JPH1140595A - ワイヤ配線方法、このワイヤ配線方法に使用する配線分岐パッド、および、ボンディング装置、並びに、ワイヤ配線方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

ワイヤ配線方法、このワイヤ配線方法に使用する配線分岐パッド、および、ボンディング装置、並びに、ワイヤ配線方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体

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JPH1140595A
JPH1140595A JP9191654A JP19165497A JPH1140595A JP H1140595 A JPH1140595 A JP H1140595A JP 9191654 A JP9191654 A JP 9191654A JP 19165497 A JP19165497 A JP 19165497A JP H1140595 A JPH1140595 A JP H1140595A
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wiring
wire
electrodes
component
pad
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Mitsushiro Fujishima
光城 藤島
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品を立体的に実装すること。 【解決手段】 ベアチップ１６０１などの部品を基板Ｋ
上に実装し、ボンディング装置により部品のリードまた
はパッド間を配線した後、部品を基板Ｋから剥がし、他
の部品、例えば面実装部品１６０２の上面に再配置す
る。このようにすれば、部品を立体的かつコンパクトに
実装できるので、小型携帯機器などに有用となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、立体的に配置す
る部品間の配線を容易かつ柔軟に行える、ワイヤ配線方
法、このワイヤ配線方法に使用する配線分岐パッド、お
よび、ボンディング装置、並びに、ワイヤ配線方法をコ
ンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコ
ンピュータが読み取り可能な記録媒体に関し、特に、電
子機器の試作や、携帯機器などの小型化に有用なもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品等を配線する方法とし
て、複数層に構成した樹脂またはセラミックなどからな
る、ベアボードと呼ばれる基板（プリント基板）を用
い、層間に配線層を形成する技術が知られている。通
常、このようなプリント基板の製作には、数週間から数
ヶ月程度を要する。また、従来のプリント基板では、平
面的な部品配置しか行えなえない。
【０００３】一方、携帯機器などの小型電子機器におい
ては、筐体面等に立体的に部品を実装できるような、柔
軟性のある部品配置配線方式が要求される。
【０００４】このような要求に対しては、ワイヤボンデ
ィング装置により部品間を配線する技術が知られてい
る。例えば、特開平８−２２２５９５号公報では、ワイ
ヤボンディングを行うにあたり、ワイヤの交差によるワ
イヤの変形や切断を防止する技術が開示されている。ま
た、特開平６−３１４７２０号公報では、図１９に示す
ように、通常のボンディング装置によって、基板Ｋ上の
パッド２０１、２０１間を絶縁被覆されたリード線２０
５で配線する技術が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のワイヤボンディング装置は、主にベアチップ（シリ
コン・チップ）から部品のリード部あるいはプリント基
板までの短い距離を直線的に配線するという単一目的に
使用されるものである。即ち、平面的な部品配列を前提
としたものであるため、部品を立体的に実装することを
想定しておらず、それゆえ、立体的に部品を実装するた
めの有効な手段にまでには至っていないという問題点が
あった。
【０００６】また、特開平８−２２２５９５号公報、お
よび、特開平６−３１４７２０号公報に記載の技術は、
２極間のみの配線に関するものであり、パッドを有する
基板を作成する必要があるため、部品配置や製作期間な
どの面で柔軟性に欠けるという問題点があった。
【０００７】この発明は、上記に鑑みてなされたもので
あって、部品を立体的に配置でき、そのような部品間の
配線を容易かつ柔軟に行えるワイヤ配線方法、このワイ
ヤ配線方法に使用する配線分岐パッド、および、ボンデ
ィング装置、並びに、ワイヤ配線方法をコンピュータに
実行させるためのプログラムを記録したコンピュータが
読み取り可能な記録媒体を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、この発明によるワイヤ配線方法は、基板上に部品
を仮配置する手順と、この配置状態にて前記各部品の電
極間をワイヤで直接的に又は間接的に接続する手順と、
前記仮配置した部品を基板上から取り外して、立体的に
再配置する手順と、を含むものである。
【０００９】すなわち、部品を仮配置してから、部品の
電極間にワイヤを接続し、その後、基板上から部品を取
り外して立体的に再配置する。このため、部品をより立
体的かつコンパクトに実装できるようになる。また、一
旦、基板平面上で配線してから立体的に再配置するの
で、配線が容易である。また、部品間をワイヤで直接ま
たは間接に配線するので、試験基板などを短期間で作成
でき、基板のビアなどで発生する反射ノイズが減少し、
高周波な回路に対応できるようになる。この発明は、平
面スペースの少ない小型携帯機器などに好適である。
【００１０】つぎの発明によるワイヤ配線方法は、上記
ワイヤ配線方法において、部品の電極間を接続するワイ
ヤを分岐して配線する場合、部品の電極間に配線分岐パ
ッドを配置し、この配線分岐パッドにおいてワイヤを分
岐させる手順を含むものである。
【００１１】部品のリードやパッドは、ワイヤを複数本
接合できる程の面積を持っているとは限らない。このた
め、ワイヤを分岐させようにもできない場合がある。そ
こで、配線分岐パッドにて、ワイヤを分岐させることと
した。このようにすれば、確実容易にワイヤを分岐して
配線することができる。
【００１２】つぎの発明によるワイヤ配線方法は、部品
の電極間にワイヤを配線するワイヤ配線方法において、
前記電極間の配線上に、他の電極であって配線予定のも
のが存在する場合、前記電極間以外の他の電極間の配線
であってその配線上に前記配線予定の電極がないもの、
から配線を行う手順を含むものである。
【００１３】ワイヤを配線する予定のある電極上にワイ
ヤが通っていると、その電極へのワイヤ接合が困難にな
る。このため、配線する予定のある電極を通らない配線
から行うようにしたものである。このようにすれば、配
線を効率的に行うことができる。なお、電極上を通るよ
うな場合には、例えば、上記のような配線分岐パッドを
用い、配線予定の電極を迂回して配線すればよい。
【００１４】つぎの発明によるワイヤ配線方法は、部品
の電極間にワイヤを配線するワイヤ配線方法において、
電極間にワイヤを配線した後の当該配線位置が最も低く
なるものから順に配線を行う手順を含むものである。
【００１５】通常、ワイヤは円弧形状に配線される。こ
のため、初めに高い位置で配線すると、後に低い位置の
配線を行うとき、邪魔になって効率的な配線を行えな
い。そこで、配線位置が最も低くなる配線から行うよう
にした。このようにすれば、配線を確実かつ効率的に行
うことができる。
【００１６】つぎの発明によるワイヤ配線方法は、部品
の電極間にワイヤを配線するワイヤ配線方法において、
平面上にて、部品の電極間にワイヤを配線したとき、そ
の配線長さが最も短くなるものから順に配線を行う手順
を含むものである。
【００１７】配線長の長いものから配線すると、その長
い分、つぎの配線時に邪魔になるなどの制約が生じる。
そこで、なるべく配線長が短くなるものから配線するよ
うにしたものである。このようにすれば、配線を確実か
つ効率的に行うことができる。
【００１８】つぎの発明による配線分岐パッドは、部品
間の配線に用いるワイヤを接合する単位パッドを、複数
個電気的に接続した構成であって、基板に配置し得るも
のである。
【００１９】部品のリードやパッドは、ワイヤを複数本
接合できる程の面積を持っているとは限らない。このた
め、ワイヤを分岐させようにもできない場合がある。そ
こで、配線分岐パッドを用いてワイヤを分岐させること
とした。この配線分岐パッドは、単位パッドを電気的に
複数個接続した構成であり、単位パッドの形態、それら
の接続形態は問わない。例えば、十字形に配列したもの
や、扇形単位パッドを円形状に接続したもの、などであ
る。この配線分岐パッドによれば、確実容易にワイヤを
分岐して配線することができる。
【００２０】つぎの発明によるボンディング装置は、ボ
ンディングヘッドのキャピラリ先端を３次元空間で向き
を自由に変えられる構造とし、部品を多方向からボンデ
ィング可能ならしめるものである。
【００２１】電極に直接または間接にワイヤを接合し、
部品を再配置することを前提に平面基板上に配置するた
め、電極がそれぞれ複雑に位置することになる。例え
ば、部品を逆さまに実装してそのリードが上を向いてい
る場合などである。そのようなときに、キャピラリ先端
を３次元空間で向きを自由に変えることができれば、電
極の位置または向きが様々であっても、ボンディング可
能な範囲を拡大できる。例えば、電極の側方からのボン
ディングを可能にできる。
【００２２】つぎの発明によるコンピュータが読み取り
可能な記録媒体は、上記ワイヤ配線方法を、コンピュー
タに実行させるためのプログラムを記録したものであ
る。
【００２３】このようにすれば、上記ワイヤ配線方法の
プログラムをコンピュータに読み取らせることで、上記
ワイヤ配線を可能にすることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係るワイヤ配線
方法、このワイヤ配線方法に使用する配線分岐パッド、
および、ボンディング装置、並びに、ワイヤ配線方法を
コンピュータに実行させるためのプログラムを記録した
コンピュータ読み取り可能な記録媒体につき図面を参照
しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこ
の発明が限定されるものではない。
【００２５】図１は、この発明のボンディング装置を示
す概略構成図である。このボンディング装置１００にお
いて、符号１は、ボンディングヘッドである。このボン
ディングヘッド１のキャピラリ２は、第１可動部３と第
２可動部４とを有し、それぞれ独立に軸制御を行うこと
ができる。このキャピラリ２の第１可動部３および第２
可動部４を回転させることにより、ＬＳＩのリード部な
どを測方からボンディングすることができる。
【００２６】符号５は、キャピラリに供給するワイヤで
ある。ワイヤ５は、ワイヤ供給部６から供給する。ボン
ディングヘッド１は、ボンディングヘッド駆動部７によ
りＺ軸方向に駆動される。符号８は、ＸＹテーブルであ
り、このＸＹテーブル８上に基板、部品などを載置して
ボンディングを行う。ワイヤ供給部６、ボンディングヘ
ッド駆動部７およびＸＹテーブル８は、装置全体を制御
する制御部９により制御される。なお、ボンディングヘ
ッド１として、ロボットアームを用いることもできる。
【００２７】図２は、ボンディングに用いるワイヤ５を
示す斜視図である。このワイヤ５は、金や銅などからな
る導体部５１と、この導体部５１を被覆するビニールな
どの絶縁体からなる絶縁部５２とから構成される。ボン
ディング時には、まず、絶縁部５２を熱または超音波に
より溶かし、導体部５１を約１ｍｍ程度剥き出す。続い
て、超音波やレーザ、熱等の手段を用いてそのワイヤ先
端を溶融し、金属小球を形成する。そして、その金属小
球をリードなどに押圧し接合する。
【００２８】剥き出す長さはリード長やパッド径、また
はリード間隔、パッド間隔等により異なる。また、ワイ
ヤ５の太さは部品のリード幅、パッド幅より小さく、か
つ電流値、電圧値、ワイヤ５の材質などにより切れるこ
とのない程度の適切なものを選ぶ。特に電源、グランド
用の配線にはできるだけ太いものを選ぶ。
【００２９】図３に、ボンディングヘッド１の動きを示
す。ＬＳＩ３０，３１のリード３０１，３１１間を接続
する場合、まず、ボンディングヘッド１のキャピラリ先
端に金属小球５３を形成させる。この状態で各軸を制御
し、一方のリード３０１に、その側方から金属小球５３
を押圧し、ワイヤ５を接合する。続いて、キャピラリ２
を、接合すべき他方のリード３１１まで緩い弧を描くよ
うに移動させる。このとき、軸を回転させて、キャピラ
リ先端を反対に向かせておく。そして、前記同様に形成
した金属小球５３をリード側方から当該リード３１１に
押圧することでワイヤ５を接合する。
【００３０】つぎに、配線を分岐する場合は、１つのリ
ードまたはパッド上に複数のワイヤを接合して直接的に
分岐させる。但し、リードまたはパッドの面積が大きい
場合に限る。例えば、図４に示すように、接合済み（ワ
イヤ５ａ）のパッドＰ上の空いた部分Ｐａに、更にワイ
ヤ５ｂを接合して、分岐を行う。パッド面積が大きい
程、分岐数が増えるが、パッド面積を大きくするには限
界がある。
【００３１】そこで、リードまたはパッドの面積が不十
分などの理由により、１つのリードまたはパッドからワ
イヤを分岐できない場合には、配線分岐パッドを使用す
るようにする。この配線分岐パッドの一例を図５に示
す。この配線分岐パッド４０は、予め基板Ｋ上に印刷さ
れており、一定間隔（ｄ＝５ｍｍ）で格子状に配置され
ている。この配線分岐パッド４０は、ワイヤ５を２本以
上接合するのに十分な面積を持つ。
【００３２】図５の例では、配線分岐パッド４０は、１
／４の面積の単位パッド４１から構成され、各単位パッ
ド４１間は電気的に接続されている。各単位パッド４１
は、ワイヤ５を１本接合するのに十分な面積を持つ。各
単位パッド４１は、仮想線４２により分割されている。
この仮想線４２は、その表面張力により、接合時に溶融
金属が隣接単位パッドに流出のを防止する。また、それ
ぞれの単位パッド表面には、金メッキ等のワイヤと接合
しやすい加工が施してある。
【００３３】また、図６に、配線分岐パッド４０の変形
例を示す。配線分岐パッド４０のパターンは、パッド面
積や形状などにより、様々に構成できる。例えば、図６
の（ａ）は単位パッド４１を３×２配列したもの、
（ｂ）は単位パッド４１を十字配列したもの、（ｃ）は
単位パッド４１を３列に配置したもの、（ｄ）は単位パ
ッド４１をＬ字配列したもの、（ｅ）は単位パッド４１
を２列に配列したものである。
【００３４】さらに、単位パッド４１の形状を、円形、
楕円形、扇形または長方形などにして、これらの単位パ
ッドを組み合わせるようにしてもよい。また、図７に示
すように、基板Ｋ表面の配線分岐パッド４０ａと裏面の
配線分岐パッド４０ｂとをスルーホール４３で接続し、
基板両面にて配線の分岐を可能とすることもできる。
【００３５】つぎに、上記ボンディング装置を用いた配
線方法について説明する。図８は、図１に示した制御部
９の機能ブロック図である。この制御部９は、配線情報
などを記憶してある配線情報記憶部９１と、ネットリス
ト記憶部に記憶した配線情報などを論理回路図よりネッ
トリストとして抽出するネットリスト抽出部９２と、部
品に関する情報を記憶してある部品情報記憶部９３と、
部品情報記憶部から部品に関する情報、例えば部品の立
体形状（リード又はパッドの立体形状を含む）を抽出す
る部品情報抽出部９４と、ワイヤを接合できる領域を決
定するワイヤ接合領域決定部９５と、部品に関する情報
などから基板への実装位置を決める位置決め部９６と、
配線するにあたっての各種条件を記憶してある配線条件
記憶部９７と、前記部品に関する情報、部品の配置情報
および配線条件に基いて配線順序を決定する配線順序決
定部９８と、配線処理を行う配線処理部９９と、を備え
ている。
【００３６】つぎに、図９は、このボンディング装置１
００の配線工程を示すフローチャートである。ステップ
Ｓ９０１では、論理回路図から配線情報などをネットリ
ストとして抽出する。配線情報は配線情報記憶部９１に
記憶されている。ステップＳ９０２では、部品に関する
情報を部品情報記憶部９３のデータブックなどから抽出
する。このとき、部品上のリードまたはパッド上のワイ
ヤを接続できる部分を任意に決定する。また、ワイヤが
接続できる領域を、リードやパッド上で仮装線により区
切り、部品情報として登録する。ステップＳ９０３で
は、部品の立体形状に基いて実装用基板上での部品のレ
イアウトを行う。
【００３７】ステップＳ９０４では、部品に関する情報
や部品の配置情報に基づき配線順序を決定する。例え
ば、配線条件として、 配線条件ａ：配線上に他の部品のリードやパッドが無い
（未接続は除く）、 配線条件ｂ：配線高が最も低い、 配線条件ｃ：配線長が最も短い、 に基づき配線順序を決定する。
【００３８】図１０は、上記配線条件に従って配線順序
を決定するまでの工程を示すフローチャートである。ス
テップＳ１００１では、配線条件ａ（配線上に他の部品
のリードやパッドが無いこと）を満たすか否かを判断す
る。ステップＳ１００２では、配線条件ｂ（配線長が最
も低い）を満たすものを探す。さらに、ステップＳ１０
０３では、配線条件ｃ（配線長が最も短い）を満たすも
のを探す。そして、これらの条件を満たすものから配線
を行う（ステップＳ１００４）。
【００３９】ここで、配線条件ａについての具体例を示
す。図１１に示すように、部品Ａと部品Ｂとを接続する
場合、全配線Ｌｘのうち（図中（ａ））、配線上に他の
部品のリードやパッドが無いのは、図中（ｂ）に示す配
線Ｌｇである。但し、当初から未接続となるリードまた
はパッドは考慮しない。
【００４０】図１２は、上記ステップＳ１００１にて配
線条件ａを満たすか否かの判断手法を示すフローチャー
トである。ステップＳ１２０１では、配線上にリードま
たはパッドがあるか否かを判断する。配線上にリードま
たはパッドがない場合は、配線条件ａを満たす。ステッ
プＳ１２０２では、リードまたはパッドがある場合に、
そのリードまたはパッドが未設続のものか否かを判断す
る。配線上のリードまたはパッドが未設続のものである
場合は、配線条件ａを満たす。
【００４１】つぎに、図１３に、配線条件ｂについての
具体例を示す。配線するリードまたはパッドの高さ、ｈ
０，ｈ１，ｈ２を合わせたものが一番低い順に配線を行
う。まず、高さｈ０とｈ１との和が最も小さいので、配
線分岐パッド４０と部品ＢのパッドＢＰとを初めに接続
する（図中（ａ））。続いて、高さｈ０とｈ２との和が
つぎに小さいので、配線分岐パッド４０と部品Ａのパッ
ドＡＰとを接続する（図中（ｂ））。つぎに、最も高く
なる部品ＡのパッドＡＰと部品ＢのパッドＢＰとを接続
する（図中（ｃ））。
【００４２】図１４に、配線条件ｃについての具体例を
示す。配線長が短い方から順番に配線を行う。配線Ｌ１
と配線Ｌ２とでは、配線Ｌ１の方が短いのでこの配線Ｌ
１から配線する。
【００４３】図１０に戻り、配線条件ａを満たさない場
合は、ステップＳ１００５にて、配線上のリードまたは
パッドが配線済みであるか否かを判断する。配線済みで
ある場合には、配線条件ｂおよびｃに従って、配線を行
う（ステップＳ１００６〜Ｓ１００８）。
【００４４】また、配線上のリードまたはパッドが未配
線のものであるときは、ステップＳ１００９にて、配線
分岐パッド４０を使用する。ステップＳ１０１０では、
配線分岐パッド４０の選択を行う。例えば、図１５に示
すように、部品ＡのパッドＡＰと部品ＢのパッドＢＰと
の間に配線する場合、まず、配線条件ａを満たし、か
つ、配線分岐パッド４０への角度α１およびα２、並び
に角度β１およびβ２が略均一になるような配線分岐パ
ッド４０を優先的に使用する。
【００４５】配線分岐パッド４０の選択または配線分岐
パッドの作成にあたり要求される条件は、例えば、配線
条件ａを満たさない配線がある場合に、配線が交差しな
い位置の配線分岐パッドを選択すること、配線が交差し
ない位置に配線分岐パッドを作成すること、などであ
る。
【００４６】比較的単純な配線の場合には、予め配線分
岐パッド４０を配置した基板を用いる。配線分岐パッド
４０には、図５〜図７に示した形状のものを使用でき
る。一方、配線数の多い複雑な場合などは、配線分岐パ
ッド４０が必要な場所に無いことがある。そのようなと
きは、部品配置や配線に適した配線分岐パッド４０を基
板上に追加実装または形成して配線を行う。配線分岐パ
ッド４０は、接着剤等で実装するか、表層のみのプリン
ト基板等を用いて形成する。
【００４７】例えば、図１５に示すように、配線分岐パ
ッド４０ｃおよび４０ｄは上記条件を満たすが、配線分
岐パッド４０ｅは上記条件を満たさないと判断できる。
そして配線分岐パッド４０ｃおよび４０ｄが未配線の場
合は、この配線分岐パッドにワイヤ５を接合する。配線
分岐パッド４０ｃおよび４０ｄが配線済みの場合は、配
線分岐パッドの再選定、部品の再配置、配線分岐パッド
４０ｃおよび４０ｄに接続されている配線の再配線、ま
たは、領域Ｇ内にて新規に配線分岐パッド４０の作成を
行う。
【００４８】配線分岐パッド４０を選択したら、続い
て、配線条件ｂおよびｃに従い配線を行う（ステップＳ
１０１１〜Ｓ１０１３）。
【００４９】図９に戻り、ステップＳ９０５では、基板
上に実際に部品を配置し、ワイヤ５による配線を行う。
まず、部品を接着剤などを用いて基板Ｋに固定する。例
えば、図１６に示すように、基板Ｋ上にベアチップ１６
０１および面実装部品１６０２を実装し、さらに、リー
ドが上になるように裏返したディスクリート部品１６０
３を実装する。
【００５０】また、ワイヤ接合時に部品のリードやパッ
ドなどの位置を精度良く検出しておく必要がある。これ
らの計測は、３次元計測器等を用いて行う。計測するポ
イントは、部品のボディー形状、リード形状、パッド形
状、基板上での座標値などである。部品を基板上に精度
良く実装できない場合や部品形状にばらつきがある場合
などは、各基板毎に３次元形状を計測する必要がある。
【００５１】そして、予め登録してある部品のリードや
パッド上であってワイヤ接合可能な部分に、前記抽出し
た配線順序（ステップＳ９０４）に従い、実際に配線を
行う。また、ワイヤ５のたわみ等で後の配線時にリード
やパッドが隠れないよう、ワイヤ５には十分なテンショ
ンを与える。また、ワイヤ強度が低く緩めに接続しなけ
ればならない場合は、基板を下向きに置き、重力でワイ
ヤが真下に垂れ下がるようにして、下側からボンディン
グを行う。
【００５２】ステップＳ９０６では、配線終了後に部品
の立体的な再配置を行う。実装面積を更に縮小させるた
めである。実際には、配線前、ＣＡＤなどの計算機上で
部品を立体的に配置し、全ての配線の長さを算出してお
く。この配線長およびリード、パッド位置に基づいて平
面に展開し、上記の配線を行う。この時、図１７に示す
ように、配線分岐パッド（図示省略）を含めた平面での
配線長（（ａ）のＬ１６１）は、立体的に配置するため
に算出した配線長（（ｂ）のＬ１６２）より短くなって
はならない。
【００５３】立体的な配置をするにあたっては、接着剤
により平面に実装固定していた部品を、溶剤などを用い
て剥がした後、立体的な部品の再配置を行う。図１８に
示すように、ベアチップ１６０１を剥がして、面実装部
品１６０２の上面にベアチップ１６０１を再配置し、接
着剤等で固定する。このようにすれば実装面積が減少
し、高密度で立体的な配置が行える。なお、リードやパ
ッド、ワイヤ接合部などがショートしないように、予め
絶縁被膜用のスプレーなどを用いて、配線後の電極面を
覆っておく。また、配線分岐パッド４０も同様に、基板
面から溶剤などにより剥がす。なお、溶剤により溶ける
ような材料を基板に用い、当該基板自体を溶かして部品
の固定を外し、再配置するようにしても良い。
【００５４】以上の発明によれば、電子部品のリードや
パッドなどの部品間の配線を、ワイヤ５により直接的
に、または、配線分岐パッド４０を用いて間接的に配線
する。また、配線に当たっては効率の良い順序に従っ
て、配線を行う。また、一旦平面上に部品を実装して配
線を行い、その後、立体的に再配置する。このため、立
体配線を容易かつ柔軟に行うことができ、特に、平面ス
ペースの少ない小型携帯機器などの部品実装に有用とな
る。
【００５５】また、ベアチップのみならず面実装部品や
ディスクリート部品などを混在した場合でも、各部品の
リードやパッドを利用して配線が行える。また、部品の
リードやパッド間を直接配線するため、従来のようなプ
リント基板を必要としない。このため、試験基板などを
短期間で開発できる。さらに、この発明は、高密度化に
より困難となった手作業によるジャンパー線の結線作業
などにも応用できる。
【００５６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のワイヤ
配線方法によれば、基板上に部品を仮配置し、この配置
状態にて前記各部品の電極間をワイヤで直接的に又は間
接的に接続し、前記仮配置した部品を基板上から取り外
して、立体的に再配置するようにしたので、部品をより
立体的かつコンパクトに実装でき、平面スペースの少な
い小型携帯機器などに極めて有用となる。また、一旦、
基板平面上で配線してから立体的に再配置するので、配
線が容易である。また、試験基板などを短期間で作成で
きる。さらに、基板のビアなどで発生する反射ノイズが
減少し、高周波な回路に対応できる。
【００５７】つぎの発明のワイヤ配線方法によれば、部
品の電極間を接続するワイヤを分岐して配線する場合、
部品の電極間に配線分岐パッドを配置し、この配線分岐
パッドにおいてワイヤを分岐させるようにしたので、電
極の面積が小さい場合であっても、確実容易にワイヤを
分岐して配線することができる。
【００５８】つぎの発明のワイヤ配線方法によれば、電
極間の配線上に、他の電極であって配線予定のものが存
在する場合、前記電極間以外の他の電極間の配線であっ
てその配線上に前記配線予定の電極がないものから配線
を行うようにしたので、前の配線が邪魔にならず、配線
を効率的に行うことができる。
【００５９】つぎの発明のワイヤ配線方法によれば、電
極間にワイヤを配線した後の当該配線位置が最も低くな
るものから順に配線を行うようにしたので、高い位置の
配線が邪魔にならず、配線を確実かつ効率的に行うこと
ができる。
【００６０】つぎの発明のワイヤ配線方法によれば、平
面上にて、部品の電極間にワイヤを配線したとき、その
配線長さが最も短くなるものから順に配線を行うように
したので、長い配線がつぎの配線の邪魔になるなどの制
約が生じにくい。このため、配線を確実かつ効率的に行
うことができる。
【００６１】つぎの発明の配線分岐パッドによれば、部
品間の配線に用いるワイヤを接合する単位パッドを、複
数個電気的に接続して構成したので、電極の面積が小さ
い場合でも確実容易にワイヤを分岐して配線できる。
【００６２】つぎの発明のボンディング装置によれば、
ボンディングヘッドのキャピラリ先端を３次元空間で向
きを自由に変えられる構造としたので、部品を多方向か
らボンディングすることができる。
【００６３】つぎの発明のコンピュータが読み取り可能
な記録媒体によれば、上記ワイヤ配線方法を、コンピュ
ータに実行させるためのプログラムを記録したので、係
るプログラムをコンピュータに読み取らせることで、上
記ワイヤ配線を好適に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明に係るボンディング装置の概略構成
を示す説明図である。
【図２】 ボンディングに用いるワイヤを示す斜視図で
ある。
【図３】 図１に示したボンディングヘッドの動きを示
す動作説明図である。
【図４】 ワイヤの分岐配線状態を例示した説明図であ
る。
【図５】 配線分岐パッドの一例を示す説明図である。
【図６】 配線分岐パッドの変形例を示す上面図であ
る。
【図７】 配線分岐パッドの他の変形例を示す斜視図で
ある。
【図８】 図１に示した制御部の機能ブロック図であ
る。
【図９】 ボンディング装置の配線工程を示すフローチ
ャートである。
【図１０】 配線条件に従って配線順序を決定するまで
の工程を示すフローチャートである。
【図１１】 配線条件ａを具体的に説明するための説明
図である。
【図１２】 配線条件ａを満たすか否かの判断手法を示
すフローチャートである。
【図１３】 配線条件ｂを具体的に説明するための説明
図である。
【図１４】 配線条件ｃを具体的に説明するための説明
図である。
【図１５】 配線分岐パッドの選択を説明するための説
明図である。
【図１６】 基板上に部品を実装した状態を示す斜視図
である。
【図１７】 配線長を定めるときの条件を説明するため
の斜視図である。
【図１８】 部品を再配置した状態を示す斜視図であ
る。
【図１９】 従来において、通常のボンディング装置に
よって基板上のパッド間を絶縁被覆されたリード線で配
線する技術がを示す説明図である。
【符号の説明】
１ ボンディングヘッド，２ キャピラリ，３ 第１可
動部，４ 第２可動部，５ ワイヤ，６ ワイヤ供給
部，７ ボンディングヘッド駆動部，８ ＸＹテーブ
ル，９ 制御部，９１ ネットリスト記憶部，９２ ネ
ットリスト抽出部，９３ 部品情報記憶部，９４ 部品
情報抽出部，９５ ワイヤ接続領域決定部，９６ 位置
決め部，９７ 配線復帰条件決定部，９８ 配線順序決
定部，９９配線処理部，１００ ボンディング装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (54)【発明の名称】 ワイヤ配線方法、このワイヤ配線方法に使用する配線分岐パッド、および、ボンディング装置、 並びに、ワイヤ配線方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ 読み取り可能な記録媒体

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に部品を仮配置する手順と、 この配置状態にて前記各部品の電極間をワイヤで直接的
    に又は間接的に接続する手順と、 前記仮配置した部品を基板上から取り外して、立体的に
    再配置する手順と、 を含むことを特徴とするワイヤ配線方法。
  2. 【請求項２】 部品の電極間を接続するワイヤを分岐し
    て配線する場合、部品の電極間に配線分岐パッドを配置
    し、この配線分岐パッドにおいてワイヤを分岐させる手
    順を含むことを特徴とする請求項１に記載のワイヤ配線
    方法。
  3. 【請求項３】 部品の電極間にワイヤを配線するワイヤ
    配線方法において、 前記電極間の配線上に、他の電極であって配線予定のも
    のが存在する場合、前記電極間以外の他の電極間の配線
    であってその配線上に前記配線予定の電極がないもの、
    から配線を行う手順を含むことを特徴とするワイヤ配線
    方法。
  4. 【請求項４】 部品の電極間にワイヤを配線するワイヤ
    配線方法において、 電極間にワイヤを配線した後の当該配線位置が最も低く
    なるものから順に配線を行う手順を含むことを特徴とす
    るワイヤ配線方法。
  5. 【請求項５】 部品の電極間にワイヤを配線するワイヤ
    配線方法において、 平面上にて、部品の電極間にワイヤを配線したとき、そ
    の配線長さが最も短くなるものから順に配線を行う手順
    を含むことを特徴とするワイヤ配線方法。
  6. 【請求項６】 部品間の配線に用いるワイヤを接合する
    単位パッドを、複数個電気的に接続した構成であって、
    基板に配置し得ることを特徴とする配線分岐パッド。
  7. 【請求項７】 ボンディングヘッドのキャピラリ先端を
    ３次元空間で向きを自由に変えられる構造とし、部品を
    多方向からボンディング可能としたことを特徴とするボ
    ンディング装置。
  8. 【請求項８】 前記請求項１〜５のいずれか一つに記載
    された方法をコンピュータに実行させるためのプログラ
    ムを記録したことを特徴とするコンピュータが読み取り
    可能な記録媒体。
JP9191654A 1997-07-16 1997-07-16 ワイヤ配線方法、このワイヤ配線方法に使用する配線分岐パッド、および、ボンディング装置、並びに、ワイヤ配線方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 Pending JPH1140595A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9191654A JPH1140595A (ja) 1997-07-16 1997-07-16 ワイヤ配線方法、このワイヤ配線方法に使用する配線分岐パッド、および、ボンディング装置、並びに、ワイヤ配線方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
US09/055,767 US6148505A (en) 1997-07-16 1998-04-07 System and method for wiring electronic components in a three-dimensional manner

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