JPS63157757A - 半田付装置およびその使用方法 - Google Patents
半田付装置およびその使用方法Info
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- JPS63157757A JPS63157757A JP30608586A JP30608586A JPS63157757A JP S63157757 A JPS63157757 A JP S63157757A JP 30608586 A JP30608586 A JP 30608586A JP 30608586 A JP30608586 A JP 30608586A JP S63157757 A JPS63157757 A JP S63157757A
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- JP
- Japan
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- solder
- circuit board
- printed circuit
- soldering
- discharge nozzle
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品を溶融半田の噴流により半田付け
する半田付装置およびその使用方法に関するものである
。
する半田付装置およびその使用方法に関するものである
。
プリント基板の半田付けにおいて、先に多数の電子部品
を実装したプリント基板の部品配置面の裏側に、一部の
コネクタや築積回路等の電子部品を配置し、そのリード
を部品配置面の狭い場所に半田付けすることが必要な場
合がある。このような場合、他の電子部品を損傷しない
ために、ディプ槽による半田付けは行えない、また、高
密度実装のため、周囲の部品が都度となり、他の自動半
田付は装置が用いられない、そのため、従来は手作業に
頼っている。
を実装したプリント基板の部品配置面の裏側に、一部の
コネクタや築積回路等の電子部品を配置し、そのリード
を部品配置面の狭い場所に半田付けすることが必要な場
合がある。このような場合、他の電子部品を損傷しない
ために、ディプ槽による半田付けは行えない、また、高
密度実装のため、周囲の部品が都度となり、他の自動半
田付は装置が用いられない、そのため、従来は手作業に
頼っている。
しかし、手作業では１本のリードごとにていねいに半田
付けしなければならないため、半田ごての熱容量との関
係等で、非常に時間がかかる。しかも、隣りの電子部品
が近接した狭い場所での作業となるため、能率が悪い、
特にコネクタ等の場合、リードの材質によっては半田付
けに大きな熱容量が必要な場合があるが、手作業による
と安定した品質の半田付けが行えない。
付けしなければならないため、半田ごての熱容量との関
係等で、非常に時間がかかる。しかも、隣りの電子部品
が近接した狭い場所での作業となるため、能率が悪い、
特にコネクタ等の場合、リードの材質によっては半田付
けに大きな熱容量が必要な場合があるが、手作業による
と安定した品質の半田付けが行えない。
この発明の目的は、多数のリードを有する電子部品をプ
リント基板の部品配置面に半田付けする場合にも、周囲
の電子部品に影響を与えずに、高能率で簡単かつ安定し
た半田付けが行える半田付装置およびその使用方法を提
供することである。
リント基板の部品配置面に半田付けする場合にも、周囲
の電子部品に影響を与えずに、高能率で簡単かつ安定し
た半田付けが行える半田付装置およびその使用方法を提
供することである。
１題点を解決するための手段〕
、 この発明の半田付装置は、先端部が開口周縁を、
プリント基板に当接可能な筒状に形成されて前記開口
周縁の一部に半田流出切欠を存し前記プリン、 ト基板
を１通した電子部品のリードを前記先＃Ａ部、 に遊嵌
する半田吐出ノズルと、この半田吐出ノズ、 ルに熔融
半田を送り込む熔融半田供給装置とを備、 えたもので
ある。
プリント基板に当接可能な筒状に形成されて前記開口
周縁の一部に半田流出切欠を存し前記プリン、 ト基板
を１通した電子部品のリードを前記先＃Ａ部、 に遊嵌
する半田吐出ノズルと、この半田吐出ノズ、 ルに熔融
半田を送り込む熔融半田供給装置とを備、 えたもので
ある。
、 この発明の使用方法は、前記半田付装置の使用方
法であって、前記電子部品の一部のリードが前記半田吐
出ノズル内に遊嵌し残りのリードが前記半田流出切欠側
に位置する状態に前記プリント基板を前記半田吐出ノズ
ルの開口周縁に略当接させこの半田吐出ノズル内のリー
ドを前記プリント基板に半田付けする工程と、前記プリ
ント基板を反転させて前記電子部品の未半田付はリード
が前記半田吐出ノズル内に遊嵌し半田付は済みリードが
前記半田流出切欠側に位置する状態に前記プリント基板
を前記半田吐出ノズルの開口周縁に略当接させこの半田
吐出ノズル内のリードを前記プリント基板に半田付けす
る工程とを含む方法である。
法であって、前記電子部品の一部のリードが前記半田吐
出ノズル内に遊嵌し残りのリードが前記半田流出切欠側
に位置する状態に前記プリント基板を前記半田吐出ノズ
ルの開口周縁に略当接させこの半田吐出ノズル内のリー
ドを前記プリント基板に半田付けする工程と、前記プリ
ント基板を反転させて前記電子部品の未半田付はリード
が前記半田吐出ノズル内に遊嵌し半田付は済みリードが
前記半田流出切欠側に位置する状態に前記プリント基板
を前記半田吐出ノズルの開口周縁に略当接させこの半田
吐出ノズル内のリードを前記プリント基板に半田付けす
る工程とを含む方法である。
この発明の半田付装置によると、先端部が筒状となり内
部に電子部品のリードを遊嵌させる半田吐出ノズルを設
け、この半田吐出ノズルの開口周縁の一部に半田流出切
欠を設けたので、半田流出切欠を周囲の電子部品のない
方に向けることにより、プリント基板の部品取付面の狭
い箇所においても、周囲の電子部品に影響を与えずに半
田付けが行える。この場合に、半田吐出ノズル内に電子
部品のリードを遊嵌させて半田付けするので、リード本
数が多くても同時に半田付けが行え、かつ安定した品質
の半田付けが行える。
部に電子部品のリードを遊嵌させる半田吐出ノズルを設
け、この半田吐出ノズルの開口周縁の一部に半田流出切
欠を設けたので、半田流出切欠を周囲の電子部品のない
方に向けることにより、プリント基板の部品取付面の狭
い箇所においても、周囲の電子部品に影響を与えずに半
田付けが行える。この場合に、半田吐出ノズル内に電子
部品のリードを遊嵌させて半田付けするので、リード本
数が多くても同時に半田付けが行え、かつ安定した品質
の半田付けが行える。
特に、この発明の使用方法によると、半田付けしようと
する電子部品の一部のリードを半田吐出ノズルに遊嵌し
、残りのリード側に半田流出切欠を向けて半田付けする
のでその半田付けしようとする電子部品の配置面の一部
を利用して半田流出切欠からの半田流を逃がすことがで
きる。そのため、周囲に半田流を逃がす空間が全く得ら
れない場合であっても、この半田付装置を用いて半田付
けすることができる。
する電子部品の一部のリードを半田吐出ノズルに遊嵌し
、残りのリード側に半田流出切欠を向けて半田付けする
のでその半田付けしようとする電子部品の配置面の一部
を利用して半田流出切欠からの半田流を逃がすことがで
きる。そのため、周囲に半田流を逃がす空間が全く得ら
れない場合であっても、この半田付装置を用いて半田付
けすることができる。
この発明の〜実施例を第１図ないし第７図に基づいて説
明する。この半田付装置は、先端部１ａが開口周縁をプ
リント基板２に当接可能な筒状に形成されて開口周縁の
一部に半田流出切欠３を有しプリント基Ｆｉ２を貫通し
た電子部品４のリード５を先端部１ａに遊嵌する半田吐
出ノズルｌと、この半田吐出ノズル１に熔融半田を送り
込む熔融半田供給装置６とを備えたものである。
明する。この半田付装置は、先端部１ａが開口周縁をプ
リント基板２に当接可能な筒状に形成されて開口周縁の
一部に半田流出切欠３を有しプリント基Ｆｉ２を貫通し
た電子部品４のリード５を先端部１ａに遊嵌する半田吐
出ノズルｌと、この半田吐出ノズル１に熔融半田を送り
込む熔融半田供給装置６とを備えたものである。
半田吐出ノズルｌは、熔融半田供給装置６の角筒状の半
田噴上筒７に着脱自在に被せるアダプタとして形成して
あり、第２図および第３図に示すように、細い角筒状の
先端部１ａと、逆皿状の蓋部１ｂとからなる。半田流出
切欠３は、先端ｇｒ１１ ａの幅狭側の端壁に形成しで
ある。
田噴上筒７に着脱自在に被せるアダプタとして形成して
あり、第２図および第３図に示すように、細い角筒状の
先端部１ａと、逆皿状の蓋部１ｂとからなる。半田流出
切欠３は、先端ｇｒ１１ ａの幅狭側の端壁に形成しで
ある。
第４図に示すように、熔融半田供給装置６は、半田ｍ８
内に半田噴上筒７を設け、この半田噴上筒７に半田流路
９を介して熔融半田を送り込むポンプ１０を設けたもの
である。ポンプｉｏは羽恨車を回転軸１１を介してモー
タ（図示せず）により回転させる形式のものである。半
田流路９は吸込口１２および連通口１３が形成しである
。また、半田槽１３にはヒータ（図示せず）が設けであ
る。
内に半田噴上筒７を設け、この半田噴上筒７に半田流路
９を介して熔融半田を送り込むポンプ１０を設けたもの
である。ポンプｉｏは羽恨車を回転軸１１を介してモー
タ（図示せず）により回転させる形式のものである。半
田流路９は吸込口１２および連通口１３が形成しである
。また、半田槽１３にはヒータ（図示せず）が設けであ
る。
第５図はこの半田付装置を用いて半田付けする電子部品
４の一例を示し、２列にリード５が多数本並んだソケッ
ト型のコネクタからなる。１４はプラグ差込口である。
４の一例を示し、２列にリード５が多数本並んだソケッ
ト型のコネクタからなる。１４はプラグ差込口である。
電子部品４の長さは、この例では半田吐出ノズル１の吐
出口長手方向長さの略２倍であるが、種々の長さおよび
形状の電子部品４に使用できる。
出口長手方向長さの略２倍であるが、種々の長さおよび
形状の電子部品４に使用できる。
第６図は、この電子部品４を実装するプリント基板の概
略を示す、この電子部品４は、プリント基板２の他の電
子部品１５を配置した面とは反対の面に配置し、そのリ
ード５はプリント基板２を貫通させて他の電子部品１５
の配置側面でプリント基板２の導体に半田付けする。
略を示す、この電子部品４は、プリント基板２の他の電
子部品１５を配置した面とは反対の面に配置し、そのリ
ード５はプリント基板２を貫通させて他の電子部品１５
の配置側面でプリント基板２の導体に半田付けする。
つぎに、この半田付装置を利用して第５図の電子部品４
を半田付けする方法を説明する。まず、半田吐出ノズル
ｌ上にプリント基板２を持って来る（第１図、第７図（
Ａ））、このとき、電子部品４の長手方向の半分のり−
ド５が半田吐出ノズル１内に遊嵌し残りのり一部５が半
田流出切欠３側に位置する状態にプリント基板２を半田
吐出ノズル１の開口周縁に略当接させる。これにより、
半田吐出ノズル１の熔融半田は半田流出切欠３から他の
り−ド５１ｕｌｌへ流出し、半田吐出ノズル１内のり−
ド５は、溶融半田に漬けられることによりプリント基板
２の導体と半田付けされる。
を半田付けする方法を説明する。まず、半田吐出ノズル
ｌ上にプリント基板２を持って来る（第１図、第７図（
Ａ））、このとき、電子部品４の長手方向の半分のり−
ド５が半田吐出ノズル１内に遊嵌し残りのり一部５が半
田流出切欠３側に位置する状態にプリント基板２を半田
吐出ノズル１の開口周縁に略当接させる。これにより、
半田吐出ノズル１の熔融半田は半田流出切欠３から他の
り−ド５１ｕｌｌへ流出し、半田吐出ノズル１内のり−
ド５は、溶融半田に漬けられることによりプリント基板
２の導体と半田付けされる。
この後、プリント基板２を持上げて反転させ（第７１８
４ （Ｂ） ） 、電子部品４の未半田付けり一部５が
半田吐出ノズル１内に遊嵌し半田付は済みリード５が半
田流出切欠３側に位置する状態にプリント基板２を半田
吐出ノズル１の開口周縁に略当接させる。これにより、
半田吐出ノズル１内のり一部５をプリント基板２に半田
付けし、全てのり一部５が半田付けされることになる。
４ （Ｂ） ） 、電子部品４の未半田付けり一部５が
半田吐出ノズル１内に遊嵌し半田付は済みリード５が半
田流出切欠３側に位置する状態にプリント基板２を半田
吐出ノズル１の開口周縁に略当接させる。これにより、
半田吐出ノズル１内のり一部５をプリント基板２に半田
付けし、全てのり一部５が半田付けされることになる。
このように半田付けを行うが、この方法によると、半田
付けしようとする電子部品４の一部のり−ド５を半田吐
出ノズル１に遊嵌し、残りのり一部５側に半田流出切欠
３を向けて半田付けするので、その半田付けしようとす
る電子部品４の配置面の一部を利用して半田流出切欠３
からの半田流を逃がすことができる。そのため、電子部
品４の周囲に半田流を逃がす空間が全く得られない場合
であっても、この半田付装置を用いて半田付けすること
ができる。
付けしようとする電子部品４の一部のり−ド５を半田吐
出ノズル１に遊嵌し、残りのり一部５側に半田流出切欠
３を向けて半田付けするので、その半田付けしようとす
る電子部品４の配置面の一部を利用して半田流出切欠３
からの半田流を逃がすことができる。そのため、電子部
品４の周囲に半田流を逃がす空間が全く得られない場合
であっても、この半田付装置を用いて半田付けすること
ができる。
前述の半田付は作業に際し、プリント基板２を半田吐出
ノズル１に当接させる前に、溶融半田供給装置６のポン
プ１０のモータは、ノズルｌ内の熔融半田のレベルが所
定のレベルになるように制御して待機させる。そして、
プリント基板２を半田吐出ノズルｌに当接させた後に、
ポンプ１０のモータを強状態として一気にある一定時間
だけ半田吐出ノズル１から噴出させる。このときの噴出
高さを適宜加減することにより、噴出する熔融半田は酸
化膜が取除かれる。そのため、半田の上りが良く、微小
間隙の半田付けでも、ショー ト等を起こさないように
行え、精密な半田付けができる。
ノズル１に当接させる前に、溶融半田供給装置６のポン
プ１０のモータは、ノズルｌ内の熔融半田のレベルが所
定のレベルになるように制御して待機させる。そして、
プリント基板２を半田吐出ノズルｌに当接させた後に、
ポンプ１０のモータを強状態として一気にある一定時間
だけ半田吐出ノズル１から噴出させる。このときの噴出
高さを適宜加減することにより、噴出する熔融半田は酸
化膜が取除かれる。そのため、半田の上りが良く、微小
間隙の半田付けでも、ショー ト等を起こさないように
行え、精密な半田付けができる。
前記半田付は方法は、電子部品４の全周に半田流れの余
裕が得られない場合の方法であるが、電子部品４の長手
方向の一端に余裕がある場合は、電子部品４の全てのり
一部５を半田吐出ノズル１内に入れて一度に半田付けす
ることができる。その場合、半田吐出ノズル１０半田流
出切欠３は電子部品４の周囲の余裕のある箇所に対応さ
せる。
裕が得られない場合の方法であるが、電子部品４の長手
方向の一端に余裕がある場合は、電子部品４の全てのり
一部５を半田吐出ノズル１内に入れて一度に半田付けす
ることができる。その場合、半田吐出ノズル１０半田流
出切欠３は電子部品４の周囲の余裕のある箇所に対応さ
せる。
半田吐出ノズル１は、電子部品４の全長のり一部５が入
る長さのものを用いる。
る長さのものを用いる。
第８図ないし第１１図は池の実施例を示す、この例は、
半田吐出ノズル１′の筒状の先端部１ａに長手方向の全
長に沿う半田流出切欠３′を片側に形成したものである
。
半田吐出ノズル１′の筒状の先端部１ａに長手方向の全
長に沿う半田流出切欠３′を片側に形成したものである
。
この半田吐出ノズル１′によると、第１θ図のようにプ
リント基端２′の端部に沿って電子部品４を実装する場
合に、使用し易い、すなわち、第９図のように、プリン
ト基板２′の端部２ａを半田流出切欠３′側に向けてプ
リント基板２′を半田吐出ノズル１′に当接させる。こ
れにより、他の電子部品を１０傷することなく、端部の
電子部品４の各リード５を一度に半田付けできる。なお
、第１１図に示すように、電子部品４の片側列のり−ド
５を半田付けした後、プリント基板２′を反転させて残
りの片側列のり一部５を半田付けするようにすれば、第
８図の半田吐出ノズルｌ′を用いても、全周に全く半田
流出の余裕がない場合の半田付けも行える。
リント基端２′の端部に沿って電子部品４を実装する場
合に、使用し易い、すなわち、第９図のように、プリン
ト基板２′の端部２ａを半田流出切欠３′側に向けてプ
リント基板２′を半田吐出ノズル１′に当接させる。こ
れにより、他の電子部品を１０傷することなく、端部の
電子部品４の各リード５を一度に半田付けできる。なお
、第１１図に示すように、電子部品４の片側列のり−ド
５を半田付けした後、プリント基板２′を反転させて残
りの片側列のり一部５を半田付けするようにすれば、第
８図の半田吐出ノズルｌ′を用いても、全周に全く半田
流出の余裕がない場合の半田付けも行える。
なお、前記実施例は電子部品４がコネクタである場合に
つき説明したが、集積回路装置等の場合にもこの発明が
通用できる。
つき説明したが、集積回路装置等の場合にもこの発明が
通用できる。
この発明の半田付装置によると、先端部が筒状となり内
部に電子部品のリードを遊嵌させる半田吐出ノズルを設
け、この半田吐出ノズルの開口周縁の一部に半田流出切
欠を設けたので、半田流出切欠を周囲の電子部品のない
方に向けることにより、プリント基板の部品取付面の狭
い箇所においても、周囲の電子部品に影響を与えずに半
田付けが行える。この場合に、半田吐出ノズル内に電子
部品のリードを遊嵌させて半田付けするので、リード本
数が多（でも同時に半田付けが行え、かつ安定した品質
の半田付けが行える。
部に電子部品のリードを遊嵌させる半田吐出ノズルを設
け、この半田吐出ノズルの開口周縁の一部に半田流出切
欠を設けたので、半田流出切欠を周囲の電子部品のない
方に向けることにより、プリント基板の部品取付面の狭
い箇所においても、周囲の電子部品に影響を与えずに半
田付けが行える。この場合に、半田吐出ノズル内に電子
部品のリードを遊嵌させて半田付けするので、リード本
数が多（でも同時に半田付けが行え、かつ安定した品質
の半田付けが行える。
特に、この発明の使用方法によると、半田付けしようと
する電子部品の一部のリードを半田吐出ノズルに遊嵌し
、残りのリード側に半田流出切欠を向けて半田付けする
ので、その半田付けしようとする電子部品の配置面の一
部を利用して半田流出切欠からの半田流を逃がすことが
できる。そのため、周囲に半田流を逃がす空間が全く得
られない場合でありでも、この半田付は装置を用いて半
田付けすることができるという効果がある。
する電子部品の一部のリードを半田吐出ノズルに遊嵌し
、残りのリード側に半田流出切欠を向けて半田付けする
ので、その半田付けしようとする電子部品の配置面の一
部を利用して半田流出切欠からの半田流を逃がすことが
できる。そのため、周囲に半田流を逃がす空間が全く得
られない場合でありでも、この半田付は装置を用いて半
田付けすることができるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例の半田付装置の部分断面図
、第２図および第３図は各々その半田吐出ノズルの外観
斜視図および切欠斜視図、第４図は同じくその熔融半田
供給装置の断面図、第５図は同半田付装置°で半田付け
する電子部品の斜視図、第６図はその実装を行うプリン
ト基板の概略裏面図、第７図は同半田付装置を使用した
半田付は方法の説明図、第８図は他の実施例の切欠斜視
図、第９図はその使用状態の一例の断面図、第１０図は
その半田付は装置で半田付けするプリント基板の裏面図
、第１１図は同装置の使用状態の他の例を示す説明図で
ある。 １．１’・・・半田吐出ノズル、ｌａ・・・先端部、２
゜２′・・・プリント基板、３．３′・・・半田流出切
欠、４・・・電子部品、５・・・リード、６・・・熔融
半田供給装置 智嵯力 第４図 第６図 第７図 第１１図 第９図 第１０図
、第２図および第３図は各々その半田吐出ノズルの外観
斜視図および切欠斜視図、第４図は同じくその熔融半田
供給装置の断面図、第５図は同半田付装置°で半田付け
する電子部品の斜視図、第６図はその実装を行うプリン
ト基板の概略裏面図、第７図は同半田付装置を使用した
半田付は方法の説明図、第８図は他の実施例の切欠斜視
図、第９図はその使用状態の一例の断面図、第１０図は
その半田付は装置で半田付けするプリント基板の裏面図
、第１１図は同装置の使用状態の他の例を示す説明図で
ある。 １．１’・・・半田吐出ノズル、ｌａ・・・先端部、２
゜２′・・・プリント基板、３．３′・・・半田流出切
欠、４・・・電子部品、５・・・リード、６・・・熔融
半田供給装置 智嵯力 第４図 第６図 第７図 第１１図 第９図 第１０図
Claims (2)
- （１）先端部が開口周縁をプリント基板に当接可能な筒
状に形成されて前記開口周縁の一部に半田流出切欠を有
し前記プリント基板を貫通した電子部品のリードを前記
先端部に遊嵌する半田吐出ノズルと、この半田吐出ノズ
ルに溶融半田を送り込む溶融半田供給装置とを備えた半
田付装置。 - （２）先端部が開口周縁をプリント基板に当接可能な筒
状に形成されて前記開口周縁の一部に半田流出切欠を有
し前記プリント基板を貫通した電子部品のリードを前記
先端部に遊嵌する半田吐出ノズルと、この半田吐出ノズ
ルに熔融半田を送り込む熔融半田供給装置とを備えた半
田付装置を使用する方法であって、前記電子部品の一部
のリードが前記半田吐出ノズル内に遊嵌し残りのリード
が前記半田流出切欠側に位置する状態に前記プリント基
板を前記半田吐出ノズルの開口周縁に略当接させこの半
田吐出ノズル内のリードを前記プリント基板に半田付け
する工程と、前記プリント基板を反転させ前記電子部品
の未半田付けリードが前記半田吐出ノズル内に遊嵌し半
田付け済みリードが前記半田流出切欠側に位置する状態
に前記プリント基板を前記半田吐出ノズルの開口周縁に
略当接させこの半田吐出ノズル内のリードを前記プリン
ト基板に半田付けする工程とを含む半田付装置の使用方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30608586A JPS63157757A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 半田付装置およびその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30608586A JPS63157757A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 半田付装置およびその使用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63157757A true JPS63157757A (ja) | 1988-06-30 |
Family
ID=17952849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30608586A Pending JPS63157757A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 半田付装置およびその使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63157757A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4949159A (ja) * | 1972-09-19 | 1974-05-13 | ||
| JPS5679495A (en) * | 1979-12-04 | 1981-06-30 | Fujitsu Ltd | Method of soldering printed board |
| JPS5910971B2 (ja) * | 1979-12-18 | 1984-03-13 | 新日本製鐵株式会社 | 高炉の炉頂装入装置 |
-
1986
- 1986-12-22 JP JP30608586A patent/JPS63157757A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4949159A (ja) * | 1972-09-19 | 1974-05-13 | ||
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| JPS5910971B2 (ja) * | 1979-12-18 | 1984-03-13 | 新日本製鐵株式会社 | 高炉の炉頂装入装置 |
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