JPS63156603A - プリント基板の穴明け方法 - Google Patents

プリント基板の穴明け方法

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JPS63156603A
JPS63156603A JP61301285A JP30128586A JPS63156603A JP S63156603 A JPS63156603 A JP S63156603A JP 61301285 A JP61301285 A JP 61301285A JP 30128586 A JP30128586 A JP 30128586A JP S63156603 A JPS63156603 A JP S63156603A
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    • G05B2219/45—Nc applications
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    • G—PHYSICS
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    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 不発明は、ドリルを用いて行なうプリント基板の穴明は
方法に関するものである。
〔従来技術〕
ドリルを用いてプリント基板の穴明けを行なう場合、通
常は、第５図に示すように、複数枚のプリント基板１に
上板２および下板３を重ねて一体に固定し、その上方に
配置されたトリル４を所定ダ、 の速度で回転させると共に、その先端が下地３に喰込む
まで下降させて、プリント基板１に貫通穴を形成してい
る。
このような穴明は方法で、たとえば、厚さ１．６朋のプ
リント基板ｌを３枚重ね、その上に厚さｌ馴の上板２、
下に厚さ３Ｂの下板３を一体に固定し、上板２側から下
板３に１闘喰込む穴を明けると、穴の深さＬｈは６．８
朋になる。
そして、穴の直径りが１．２朋の場合には、穴の深さＬ
ｈと直径りの比（Ｌｈ／Ｄ　）が５．８となる。
このように穴の深さＬｈと直径りの比が比較的小さい（
６以下）場合には、ドリル４を加工開始位置Ａから加工
終了位置Ｂまで、所定の切削送り速度で移動させ、加工
終了位置Ｂから加工開始位置Ａまで、所定の早送り速度
で移動させることにより、良好な穴品質と位置精匿の穴
明けを行なうことができる。
しかし、穴の直径りが１朋以下、たとえば直径りが０．
８顛の場合には、穴の閑さｌｈと直径りの比が８．５に
なる。
このように、穴の深さＬｈと直ｌの比が大きい深穴の加
工を行なう場合に、加工開始位置Ａから加工終了位置Ｂ
まで一気にドリル４を移動させると切粉の排出が悪くな
り、加工された穴内面の面粗さが低下するだけでなく、
スミアの発生も多くなる。また、加工時にドリル４のス
ラスト方向の負荷が大きくなり、発熱量も多くなるため
、ドリル先端部の熱摩耗が大きくなるなどの問題が発生
する。
このため、第６図に示すように、１つの穴を複数回に分
けて加工することが提案されている。
たとえば、加工開始位置Ａから加工終了立置Ｂまでを３
分割し、中間位置Ｍｔ　＋　Ｍｚを設定する。
そして、ドリルを、加工開始位置遣Ａから甲間位置へ１
１まで切削送り速度ＶＦで移動させたのち、早送り速度
Ｖａで加工開始位ｉｆＡに戻す。ついで、加工開始位置
Ａから中間位置Ｍ１まで早送り速度Ｖａで移動させたの
ち、切削送り速度ＶＦに切替えて中間位置Ｍ２へ移動さ
せ、中間位置Ｍ２から加工開始位ｔｌｔＡに早送り速度
Ｖａで戻す。さらに、加工開始位置Ａから中間位置Ｍ２
へ早送り速度ＶＲで移動させたのち、切削送り速ＷＶｙ
に切替えて加工終了位置Ｂまで移動させ、早送り速度ｖ
夙で加工開始位置Ａに戻す。
このように、加工開始位置Ａと中間位ｆ１Ｍｘ　＋　Ｍ
２との間でドリルを往復移動させて穴明けを行なうこと
により、ドリルの解に詰った切粉は、ドリルが上板から
抜は加工開始位置Ａに戻る間に部落され排出されるので
、切粉の詰りに二って起る問題点をなくし、穴品買の良
好な穴明けを行なうことができる。また、ドリルの先端
部の熱摩耗を軽減することができる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、明けるべき穴の直径がさらに小さくなると、使
用するドリルの直径も小さくなり、ドリルの剛性が小さ
くなるため、ドリルの先端が上板あるいはプリント基板
に当接したとき、そのまま上板あるいはプリント基板に
喰込むことができず、その表面で滑りを起して、回転中
心から外れた位置に喰込み、そのまま穴明けを行なうこ
とがある。
このため、加工された穴の位置精度が低下し、あるいは
、ドリルが折れる等の問題点があった。
また、加工開始位置と中間位置の間でドリルを往復させ
て加工するため、１大当りの加工時間が長くなり、作業
性を低下させる問題点があった。
すなわち、１枚のプリント基板には、多いものでは数千
〜数万個の穴明けを行なうものがある。このようなもの
では、１個の穴明は時間が０．１秒長くなると、プリン
ト基板１枚の加工時間は、数分〜数時間長く掛ることに
なる。
本発明の目的は、上記した問題点に鑑み、高い位置精度
の穴を効率良く明けるようにしたプリント基板の穴明は
方法を提供するにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、第１の発明においては、加工
する穴の深さ方向に、 プレッシャフットがプリント基板に接触しない加工開始
位置、 プレッシャフットの押え力がプリント基板に作用し、か
つドリルの先端がプリント基板の上方に位置する引出位
置、 穴の深さ方向に順次深くなる複数の中間位置、穴明けが
完了する加工終了位置、 を設定し、ドリルの送り速度として、 ドリルをプリント基板もしくは上板に切込ませる切込送
り速度、 穴明けに適した切削送り速度、 切削送り速度より早い早送り速度 を設定した。また、第２の発明は、第１の発明の各中間
位置の上方に切替位置の設定を加えた。
〔作　用〕
そして、第１の発明においては、ドリルを、（１）加工
開始位置から最初の中間位置まで切込み送り速度で移動
させ、 （２）中間位置から引出位置まで早送り速度で移動させ
。
（３）　　引出位置から次の中間位置まで切削送り速度
で移動させ、 （４）　前記（２）　、　（３）をくり返し、加工終了
位置に達したら、早送り速度で加工開始位置へ戻す。
ことにより穴明けを行なう。
また、第２の発明においては、ドリルを、（１）加工開
始位置から引出位置まで早送り速度で移動させ、 （２）　　引出位置から最初の中間位置まで切込送り速
度で移動させ、 （３）　　中間位置から引出位置を径て切替位置まで早
送り速度で移動させ、 （４）切替位置から次の中間位置まで切削送り速度で移
動させ、 （５ン　　前記（３）　、　（４）をくり返し、加工終
了位置に達したら、早送り速度で加工開始位置へ戻す。
ことにより穴明けを行なり。
このようにして、第１の発明では、加工された穴の品質
、位置精度を向上させ、かつ作業性を向上させることが
できる。また、第２の発明では、第１の発明に比べ、さ
らに作業性を向上させることができる。
〔実施例〕
以下、第１の発明の実施例を第１図および第２図により
説明する。
同図において、ｌはプリント基板。２は土板、３は下板
である。そして、プリント基板１と上板２および下板３
は一体に固定されている。４はドリル。５はプレッシャ
フットである。そして、プレッシャフット５は、ドリル
４の軸方向に摺動可能に、かつ下方に向けて付勢されて
いる。
Ａは加工開始位置で、プレッシャフット５が上板２と接
触しない位置にある。このとき、ドリル４の先端とプレ
ッシャフット５の先端は間隔Ｇの差がある。
Ｃは引出位置で、プレッシャ７ツト５が上板に当接し、
かつドリル４の先端が上板２の上方に位置している。こ
のとき、トリル４の先端とプレッシャ７ツト５の先端は
間隔ｇの差になっている。
したがって、間隔Ｇと間＠ｇの差分が、プレッシャフッ
ト５の押え力として、上板２、プリント基板１および下
板３に作用している。
Ｍ＋　＋　Ｍ２は中間位置で、穴の深さ方向に順次深く
なるように設定される。しかし、特に中間位置Ｍｌは、
ドリル４が最上部にあるプリント基板１に喰込んだ位置
に設定する。
Ｂは加工終了位置で、ドリル４が下板３に１順程喰込ん
だ位置に設定される。
Ｖ＋１は切込み送り速度で、ドリル４が上板２およびプ
リント基板ｌに確実に喰込むことができる速度に設定さ
れる。
ｖＦは切削送り速度で、加工した穴の品質が最も良くな
る速度に設定される。
ｖあけ早送り速度で、加工した穴の品質を低下させない
適正な送り速度に設定される。
そして、加工開始位置Ａから引出位置Ｃを通り最初の中
間位置Ｍ１まで、ドリル４を切込み送り速度で移動させ
、上板２を貫通し最上端にあるプリント基板ｌに喰込む
穴を形成する。ついで、中間位置Ｍ１から引出位置Ｃま
で、ドリル４を早送り速度で移動させ、ドリル４に付着
する切粉を部落すと共に、穴明は時の発熱によって加熱
されたドリル４を冷す。ついで、引出位＃Ｃから次の中
間位置Ｍ２まで、ドリル４を切削送り速度Ｖｒで移動さ
せプリント基板１の穴明けを行なう。このとき、先に明
けた穴がドリル４のガイドになるため、穴の位置ずれは
起らない。ついで、中間位置Ｍ２から引出位置Ｃまで、
ドリル４を早送り速度ｖＲで移動させ、切粉の排出とド
リル４の冷却を行なう。ついで、引出位置Ｃから加工終
了位置Ｂまで、ドリル４を切削送り速度Ｖｐで移動させ
、下板３に達する穴を形成する。ついで、加工終了位置
Ｂから加工開始位置Ａまで、ドリル４を早送り速度Ｖａ
で移動させて１個の穴の加工を終了する。
そして、プリント基板ｌとドリル４を、プリント基板１
の上面と平行な方向に相対移動させて、次の穴明けを行
なう。
第２の発明の実施例を第３図および第４図により説明す
る。
同図において、第１図および第２図と同じものは、同じ
符号を付けて示す。
Ｈｏ　ｒ　Ｈ１＋　Ｈ２は切替位置である。切替位置Ｈ
ａは、プレッシャフット５が上板２に接する位置、もし
くは、それより少し上方に設定される。切替位置Ｈ１＋
　Ｈ２は、中間位置Ｍｔ　＋　Ｍ２より所定量上方に設
定される。
そして、まず、加工開始位置Ａから切替位置ＨＱまで、
ドリル４を早送り速度ｖＲで移動させる。ついで、切替
位置ＨＯから引出位置Ｃを径て中間位置Ｍ１まで、ドリ
ル４ｔ−切込み送り速度ｖｌｌで移動させ、上板２を貫
通し最上端のプリント基板１に喰込む穴を形成する。つ
いで、中間位置Ｍ、から引出位置Ｃｔｌ−経て切替位置
Ｈ１まで、ドリル４を早送シ速度ＶＲで往復移動させる
。ついで、切替位置Ｈ，から次の中間位置Ｍ２まで、ド
リル４を切削送り速度Ｖ？で移動させ、プリント基板１
の穴明けを行なう。ついで、中間位置Ｍ２から引出位置
Ｃを経て切替位置Ｈ２まで、ドリル４ｔ−早送り速度ｖ
露で移動させる。
ついで、切替位置Ｈ２から加工終了位置Ｂまで、ドリル
４を切削送り速度Ｖ？で移動させ、下板３に達する穴を
形成する。ついで、加工終了位置Ｂから加工開始位置Ａ
まで、ドリル４を早送り速度Ｖａで移動させる。
このようにして、ドリル４が早送り速ｔへ移動する区間
を多くすることにより、前記実施例の場・合よシ穴明は
時藷へ：短縮することができる。また、加工開始位置Ａ
と切替位置Ｈ，の間を、早送り速度ｖＲよりさらに早い
速度で移動させれば、さらに時間を短縮させることがで
きる。
なお、上記各実施例においては、２つの中間位。
置Ｍｌ　＋　Ｍ２を設定した場合について説明したが、
さらに中間位置の数を多くしてもよい。
また、穴が深くなるにしたがって、切粉の排出が悪くな
るので、プリント基板１の積重ね数が多くなった場合、
穴が深くなるにしたがって中間位置Ｍｍ＋Ｍｎの間隔が
狭くなるように設定するとよい。
上記各実施例においては、加工開始直後からドリルｌが
加工開始位置Ａに戻る直前まで、プレッシャフット５で
プリント基板ｌを押え付けているので、加工中のプリン
ト基板ｌの浮上りや位置すれかなく、積重ねられた複数
のプリント基板ｌの穴を高精度に加工することができる
。
また、加工中は、ドリル４を中間位置Ｍと引出位置Ｃの
間で往復移動させるようにしたので、ドリル４のむだな
移動（引出位置Ｃと加工開始位置Ａの間の移動）がなく
なり、加工時間を短縮して作業性を向上させることがで
きる。さらに、引出位置Ｃと切替位ｔＨの間を早送り速
度で移動させることにより、より作業性を向上させるこ
とができる。
〔発明の効果〕
以上述べた如く、第１の発明によれば、穴の位置精度、
穴品質の良好な穴明は作業を効率良く行なうことができ
る。また、第２の発によれば、第１の発明よりさらに効
率の良い作業を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、第１の発明によるドリルの位置と移動時間の
関係を示す特性図、第２図は、プリント基板の穴明は状
態を示す正面断面図、第３図は、第２の発明によるドリ
ルの位置と移動時間の関係を示す特性図、第４図は、プ
リント基板の穴明は状態を示す正面断面図、第５図は、
プリント基板の穴明は状態を示す正面断面図、第６図は
、従来のドリルの位置と移動時間の関係を示す特性図で
ある。 １・・・プリント基板、　　４・・・ドリル、　　５・
・・プレッシャフット、　Ａ・・・加工開始位置、　　
Ｂ・・・加工終了位置、　Ｃ・・・引出位置、　Ｍｌ　
＋　Ｍ２・・・中間位置、　　Ｈｏ、　Ｈｌ　＋　Ｈ２
・・・切替位置、　ＶＢ・・・切込み送り速度、　■？
・・・切削送り速度、ＶＲ・・・早送り速度。 ・Ｔ’Ｔ−，１ 、？・ツバ （、ン 代理人弁理士　小　川　勝　男゛〜 多　３　区 第４巴 嶌　ダ　図 葬　る　の 片問

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、ドリルを囲うように配置され、かつドリルの軸方向
    に摺動可能に支持されたプレッシャフットでプリント基
    板を押えて穴明けを行なうプリント基板の穴明け方法に
    おいて、穴の深さ方向に、プレッシャフットがプリント
    基板に接触しない加工開始位置と、プレッシャフットの
    押え力がプリント基板に作用し、かつドリルの先端がプ
    リント基板の上方に位置する引出位置と、穴の深さ方向
    に順次深くなる複数の中間位置と、穴明けが完了する加
    工終了位置とを設定し、ドリルの送り速度に、加工初期
    にドリルをプリント基板に切込ませる切込送り速度と、
    穴明けに適した切削送り速度と、切削送り速度より早い
    早送り速度を設定し、ドリルを加工開始位置から最初の
    中間位置まで切込送り速度で移動させたのち、中間位置
    から引出位置まで早送り速度で移動させる操作と、引出
    位置から次の中間位置まで切削送り速度で移動させる操
    作をくり返し、ドリルが加工終了位置へ違したのち、ド
    リルを早送り速度で加工開始位置へ戻すことを特徴とす
    るプリント基板の穴明け方法。 ２、ドリルを囲うように配置され、かつドリルの軸方向
    に摺動可能に支持されたプレッシャフツトでプリント基
    板を押えて穴明けを行なうプリント基板の穴明け方法に
    おいて、穴の深さ方向に、プレッシャフットがプリント
    基板に接触しない加工開始位置と、プレッシャフットの
    押え力がプリント基板に作用し、かつドリルの先端がプ
    リント基板の上方に位置する引出位置と、穴の深さ方向
    に順次深くなる複数の中間位置と、各中間位置の所定量
    上方に位置する切替位置と、穴明けが完了する加工終了
    位置を設定し、ドリルの送り速度に、加工初期にドリル
    をプリント基板に切込ませる切込送り速度と、穴明けに
    適した切削送り速度と、切削送り速度より早い早送り速
    度を設定し、ドリルを加工開始位置から引出位置まで早
    送り速度で移動させ、引出位置から最初の中間位置まで
    切込送り速度で移動させたのち、中間位置から引出位置
    を径て切替位置まで早送り速度で移動させ、切替位置か
    ら次の中間位置まで切削送り速度で移動させる操作をく
    り返し、ドリルが加工終了位置へ達したのち、ドリルを
    早送り速度で加工開始位置へ戻すことを特徴とするプリ
    ント基板の穴明け方法。 ３、前記中間位置を、穴が深くなるにつれて間隔が狭く
    なるように設定したことを特徴とする特許請求の範囲第
    １項もしくは第２項に記載のプリント基板の穴明け方法
    。
JP61301285A 1986-12-19 1986-12-19 プリント基板の穴明け方法 Granted JPS63156603A (ja)

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CH3684/87A CH673000A5 (ja) 1986-12-19 1987-09-23
DE3733253A DE3733253C2 (de) 1986-12-19 1987-10-01 Verfahren zum Bohren von Löchern in Leiterplatten
US07/106,439 US4872787A (en) 1986-12-19 1987-10-09 Method of drilling printed circuit board
US07/324,769 US5066171A (en) 1986-12-19 1989-03-17 Method for drilling a printed circuit board
US07/394,659 US4997319A (en) 1986-12-19 1989-08-16 Apparatus for drilling a hole in a printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

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DE (1) DE3733253C2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01205907A (ja) * 1988-02-08 1989-08-18 Michio Nagaseko ボール盤のドリル送り，戻しの数値制御方法
JPH08267396A (ja) * 1995-11-22 1996-10-15 Hitachi Seiko Ltd プリント基板の穴明け方法
CN114619514A (zh) * 2020-12-14 2022-06-14 华为技术有限公司 一种二次钻孔工艺
JP2024140542A (ja) * 2023-03-28 2024-10-10 ビアメカニクス株式会社 ドリル加工装置

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63156603A (ja) * 1986-12-19 1988-06-29 Hitachi Seiko Ltd プリント基板の穴明け方法
US5888036A (en) * 1990-02-27 1999-03-30 Hitachi Seiko, Ltd. Drill bit and step feeding method
DE4037702A1 (de) * 1990-11-30 1992-06-04 Hitachi Seiko Kk Leiterplatten-bohrmaschine
DE4118104A1 (de) * 1991-05-10 1992-11-12 Hirschler Oberflaechentechnik Verfahren zur mechanisch-pneumatischen abstandserkennung, verriegelung und bohrzyklusablaufsteuerung von pneumatischen bohrvorschubeinheiten und eine vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE4117486C2 (de) * 1991-05-28 1995-07-27 Hitachi Seiko Kk Bohrer
JPH06155398A (ja) * 1992-11-25 1994-06-03 Osaki Eng Kk Ｐｃｂ加工機およびその運転方法
US5807035A (en) * 1995-10-20 1998-09-15 Lewin; Howard S. Clamp for drill press
JP3934237B2 (ja) * 1998-02-02 2007-06-20 東芝機械株式会社 ドリルによる穴あけ加工機の制御装置および穴あけ加工方法
US6593255B1 (en) 1998-03-03 2003-07-15 Ppg Industries Ohio, Inc. Impregnated glass fiber strands and products including the same
US8105690B2 (en) 1998-03-03 2012-01-31 Ppg Industries Ohio, Inc Fiber product coated with particles to adjust the friction of the coating and the interfilament bonding
US6949289B1 (en) 1998-03-03 2005-09-27 Ppg Industries Ohio, Inc. Impregnated glass fiber strands and products including the same
US6419981B1 (en) 1998-03-03 2002-07-16 Ppg Industries Ohio, Inc. Impregnated glass fiber strands and products including the same
EP1407331A2 (en) * 2001-01-09 2004-04-14 Excellon Automation Co. Incremental step drilling system and method
WO2003072299A1 (en) * 2002-02-26 2003-09-04 Ballado Investments Inc. Workpiece clamp that moves independently of the spindle
US8062746B2 (en) 2003-03-10 2011-11-22 Ppg Industries, Inc. Resin compatible yarn binder and uses thereof
US7073989B2 (en) * 2003-03-31 2006-07-11 The Boeing Company Re-configurable bushing and drill incorporating same
CN101547562A (zh) * 2003-09-19 2009-09-30 通道系统集团公司 闭合反钻系统
US7374373B1 (en) 2004-06-23 2008-05-20 Joon Park Pocket hole drilling machine
US7641424B1 (en) * 2004-08-24 2010-01-05 Allen Ip, Incorporated Non-pneumatic clamp and drilling system
US7354641B2 (en) 2004-10-12 2008-04-08 Ppg Industries Ohio, Inc. Resin compatible yarn binder and uses thereof
US7669321B1 (en) * 2005-07-13 2010-03-02 Cisco Technology, Inc. Methods for verifying correct counter-bore depth and precision on printed circuit boards
FR2897133B1 (fr) * 2006-02-06 2008-03-14 Staubli Faverges Sca Procede de fabrication d'un reducteur, reducteur et robot incorporant un tel reducteur
JP2010522642A (ja) * 2006-12-22 2010-07-08 コーニング インコーポレイテッド ステップダウン式プランジ放電加工
US7980793B2 (en) * 2007-03-23 2011-07-19 The Boeing Company Concentric clamping for drill spindles
DE102008064166A1 (de) * 2008-12-22 2010-06-24 Schmoll Maschinen Gmbh Automatisierte Werkzeugmaschine und Verfahren zum Einbringen von Referenzbohrungen in Leiterplatten
CN102007826B (zh) * 2009-05-08 2013-07-10 联能科技（深圳）有限公司 通孔的背钻方法、电路板及电路板的制造方法
US8882410B2 (en) * 2011-08-25 2014-11-11 The Boeing Company Drilling tool
CN103056410B (zh) * 2011-10-24 2014-05-21 悦虎电路(苏州)有限公司 一种高阶线路板的钻孔方法
CN102700005A (zh) * 2012-05-11 2012-10-03 倪新军 一种高频陶瓷电路板的钻孔方法
CN103302329B (zh) * 2013-06-04 2015-09-02 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种pcb背钻方法
US10065250B2 (en) * 2014-02-10 2018-09-04 Kuritakoki Co., Ltd. Drill and method of drilling a hole
CN105643711A (zh) * 2014-12-03 2016-06-08 北大方正集团有限公司 Pcb的背钻方法和钻机
PH12018502587B1 (en) * 2016-06-13 2022-04-22 Mitsubishi Gas Chemical Co Drill bit and hole formation method
EP4133912A4 (en) 2020-04-07 2024-04-10 Nextgin Technology B.v. Methods and systems for back-drilling a multi-layer circuit board
CN114126227A (zh) * 2021-10-28 2022-03-01 苏州烁点电子科技有限公司 一种pcb线路板钻孔工艺
CN115157375A (zh) * 2022-06-22 2022-10-11 昆山镭崴光电科技有限公司 一种通孔钻孔工艺流程方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59205209A (ja) * 1983-05-04 1984-11-20 Hitachi Seiko Ltd プリント基板穴明け機用主軸頭
JPS60263606A (ja) * 1984-06-12 1985-12-27 Hitachi Seiko Ltd プリント基板の穴明加工方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2768539A (en) * 1951-03-21 1956-10-30 Wollenhaupt Jakob Electrically controlled drilling machine, particularly for drilling deep holes
CH375967A (de) * 1959-10-23 1964-03-15 Tschudin & Heid Aktiengesellsc Pneumatisch-hydraulischer Vorschubmechanismus zum Verschieben des Werkzeuges einer Werkzeugmaschine
US3129613A (en) * 1961-09-01 1964-04-21 Burgmaster Corp Reciprocating feed device for machine tools
US3637318A (en) * 1969-07-22 1972-01-25 Eagle Picher Ind Inc Drilling apparatus
US3680970A (en) * 1970-12-14 1972-08-01 Richard E Deschner Feed control
US4123188A (en) * 1977-04-04 1978-10-31 Gardner-Denver Company Control system for peck drilling tool
SE424608B (sv) * 1977-09-27 1982-08-02 Bert Larsson Borr- coh fresmaskin for monsterkort
DE2817218A1 (de) * 1978-04-20 1979-10-31 Trumpf Maschinen Ag Werkzeugmaschine
US4269549A (en) * 1979-07-30 1981-05-26 Lcoa Laminating Company Of America Method for drilling circuit boards
US4311419A (en) * 1979-07-30 1982-01-19 Lcoa Laminating Company Of America Method for drilling circuit boards
US4420685A (en) * 1979-08-24 1983-12-13 Hitachi Seiko, Ltd. Method and equipment for detecting tool failure
US4340326A (en) * 1980-02-25 1982-07-20 Cooper Industries, Inc. Broken bit detector
JPS5775712A (en) * 1980-10-30 1982-05-12 Brother Ind Ltd Borer equipped with step feed function
DE3333978A1 (de) * 1983-09-20 1985-04-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Bohreinrichtung zum einbringen von loechern in platten oder plattenstapel
JPS63156603A (ja) * 1986-12-19 1988-06-29 Hitachi Seiko Ltd プリント基板の穴明け方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59205209A (ja) * 1983-05-04 1984-11-20 Hitachi Seiko Ltd プリント基板穴明け機用主軸頭
JPS60263606A (ja) * 1984-06-12 1985-12-27 Hitachi Seiko Ltd プリント基板の穴明加工方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01205907A (ja) * 1988-02-08 1989-08-18 Michio Nagaseko ボール盤のドリル送り，戻しの数値制御方法
JPH08267396A (ja) * 1995-11-22 1996-10-15 Hitachi Seiko Ltd プリント基板の穴明け方法
CN114619514A (zh) * 2020-12-14 2022-06-14 华为技术有限公司 一种二次钻孔工艺
CN114619514B (zh) * 2020-12-14 2023-09-08 华为技术有限公司 一种二次钻孔工艺
JP2024140542A (ja) * 2023-03-28 2024-10-10 ビアメカニクス株式会社 ドリル加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
CH673000A5 (ja) 1990-01-31
JPH0547322B2 (ja) 1993-07-16
US4872787A (en) 1989-10-10
US4997319A (en) 1991-03-05
DE3733253C2 (de) 1994-07-07
US5066171A (en) 1991-11-19
DE3733253A1 (de) 1988-07-07

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