JPS6317009A - 型装置 - Google Patents
型装置Info
- Publication number
- JPS6317009A JPS6317009A JP16079786A JP16079786A JPS6317009A JP S6317009 A JPS6317009 A JP S6317009A JP 16079786 A JP16079786 A JP 16079786A JP 16079786 A JP16079786 A JP 16079786A JP S6317009 A JPS6317009 A JP S6317009A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- chip
- memory
- molds
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C2045/1784—Component parts, details or accessories not otherwise provided for; Auxiliary operations not otherwise provided for
- B29C2045/1796—Moulds carrying mould related information or codes, e.g. bar codes, counters
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は鋳造加工、鍛造加工、引抜加工、プレス加工、
射出成形、押出成形等で用いられる型装置に関する。
射出成形、押出成形等で用いられる型装置に関する。
鍛造加工、鋳造加工、プラスチック成形加工等では、予
め目的とする加工形状に応じた種々の形及び大きさの型
を多数作成しておき、その各々の作業に応じてそれら多
数の型の中から所望の型を選択して加工装置に取り付け
て使用するものである。
め目的とする加工形状に応じた種々の形及び大きさの型
を多数作成しておき、その各々の作業に応じてそれら多
数の型の中から所望の型を選択して加工装置に取り付け
て使用するものである。
各作業によって目的とする形状及び大きさはそれぞれ異
なり、それに応じて使用される型もそれぞれ異なるので
、各々の型の使用回数及び温度、圧力及び繰返し率(サ
イクル)等の使用成形条件はそれぞれ異なってくる。
なり、それに応じて使用される型もそれぞれ異なるので
、各々の型の使用回数及び温度、圧力及び繰返し率(サ
イクル)等の使用成形条件はそれぞれ異なってくる。
而して、これらの型は、使用によって膨張と収縮を繰り
返すので疲労し、その強度が低下するとと共にネi度も
低下するので、疲労度を判断して新たなものと交換する
必要がある。
返すので疲労し、その強度が低下するとと共にネi度も
低下するので、疲労度を判断して新たなものと交換する
必要がある。
そのため、それぞれの型が少なくとも延何回使用された
かをチェックして記録し、多数の型を管理しなければな
らない。
かをチェックして記録し、多数の型を管理しなければな
らない。
然しなから、従来の型ではこれを管理するのに、例えば
それぞれの型に番号や記号を付しておき、その番号や記
号を管理簿に記載した番号や記号と照合して、これに基
づいて一回の使用の毎に管理者が一々チェックして記録
しなければならず、面例でまた記録ミスを生じ易いとい
う問題点があった。
それぞれの型に番号や記号を付しておき、その番号や記
号を管理簿に記載した番号や記号と照合して、これに基
づいて一回の使用の毎に管理者が一々チェックして記録
しなければならず、面例でまた記録ミスを生じ易いとい
う問題点があった。
また、これらのデータの記録管理にコンピュータを利用
するとしても、それらの記録データと実際の型との照合
は人手に頼らなければならず、型の保管と記録とが別々
に行なわれること\なるので、その照合事務は極めて繁
雑であり、また型の疲労は外見からは殆ど識別できない
ので、記録の信頼度に問題があった。
するとしても、それらの記録データと実際の型との照合
は人手に頼らなければならず、型の保管と記録とが別々
に行なわれること\なるので、その照合事務は極めて繁
雑であり、また型の疲労は外見からは殆ど識別できない
ので、記録の信頼度に問題があった。
本発明は上記の問題点を解決するため、少なくとも使用
回数を記憶し得るメモリを型に内蔵するものである。
回数を記憶し得るメモリを型に内蔵するものである。
上記メモリには使用回数の外、使用温度、使用圧力及び
繰返し率(サイクル)等の成形条件を記憶することが望
ましい。
繰返し率(サイクル)等の成形条件を記憶することが望
ましい。
叙上の如く構成することによって、それぞれの型に使用
回数、使用温度、使用圧力及び繰返し率等の成形条件が
自動的に記憶され、所望の時期に簡単な読取器によって
これを読み取ることができるようになるものである。
回数、使用温度、使用圧力及び繰返し率等の成形条件が
自動的に記憶され、所望の時期に簡単な読取器によって
これを読み取ることができるようになるものである。
この方式であると、型のその履歴の記録が常時一体とな
っているので、多種多様な型を簡単且つ確実に管理し得
る。
っているので、多種多様な型を簡単且つ確実に管理し得
る。
以下、図面を参照しつ\本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す説明図、第2図はIC
メモリの構成を示す説明図である。
メモリの構成を示す説明図である。
第1図及び第2図中、1は射出成形用金型、2は固定側
型板、3は可動側型板、3aは取付穴、4はICメモリ
、5は断熱材、6はICメモリ基板、7はICチップ、
8は電池、9.9は接続ピンである。
型板、3は可動側型板、3aは取付穴、4はICメモリ
、5は断熱材、6はICメモリ基板、7はICチップ、
8は電池、9.9は接続ピンである。
而して、射出成形用型lには、その強度や使用の際の温
度分布等に影響しないような適宜の位置、例えば、第1
図に示すような可動側型板3の側部にICメモリ4を取
り付は得る大きさの取付穴3aが設けられており、この
取付穴3a内にICメモリ4が断熱材5を介して取り付
けられる。
度分布等に影響しないような適宜の位置、例えば、第1
図に示すような可動側型板3の側部にICメモリ4を取
り付は得る大きさの取付穴3aが設けられており、この
取付穴3a内にICメモリ4が断熱材5を介して取り付
けられる。
ICメモリ4は、第2図に示す如く、薄い基板6にIC
チップ7、電池8及び接続ピン9.9を設けて成り、型
1が使用されるときには接続ピン9.9が図示しない射
出成形機の制御装置と接続され、−回の使用の毎にIC
チップ7にその回数、その他温度、圧力及び繰返し率等
の成形条件が記憶される。
チップ7、電池8及び接続ピン9.9を設けて成り、型
1が使用されるときには接続ピン9.9が図示しない射
出成形機の制御装置と接続され、−回の使用の毎にIC
チップ7にその回数、その他温度、圧力及び繰返し率等
の成形条件が記憶される。
従って、接続ピン9.9を射出成形機に備付けられてい
るか又は別途に用意した公知の読取器に接続してICチ
ップ7の記憶内容を読み取ることによって何時でもその
型の使用回数、使用温度、使用圧力等を知ることができ
、それによって型の疲労度を知り、交換時期を管理する
ことができる。
るか又は別途に用意した公知の読取器に接続してICチ
ップ7の記憶内容を読み取ることによって何時でもその
型の使用回数、使用温度、使用圧力等を知ることができ
、それによって型の疲労度を知り、交換時期を管理する
ことができる。
尚、本発明の構成は叙上の実施例に限定されるものでは
なく、例えば、実施例では射出成形用金型を示したがこ
れは押出成形用金型、鋳造型、鍛造型、引抜型、プレス
金型等でもよ(、本発明は使用頻度に応じて疲労度を増
す型であればどのような型にも適用し得るものである。
なく、例えば、実施例では射出成形用金型を示したがこ
れは押出成形用金型、鋳造型、鍛造型、引抜型、プレス
金型等でもよ(、本発明は使用頻度に応じて疲労度を増
す型であればどのような型にも適用し得るものである。
又ICメモリ基板6に、設置する型の好ましい成形使用
条件、圧力、温度及び繰返し率(サイクル)等を記憶さ
せたROM(’EFROM等(7)LSIチップを設置
しておき、使用時にLSIチップに記憶されている指定
の成形使用条件を読み出して成形機の制御側に入力させ
ることにより、成形条件を成形機にセットして稼動させ
るようにすることができる。そしてこのLSIチップの
一部又は全部を前記のICチップに兼用させる等各種の
構成とすることができる。
条件、圧力、温度及び繰返し率(サイクル)等を記憶さ
せたROM(’EFROM等(7)LSIチップを設置
しておき、使用時にLSIチップに記憶されている指定
の成形使用条件を読み出して成形機の制御側に入力させ
ることにより、成形条件を成形機にセットして稼動させ
るようにすることができる。そしてこのLSIチップの
一部又は全部を前記のICチップに兼用させる等各種の
構成とすることができる。
本発明は叙上の如く構成されるがら、本発明にるときは
、型の管理するのに一々管理者がチェックして記録する
必要はなく、管理が容易になり、また記録ミスが生じな
(なるものである。
、型の管理するのに一々管理者がチェックして記録する
必要はなく、管理が容易になり、また記録ミスが生じな
(なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す説明図、第2図はIC
メモリの構成を示す説明図である。
メモリの構成を示す説明図である。
Claims (2)
- (1)少なくとも使用回数を記憶し得るメモリを内蔵し
たことを特徴とする型装置。 - (2)上記メモリが型の使用回数の外、使用温度、使用
圧力及び繰返し率等の成形条件を記憶し得るものである
特許請求の範囲第1項記載の型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16079786A JPS6317009A (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | 型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16079786A JPS6317009A (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | 型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6317009A true JPS6317009A (ja) | 1988-01-25 |
Family
ID=15722659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16079786A Pending JPS6317009A (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | 型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6317009A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0280210A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-20 | Yuushin Seiki:Kk | 成形金型の管理方法 |
| JPH0241910U (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-22 | ||
| JPH04212826A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-08-04 | Fanuc Ltd | 記憶装置を有する金型と成形条件設定及び管理方法 |
| JPH04129526U (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-26 | 株式会社アマダ | パンチプレス装置 |
| US6377649B1 (en) | 1999-12-13 | 2002-04-23 | Pcs Company | Mold counter |
| US9239938B2 (en) | 2008-11-05 | 2016-01-19 | Red E Innovations, Llc | Data holder, system and method |
| CN107297427A (zh) * | 2017-08-21 | 2017-10-27 | 贵州航太精密制造有限公司 | 一种用于冲切内六方的冲头 |
-
1986
- 1986-07-10 JP JP16079786A patent/JPS6317009A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0280210A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-20 | Yuushin Seiki:Kk | 成形金型の管理方法 |
| JPH0241910U (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-22 | ||
| JPH04212826A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-08-04 | Fanuc Ltd | 記憶装置を有する金型と成形条件設定及び管理方法 |
| JPH04129526U (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-26 | 株式会社アマダ | パンチプレス装置 |
| US6377649B1 (en) | 1999-12-13 | 2002-04-23 | Pcs Company | Mold counter |
| US9239938B2 (en) | 2008-11-05 | 2016-01-19 | Red E Innovations, Llc | Data holder, system and method |
| CN107297427A (zh) * | 2017-08-21 | 2017-10-27 | 贵州航太精密制造有限公司 | 一种用于冲切内六方的冲头 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7707369B2 (en) | System for creating and tracking unique identifications of electronic components | |
| CN103592898B (zh) | 一种电子产品生产自动化控制系统及方法 | |
| JPS6317009A (ja) | 型装置 | |
| JP3755067B2 (ja) | カードのバッチ式カスタム化方法 | |
| US5522049A (en) | Semiconductor disk device with attachable integrated circuit cards | |
| CN107608695A (zh) | 硬盘固件升级方法、装置及服务器 | |
| CN109446024A (zh) | 应用监控方法及装置 | |
| CN101930525A (zh) | 信息写入方法和系统 | |
| CN108921243B (zh) | 一种数据中心容量的获取方法和装置 | |
| JPH03198968A (ja) | ダイカストマシン金型対応運転制御データ出力装置 | |
| US20050055120A1 (en) | Device for controlling drives in machine tools or production machines | |
| JP3601839B2 (ja) | 実装機データの管理方法および生成方法 | |
| EP2312486A2 (en) | System and method for selectively enabling modules in an integrated processor | |
| US8738885B2 (en) | Method of selection of an available memory size of a circuit including at least processor and a memory and corresponding program and smart card | |
| JPH0420024Y2 (ja) | ||
| JPS6356409A (ja) | 型装置 | |
| CN207965897U (zh) | 参数存储系统 | |
| JPH04352397A (ja) | パッケージ製造履歴管理方式 | |
| AU611919B2 (en) | Apparatus and method for tracking and identifying printed circuit assemblies | |
| EP1678602B1 (en) | Computer-aided database system and method for operating it | |
| JP2000318012A (ja) | 射出成形機の成形条件管理方法 | |
| JPH01316957A (ja) | 枚葉式処理装置 | |
| JPH0477223A (ja) | 射出成形機の成形条件設定装置 | |
| CN114238232B (zh) | 一种智能电表文件读写系统、方法、设备和介质 | |
| JPS6294252A (ja) | 工程情報管理方式 |