JPS6316920B2 - - Google Patents

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JPS6316920B2
JPS6316920B2 JP54058202A JP5820279A JPS6316920B2 JP S6316920 B2 JPS6316920 B2 JP S6316920B2 JP 54058202 A JP54058202 A JP 54058202A JP 5820279 A JP5820279 A JP 5820279A JP S6316920 B2 JPS6316920 B2 JP S6316920B2
Authority
JP
Japan
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chip
component
plate
shutter
template
Prior art date
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Application number
JP54058202A
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English (en)
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JPS55150241A (en
Inventor
Iwao Ichikawa
Kenichiro Kaimori
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP5820279A priority Critical patent/JPS55150241A/ja
Priority to CA000348984A priority patent/CA1137652A/en
Priority to DE19803017677 priority patent/DE3017677A1/de
Priority to GB8015463A priority patent/GB2051019B/en
Priority to FR8010634A priority patent/FR2457058A1/fr
Priority to NL8002730A priority patent/NL8002730A/nl
Publication of JPS55150241A publication Critical patent/JPS55150241A/ja
Publication of JPS6316920B2 publication Critical patent/JPS6316920B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0478Simultaneously mounting of different components
    • H05K13/0482Simultaneously mounting of different components using templates; using magazines, the configuration of which corresponds to the sites on the boards where the components have to be attached

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Chutes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチツプ状部品配置装置に係り、特に案
内手段によつて案内されてきた柱状のチツプ状部
品を直立状態から横転させて所定の位置に配置す
るようにしたチツプ状部品配置装置に関する。
例えば回路部品を所定の位置に配置する場合
に、人手によつて部品を1個ずつ配置するように
すると、多大な時間と労力とを要し、製品のコス
トも高くなる。そこで円筒状のパイプを上記案内
手段として用い、回路部品をこのパイプ内に挿入
して、自然落下あるいは圧縮空気の強制力を利用
して移送して所定の位置に配置する試みがなされ
ている。ところが例えば円柱状をなすリードレス
部品を円筒状パイプ内を通過させて供給すると、
部品は垂直な姿勢を維持して供給されることにな
る。従つてこれを横転させた後所定位置に供給す
る必要があるが、この横転の際に部品に位置ずれ
を生じれば、この部品を上記所定位置に正確に供
給することが不可能になる。また横転の方向が常
に一定でないと、有極性素子を正しく配置できな
くなる。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたも
のであつて、柱状の各種チツプ状部品をそれぞれ
受入れる複数の供給用パイプと、これらの供給用
パイプからの上記各種チツプ状部品をそれぞれの
パイプを経由して平板状配置板の上面所定位置に
導く配置用マガジンと、上記各種チツプ状部品を
それぞれ受入れるために上記上面にほぼ直交して
上記配置板に設けられた複数の貫通孔と、これら
の貫通孔に沿つて受入れられた上記各種チツプ状
部品をそれぞれこれらの貫通孔内にて保持しなが
ら上記配置板の下面に沿つて移動し、これによつ
て上記各種チツプ状部品を上記貫通孔内で横転さ
せかつ排出させるシヤツタとを具備したチツプ状
部品配置装置において、縦方向に延びる筒状の主
体部と、この主体部の下部から横方向に突出する
1つのチヤンネル断面状突出部とを一体的に備え
た部品横転用ガイドを上記貫通孔に設けると共
に、この部品横転用ガイドの上下端を上記貫通孔
の上下端にそれぞれ連結して保持させるようにチ
ツプ状部品配置装置を構成した。
従つて本発明によれば、部品は筒状をした主体
部の内壁に沿つて正確に下降し、さらにシヤツタ
上に着地すると、その上端を上記内壁に沿わせた
まま横転するから、上記部品の横転後の位置はほ
ぼ一定となる。それ故部品を所定位置に常に正確
に供給することが可能となる。
以下本発明を実施例につき説明する。なおこの
実施例は本発明を混成集積回路生産システムにお
ける回路部品配置装置に適用したものである。こ
の混成集積回路生産システムにおいては小型のチ
ツプ状部品を部品供給装置から供給して、配置手
段を介してテンプレート状の所定位置に導く。一
方プリント基板には予め所定位置に接着用樹脂を
印刷しておく。そしてこのプリント基板を部品を
保持しているテンプレートを重ね合せ、上記接着
用樹脂によつてチツプ状部品をプリント基板側に
移し、光および熱によつて接着樹脂を硬化させて
部品を仮止めし、半田レジストによつてチツプ状
部品の両端のキヤツプ状のリード部分をプリント
基板の導電性パターンと電気的に接続させて、所
定の回路を形成するように構成されている。
第1図はチツプ状部品供給用ホツパから供給さ
れ、部品供給用パイプ1によつて自然落下してき
た部品を、配置用マガジン2を介して配置板3に
導くようにした装置を示している。配置板3に導
かれた部品はシヤツタによつて横転された後に、
このシヤツタの開放操作によつてテンプレート5
上の所定の部品収納用凹部に収納される。そして
上述の如く接着用樹脂を印刷したプリント基板と
重ね合され、これによつてチツプ状部品をプリン
ト基板側に移すようにしている。
配置用マガジン2は上板6と下板7と、そして
これらの上板6と下板7とを連結するパイプ8と
から構成されている。
そしてマガジン2の上板6は接続板9に重ね合
されるように配されるとともに、部品供給用パイ
プ1と連通する接続板9の部品通過孔が、パイプ
8と連通する上板6の部品通過孔と整合され、こ
れによつて部品供給用パイプ1に案内されて自然
落下してきた部品は、接続板9およびマガジン2
の上板6の部品通過孔を通過してマガジン2のパ
イプ8に導かれるようになつている。そしてマガ
ジン2のパイプ8の下端は下板7に接続管10を
介して接続されており、パイプ8を通して落下し
て来たチツプ状部品は接続管10を通つて配置板
3に導かれることになる。
上記配置板3はフレーム11に保持されてい
る。そしてこのフレーム11は背面側の2本のロ
ツド12によつて第1図において左右に移動可能
に支持されている。従つて配置板3と下板7とは
フレーム11とともに第1図において左右に移動
し得るように構成されている。
さらに上記マガジン2を構成する上下一対の板
6,7は第1図において鎖線で示すように組立て
用フレーム13によつて連結されるようになつて
いる。このように上板6と下板7とを組立て用フ
レーム13で連結することにより、マガジン2は
一体となる。そして上板6と接続板9との連結を
解除するとともに、下板7と配置板3との連結を
解除し、フレーム11の移動によつてマガジン2
を第1図において左方に移動させると、マガジン
2を一体の状態でこの生産システムから取外すこ
とが可能となる。実際にこの装置においては、製
造される回路基板のロツトに応じて所定のマガジ
ンを用意しておき、ロツトの切換えに応じてマガ
ジンを交換するようにしている。従つてロツトの
切換え毎にパイプ8の接続をやり直す必要がな
く、このためにロツトの切換えの準備に要する時
間を最少限にすることができるという利点を有す
る。
マガジン2の下板7の下部に重ねて配されてい
る配置板3は第2図および第3図に示すように、
長靴状の部品横転用ガイド15を備えている。こ
のガイド15は第3図に示すように縦方向に延び
る中空円筒状の主体部50と、この主体部50の
下部から横方向に突出する1つのチヤンネル断面
状突出部14とを一体的に備えている。そしてこ
のガイド15の上下端はともに開放されている。
そしてガイド15の上端は配置板3を構成する保
持板16によつて保持されている。すなわちこの
保持板16には上記ガイド15の上端と嵌合され
る部品通過孔17が形成されており、この通過孔
17は下板7の部品通過孔18と整合している。
そしてこの部品通過孔18には上記接続管10が
嵌合されている。また上記ガイド15の下端は係
止板19に保持されている。係止板19には第4
図に示すように、部品横転用ガイド15とほぼ同
じ形状の矩形の貫通孔20が形成されている。そ
してこの貫通孔20の前後の縁部には小さな凹凸
から成る係止部21が形成されている。この係止
部21によつてガイド15は係止板19に着脱可
能に係止されるように構成されている。係止板1
9の下面はこの配置板3の底板22と重ね合され
ている。そしてこの底板22にも上記矩形の貫通
孔20とほぼ同じ大きさであつて、しかもこの貫
通孔20と整合する貫通孔23が形成されてい
る。なお上記係止板19および底板22にそれぞ
れ形成されている貫通孔20,23は第4図に示
すように、配置板3の長さ方向または巾方向の何
れかの方向に延びて形成されている。また配置板
3の保持板16と係止板19との間にはスペーサ
24が介装されている。
次に配置板3の下部に移動可能に配されている
シヤツタ25について第6図〜第9図につき述べ
ると、シヤツタ25は厚みが0.1mm〜0.15mmのス
テンレス板から成り、フレーム26によつて支持
されている。そしてこのシヤツタ25を支持して
いるフレーム26は配置板3の長さ方向および巾
方向に移動可能に構成されている。すなわちフレ
ーム26はまず一対のロツド27に摺動可能に支
持されており、これによつてフレーム26は第6
図において左右の方向に移動可能に支持されてい
る。さらに上記ロツド27の両端は一対のロツド
支持体28に固着されている。そしてロツド支持
体28はロツド29によつて摺動可能に支持され
ており、これによつてロツド支持体28は第7図
において左右の方向に移動可能に構成されてい
る。すなわちシヤツタ25は互に直交する方向に
配されているロツド27およびロツド29によつ
て配置板3の長さ方向および巾方向に移動可能に
なつている。
シヤツタ25は所定の張力で、緊張した状態で
フレーム26に支持されている。すなわち第8図
および第9図に示すように、シヤツタ25の巾方
向の両端部はそれぞれクランプホルダ30によつ
て把持されている。このクランプホルダ30は上
下一対の細長い板31,32から成り、上側の板
31の下面には断面が半円形の凹溝33が形成さ
れるとともに、下側の板32の上面には断面が半
円形の凸条34が形成されている。これらの凹溝
33と凸条34とにシヤツタ25の端部を挾んで
上下一対の板31,32は互にクランプボルト3
5によつて締付けられて結合されている。
さらにシヤツタ25を保持しているこのクラン
プホルダ30はテンシヨン調整ボルト36によつ
てテンシヨンホルダ37に取付けられるようにな
つている。なおテンシヨン調整ボルト36はクラ
ンプボルト35と交互に配設されている。またテ
ンシヨンホルダ37はコ字状をなすフレーム26
の対向する辺の部分の外側面に固着されており、
しかもこのテンシヨンホルダ37には突出片38
がその長さ方向に延びて一体に形成されている。
この突出片38の頂部は断面がほぼ半円形に形成
されており、これによつてこの突出片38に接触
するステンレス製のシヤツタ25に傷をつけない
ように構成さえている。また突出片38の頂部は
フレーム26の上面よりも若干ではあるが上方に
突出している。従つてテンシヨン調整ボルト36
によつてクランプホルダ30をテンシヨンホルダ
37に対して締付けると、シヤツタ25がテンシ
ヨンホルダ37の突出片38に接触しているため
に、シヤツタ25の張力が増加して、シヤツタ2
5は強い張力でフレーム26に張設されることに
なる。従つてシヤツタ25を構成する板状体が薄
くても十分な平坦度が得られ、シヤツタ25の撓
みも効果的に防止される。また高い平坦度が得ら
れるために、配置板に極めて近接することができ
るとともに、シヤツタ25とテンプレート5との
間のクリアランスをも小さくすることができる。
次にシヤツタ25の下部に配されているテンプ
レート5について述べると、このテンプレート5
は第10図に示すように、2板の板41,42を
重ね合せて接合したものである。そしてこのテン
プレート5にはチツプ状部品40を収納するため
の凹部39が形成されている。なお第10図は直
径の異る2種類のチツプ状部品40を収納するテ
ンプレート5を示しており、直径の小さな部品4
0を収納するための凹部39は上側の板41に形
成された貫通孔のみから構成されている。また直
径の大きな部品40を収納するための凹部39は
上側の板41の貫通孔とそして下側の板42のハ
ーフエツジの凹所とから構成されている。このよ
うに部品の大きさに応じて凹部39の深さを変え
るのは、このテンプレート5上に接着剤を塗布し
たプリント基板43を重ね合せたときに、部品4
0の大小に拘らずほぼ同じ接触圧で各部品40が
プリント基板43と接触するようにするためであ
る。すなわちテンプレート5の凹部39に収納さ
れた部品40は、その直径の大小に拘らず、テン
プレート5の上面からほぼ同じ高さだけ突出して
いることを要するからである。
またテンプレート5の部品収納用凹部39には
第11図および第12図に示すように、その巾方
向の両側に互に対向して切欠き44が形成されて
いる。この切欠き44は、テンプレート5に接着
剤45を塗布したプリント基板43を重ね合せる
ときに、この接着剤45がテンプレート5に付着
しないようにするためのものである。チツプ状部
品40は円柱状に形成されており、長さ方向の両
端にキヤツプ状の接続用端子の部分が形成されて
いるために、この部品40の長さ方向のほぼ中央
部すなわち胴の部分をプリント基板43に塗布さ
れている接着剤45によつてテンプレート5から
プリント基板43に移すようにしている。従つて
上記切欠き44はこのチツプ状部品40の胴の部
分と対応する位置に形成されている。
なお第10図に示すテンプレート5において
は、大きな部品40を収納する凹部39を上側の
板41の貫通孔と下側の板42のハーフエツジと
によつて構成し、これによつて小さな部品40と
の高さを調整するようにしている。これに代えて
第13図に示すようにテンプレート5を多数の、
例えば5枚の薄い板46から構成し、部品40の
大きさに応じて貫通孔を形成する板の枚数を変更
し、これによつて部品40の直径に応た凹部39
を形成するようにしてもよい。このようなテンプ
レート5によつても第13図に示すように、部品
40の大小に係りなく、それらの高さをほぼ同一
とすることができる。あるいはまた第14図に示
すように、テンプレート5の凹部39の巾を部品
の大きさに応じて変更し、これによつて凹部39
に収納される部品の高さをほぼ同一とするように
してもよい。なおこの場合には部品40は凹部3
9の底部に完全に接触することなく、途中で浮上
つた状態にある。またこれらのテンプレート5に
凹部39を形成するために、テンプレート5を形
成する板に貫通孔あるいはハーフエツジを形成す
る必要があるが、これらの貫通孔やハーフエツジ
はエツチングによつて形成することが好ましい。
何故ならばエツチングによると加工精度が高く、
しかもバリを生ずることがなく、また一度に多数
の貫通孔やハーフエツジを形成できるからであ
る。
テンプレート5は第1図,第6図,第7図およ
び第8図に示すように、保持板47上に正しく位
置決めされて載置されている。そしてこの保持板
47はテンプレート5に正しく部品40が収納さ
れるとこのテンプレート5を載置したまま下降す
るようになつている。これによつてテンプレート
5は配置板3およびシヤツタ25から離れて次の
操作、すなわちプリント基板43を重ねる操作が
行なわれるようになつている。
次に以上の如く構成されている本装置の動作を
説明する。
第1図に示すようにホツパから供給された各種
チツプ状部品40は、それぞれ部品供給パイプ1
を経て配置用マガジン2に到り、このマガジン2
のパイプ8に導かれながら自然落下し、このパイ
プ8と接続されている接続管10を通つて第2図
に示す配置板3に到る。そして配置板3の保持板
16の貫通孔17を経て部品横転用ガイド15に
導かれる。そしてこの部品横転用ガイド15内で
は、チツプ状部品40は先づ縦方向に延びる中空
円筒状の主体部50内をその内壁に沿つて正確に
自然落下し、その後上記内壁に沿つたままの状態
で同図に示すようにシヤツター25上に佇立す
る。
次のこの状態でシヤツタ25が移動されてチツ
プ状部品40は横転されることになる。この部品
40の横転はまずシヤツタ25を支持しているフ
レーム26がロツド27に案内されて第6図にお
いて左右の方向に移動して、シヤツタ25が第4
図においてX方向に往復動することにより達成さ
れる。このシヤツタ25のX方向の移動によつて
第2図において左側に示すガイド15のように、
その突出部14がX方向に向いているガイド15
内の部品がまず横転する。すなわち第2図におい
てシヤツタ25が左方に移動すると、第5図に1
点鎖線で示すごとくチツプ状部品40は、その上
端を上記内壁に沿わせながら同図で時計まわりに
回転し、そのあと同図に実線で示すようにシヤツ
タ25上に横たわる。このとき部品40はその下
端がガイド15の突出部14内に入るように横転
し、しかも部品40の上端がガイド15の突出部
14に入るようには決して横転しない。従つて部
品が有極性の素子、例えば有極性コンデンサやダ
イオードである場合に、その極性を予め一定方向
に揃えた上記素子を部品供給用パイプ1に供給す
るようにすれば、この素子の上記横転の方向は常
に一定であるから、この装置によると部品40を
正しく配置することができる。またこの部品を横
転させるためにシヤツタ25を往復動させるとき
のストロークは部品40の長さより若干長い値で
あればよく、装置全体からみると非常に小さなス
トロークでよいことになる。部品40が第2図に
おいて左側に示すガイド15とは対称なガイド1
5に保持されている場合には、すなわち部品40
が、その突出部14が右方に突出したガイド15
に保持されている場合にはシヤツタ25の右方へ
の移動によつて部品40が横転することになる。
このようにして第4図においてX方向に延びる
貫通孔20に保持されているガイド15内の部品
40はすべて横転されることになる。次いでシヤ
ツタ25を第4図においてY方向に往復動させ
る。このシヤツタ25の往復動は、ロツド29に
沿つてロツド支持体28を第7図において左右に
移動することによつて達成される。この移動によ
つてシヤツタ用フレーム26はロツド27ととも
に同方向に移動する。そしてこれによつてシヤツ
タ25が第4図においてY方向に移動すると、同
図においてY方向に延びる貫通孔20に保持され
ているガイド15内の部品40はすべて横転する
ことになる。このようにしてX方向またはY方向
に向つて配されているガイド15内の部品40は
すべて横転されることになる。しかもこのとき
に、シヤツタ25は依然として配置板3とテンプ
レート5との間に介在しているために、チツプ状
部品40はその側面をガイド15に案内され、し
かも下面をシヤツタ25に支えられた状態にあ
る。
次にシヤツタ25をフレーム26とともにロツ
ド27に沿つて第6図において左方または右方に
大きく移動させてシヤツタ25を開放する。この
ときのシヤツタ25の移動のストロークは配置板
3の全長よりも若干長い程度であつて、配置板3
の下部から完全にシヤツタ25が離脱するのに要
する長さである。このときにシヤツタ25を支持
するフレーム26は第9図に示すようにその一辺
が欠如しているために、このフレーム26によつ
てその移動が阻止されることはない。シヤツタ2
5が移動すると、このシヤツタ25に支えられて
いたチツプ状部品40はすべて支持を失つて下方
へ落下し、配置板3の下部に配されているテンプ
レート5の凹部39内に落下する。
シヤツタ25は上述の如く極めて薄い板状体か
ら構成され、しかも所定の張力が加えられて高い
平坦度を有して支持されているために、配置板3
に対して非常に近接してテンプレート5が配され
ている。従つてテンプレート5の凹部39に保持
されたチツプ状部品40の凹部39から突出して
いる部分は依然として配置板13に保持されてい
るガイド15の下端の開口あるいは配置板3を構
成する底板22の貫通孔23の縁部によつて案内
されることになり、テンプレート5の凹部39に
対するチツプ状部品40の案内が非常に確実にな
されることになる。すなわちチツプ状部品40は
シヤツタ25の開放に伴つてガイド15によつて
案内されながら、テンプレート5の凹部39内に
正しく位置規制された状態で収納されることにな
る。
テンプレート5に横転したチツプ状部品40が
正しく保持されると、このテンプレート5は保持
板47とともに下降し、配置板3から離れる。そ
してこの後にこの装置から取出されたテンプレー
ト5上に、接着用樹脂45を印刷したプリント基
板43が第12図に示すように重ねられる。なお
このときにテンプレート5の凹部39には両側に
切欠き44が形成されているために、接着剤45
がテンプレート5に付着することはない。そして
テンプレート5上に重ねられたプリント基板43
はテンプレート5に対して所定の圧力で押圧され
るために、上記接着剤45によつてテンプレート
5の凹部39内の部品40はプリント基板43に
付着する。そしてこの後に、テンプレート5とプ
リント基板43とを一体に重ね合せたまま反転さ
れる。すると上下が逆になつてプリント基板43
が下側になり、テンプレート5が上側になる。こ
の状態でテンプレート5を取除くと、チツプ状部
品40はテンプレート5からプリント基板43に
移ることになる。しかしこのときにはまだ接着剤
が固化していないために、このプリント基板43
を光硬化炉と熱硬化炉とに順次供給し、接着剤4
5を固化する。これによつてチツプ状部品40は
プリント基板43に確実に仮止めされることにな
る。そしてこの後に半田デイツプによつてチツプ
状部品40の両端のキヤツプ状のリードの部分を
プリント基板43の導電性パターンと接続し、こ
れによつて所定の回路基板が完成することにな
る。
本発明は上述のような構成であるから、部品横
転用ガイド内でチツプ状部品は、先づ縦方向に延
びる中空筒状の主体部内をその内壁に沿つて正確
に下降し、その後上記内壁に沿つたままの状態で
シヤツタ上に佇立する。
次にこのチツプ状部品は、その上端を上記内壁
に沿わせながら横転するため、上記チツプ状部品
は横転の後、上記主体部の下部と、突出部とが形
成する空間内で常にほぼ一定の位置を占めるよう
になる。したがつて上記チツプ状部品を所定位置
に正確に供給することができる。
また本発明の上記部品横転用ガイドでは、上記
主体部と上記突起部とは一体的に形成されるか
ら、たとえばプラスチツク成形品にすることがで
き、上記両者間における関係寸法の精度を向上さ
せることは容易である。したがつて装置に必要な
寸法精度を与えるためにコスト増を招くようなお
それは全くない。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明を混成集積回路生産システムにお
ける回路部品の配置装置に適用した一実施例を示
すものであつて、第1図はこの生産システムの全
体を示す概略正面図、第2図は配置装置の要部拡
大縦断面図、第3図は部品横転用ガイドの斜視
図、第4図は第2図における〜線矢視断面
図、第5図はチツプ状部品の横転の動作を示す第
2図と同様の縦断面図、第6図は部品生産システ
ムの下部の正面図、第7図は同側面図、第8図は
第6図における〜線断面図、第9図はシヤツ
タの支持の構造を示す斜視図、第10図はテンプ
レートの縦断面図、第11図は同要部平面図、第
12図はプリント基板を重ねた状態におけるテン
プレートの縦断面図、第13図はテンプレートの
変形例の縦断面図、第14図はテンプレートの別
の変形例の縦断面図である。 なお図面に用いた符号において、1……部品供
給用パイプ、2……配置用マガジン、3……配置
板、8……パイプ、14……突出部、15……部
品横転用ガイド、17……貫通孔(貫通孔の上
端)、20,23……貫通孔(貫通孔の下端)、2
5……シヤツタ、40……チツプ状部品、50…
…主体部である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 柱状の各種チツプ状部品をそれぞれ受入れる
    複数の供給用パイプと、これらの供給用パイプか
    らの上記各種チツプ状部品をそれぞれのパイプを
    経由して平板状配置板の上面所定位置に導く配置
    用マガジンと、上記各種チツプ状部品をそれぞれ
    受入れるために上記上面にほぼ直交して上記配置
    板に設けられた複数の貫通孔と、これらの貫通孔
    に沿つて受入れられた上記各種チツプ状部品をそ
    れぞれこれらの貫通孔内にて保持しながら上記配
    置板の下面に沿つて移動し、これによつて上記各
    種チツプ状部品を上記貫通孔内で横転させかつ排
    出させるシヤツタとを具備したチツプ状部品配置
    装置において、 縦方向に延びる筒状の主体部と、この主体部の
    下部から横方向に突出する1つのチヤンネル断面
    状突出部とを一体的に備えた部品横転用ガイドを
    上記貫通孔に設けると共に、この部品横転用ガイ
    ドの上下端を上記貫通孔の上下端にそれぞれ連結
    して保持させるようにしたチツプ状部品配置装
    置。
JP5820279A 1979-05-12 1979-05-12 Apparatus for disposing chiplike part Granted JPS55150241A (en)

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