が300より太きVと溶解性が高過
ぎて、・画像部が基板から流去してしまう。
本発明に用いる(i1)付加重合可指なエチレン性不飽
和単量体としては、例えば、ポリエチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ
)アクリレート、1.3−ブタンジオールジ(メタ)ア
クリレート、1.4−ブタンジオールジ(メタ)アクリ
レート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)7クリンー
ト、トリメチルールプロパントリ(メタ)7クリレート
、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペン
タエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラ(メタ)7クリレート等のポリエス
テル(メタ)アクリレートや、エポキシ(メタ)アクリ
レート、ウレタン(メタ)7クリレート等がある。
和単量体としては、例えば、ポリエチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ
)アクリレート、1.3−ブタンジオールジ(メタ)ア
クリレート、1.4−ブタンジオールジ(メタ)アクリ
レート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)7クリンー
ト、トリメチルールプロパントリ(メタ)7クリレート
、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペン
タエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラ(メタ)7クリレート等のポリエス
テル(メタ)アクリレートや、エポキシ(メタ)アクリ
レート、ウレタン(メタ)7クリレート等がある。
本発明に用いる曲)有機過酸エステル化合物としては、
10時間半減期温度が70C以上のものが好ましく、た
とえばターシャリイブチルペルオキシベンゾエート、タ
ーシャリイブチルペルオキシメトキシベンゾニート、タ
ーシャリイプチルペルオキシニト2ベンゾエート、ター
シャリイブチルペルオキシエチルベンゾエート、フェニ
ルイソプロビルペルオキシイ/シェード、ジターシャリ
イブチルジベルオキシイン7タレート、トリターシャリ
イブチルトリベルオキシトリメリテート、トリターシャ
リイプチルトリベルオキシトリメシネート、テトラター
シャリイブチルテトラベルオキシピロメリテート、2.
5−ジメチル−2,5−ジ(ベンゾイルペルオキシ)ヘ
キサン、3.3’。
10時間半減期温度が70C以上のものが好ましく、た
とえばターシャリイブチルペルオキシベンゾエート、タ
ーシャリイブチルペルオキシメトキシベンゾニート、タ
ーシャリイプチルペルオキシニト2ベンゾエート、ター
シャリイブチルペルオキシエチルベンゾエート、フェニ
ルイソプロビルペルオキシイ/シェード、ジターシャリ
イブチルジベルオキシイン7タレート、トリターシャリ
イブチルトリベルオキシトリメリテート、トリターシャ
リイプチルトリベルオキシトリメシネート、テトラター
シャリイブチルテトラベルオキシピロメリテート、2.
5−ジメチル−2,5−ジ(ベンゾイルペルオキシ)ヘ
キサン、3.3’。
4.41−テトラ〜(ターシャリイプチルペルオ千ジカ
ルボニル)ベンゾフェノン、3.3’、4.4’ −テ
トラ(ターシャリイアミルペルオキシカルボニル)ベン
ゾフェノン、3.3′、4.4′−テトラ(ターシャリ
イへキシルベルオキシカルボニル)ベンゾフェノン等が
ある。
ルボニル)ベンゾフェノン、3.3’、4.4’ −テ
トラ(ターシャリイアミルペルオキシカルボニル)ベン
ゾフェノン、3.3′、4.4′−テトラ(ターシャリ
イへキシルベルオキシカルボニル)ベンゾフェノン等が
ある。
本発明に用いる (i■)有機染料化合物としては下記
(i)式にて示されるメロシアニン系染料、R,0 (R+は炭素数1〜4のアルキル艦を表わす〕下記開式
及び+ff1)式にて示されるチオキサンチン系染料。
(i)式にて示されるメロシアニン系染料、R,0 (R+は炭素数1〜4のアルキル艦を表わす〕下記開式
及び+ff1)式にて示されるチオキサンチン系染料。
(Rsは炭素数1〜4のアルキル基を表わす〕があり、
これら有機染料化合物は凰独でもまた2攬以上を混合し
て用いてもよく、いずれも市販されているものを適宜使
用することができる。
これら有機染料化合物は凰独でもまた2攬以上を混合し
て用いてもよく、いずれも市販されているものを適宜使
用することができる。
上記各成分の好ましい配合割合は(i)成分100it
没部に対して叩成分lO〜200重量部、011)およ
び(iv)成分はそれぞれ0.1〜30重量部である。
没部に対して叩成分lO〜200重量部、011)およ
び(iv)成分はそれぞれ0.1〜30重量部である。
さらに上記各成分のほかに感光層の可塑性及び脆性の調
整のために3〜20重量部の可塑剤を添加してもよい。
整のために3〜20重量部の可塑剤を添加してもよい。
この可塑剤としては、例えばジグチルフタレート、グリ
セロールトリアセテート、およびトリメチロールプロパ
ン)IJアセテート等が使用でざる。
セロールトリアセテート、およびトリメチロールプロパ
ン)IJアセテート等が使用でざる。
また、ドライフィルムフォトレジストの保存安定性を高
めるために感光層に0.01〜5tfit部の重合Q正
則を添加してもよい。この重合禁+h II Kは、通
常曳く用いられるヒドロキノン、ヒドロキノン七ツメチ
ルエーテル等が使用できる。
めるために感光層に0.01〜5tfit部の重合Q正
則を添加してもよい。この重合禁+h II Kは、通
常曳く用いられるヒドロキノン、ヒドロキノン七ツメチ
ルエーテル等が使用できる。
本発明の感光層は、前記の成分を適当な希釈溶媒に混合
して高分子フィルム上に塗布した後乾燥したものである
。
して高分子フィルム上に塗布した後乾燥したものである
。
ここで希釈溶媒として、例えばイソプμパノール、メチ
ルエチルケトン、トルエン、キシレン、セロソルブなど
がある。
ルエチルケトン、トルエン、キシレン、セロソルブなど
がある。
本0発明に用いる高分子フィルムとしては、例えばポリ
エチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニ
ル、ポリエステルなどのフィルムがあり、その厚さは1
〜200μmが好ましい。
エチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニ
ル、ポリエステルなどのフィルムがあり、その厚さは1
〜200μmが好ましい。
本発明のドライフィルムフォトレジストは、その第1層
に好ましくはポリエチレンフィルムを用い、第3層に好
ましくはポリエチレンフィルム ゛トフイルムを用
い、第2 ’d K ilさ5〜200μmの前記の感
光層を配置して3僧の積層体とするものである。
に好ましくはポリエチレンフィルムを用い、第3層に好
ましくはポリエチレンフィルム ゛トフイルムを用
い、第2 ’d K ilさ5〜200μmの前記の感
光層を配置して3僧の積層体とするものである。
本発明のドライフィルムフォトンシストは高感度であり
、波長400〜7001の可視光レーザーの照射により
嘱めて短時間のうちに光化学反応を起し所定の硬化膜を
与える。この硬化膜は後のエツチング工程において充分
な耐酸性を有し、また最終的に1アルカリ水溶液疋て除
去可能でありフォトレジストとして優れた性能を有して
いる。
、波長400〜7001の可視光レーザーの照射により
嘱めて短時間のうちに光化学反応を起し所定の硬化膜を
与える。この硬化膜は後のエツチング工程において充分
な耐酸性を有し、また最終的に1アルカリ水溶液疋て除
去可能でありフォトレジストとして優れた性能を有して
いる。
以下実施例および比vテjにより本発明をさらに詳しく
説明する。なお列中の邦およびチは重量部および重着チ
を示す。
説明する。なお列中の邦およびチは重量部および重着チ
を示す。
実洩例1゜
厚さ25μmのポリエチレンテレブタンートフイルム上
に下記組成の感光液を乾燥、kA厚35μmとなるよう
にニーデイングを行ない、乾燥後厚さ20μmのポリエ
チレンフィルムを仮構してドライフィルムフォトレジス
トとした。
に下記組成の感光液を乾燥、kA厚35μmとなるよう
にニーデイングを行ない、乾燥後厚さ20μmのポリエ
チレンフィルムを仮構してドライフィルムフォトレジス
トとした。
(i)アクリル系ポリマー(酸価175)100部30
部 (lii) 3 、3’、 4 、4’−テトラ(ター
シャリイプチルベルオ干ジカルボニル)ベンゾ フェノン 3部(i■)
下記構造の有機染料化合物 1部C2H50 0ヒドロキノン 0.1部Qインプ
ロパツール 200部得られたドライフ
ィルムレジストは、ポリエチレンフィルム層をはがした
後、銅張横層板に100CVCて熱圧着を行なりた。
部 (lii) 3 、3’、 4 、4’−テトラ(ター
シャリイプチルベルオ干ジカルボニル)ベンゾ フェノン 3部(i■)
下記構造の有機染料化合物 1部C2H50 0ヒドロキノン 0.1部Qインプ
ロパツール 200部得られたドライフ
ィルムレジストは、ポリエチレンフィルム層をはがした
後、銅張横層板に100CVCて熱圧着を行なりた。
露光は、出力200fnWのアルゴンイオンレーザ−を
用い、波長488nmの発振線をビーム径25μf′r
LK絞り、5.5 m / seeの速度で走査露光を
行なった。露光後、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムをはがし、2%の炭酸ナトリウム水溶液にて30Cで
1分間スプレー現像を行なった。
用い、波長488nmの発振線をビーム径25μf′r
LK絞り、5.5 m / seeの速度で走査露光を
行なった。露光後、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムをはがし、2%の炭酸ナトリウム水溶液にて30Cで
1分間スプレー現像を行なった。
このようKして得られた硬化レリーフは極めて鮮明かつ
強靭であり、42度ボーメの塩化第二鉄水溶液によるエ
ツチングにおいても何ら損傷が生じなかった。その1l
ilo%カセイソーダ水溶液により硬化レリーフを除去
して新宅のプリント回路基板を得た。
強靭であり、42度ボーメの塩化第二鉄水溶液によるエ
ツチングにおいても何ら損傷が生じなかった。その1l
ilo%カセイソーダ水溶液により硬化レリーフを除去
して新宅のプリント回路基板を得た。
実施例2
実砲例1と同様な方法により下記組成の感光液を用いた
ドライフィルムフォトレジストを作製した。
ドライフィルムフォトレジストを作製した。
0アクリル系ポリマー(酸価260)Zoo部Oトリメ
チρ−ルプロパントリアク リ レー )
40 部Oテトラエチレングリ
コールシアク リ レー ト
30 部o3,3’、4.4’−
テトラ(ターシャリイブチルペルオイーシヵルボニル) ベンゾフェノン 3部O下記構造
の有機染料化合物 0、8部 Oヒドロキノン 0.07部Oイソ
プpパノール 200部・メチルエチル
ケトン 200部得られたドライフィルム
フォトレジストを実施例1と同様な方法により銅張積層
板への熱圧着後、出力300fF!Wのアルゴンイオン
レーザ−を用い。
チρ−ルプロパントリアク リ レー )
40 部Oテトラエチレングリ
コールシアク リ レー ト
30 部o3,3’、4.4’−
テトラ(ターシャリイブチルペルオイーシヵルボニル) ベンゾフェノン 3部O下記構造
の有機染料化合物 0、8部 Oヒドロキノン 0.07部Oイソ
プpパノール 200部・メチルエチル
ケトン 200部得られたドライフィルム
フォトレジストを実施例1と同様な方法により銅張積層
板への熱圧着後、出力300fF!Wのアルゴンイオン
レーザ−を用い。
波長488nmの発振線をビーム径25μmに絞り、4
.5 m / 3eeの速度で高速走査露光を行なった
。走査露光後ポリエチレンテレフタレートフィルムをは
がし、1チの炭酸ナトリウム水溶液にて30Cにて1分
間スプレー現:象を行なった。
.5 m / 3eeの速度で高速走査露光を行なった
。走査露光後ポリエチレンテレフタレートフィルムをは
がし、1チの炭酸ナトリウム水溶液にて30Cにて1分
間スプレー現:象を行なった。
実施例3゜
実施例1において有機過酸エステル化合物にジターシャ
リイブチルジペルオキシイソフタレートを3部、有機染
料化合物ぺは下記構造式で示される化合物を1.2部用
いた能は、同様にしてドライフィルムフォトレジストを
作製し、銅張横1板に熱圧着を行なった。
リイブチルジペルオキシイソフタレートを3部、有機染
料化合物ぺは下記構造式で示される化合物を1.2部用
いた能は、同様にしてドライフィルムフォトレジストを
作製し、銅張横1板に熱圧着を行なった。
C4H3O
ここに、出力250ff!Wのアルゴンイオンレーザ−
を用い、波長488nmの発振線をビーム径25μm1
7絞り、6.5 m / secの速度で高速走査露光
を行なった。1′!光後、実施例1と同様な操作により
現像を行なった。
を用い、波長488nmの発振線をビーム径25μm1
7絞り、6.5 m / secの速度で高速走査露光
を行なった。1′!光後、実施例1と同様な操作により
現像を行なった。
実施例4゜
実砲例2において有機過つエステル化合物にトリターシ
ャリイブチルトリペルオキシトリメリテートを4部、有
機染料化合物に下記構造式で示される化合物を1部用い
た他は、同様にしてドライフィルムフォトレジストを作
製し、@張積層板罠熱圧着を行なった。
ャリイブチルトリペルオキシトリメリテートを4部、有
機染料化合物に下記構造式で示される化合物を1部用い
た他は、同様にしてドライフィルムフォトレジストを作
製し、@張積層板罠熱圧着を行なった。
ここに、出力3oomwのフルゴンイオンンーザーを用
い、波長488nmの発態線をビーム径25μfiK絞
り、 4.2 m / secの速度で高速走査露光
を行なりた。霧光侵、実施l!A2とj同様な操作によ
り現、象を行なった。
い、波長488nmの発態線をビーム径25μfiK絞
り、 4.2 m / secの速度で高速走査露光
を行なりた。霧光侵、実施l!A2とj同様な操作によ
り現、象を行なった。
実施例5゜
下記組成の感光液を用いて実施例1と同様な方法により
ドライフィルムフォトレジストを得た。
ドライフィルムフォトレジストを得た。
0ビニル系ポリマー(酸価291) 100部Oテト
ラメチp−ルメタンテトラ アクリレート 70部03.
3’、44’−テトラ(ターシャリイブチルペルオキシ
カルボニル) ペンゾフヱノン 3.5部0下記構
造の有機染料化合物 1部C2H5Q 実施例1と同様な方法により鋼張積層仮に熱圧着を行な
った後、出力200mWのアルゴンイオンレーザ−を用
い、波長488nmの発振線をビーム匝25μfrLK
絞り、6.2 m / seeの速度で走査へ!光を行
なった。露光後、ポリエチレンテレフタレートフィルム
をはがし、1%の炭すナトリウム水溶液にて30Cで1
分間スプレー現激を行なった。
ラメチp−ルメタンテトラ アクリレート 70部03.
3’、44’−テトラ(ターシャリイブチルペルオキシ
カルボニル) ペンゾフヱノン 3.5部0下記構
造の有機染料化合物 1部C2H5Q 実施例1と同様な方法により鋼張積層仮に熱圧着を行な
った後、出力200mWのアルゴンイオンレーザ−を用
い、波長488nmの発振線をビーム匝25μfrLK
絞り、6.2 m / seeの速度で走査へ!光を行
なった。露光後、ポリエチレンテレフタレートフィルム
をはがし、1%の炭すナトリウム水溶液にて30Cで1
分間スプレー現激を行なった。
以上、実施例2〜5で得られた硬化し11−7は、いず
れも唖めて鮮明かつ強靭であり、421fボーメの塩化
第二鉄水溶液によるエツチングにおいても何ら損傷が生
じなかった。また、その後10チカセイソーダ水溶液に
より硬化レリーフを除去して所望のプリント回路基板が
得られた。
れも唖めて鮮明かつ強靭であり、421fボーメの塩化
第二鉄水溶液によるエツチングにおいても何ら損傷が生
じなかった。また、その後10チカセイソーダ水溶液に
より硬化レリーフを除去して所望のプリント回路基板が
得られた。
比較例1.2
実施例1において、(lii)説分または(i■)成分
を除いた組成の感光液を用いて同釆にしてドライフィル
ムフォトレジストを得た。これをアルゴンイオンレーザ
−にて走査露光したところ全く感光しなかった。
を除いた組成の感光液を用いて同釆にしてドライフィル
ムフォトレジストを得た。これをアルゴンイオンレーザ
−にて走査露光したところ全く感光しなかった。
比較例3. 4
市販のドライフィルムフォトレジストを21類用意し、
アルゴンイオンレーザ−にて走f:露光したところ全く
感光しなかった。
アルゴンイオンレーザ−にて走f:露光したところ全く
感光しなかった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 柔軟性を有する3層の積層体からなり、その第1層およ
び第3層が透明な高分子フィルムであり、第2層が下記
に示す(i)〜(iv)成分を含有する感光層であるこ
とを特徴とするドライフィルムフォトレジスト。 (i)酸価50〜300であり、分子量が10000〜
500000の高分子重合体 (ii)付加重合可能なエチレン性不飽和二重結合を分
子中に2個以上有する単量体 (iii)分子内にベンゼン骨格またはベンゾフェノン
骨格を有する有機過酸エステル化合物 (iv)下記一般式( I )〜(III)で示される有機染
料化合物のうち少くとも1種類 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔R_1は炭素数1〜4のアルキル基を表わす〕 ▲数式、化学式、表等があります▼(II) 〔R_2、R_3は炭素数1〜4のアルキル基、R_4
は炭素数1〜4のアルキレン基を表わす。〕 ▲数式、化学式、表等があります▼(III) 〔R_5は炭素数1〜4のアルキル基を表わす〕
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29150386A JPS63144342A (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 | ドライフイルムフオトレジスト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29150386A JPS63144342A (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 | ドライフイルムフオトレジスト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63144342A true JPS63144342A (ja) | 1988-06-16 |
Family
ID=17769725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29150386A Pending JPS63144342A (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 | ドライフイルムフオトレジスト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63144342A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04220649A (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-11 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 画像形成材料 |
| CN104536266A (zh) * | 2015-01-30 | 2015-04-22 | 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 | 一种干膜抗蚀剂层压体 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59189340A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-26 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | 高感度光重合開始剤組成物 |
| JPS60221403A (ja) * | 1984-04-18 | 1985-11-06 | Nippon Kayaku Co Ltd | 重合性樹脂組成物 |
| JPS61213838A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | 感光性平版印刷版 |
| JPS63132902A (ja) * | 1986-11-22 | 1988-06-04 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | 光重合開始剤組成物 |
-
1986
- 1986-12-09 JP JP29150386A patent/JPS63144342A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59189340A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-26 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | 高感度光重合開始剤組成物 |
| JPS60221403A (ja) * | 1984-04-18 | 1985-11-06 | Nippon Kayaku Co Ltd | 重合性樹脂組成物 |
| JPS61213838A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | 感光性平版印刷版 |
| JPS63132902A (ja) * | 1986-11-22 | 1988-06-04 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | 光重合開始剤組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04220649A (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-11 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 画像形成材料 |
| CN104536266A (zh) * | 2015-01-30 | 2015-04-22 | 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 | 一种干膜抗蚀剂层压体 |
| CN104536266B (zh) * | 2015-01-30 | 2018-08-07 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 一种干膜抗蚀剂层压体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4576902A (en) | Process of making and using a positive working photosensitive film resist material | |
| US6180319B1 (en) | Process for the continuous liquid processing of photosensitive compositions having reduced levels of residues | |
| JP5344034B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| WO2007123062A1 (ja) | 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| US4741987A (en) | Photopolymerizable composition including benzotriazole carboxylic acid | |
| WO2009147913A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法 | |
| US4108666A (en) | Monofunctional monomer-containing photosensitive composition for photoresist | |
| GB2062647A (en) | Photo resist formulations | |
| JPS6253318A (ja) | (メタ)アクリル共重合体含有光重合性組成物およびその製造方法 | |
| US4320189A (en) | Photopolymerizable composition containing s-triazine compound | |
| KR102895226B1 (ko) | 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법 | |
| KR20220115069A (ko) | 감광성 조성물 및 이로부터 제조된 포토레지스트 건식 필름 | |
| JPH0635190A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた積層体 | |
| US4980266A (en) | Photosensitive resin composition | |
| JPS62288826A (ja) | ドライフイルムフオトレジスト | |
| JPH04361265A (ja) | 剥離液 | |
| JP2677916B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JPH06242603A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JP3852613B2 (ja) | 感光性組成物、並びにそれを用いた画像形成材料、画像形成材、及び画像形成方法 | |
| JP3437179B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JPS6234149A (ja) | 画像形成材料 | |
| KR100247705B1 (ko) | 디아민 화합물을 함유하는 감광성 수지 조성물 및 이를 도포한 감광성 필름 | |
| JPH07221432A (ja) | 回路板の製造方法 | |
| JPH0553319A (ja) | 直接描画用フイルムレジスト及びそのフイルムレジストを用いたエツチング加工法 | |
| JP3238527B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |