JPS63151436A - ガラス基材エポキシ樹脂積層板の処理法 - Google Patents
ガラス基材エポキシ樹脂積層板の処理法Info
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- JPS63151436A JPS63151436A JP61298228A JP29822886A JPS63151436A JP S63151436 A JPS63151436 A JP S63151436A JP 61298228 A JP61298228 A JP 61298228A JP 29822886 A JP29822886 A JP 29822886A JP S63151436 A JPS63151436 A JP S63151436A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、プリント配線板として用いられるガラス基材
エポキシ樹脂積層板の処理法に関するものである。
エポキシ樹脂積層板の処理法に関するものである。
［背景技術１
ガラス基材エポキシ樹脂積層板は片面乃至両面に銅箔を
積層した銅張り積層板として作成することによって、プ
リント配線板の加工に用いられる。
積層した銅張り積層板として作成することによって、プ
リント配線板の加工に用いられる。
すなわち、表面の銅箔をエツチング処理することによっ
て回路パターンを作成し、さらに電気部品を半田付けし
て実装してプリント配線板として仕上げられるのである
。しかしこのガラス基材エポキシ樹脂積層板は寸法安定
性が十分でなく、半田レベラーやり７０−ソルグリング
などの工程で高温が作用すると反りやねじれが発生し易
（、部品の自動実装が困難になるなどの問題が生じるも
のであった。
て回路パターンを作成し、さらに電気部品を半田付けし
て実装してプリント配線板として仕上げられるのである
。しかしこのガラス基材エポキシ樹脂積層板は寸法安定
性が十分でなく、半田レベラーやり７０−ソルグリング
などの工程で高温が作用すると反りやねじれが発生し易
（、部品の自動実装が困難になるなどの問題が生じるも
のであった。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、ガラ
ス基材エポキシ樹脂積層板の寸法安定性を向上させるこ
とを目的とするものである。
ス基材エポキシ樹脂積層板の寸法安定性を向上させるこ
とを目的とするものである。
［発明の開示］
しかして本発明に係るガラス基材エポキシ４４（脂積層
板の処理法は、ガラス基材エポキシ樹脂積層板をエポキ
シ樹脂のガラス転位、慨以上の温度に加熱する二一ノン
グをおこなったのちに、このガラス転位点以上の温度の
がラス基材エポキシ樹脂積層板を水で急冷することを特
徴とするものであり、以下本発明の詳細な説明する。
板の処理法は、ガラス基材エポキシ樹脂積層板をエポキ
シ樹脂のガラス転位、慨以上の温度に加熱する二一ノン
グをおこなったのちに、このガラス転位点以上の温度の
がラス基材エポキシ樹脂積層板を水で急冷することを特
徴とするものであり、以下本発明の詳細な説明する。
ガラス基材エポキシ樹脂積層板は、ガラス布を基材とし
これにエポキシ樹脂のフェスを含浸して乾燥することで
作成したプリプレグを複数枚重ね、＋れを加熱加圧成形
することによって製造される。
これにエポキシ樹脂のフェスを含浸して乾燥することで
作成したプリプレグを複数枚重ね、＋れを加熱加圧成形
することによって製造される。
このときプリプレグの最外面に銅箔を重ねて加熱加圧成
形をおこなうことによって片面銅張り乃至両面銅張りの
ガラス基材エポキシ樹脂Ｍ層板を得ることができる。そ
してこのように製造されたガラス基材エポキシ樹脂積層
板をまず加熱してエージングする。このエージングの際
の加熱温度はエポキシＷ４ｍのガラス転位、α以上に設
定されるものである。上限は特に限定されないが、エポ
キシ樹脂を変質劣化させない温度にする必要があり、ま
た銅箔に接着剤などの処理がしである場合にはこの処理
剤を変質させない温度にする必要がある。
形をおこなうことによって片面銅張り乃至両面銅張りの
ガラス基材エポキシ樹脂Ｍ層板を得ることができる。そ
してこのように製造されたガラス基材エポキシ樹脂積層
板をまず加熱してエージングする。このエージングの際
の加熱温度はエポキシＷ４ｍのガラス転位、α以上に設
定されるものである。上限は特に限定されないが、エポ
キシ樹脂を変質劣化させない温度にする必要があり、ま
た銅箔に接着剤などの処理がしである場合にはこの処理
剤を変質させない温度にする必要がある。
具体的には１３０〜１８０°Ｃが一般に好まし、い。
このようにエージング加熱したのちに、ガラス基材エポ
キシａｔ ｍ ｕ￥層板を水に浸漬してガラス転位点以
下の温度に急冷する。ここで、工・−ソング加熱したの
ちに室内に放置して徐冷すると、ガラス基材エボキシム
（Ｊｌｌ）ｌ積層板はかえって寸法変化率が大きくなっ
たり反りやねじれが発生し易くなったり、さらにその縦
と横の寸法変化のばらつきが矢きくなる傾向がある。こ
のために本発明ではエージングののちに水によって急冷
するものである。
キシａｔ ｍ ｕ￥層板を水に浸漬してガラス転位点以
下の温度に急冷する。ここで、工・−ソング加熱したの
ちに室内に放置して徐冷すると、ガラス基材エボキシム
（Ｊｌｌ）ｌ積層板はかえって寸法変化率が大きくなっ
たり反りやねじれが発生し易くなったり、さらにその縦
と横の寸法変化のばらつきが矢きくなる傾向がある。こ
のために本発明ではエージングののちに水によって急冷
するものである。
また急冷はガラス基材エポキシ樹脂積層板の温度がエポ
キシ樹脂のガラス転位点よりも高い状態でおこなわれる
ものであり、ガラス基材エポキシＵ（Ｗｆｔ積層板の温
度がエポキシ樹脂のガラス転位点よりも低くなった状態
で急冷したのでは効果が得られない。急冷のために用い
る水としては、ガラス基材エポキシ樹脂積層板の外観を
損ねたりすることを防止するために、イオン交換して不
純物イオンが存在しないイオン交換水を用いることが好
ましく、水温は２０″Ｃ程度の室温の温度でよい。
キシ樹脂のガラス転位点よりも高い状態でおこなわれる
ものであり、ガラス基材エポキシＵ（Ｗｆｔ積層板の温
度がエポキシ樹脂のガラス転位点よりも低くなった状態
で急冷したのでは効果が得られない。急冷のために用い
る水としては、ガラス基材エポキシ樹脂積層板の外観を
損ねたりすることを防止するために、イオン交換して不
純物イオンが存在しないイオン交換水を用いることが好
ましく、水温は２０″Ｃ程度の室温の温度でよい。
次ぎに本発明を実施例によって例証する。
及１九
厚み１８μの銅箔を両面に張った厚み１．６＋ｎ＋ｎの
〃ラス布基材エポキシ樹脂積層板を１７５ ’（：で３
０分間エージング処理し、次いで１分経過する以内にこ
の〃ラス布基材エポキシ樹脂積層板を２０℃のイオン交
換水中に入れ、急冷した。こののちに水切りをおこない
、８０℃で３０分間乾燥した。
〃ラス布基材エポキシ樹脂積層板を１７５ ’（：で３
０分間エージング処理し、次いで１分経過する以内にこ
の〃ラス布基材エポキシ樹脂積層板を２０℃のイオン交
換水中に入れ、急冷した。こののちに水切りをおこない
、８０℃で３０分間乾燥した。
ル息１
実施例で用いたのと同じがラス布基材エポキシ樹脂積層
板について、実施例と同じ条件でエージング処理したの
ち、室内にそのまま放置して自然放冷させ、徐冷した。
板について、実施例と同じ条件でエージング処理したの
ち、室内にそのまま放置して自然放冷させ、徐冷した。
上記実施例及び比較例１で処理した〃ラス布基材エポキ
シ樹脂積層板と、エージング処理していない実施例１で
用いたのと同じ〃ラス布基材エポキシ樹脂積層板（比較
例２）について、その表面粗度、寸法変化率、反りねじ
れについて測定した。
シ樹脂積層板と、エージング処理していない実施例１で
用いたのと同じ〃ラス布基材エポキシ樹脂積層板（比較
例２）について、その表面粗度、寸法変化率、反りねじ
れについて測定した。
ここで「表面粗度」は、積層板の表面を東京精密株式会
社製の表面粗度測定器によって測定をおこなった。また
「寸法変化率」は、積層板の銅箔を全面エツチング除去
して１７０℃で１時間乾燥する処理の前後の寸法の変化
率を測定スパン２００ｍｍで三次元座標測定機にて測定
をおこなった。さらに「反りねじれ」は、積層板の銅箔
を全面エツチング除去して１７０℃で１時間乾燥する処
理の前後の反りやねじれの最大値を２５０Ｘ２５０＋ａ
ｍの寸法の試験片について鋼尺で測定した。結果を次表
に示す。次表において「縦」は〃ラス布基材エポキシ０
（脂積層板におけるガラス布の長手方向と平行な向きを
、「横」はこれと直角な向きをそれぞれ示し、また「寸
法変化率」においてΔ印は収縮率をその他表の結果、エ
ージング処理したあとに急冷するようにした実施例のも
のでは、処理をおこなわない比較例２のものよりも寸法
変化率と反りねじれのいずれも小さくすることができ、
寸法安定性を高める効果があることが確認され、さらに
表面粗度も大きく低下することがないことが確認される
。
社製の表面粗度測定器によって測定をおこなった。また
「寸法変化率」は、積層板の銅箔を全面エツチング除去
して１７０℃で１時間乾燥する処理の前後の寸法の変化
率を測定スパン２００ｍｍで三次元座標測定機にて測定
をおこなった。さらに「反りねじれ」は、積層板の銅箔
を全面エツチング除去して１７０℃で１時間乾燥する処
理の前後の反りやねじれの最大値を２５０Ｘ２５０＋ａ
ｍの寸法の試験片について鋼尺で測定した。結果を次表
に示す。次表において「縦」は〃ラス布基材エポキシ０
（脂積層板におけるガラス布の長手方向と平行な向きを
、「横」はこれと直角な向きをそれぞれ示し、また「寸
法変化率」においてΔ印は収縮率をその他表の結果、エ
ージング処理したあとに急冷するようにした実施例のも
のでは、処理をおこなわない比較例２のものよりも寸法
変化率と反りねじれのいずれも小さくすることができ、
寸法安定性を高める効果があることが確認され、さらに
表面粗度も大きく低下することがないことが確認される
。
またエージング処理したあと徐冷するようにした比較例
１のものでは処理をおこなわない比較例２のものよりも
むしろ寸法変化率と反りねじれのいずれもが大きくなる
傾向が見られ、さらに表面粗度も悪化する傾向が見られ
る。
１のものでは処理をおこなわない比較例２のものよりも
むしろ寸法変化率と反りねじれのいずれもが大きくなる
傾向が見られ、さらに表面粗度も悪化する傾向が見られ
る。
［発明の効果］
上述のように本発明にあっては、〃ラス基材エポキシ樹
脂４ｔｔ／！板をエポキシ樹脂のガラス転位点以上の温
度に加熱するエージングをおこなったのちに、このがラ
ス転位、α以上の温度のガラス基材エポキシ樹脂積層板
を水で急冷するようにしたものであるから、ガラス基材
エポキシ樹脂積層板の寸法安定性を高めることができ、
寸法変化や反りねじれを小さくすることができるもので
ある。
脂４ｔｔ／！板をエポキシ樹脂のガラス転位点以上の温
度に加熱するエージングをおこなったのちに、このがラ
ス転位、α以上の温度のガラス基材エポキシ樹脂積層板
を水で急冷するようにしたものであるから、ガラス基材
エポキシ樹脂積層板の寸法安定性を高めることができ、
寸法変化や反りねじれを小さくすることができるもので
ある。
Claims (1)
- （１）ガラス基材エポキシ樹脂積層板をエポキシ樹脂の
ガラス転位点以上の温度に加熱するエージングをおこな
ったのちに、このガラス転位点以上の温度のガラス基材
エポキシ樹脂積層板を水で急冷することを特徴とするガ
ラス基材エポキシ樹脂積層板の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61298228A JPH0655449B2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | ガラス基材エポキシ樹脂積層板の処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61298228A JPH0655449B2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | ガラス基材エポキシ樹脂積層板の処理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63151436A true JPS63151436A (ja) | 1988-06-24 |
| JPH0655449B2 JPH0655449B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=17856888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61298228A Expired - Fee Related JPH0655449B2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | ガラス基材エポキシ樹脂積層板の処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655449B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014111361A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-06-19 | Panasonic Corp | 金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5941262A (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-07 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板の製法 |
| JPS59129490A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-25 | 松下電工株式会社 | 積層板の製造方法 |
| JPS6189694A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-07 | ソニー株式会社 | プリント基板の形状矯正方法及びその装置 |
-
1986
- 1986-12-15 JP JP61298228A patent/JPH0655449B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5941262A (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-07 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板の製法 |
| JPS59129490A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-25 | 松下電工株式会社 | 積層板の製造方法 |
| JPS6189694A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-07 | ソニー株式会社 | プリント基板の形状矯正方法及びその装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014111361A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-06-19 | Panasonic Corp | 金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0655449B2 (ja) | 1994-07-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |