JPS63149393A - インバ−ル・ホイル - Google Patents
インバ−ル・ホイルInfo
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- JPS63149393A JPS63149393A JP28975186A JP28975186A JPS63149393A JP S63149393 A JPS63149393 A JP S63149393A JP 28975186 A JP28975186 A JP 28975186A JP 28975186 A JP28975186 A JP 28975186A JP S63149393 A JPS63149393 A JP S63149393A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、主としてプリント回路基板を製造するため
に使用されるインバール・ホイルおよびこのインバール
・ホイルの用途に関するものである。
に使用されるインバール・ホイルおよびこのインバール
・ホイルの用途に関するものである。
〈発明の背景〉
プリント回路基板は電子産業において広範囲に使用され
ている。プリント回路基板は、通常、部公的に硬化した
プラスチックの含浸された１あるいはそれ以上の層から
なる繊維材料（いわゆるグリプレグ）の一方の面あるい
は双方の面に銅のホイルを配置することによって形成さ
れる。
ている。プリント回路基板は、通常、部公的に硬化した
プラスチックの含浸された１あるいはそれ以上の層から
なる繊維材料（いわゆるグリプレグ）の一方の面あるい
は双方の面に銅のホイルを配置することによって形成さ
れる。
次いで高圧、高温でプレスが行なわれ、これによってプ
ラスチックは最終的に硬化し、シート（絶縁性キャリヤ
）に繊維材料がしっかりと接着したプラスチックが得ら
れる。銅ホイルは上記のシートにしっかりと接着される
。
ラスチックは最終的に硬化し、シート（絶縁性キャリヤ
）に繊維材料がしっかりと接着したプラスチックが得ら
れる。銅ホイルは上記のシートにしっかりと接着される
。
大抵の絶縁基板は紙強化フェノール・ホルムアルデヒド
・プラスチック薄板で、これは比較的簡単な回路用とし
て使用され、またガラス布強化エポキシ樹脂薄板は技術
的要求のより高い場合に使用される。
・プラスチック薄板で、これは比較的簡単な回路用とし
て使用され、またガラス布強化エポキシ樹脂薄板は技術
的要求のより高い場合に使用される。
銅ホイルは通常１５乃至３５７１の厚みであるが、米国
特許Ｒｅ２９８２０号明細書に記載された一時キャリャ
・プロセスを使用すれば、例えば５ Ｉｔの厚みのホイ
ルを使用することができる。ある場合には３５／１以上
の厚みの銅ホイルが使用される。
特許Ｒｅ２９８２０号明細書に記載された一時キャリャ
・プロセスを使用すれば、例えば５ Ｉｔの厚みのホイ
ルを使用することができる。ある場合には３５／１以上
の厚みの銅ホイルが使用される。
プレス処理の後、所望の配線パターンのコピーが例えば
印刷または写真化学法によって銅の層の上に転写される
。いわゆるエツチング・レジストと称される与えられた
コピーは、過剰の銅をエツチングによって除去する後続
する工程中、保護層として作用する。その後、このよう
にして得られたいわゆる印刷回路基板と称される回路を
もった薄板に電子部品が取付けられる。回路の銅導体は
所要の電気的接続を構成し、薄板は機械的な支持板とし
て働く。この技術によれば、電子ユニットを空間的に縮
小し且つ重量的に軽量化された形で組立てることができ
る。この方法はまた高信頼性が得られ、合理的に生産す
ることができる。また今日では多層基板が広く普及して
いるが、この多層回路基板は配線パターンをもった何枚
かの鋼重からなり、この配線パターンは絶縁層によって
分離されており、上述のように層板状にされている０長
期間の間に、エレクトロニクスの分野では、単位表面積
当りの電子部分の数が益々多くなり複雑化する順向があ
る。こ−数年の間、表面組立て、すなわち半田付けによ
って基板の銅表面上に直接取付けられた部品をもった印
刷回路基板の概念が広く注目されるようになった。これ
によると、従来性なわれていたような部品の足用の穴を
あける必要がなく、その結果、スペースを大幅に節約す
ることができる。表面組立ては主として多層回路基板で
使用され、それによると収容密度を２００乃至３００％
増大させることができる。しかしながら、収容密度が大
きくなると、単位面積当りの熱放散が増大し、これによ
って特に表面組立基板に関して熱の問題を生じさせる。
印刷または写真化学法によって銅の層の上に転写される
。いわゆるエツチング・レジストと称される与えられた
コピーは、過剰の銅をエツチングによって除去する後続
する工程中、保護層として作用する。その後、このよう
にして得られたいわゆる印刷回路基板と称される回路を
もった薄板に電子部品が取付けられる。回路の銅導体は
所要の電気的接続を構成し、薄板は機械的な支持板とし
て働く。この技術によれば、電子ユニットを空間的に縮
小し且つ重量的に軽量化された形で組立てることができ
る。この方法はまた高信頼性が得られ、合理的に生産す
ることができる。また今日では多層基板が広く普及して
いるが、この多層回路基板は配線パターンをもった何枚
かの鋼重からなり、この配線パターンは絶縁層によって
分離されており、上述のように層板状にされている０長
期間の間に、エレクトロニクスの分野では、単位表面積
当りの電子部分の数が益々多くなり複雑化する順向があ
る。こ−数年の間、表面組立て、すなわち半田付けによ
って基板の銅表面上に直接取付けられた部品をもった印
刷回路基板の概念が広く注目されるようになった。これ
によると、従来性なわれていたような部品の足用の穴を
あける必要がなく、その結果、スペースを大幅に節約す
ることができる。表面組立ては主として多層回路基板で
使用され、それによると収容密度を２００乃至３００％
増大させることができる。しかしながら、収容密度が大
きくなると、単位面積当りの熱放散が増大し、これによ
って特に表面組立基板に関して熱の問題を生じさせる。
従来、セラミック・チップ・キャリヤ（Ｑ、 Ｃ。
Ｃ）の熱膨張係数（Ｔ’ＣＥＥ）は約７ ｐｐｍ／”Ｃ
、銅の対応する値は１６ｐｐｍ／℃、ガラス布強化エポ
キシ樹脂薄板のそれは１２乃至１６ ｐｐｍ ／’Ｃで
ある。
、銅の対応する値は１６ｐｐｍ／℃、ガラス布強化エポ
キシ樹脂薄板のそれは１２乃至１６ ｐｐｍ ／’Ｃで
ある。
このようなセラミック・チップの形で表面組立部品が加
熱されると、キャリヤがＣ、ｃ 、 Ｃよりも大きく膨
張するので、半田付は接続部に剪断を生じさせる。この
ような剪断が生じると半田付は接続部に亀裂が生じるか
、部品の取付けが完全にゆるみ、いずれの場合も基板の
寿命は著しく短縮される。
熱されると、キャリヤがＣ、ｃ 、 Ｃよりも大きく膨
張するので、半田付は接続部に剪断を生じさせる。この
ような剪断が生じると半田付は接続部に亀裂が生じるか
、部品の取付けが完全にゆるみ、いずれの場合も基板の
寿命は著しく短縮される。
この問題を解決するために別の方法が採られている０１
つの方法は、部品のセラミックを基板のＴ ’ｊ ＢＥ
によりよく適合するＴＣＥＥをもった池の材料と置換す
ることである。他の方法はいろいろな方法でキャリヤの
熱膨張係数を小さくすることである。第１の方法に関し
ては、現在のところプラスチック・チップ・キャリヤ以
外に商業的に有効な材料は存在しない。プラスチック・
チップ・キャリヤを使用すると半田付けの点および完全
に堅いキャリヤを得ることが困難であるという問題があ
る。第２の方法に関しては、ガラス布強化の代シにより
低いＴＣＥをもった池の材料、例えばカーボン・ファイ
バあるいはクォーツのような材料を使用することが試み
られたが、これらの材料は、吸水性、薄板化が困難であ
る、穴あけが困難である等の問題がある。
つの方法は、部品のセラミックを基板のＴ ’ｊ ＢＥ
によりよく適合するＴＣＥＥをもった池の材料と置換す
ることである。他の方法はいろいろな方法でキャリヤの
熱膨張係数を小さくすることである。第１の方法に関し
ては、現在のところプラスチック・チップ・キャリヤ以
外に商業的に有効な材料は存在しない。プラスチック・
チップ・キャリヤを使用すると半田付けの点および完全
に堅いキャリヤを得ることが困難であるという問題があ
る。第２の方法に関しては、ガラス布強化の代シにより
低いＴＣＥをもった池の材料、例えばカーボン・ファイ
バあるいはクォーツのような材料を使用することが試み
られたが、これらの材料は、吸水性、薄板化が困難であ
る、穴あけが困難である等の問題がある。
印刷回路基板の熱膨張係数に付帯する上述のような問題
を減少させる努力の一貫として最近圧延銅−インバール
・ホイルが使用されるようになつた。しかしながらこの
問題は上述の方法によっである程度解決されたにすぎな
い。すなわち、このような圧延ホイルは幾つかの欠点を
もっている〇例えば、それらは約１００７Ａ以下の厚み
に生成することができない。このことは技術的観点から
見ると、印刷回路基板は重くなり、必要以上に厚くなる
ことを憇味する。そのため印刷回路基板の設計を必要に
応じて変更することができない。
を減少させる努力の一貫として最近圧延銅−インバール
・ホイルが使用されるようになつた。しかしながらこの
問題は上述の方法によっである程度解決されたにすぎな
い。すなわち、このような圧延ホイルは幾つかの欠点を
もっている〇例えば、それらは約１００７Ａ以下の厚み
に生成することができない。このことは技術的観点から
見ると、印刷回路基板は重くなり、必要以上に厚くなる
ことを憇味する。そのため印刷回路基板の設計を必要に
応じて変更することができない。
〈発明の概要〉
この発明によれば、表面組立セラミック部品と基板（印
刷回路基板）の異った熱膨張係数に関連する上述のよう
な問題を驚異的に解決することができる。かくして、主
として印刷回路基板の製造を意図したインバール・ホイ
ルが提供された。上記のホイルは電気めっきインバール
・ホイルからなる。インバールは約３６％のニッケルと
約６４％の鉄とからなる金属合金である。
刷回路基板）の異った熱膨張係数に関連する上述のよう
な問題を驚異的に解決することができる。かくして、主
として印刷回路基板の製造を意図したインバール・ホイ
ルが提供された。上記のホイルは電気めっきインバール
・ホイルからなる。インバールは約３６％のニッケルと
約６４％の鉄とからなる金属合金である。
このインバール・ホイルは、アース基板、電源板、およ
び／または印刷回路基板の熱膨張係数を減少させる層と
して使用することを意図したもので、５乃至９、好まし
くは６乃至８ ｐｐｍ／”ＣのＴＥＣをもった多層基板
として使用するのに適したものである。
び／または印刷回路基板の熱膨張係数を減少させる層と
して使用することを意図したもので、５乃至９、好まし
くは６乃至８ ｐｐｍ／”ＣのＴＥＣをもった多層基板
として使用するのに適したものである。
電気めっきインバール・ホイルはこの発明による各種の
方法で製造することができる。インバールはキャリヤ、
例えば銅ホイルあるいはスチール・ドラム上に電気めっ
きすることができる。次いで、得られたインバール ホ
イルの片面あるいは両面に銅を所望の厚さに電気めっき
する。この方法によれば、インバール・ホイルおよび可
能な銅層の厚みを変更することができる。
方法で製造することができる。インバールはキャリヤ、
例えば銅ホイルあるいはスチール・ドラム上に電気めっ
きすることができる。次いで、得られたインバール ホ
イルの片面あるいは両面に銅を所望の厚さに電気めっき
する。この方法によれば、インバール・ホイルおよび可
能な銅層の厚みを変更することができる。
従って、この発明によれば、印刷回路基板の製造のため
に使用される、適当な厚みをもったプリプレグ層の数に
比例した適当な厚みをもつ次インバール層、銅／インバ
ール層、あるいは銅／インバール／銅層の数を変えるこ
とによって好ましい小さい熱膨張係数（６乃至８ Ｔ’
ｐｍ／’Ｃ）をもった印刷回路基板、特に多層基板を製
造することができる。印刷回路基板は表面組立部品とし
て使用されるセラミック・チップ・キャリヤと同じ熱膨
張係数を得ることができるので、上述のような熱に関す
る問題を解消することができる。
に使用される、適当な厚みをもったプリプレグ層の数に
比例した適当な厚みをもつ次インバール層、銅／インバ
ール層、あるいは銅／インバール／銅層の数を変えるこ
とによって好ましい小さい熱膨張係数（６乃至８ Ｔ’
ｐｍ／’Ｃ）をもった印刷回路基板、特に多層基板を製
造することができる。印刷回路基板は表面組立部品とし
て使用されるセラミック・チップ・キャリヤと同じ熱膨
張係数を得ることができるので、上述のような熱に関す
る問題を解消することができる。
この発明によれば、インバール・ホイルは共通の薄板プ
レ７に適合する傷に製造される。通常は、ホイルの幅は
１７７７、厚みはｌ乃至３００μ、好ましくはｌ乃至１
００１Ｌ、最も好ましくはｌＯ乃至７５／ｌである。特
に好ましい厚みは２０乃至５０１１である。ホイルは連
続的に製造されるので、ロールの形で所望の長さのもの
が得られる。一般に、合金のめつきは純金属のめつきよ
りも常により困難である。
レ７に適合する傷に製造される。通常は、ホイルの幅は
１７７７、厚みはｌ乃至３００μ、好ましくはｌ乃至１
００１Ｌ、最も好ましくはｌＯ乃至７５／ｌである。特
に好ましい厚みは２０乃至５０１１である。ホイルは連
続的に製造されるので、ロールの形で所望の長さのもの
が得られる。一般に、合金のめつきは純金属のめつきよ
りも常により困難である。
インバールの電気めっきは製造に当って極めて注意深く
制御された条件を必要とする。さらに、インバールの興
味のある物理的特性は組成に衣存するので、電解液の純
度は極めて重要である。
制御された条件を必要とする。さらに、インバールの興
味のある物理的特性は組成に衣存するので、電解液の純
度は極めて重要である。
上記のような問題が生ずる理由の幾つかは、従来周知の
熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数をもった印ｆｆ１１
１回路基板用の上記のようなホイルを特に必要としてい
るにも拘らず、市場には予め電気めっきされたインバー
ル・ホイルは存在しないという事実によるものである。
熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数をもった印ｆｆ１１
１回路基板用の上記のようなホイルを特に必要としてい
るにも拘らず、市場には予め電気めっきされたインバー
ル・ホイルは存在しないという事実によるものである。
インバール・ホイル上の可能な銅層は上述のように電気
めっきによって形成することができる。
めっきによって形成することができる。
しかしながら化学めっきのみを使用することもできるし
、あるいは最初インバール・ホイル上に銅層を化学めっ
きし、次いで化学めっき銅層上に銅層を電気めっきする
ことも可能である。銅層は通常１乃至２００μの厚み、
好ましくはｌ乃至３５μの厚みをもっている。しかし、
ある場合にはｌ乃至１ｘ７７ｚ、例えば３乃至１５／ｌ
の厚みをもつこともできる。
、あるいは最初インバール・ホイル上に銅層を化学めっ
きし、次いで化学めっき銅層上に銅層を電気めっきする
ことも可能である。銅層は通常１乃至２００μの厚み、
好ましくはｌ乃至３５μの厚みをもっている。しかし、
ある場合にはｌ乃至１ｘ７７ｚ、例えば３乃至１５／ｌ
の厚みをもつこともできる。
インバール層および／または可能な単一あるいは複数の
銅層は、これらの導電層と絶縁キャリヤとの間の良好な
接着性を与えるために接着促進層を用いて形成すること
もできる。この接着促進層は、電気−化学法によって与
えることのできるいわゆる処理によって得ることができ
る。この処理の結果、良好な接着性を与える粗面を形成
することができる。
銅層は、これらの導電層と絶縁キャリヤとの間の良好な
接着性を与えるために接着促進層を用いて形成すること
もできる。この接着促進層は、電気−化学法によって与
えることのできるいわゆる処理によって得ることができ
る。この処理の結果、良好な接着性を与える粗面を形成
することができる。
別の方法として、圧延インバール・ホイルを使用し、そ
の少なくとも一面上に電気めっき銅層を形成する。しか
しながら、圧延インバール・ホイルを使用すると、上述
のような薄い形に製造することができないという欠点が
ある。また上記のホイルはその幅に関して制限されてい
る。
の少なくとも一面上に電気めっき銅層を形成する。しか
しながら、圧延インバール・ホイルを使用すると、上述
のような薄い形に製造することができないという欠点が
ある。また上記のホイルはその幅に関して制限されてい
る。
さらに圧延は高価な製造方法であり、その結果、限られ
た数の厚みものしか製造することができない０これは、
圧延インバール・ホイルを使用すると、前述のような小
さい熱膨張係数をもった印刷回路基板を製造することが
できる範囲に制限をきたすということを意味する。
た数の厚みものしか製造することができない０これは、
圧延インバール・ホイルを使用すると、前述のような小
さい熱膨張係数をもった印刷回路基板を製造することが
できる範囲に制限をきたすということを意味する。
く実 施 例〉
次に例を参照してこの発明をさらに詳細に説明する。例
１．２．４は両面に電気めっき銅層の形成された電気め
っきインバール・ホイルの製造を示し、例３は接着促進
層をもっているが銅層のない電気めっきインバール・ホ
イルの製造に関するものである。例５は圧延インバール
・ホイルの両面にどのようにして電気めっき銅層を形成
するかを示している。
１．２．４は両面に電気めっき銅層の形成された電気め
っきインバール・ホイルの製造を示し、例３は接着促進
層をもっているが銅層のない電気めっきインバール・ホ
イルの製造に関するものである。例５は圧延インバール
・ホイルの両面にどのようにして電気めっき銅層を形成
するかを示している。
例 １
一面に５μの厚みの電気めっき銅１すをもった５０／Ａ
の厚みのアルミニウム・ホイルが次のような電解液を用
いて２４０°Ｃで７．６分間鋼層上にめっきされる。
の厚みのアルミニウム・ホイルが次のような電解液を用
いて２４０°Ｃで７．６分間鋼層上にめっきされる。
電解液
安定剤 ４ｇ ／１
スルファミノ酸ニッケル ５００ｇ／ｅ硫酸鉄
１７ｏ（ｇ／ｌ酢酸ナトリウム
３０ｇ／Ｖ ラウリル硫酸ナトリウム １ｇ／１３スルホ
ン酸ナフタリン ２ｇ／ｌ電流密度
５０Ａ ／ ｄｍ２安定剤は酒石酸ナトリウム
、アスコルビン酸、オルト−２ハイドロキソ・ベンベン
のナトリウム塩、および２スルホンサン酸の混合物から
なる。
１７ｏ（ｇ／ｌ酢酸ナトリウム
３０ｇ／Ｖ ラウリル硫酸ナトリウム １ｇ／１３スルホ
ン酸ナフタリン ２ｇ／ｌ電流密度
５０Ａ ／ ｄｍ２安定剤は酒石酸ナトリウム
、アスコルビン酸、オルト−２ハイドロキソ・ベンベン
のナトリウム塩、および２スルホンサン酸の混合物から
なる。
ｐＨは酢酸によって３．５に調整されている。
測定の結果、生成された鉄／ニッケル合金の厚みは５０
μであった。また合金（インバール）は３６％のニッケ
ルと６４％の鉄とからなる。
μであった。また合金（インバール）は３６％のニッケ
ルと６４％の鉄とからなる。
次いで、
Ｃｕ２ｐ２０７・４Ｈ２０５０ｇ／ ＩＫ４ ｐ２０７
２４０ｇ／ ｌｐＨａ・６ を含む水溶液中で、８５秒間、２ Ａ ／ｄｍ２の陰極
電流密度で、５０°Ｃの温度で銅のストライクを行なう
。
２４０ｇ／ ｌｐＨａ・６ を含む水溶液中で、８５秒間、２ Ａ ／ｄｍ２の陰極
電流密度で、５０°Ｃの温度で銅のストライクを行なう
。
銅のストライク後、次の水溶液中で銅を１分間電気めっ
きする。
きする。
ＣｕＳ０４１２５ｇ／ｅ
Ｈ２Ｓｏ４５０ｇ＃
電流密度 ２０Ａ ／ ｄｍ２その後
ホイルは次の水溶液中で２０秒間団塊化処理（ｎｏｄｕ
ｌｊ−ｊｅ ）される。
ホイルは次の水溶液中で２０秒間団塊化処理（ｎｏｄｕ
ｌｊ−ｊｅ ）される。
’？’ｕ ＳＯ４１０ｇ ／ Ｉ
Ｈ２Ｓｏ４７０ｇ／ ｅ
電流密度 １１Ａ／ｄｍ２最後に述べ
たものより高濃度の硫酸銅電解液で、２０間、２５Ａ／
ｄｍ２ でさらに最終めっきを行なうことにより、両
面上に５７ｚの銅をもった５０μの厚みのインバール・
ホイルが得られた。アルミニウムのホイルは 水酸化ナトリウム ５０ｇ／ｌグルコン酸ナ
トリウム 、ｇ／１１の水溶液中でエツ
チングされる。
たものより高濃度の硫酸銅電解液で、２０間、２５Ａ／
ｄｍ２ でさらに最終めっきを行なうことにより、両
面上に５７ｚの銅をもった５０μの厚みのインバール・
ホイルが得られた。アルミニウムのホイルは 水酸化ナトリウム ５０ｇ／ｌグルコン酸ナ
トリウム 、ｇ／１１の水溶液中でエツ
チングされる。
製品は、露出した銅表面が均等に団塊化され、あるいは
黒色酸化された。団塊化を採用した場合は、最終的に銅
表面を上述のようにめっきする。
黒色酸化された。団塊化を採用した場合は、最終的に銅
表面を上述のようにめっきする。
例 ２
インバール合金は次の水溶液中でステンレス鋼のドラム
上に！気めっきされる。
上に！気めっきされる。
スルファミン酸ニッケ／ｌ／ ５００ｇ／ｌ
疏酸鉄 ｘ７ｏｇ／Ｖ酢酸ナトリウム
３０ｇ／（！ラウリル硫酸ナトリウム
１ｇ／１３スルホン酸ナフタリン
２ｇ／１例１における安定剤 ４ｇ／４
、Ｈは酢酸によって３．５に調整された。処理時間は９
．５分、電流密度は５ｏＡ／ｄｍ であった６７５／
Ｚの厚みをもった形成されたインバール・ホイルハ剥れ
た その後。
疏酸鉄 ｘ７ｏｇ／Ｖ酢酸ナトリウム
３０ｇ／（！ラウリル硫酸ナトリウム
１ｇ／１３スルホン酸ナフタリン
２ｇ／１例１における安定剤 ４ｇ／４
、Ｈは酢酸によって３．５に調整された。処理時間は９
．５分、電流密度は５ｏＡ／ｄｍ であった６７５／
Ｚの厚みをもった形成されたインバール・ホイルハ剥れ
た その後。
Ｃｕ２ｐ２ｏ７，４Ｈ２ｏ５ｏｇ／ｌ
Ｋ４ｐ２０７２４０ｇ／ｇ
１）Ｈ８，６
の水溶液中で８５秒間、陰極電流密度２Ａ／ｄｍ２、温
度５０℃で銅のストライクを行なった。
度５０℃で銅のストライクを行なった。
次いで
ＣＣｕＳ０４ｘ２５／ｌ
Ｈ２ＳＯ４６０ｇ／ｌ
の水溶液中で１分間、２０Ａ／ｄｍ２でホイルのめっき
を行なった。
を行なった。
その後
ＣｕＳＯ４１０ｇ／ｌ’
Ｈ２Ｓ０４７０ｇ／ｊｌ’
のよりなる希釈された電解液中で２０秒間めっきを行な
った。
った。
最初の硫酸銅めっきを２０秒間くり返すことに１０１ｔ
の銅／７５μのインバール／１０μの銅よりなる最終製
品が得られた。
の銅／７５μのインバール／１０μの銅よりなる最終製
品が得られた。
例 ３
例２で述べた方法と同じ方法でドラム上にインバール・
ホイルを電気めっきする。このようにして作られた７５
μの厚さのインバール・ホイルを、その後より静かな同
様なインバール浴中で、より小さな電流密度、ｘｏＡ／
ｄｍ２、より希釈された溶液を用いてめっきした。
ホイルを電気めっきする。このようにして作られた７５
μの厚さのインバール・ホイルを、その後より静かな同
様なインバール浴中で、より小さな電流密度、ｘｏＡ／
ｄｍ２、より希釈された溶液を用いてめっきした。
このようにして得られたインバール・ホイルの表面を調
整し、ホイルをエポキシ樹脂含浸ガラス布のプリプレイ
ブにプレスした後、インバール・ホイルとガラス布強化
エポキシ層との間の剥離強度は２．２Ｎ／ｆｆとなった
。
整し、ホイルをエポキシ樹脂含浸ガラス布のプリプレイ
ブにプレスした後、インバール・ホイルとガラス布強化
エポキシ層との間の剥離強度は２．２Ｎ／ｆｆとなった
。
例 ４
１７．５／Ａの厚みのキャリヤのない銅ホイルを、５μ
の銅をもったアＩレミニウム・ホイルの代すニインバー
ルめっき用として用いた点を除けば例１で述べた方法が
くり返される。また、インバールのめつき時間は例１の
７．６分の代りに１５．２分であった０ また最初の硫酸銅液における浸漬時間は１分の代りに２
分とした。次の団塊化処理工程も最終の銅めっき工程と
同様に例１の工程に対応する。最終製品として、両面Ｋ
１７．５μの電気めっき銅層で被覆された１５０ ｌ
ｔの厚みのインバール・ホイルが得られた。
の銅をもったアＩレミニウム・ホイルの代すニインバー
ルめっき用として用いた点を除けば例１で述べた方法が
くり返される。また、インバールのめつき時間は例１の
７．６分の代りに１５．２分であった０ また最初の硫酸銅液における浸漬時間は１分の代りに２
分とした。次の団塊化処理工程も最終の銅めっき工程と
同様に例１の工程に対応する。最終製品として、両面Ｋ
１７．５μの電気めっき銅層で被覆された１５０ ｌ
ｔの厚みのインバール・ホイルが得られた。
例 ５
Ｎｏ ＯＩｔの厚みをもった圧延インバール・ホイルを
ＮａＯ８３０ｇ／ｊ’
ＮａＣＯ３４６ｇ／ｅ
ロッシェル塩 ４６ｇ／Ｖを含む温度４０
″Ｃの水溶液中で３２秒間脱脂する。次いてそのインバ
ール・ホイルを２０秒間水で洗浄するＯ 次いでホイルを、 Ｈ２Ｓｏ４３ｏｏｍｌｌ ／ （！ を含む水溶液中で２５秒間、２５°Ｃの温度で粗化学エ
ツチングする。それによってインバール・ホイル上に最
後まで残存する圧延油は同時に除去され６゜粗エツチン
グは案内ローラーによって中断された。
″Ｃの水溶液中で３２秒間脱脂する。次いてそのインバ
ール・ホイルを２０秒間水で洗浄するＯ 次いでホイルを、 Ｈ２Ｓｏ４３ｏｏｍｌｌ ／ （！ を含む水溶液中で２５秒間、２５°Ｃの温度で粗化学エ
ツチングする。それによってインバール・ホイル上に最
後まで残存する圧延油は同時に除去され６゜粗エツチン
グは案内ローラーによって中断された。
その後、
Ｃｕ ２ ｐ ２０７−４Ｈ２０５ｏｇ／ＩＫ４ｐ２０
７２４０ｇ／ｆｆ ｐＨａ−ａ の水溶液中で、電流密度２Ａ／ｄｍ２、温度５０°Ｃで
８５秒間銅のストライクを行なう。
７２４０ｇ／ｆｆ ｐＨａ−ａ の水溶液中で、電流密度２Ａ／ｄｍ２、温度５０°Ｃで
８５秒間銅のストライクを行なう。
次いでホイルに例２と同じ方法によって銅めっきした。
最終製品として、両面に１０μの厚さに電気めっきされ
た銅層で被覆された１００７１の厚みの圧延インバール
・ホイルが得られた。
た銅層で被覆された１００７１の厚みの圧延インバール
・ホイルが得られた。
この発明は上記の実施例に限定されるものではなく、こ
の発明−の範囲内で各種の変形が可能なことは言う迄も
ない。
の発明−の範囲内で各種の変形が可能なことは言う迄も
ない。
特許出願人 ベルストルグ アーベー代 理 人
清 水 哲ほか２名手続補正書（自発） 昭和６２年１月２２日 特許庁長官 、４％［Ｂ Ａ ４ 殿
■唱１、事件の表示 特願昭６１−２８９７５１号 ２、発明の名称 インバール・ホイル 住 所 郵便番号 ６５１ ５ 補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」および「発明の詳細な説明
」の各欄。
清 水 哲ほか２名手続補正書（自発） 昭和６２年１月２２日 特許庁長官 、４％［Ｂ Ａ ４ 殿
■唱１、事件の表示 特願昭６１−２８９７５１号 ２、発明の名称 インバール・ホイル 住 所 郵便番号 ６５１ ５ 補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」および「発明の詳細な説明
」の各欄。
６ 補正の内容
（１）特許請求の範囲を別紙の通りに訂正します。
（２）明細書を次の正誤表の通りに訂正します。
正 誤 表
添付書類
特許請求の範囲
以 丘
特許請求の範囲
（１）電気めっきされたインバール層からなる、主とし
て印刷回路基板の製造に使用されるインバール・ホイル
。
て印刷回路基板の製造に使用されるインバール・ホイル
。
（２）化学めっきＳよび／または電気めっきされた銅層
がインバール層の少なくとも一面上に形成されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲（１）記載のインバール
・ホイル。
がインバール層の少なくとも一面上に形成されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲（１）記載のインバール
・ホイル。
（３）インバール層はｌ乃至１００ ＪＬ、好ましくは
１０乃至７５ルの厚みを持っていることを特徴とする特
許請求の範囲（１）または（２）記載のインバール・ホ
イル。
１０乃至７５ルの厚みを持っていることを特徴とする特
許請求の範囲（１）または（２）記載のインバール・ホ
イル。
（４）銅層はｌ乃至２００ルの厚みを持っていることを
特徴とする特許請求の範囲（２）または（３）記載のイ
ンバール・ホイル。
特徴とする特許請求の範囲（２）または（３）記載のイ
ンバール・ホイル。
（５）インバール層の両面上に電気めっきされた銅層が
形成されていることを特徴とする特許請求の範囲（１）
乃至（４）のインバール・ホイル。
形成されていることを特徴とする特許請求の範囲（１）
乃至（４）のインバール・ホイル。
（６）インバール層および／または１層または複数層の
銅層には接着促進層が形成されていることを特徴とする
特許請求の範囲（１）乃至（５）記載のインバール・ホ
イル。
銅層には接着促進層が形成されていることを特徴とする
特許請求の範囲（１）乃至（５）記載のインバール・ホ
イル。
（７）少なくとも一面に銅層が任意に形成され、接地面
、電源面として、および／または印刷回路基板、好まし
くは熱膨張係数か５乃至９ ＰＰｍ／’Ｃ１好ましく
は６乃至８ ＰＰｍ／’Ｃの多層基板の８膨張係数を
減少させるための層として使用される、電気めっきされ
たインバールからなるインバール・ホイル。
、電源面として、および／または印刷回路基板、好まし
くは熱膨張係数か５乃至９ ＰＰｍ／’Ｃ１好ましく
は６乃至８ ＰＰｍ／’Ｃの多層基板の８膨張係数を
減少させるための層として使用される、電気めっきされ
たインバールからなるインバール・ホイル。
手続補正書（自発）
昭和６２年２月５日
１、事件の表示
特願昭６１−２８９７５１号
２、発明の名称
インバール・ホイル
神戸市中央区雲井通７丁目１番１号
５ 補正の対象
明細書の「特許請求の範囲」および「発明の詳細な説明
」の各欄。
」の各欄。
６ 補正の内容
（１）特許請求の範囲を改めて別紙の通りに訂正します
。
。
（２）明細書を次の正誤表の通りに訂正します。
正 誤 表
添付書類 特許請求の範囲
以 上
特許請求の範囲
（１）電気めっきされたインバール層からなる、主とし
て印刷回路基板の製造に使用されるインバール・ホイル
。
て印刷回路基板の製造に使用されるインバール・ホイル
。
（２）化学めっきおよび／または電気めっきされた銅層
かインバール層の少なくとも一面上に形成されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲（１）記載のインバール
・ホイル。
かインバール層の少なくとも一面上に形成されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲（１）記載のインバール
・ホイル。
（３）インバール層はｌ乃至１００ ＪＬ、好ましくは
１゜乃至７５ＪＬの厚みを持っていることを特徴とする
特許請求の範囲（１）または（２）記載のインバール・
ホイル。
１゜乃至７５ＪＬの厚みを持っていることを特徴とする
特許請求の範囲（１）または（２）記載のインバール・
ホイル。
（４）銅層はｌ乃至２００延の厚みを持っていることを
特徴とする特許請求の範囲（２）または（３）記載のイ
ンバール・ホイル。
特徴とする特許請求の範囲（２）または（３）記載のイ
ンバール・ホイル。
（５）インバール層の両面上に電気めっきされた銅層か
形成されていることを特徴とする特許請求の範囲（１）
乃至（４）のインバール・ホイル。
形成されていることを特徴とする特許請求の範囲（１）
乃至（４）のインバール・ホイル。
（６）インバール層および／または１層または複数層の
銅層には接着促進層か形成されていることな特徴とする
特許請求の範囲（１）乃至（５）記載のインバール・ホ
イル。
銅層には接着促進層か形成されていることな特徴とする
特許請求の範囲（１）乃至（５）記載のインバール・ホ
イル。
（７）少なくとも一面に銅層か任意に形成され、接地面
、電源面として、および／または印刷回路基板工だ膨張
係数が５乃至９ ＰＰＩＩ／’Ｃ１好ましくは６乃至
８ ＰＰｍ／”Ｃの特に多層基板の熱膨髪に減少させ
るための層として使用される、電気めっきされたインバ
ール層からなるインバール・ホイル。
、電源面として、および／または印刷回路基板工だ膨張
係数が５乃至９ ＰＰＩＩ／’Ｃ１好ましくは６乃至
８ ＰＰｍ／”Ｃの特に多層基板の熱膨髪に減少させ
るための層として使用される、電気めっきされたインバ
ール層からなるインバール・ホイル。
Claims (7)
- （１）電気めつきされたインバール層からなる、主とし
て印刷回路基板の製造に使用されるインバール・ホイル
。 - （２）化学めつきおよび／または電気めつきされた銅層
がインバール層の少なくとも一面上に形成されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲（１）記載のインバール
・ホイル。 - （３）インバール層は１乃至１００μ、好ましくは１０
乃至７５μの厚みを持つていることを特徴とする特許請
求の範囲（１）または（２）記載のインバール・ホイル
。 - （４）銅層は１乃至２００μの厚みをもつていることを
特徴とする特許請求の範囲（２）または（３）記載のイ
ンバール・ホイル。 - （５）インバール層の両面上に電気めつきされた銅層が
形成されていることを特徴とする特許請求の範囲１乃至
４のインバール・ホイル。 - （６）インバール層および／または１層または複数層の
銅層が接着促進層を使つて形成されていることを特徴と
する特許請求の範囲（１）乃至（５）記載のインバール
・ホイル。 - （７）接地面、電源面として、および／または印刷回路
基板、好ましくは熱膨張係数が５乃至９ｐｐｍ／℃、好
ましくは６乃至８ｐｐｍ／℃の多層基板の熱膨張係数を
減少させるための層として、少なくとも一面に銅層が任
意に形成された電気めつきされたインバールからなるイ
ンバール・ホイル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE8505725-5 | 1985-12-04 | ||
| SE8505725A SE8505725L (sv) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | Invarfolie |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63149393A true JPS63149393A (ja) | 1988-06-22 |
Family
ID=20362332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28975186A Pending JPS63149393A (ja) | 1985-12-04 | 1986-12-04 | インバ−ル・ホイル |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0224922A3 (ja) |
| JP (1) | JPS63149393A (ja) |
| SE (1) | SE8505725L (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014237874A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | 株式会社Ｊｃｕ | 低熱膨張係数および高硬度を有する鉄−ニッケル合金用電気メッキ浴およびこれを用いた電気メッキ方法 |
| JP2016127275A (ja) * | 2014-12-30 | 2016-07-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 回路基板、これを含む多層基板及び回路基板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5073840A (en) * | 1988-10-06 | 1991-12-17 | Microlithics Corporation | Circuit board with coated metal support structure and method for making same |
| JPH03229892A (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-11 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電解インバー複合箔 |
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1985
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1986
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- 1986-12-04 JP JP28975186A patent/JPS63149393A/ja active Pending
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| JP2014237874A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | 株式会社Ｊｃｕ | 低熱膨張係数および高硬度を有する鉄−ニッケル合金用電気メッキ浴およびこれを用いた電気メッキ方法 |
| JP2016127275A (ja) * | 2014-12-30 | 2016-07-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 回路基板、これを含む多層基板及び回路基板の製造方法 |
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| EP0224922A2 (en) | 1987-06-10 |
| SE8505725L (sv) | 1987-06-05 |
| SE8505725D0 (sv) | 1985-12-04 |
| EP0224922A3 (en) | 1987-09-16 |
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