JPH0655449B2 - ガラス基材エポキシ樹脂積層板の処理法 - Google Patents
ガラス基材エポキシ樹脂積層板の処理法Info
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- JPH0655449B2 JPH0655449B2 JP61298228A JP29822886A JPH0655449B2 JP H0655449 B2 JPH0655449 B2 JP H0655449B2 JP 61298228 A JP61298228 A JP 61298228A JP 29822886 A JP29822886 A JP 29822886A JP H0655449 B2 JPH0655449 B2 JP H0655449B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、プリント配線板として用いられるガラス基材
エポキシ樹脂積層板の処理法に関するものである。
エポキシ樹脂積層板の処理法に関するものである。
［背景技術］ ガラス基材エポキシ樹脂積層板は片面乃至両面に銅箔を
積層した銅張り積層板として作成することによって、プ
リント配線板の加工に用いられる。すなわち、表面の銅
箔をエッチング処理することによって回路パターンを作
成し、さらに電気部品を半田付けして実装してプリント
配線板として仕上げられるのである。しかしこのガラス
基材エポキシ樹脂積層板は寸法安定性が十分でなく、半
田レベラーやリフローソルダリングなどの工程で高温が
作用すると反りやねじれが発生し易く、部品の自動実装
が困難になるなどの問題が生じるものであった。
積層した銅張り積層板として作成することによって、プ
リント配線板の加工に用いられる。すなわち、表面の銅
箔をエッチング処理することによって回路パターンを作
成し、さらに電気部品を半田付けして実装してプリント
配線板として仕上げられるのである。しかしこのガラス
基材エポキシ樹脂積層板は寸法安定性が十分でなく、半
田レベラーやリフローソルダリングなどの工程で高温が
作用すると反りやねじれが発生し易く、部品の自動実装
が困難になるなどの問題が生じるものであった。
［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、ガラ
ス基材エポキシ樹脂積層板の寸法安定性を向上させるこ
とを目的とするものである。
ス基材エポキシ樹脂積層板の寸法安定性を向上させるこ
とを目的とするものである。
［発明の開示］ しかして本発明に係るガラス基材エポキシ樹脂積層板の
処理法は、ガラス基材エポキシ樹脂積層板をエポキシ樹
脂のガラス転位点以上の温度に加熱するエージングをお
こなったのちに、このガラス転位点以上の温度のガラス
基材エポキシ樹脂積層板をイオン交換水中に入れて急冷
することを特徴とするものであり、以下本発明を詳細に
説明する。
処理法は、ガラス基材エポキシ樹脂積層板をエポキシ樹
脂のガラス転位点以上の温度に加熱するエージングをお
こなったのちに、このガラス転位点以上の温度のガラス
基材エポキシ樹脂積層板をイオン交換水中に入れて急冷
することを特徴とするものであり、以下本発明を詳細に
説明する。
ガラス基材エポキシ樹脂積層板は、ガラス布を基材とし
これにエポキシ樹脂のワニスを含浸して乾燥することで
作成したプリプレグを複数枚重ね、これを加熱加圧成形
することによって製造される。このときプリプレグの最
外面に銅箔を重ねて加熱加圧成形をおこなうことによっ
て片面銅張り乃至両面銅張りのガラス基材エポキシ樹脂
積層板を得ることができる。そしてこのように製造され
たガラス基材エポキシ樹脂積層板をまず加熱してエージ
ングする。このエージングの際の加熱温度はエポキシ樹
脂のガラス転位点以上に設定されるものである。上限は
特に限定されないが、エポキシ樹脂を変質劣化させない
温度にする必要があり、また銅箔に接着剤などの処理が
してある場合にはこの処理剤を変質させない温度にする
必要がある。具体的には１３０〜１８０℃が一般に好ま
しい。このようにエージング加熱したのちに、ガラス基
材エポキシ樹脂積層板を水に浸漬してガラス転位点以下
の温度に急冷する。ここで、エージング加熱したのちに
室内に放置して徐冷すると、ガラス基材エポキシ樹脂積
層板はかえって寸法変化率が大きくなったり反りやねじ
れが発生し易くなったり、さらにその縦と横の寸法変化
のばらつきが大きくなる傾向がある。このために本発明
ではエージングののちに水によって急冷するものであ
る。また急冷はガラス基材エポキシ樹脂積層板の温度が
エポキシ樹脂のガラス転位点よりも高い状態でおこなわ
れるものであり、ガラス基材エポキシ樹脂積層板の温度
がエポキシ樹脂のガラス転位点よりも低くなった状態で
急冷したのでは効果が得られない。急冷のために用いる
水としては、ガラス基材エポキシ樹脂積層板の外観を損
ねたりすることを防止するために、イオン交換して不純
物イオンが存在しないイオン交換水を用いることが好ま
しく、水温は２０℃程度の室温の温度でよい。
これにエポキシ樹脂のワニスを含浸して乾燥することで
作成したプリプレグを複数枚重ね、これを加熱加圧成形
することによって製造される。このときプリプレグの最
外面に銅箔を重ねて加熱加圧成形をおこなうことによっ
て片面銅張り乃至両面銅張りのガラス基材エポキシ樹脂
積層板を得ることができる。そしてこのように製造され
たガラス基材エポキシ樹脂積層板をまず加熱してエージ
ングする。このエージングの際の加熱温度はエポキシ樹
脂のガラス転位点以上に設定されるものである。上限は
特に限定されないが、エポキシ樹脂を変質劣化させない
温度にする必要があり、また銅箔に接着剤などの処理が
してある場合にはこの処理剤を変質させない温度にする
必要がある。具体的には１３０〜１８０℃が一般に好ま
しい。このようにエージング加熱したのちに、ガラス基
材エポキシ樹脂積層板を水に浸漬してガラス転位点以下
の温度に急冷する。ここで、エージング加熱したのちに
室内に放置して徐冷すると、ガラス基材エポキシ樹脂積
層板はかえって寸法変化率が大きくなったり反りやねじ
れが発生し易くなったり、さらにその縦と横の寸法変化
のばらつきが大きくなる傾向がある。このために本発明
ではエージングののちに水によって急冷するものであ
る。また急冷はガラス基材エポキシ樹脂積層板の温度が
エポキシ樹脂のガラス転位点よりも高い状態でおこなわ
れるものであり、ガラス基材エポキシ樹脂積層板の温度
がエポキシ樹脂のガラス転位点よりも低くなった状態で
急冷したのでは効果が得られない。急冷のために用いる
水としては、ガラス基材エポキシ樹脂積層板の外観を損
ねたりすることを防止するために、イオン交換して不純
物イオンが存在しないイオン交換水を用いることが好ま
しく、水温は２０℃程度の室温の温度でよい。
次ぎに本発明を実施例によって例証する。
実施例 厚み１８μの銅箔を両面に張った厚み１．６mmのガラス
布基材エポキシ樹脂積層板を１７５℃で３０分間エージ
ング処理し、次いで１分経過する以内にこのガラス布基
材エポキシ樹脂積層板を２０℃のイオン交換水中に入
れ、急冷した。こののちに水切りをおこない、８０℃で
３０分間乾燥した。
布基材エポキシ樹脂積層板を１７５℃で３０分間エージ
ング処理し、次いで１分経過する以内にこのガラス布基
材エポキシ樹脂積層板を２０℃のイオン交換水中に入
れ、急冷した。こののちに水切りをおこない、８０℃で
３０分間乾燥した。
比較例１ 実施例で用いたのと同じガラス布基材エポキシ樹脂積層
板について、実施例と同じ条件でエージング処理したの
ち、室内にそのまま放置して自然放冷させ、徐冷した。
板について、実施例と同じ条件でエージング処理したの
ち、室内にそのまま放置して自然放冷させ、徐冷した。
上記実施例及び比較例１で処理したガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板と、エージング処理していない実施例１で
用いたのと同じガラス布基材エポキシ樹脂積層板（比較
例２）について、その表面粗度、寸法変化率、反りねじ
れについて測定した。ここで「表面粗度」は、積層板の
表面を東京精密株式会社製の表面粗度測定器によって測
定をおこなった。また「寸法変化率」は、積層板の銅箔
を全面エッチング除去して１７０℃で１時間乾燥する処
理の前後の寸法の変化率を測定スパン２００mmで三次元
座標測定機にて測定をおこなった。さらに「反りねじ
れ」は、積層板の銅箔を全面エッチング除去して１７０
℃で１時間乾燥する処理の前後の反りやねじれの最大値
を２５０×２５０mmの寸法の試験片について鋼尺で測定
した。結果を次表に示す。次表において「縦」はガラス
布基材エポキシ樹脂積層板におけるガラス布の長手方向
と平行な向きを、「横」はこれと直角な向きをそれぞれ
示し、また「寸法変化率」において△印は収縮率をその
他は膨張率を示す。
シ樹脂積層板と、エージング処理していない実施例１で
用いたのと同じガラス布基材エポキシ樹脂積層板（比較
例２）について、その表面粗度、寸法変化率、反りねじ
れについて測定した。ここで「表面粗度」は、積層板の
表面を東京精密株式会社製の表面粗度測定器によって測
定をおこなった。また「寸法変化率」は、積層板の銅箔
を全面エッチング除去して１７０℃で１時間乾燥する処
理の前後の寸法の変化率を測定スパン２００mmで三次元
座標測定機にて測定をおこなった。さらに「反りねじ
れ」は、積層板の銅箔を全面エッチング除去して１７０
℃で１時間乾燥する処理の前後の反りやねじれの最大値
を２５０×２５０mmの寸法の試験片について鋼尺で測定
した。結果を次表に示す。次表において「縦」はガラス
布基材エポキシ樹脂積層板におけるガラス布の長手方向
と平行な向きを、「横」はこれと直角な向きをそれぞれ
示し、また「寸法変化率」において△印は収縮率をその
他は膨張率を示す。
表の結果、エージング処理したあとに急冷するようにし
た実施例のものでは、処理をおこなわない比較例２のも
のよりも寸法変化率と反りねじれのいずれも小さくする
ことができ、寸法安定性を高める効果があることが確認
され、さらに表面粗度も大きく低下することがないこと
が確認される。またエージング処理したあと徐冷するよ
うにした比較例１のものでは処理をおこなわない比較例
２のものよりもむしろ寸法変化率と反りねじれのいずれ
もが大きくなる傾向が見られ、さらに表面粗度も悪化す
る傾向が見られる。
た実施例のものでは、処理をおこなわない比較例２のも
のよりも寸法変化率と反りねじれのいずれも小さくする
ことができ、寸法安定性を高める効果があることが確認
され、さらに表面粗度も大きく低下することがないこと
が確認される。またエージング処理したあと徐冷するよ
うにした比較例１のものでは処理をおこなわない比較例
２のものよりもむしろ寸法変化率と反りねじれのいずれ
もが大きくなる傾向が見られ、さらに表面粗度も悪化す
る傾向が見られる。
［発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、ガラス基材エポキシ樹
脂積層板をエポキシ樹脂のガラス転位点以上の温度に加
熱するエージングをおこなったのちに、このガラス転位
点以上の温度のガラス基材エポキシ樹脂積層板をイオン
交換水中に入れて急冷するようにしたものであるから、
ガラス基材エポキシ樹脂積層板の寸法安定性を高めるこ
とができ、寸法変化や反りねじれを小さくすることがで
きるものである。またガラス転位点以上の温度のガラス
基材エポキシ樹脂積層板をイオン交換水中に入れて急冷
することによって、イオン交換水によって急冷されるガ
ラス基材エポキシ樹脂積層板はイオン交換水から何の影
響も受けることなく急冷されることになり、ガラス基材
エポキシ樹脂積層板の外観を損ねたりすることがないよ
うにすることができ、さらにガラス基材エポキシ樹脂積
層板を急冷するのに大掛かりな設備を必要とせず、簡単
な装置と工程で急冷することができるものである。
脂積層板をエポキシ樹脂のガラス転位点以上の温度に加
熱するエージングをおこなったのちに、このガラス転位
点以上の温度のガラス基材エポキシ樹脂積層板をイオン
交換水中に入れて急冷するようにしたものであるから、
ガラス基材エポキシ樹脂積層板の寸法安定性を高めるこ
とができ、寸法変化や反りねじれを小さくすることがで
きるものである。またガラス転位点以上の温度のガラス
基材エポキシ樹脂積層板をイオン交換水中に入れて急冷
することによって、イオン交換水によって急冷されるガ
ラス基材エポキシ樹脂積層板はイオン交換水から何の影
響も受けることなく急冷されることになり、ガラス基材
エポキシ樹脂積層板の外観を損ねたりすることがないよ
うにすることができ、さらにガラス基材エポキシ樹脂積
層板を急冷するのに大掛かりな設備を必要とせず、簡単
な装置と工程で急冷することができるものである。
Claims (1)
- 【請求項１】ガラス基材エポキシ樹脂積層板をエポキシ
樹脂のガラス転位点以上の温度に加熱するエージングを
おこなったのちに、このガラス転位点以上の温度のガラ
ス基材エポキシ樹脂積層板をイオン交換水中に入れて急
冷することを特徴とするガラス基材エポキシ樹脂積層板
の処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61298228A JPH0655449B2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | ガラス基材エポキシ樹脂積層板の処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61298228A JPH0655449B2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | ガラス基材エポキシ樹脂積層板の処理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63151436A JPS63151436A (ja) | 1988-06-24 |
| JPH0655449B2 true JPH0655449B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=17856888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61298228A Expired - Fee Related JPH0655449B2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | ガラス基材エポキシ樹脂積層板の処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655449B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6226232B2 (ja) * | 2012-11-12 | 2017-11-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 金属張積層板、金属張積層板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5941262A (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-07 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板の製法 |
| JPS59129490A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-25 | 松下電工株式会社 | 積層板の製造方法 |
| JPS6189694A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-07 | ソニー株式会社 | プリント基板の形状矯正方法及びその装置 |
-
1986
- 1986-12-15 JP JP61298228A patent/JPH0655449B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63151436A (ja) | 1988-06-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |