JPS63155644A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置、特にその配線の改良に関するもの
である。

従来の技術 従来の半導体装置では、第６図の断面図に示すように、
半導体基板１上に、直接または絶縁体を介して、導電性
の良い導体のみからなる配線６が設けられていた。この
配線６を直流または低周波信号が流れるときには、この
配線６の全断面域にわたって均一な電流密度で流れる。

発明が解決しようとする問題点 しかし、高周波電流をこの配線６に流すと、その電流は
、表皮効果によって配線６の周辺部にしか流れない。そ
の場合、中心部の導体は電流を流すのに、はとんど寄与
しない。したがって特に配線６に貴金属を使用した場合
、不必要な場所に貴金属を使用することとなり、コスト
高の要因となる。本発明は、このような問題を解決し、
配線に使用する導体の量を減少させ、コストダウンを図
った半導体装置を提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 この目的を達成するために、本発明は基板上に線状の絶
縁体を設け、その周囲を囲むように導電性の良い導体配
線を設けた構造の半導体装置である。

作用 このようにすれば、高周波信号を扱う半導体装置におい
て、高周波信号が周辺の導体部分を通って流れる。この
ため信号の伝送には何ら問題はない。しかも配線の中心
部分は絶縁体で構成し、その周辺のみを高価な導体で構
成することができるから、トータル的にコストダウンを
図ることができる。

実施例 本発明の一実施例の断面図を第１図に示す。第１図にお
いて、１は半導体またはその表面を覆う絶縁体、２，３
はその表面に設けられた絶縁体、４は上記絶縁体３の周
辺を囲むように形成された導体であり、上記絶縁体３お
よび導体４で配線を形成している。このようにすれば、
配線に高周波信号が流れたとき、表皮効果により、その
大部分は導体４を通じて伝送される。したがって、高周
波信号の伝送特性自体はほとんど犠牲にならない。そし
て、第１図中の導体４とその内部の絶縁体３でなる配線
の大きさく同図の断面で示される面積）が、第６図に示
す従来の配線６の大きさく同図の断面で示される面積）
と同じであるとすれば、第１図示の実施例の場合の方が
導体の使用量が大幅に少なくなり、それだけコストダウ
ンを図ることができる。

第２図〜第５図は上記実施例の半導体装置を製造する方
法を工程順に示した断面図である。まず、第２図のよう
に、半導体または絶縁体１上に絶縁体２，３を設ける。

絶縁体２と３は同一工程で形成すればよい。次に、第３
図のように、絶縁体２，３問および、それらの表面に導
体４を設ける。次に、第４図のように、導体４の配線形
成に必要な場所をレジスト５によってマスクする。次に
、第５図のように、導体４をエツチングし、レジスト５
を除去すれば、第１図に示した半導体装置が完成する。

発明の効果 本発明を高周波で使用する半導体装置の配線に使用する
ことにより、導体の大幅な材料域となり、コストダウン
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における半導体装置の断面図
、第２図〜第５図は同実施例の製造方法を工程順に示す
断面図、第６図は従来例の半導体装置の断面図である。 １・・・・・・半導体または絶縁体、２，３・・・・・
・絶縁体、４・・・・・・導体、５・・・・・・レジス
ト。 〜　　　　　＼

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上に線状の絶縁体を設け、その周囲を囲むように、
   導体配線を設けたことを特徴とする半導体装置。