JPS63174781A - 熱圧着はんだ付け法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品の製造工程や、プリント基板等への
実装工程で用いられている熱圧着はんだ付け法に関する
ものである。

従来の技術 従来この種の熱圧着はんだ付け法は、例えば第２図のよ
うな構成であった。第２図において、１は比抵抗の高い
金属で構成された熱圧着用ヒーターチップ、２ははんだ
、３はチップ抵抗器等の電子部品、４はプリント基板で
ある。

以上のように構成された熱圧着はんだ付け法について説
明する。ヒーターテップ１の電極１２Ｌ。

電極１ｂ間に電流を流し、当接部１Ｃを発熱させ、その
熱によって、はんだ２を溶融させ、電子部品３とプリン
ト基板４をはんだ付けするようになっている。

以上は、電子部品をプリント基板上にはんだ付けする方
法について説明したが、このような熱圧着はんだ付け法
は、第３図に示すように、セラミック基板６とリードフ
レーム６をはんだ付けするような集積回路等の製造工程
でも用いられている。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の構成では、繰り返しはんだ付けを行っ
ていると、第４図のように、熱圧着ヒーターチップ１の
底面１ｄ部にはんだカス７が付着し、底面１ｄ部の平面
性をそこなうことによシ熱圧着ヒーターテップ１から被
熱圧着物への熱伝導を妨げたり、はんだカス７を異物と
して被熱圧着物へ再付着させるという問題があった。

本発明は、このような問題点を解決するもので、繰り返
しはんだ付けを行っても、熱圧着ヒーターチップの底面
にはんだカスを付着させることなく、均一なはんだ付け
を行うことを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために、本発明は、熱圧着用ヒー
ターチップと被熱圧着間に、テープ状に加工したはんだ
付け性の悪い金属箔を設け、このテープ状に加工した金
属箔を、一定の熱圧着回数毎に間欠送りするようにした
ものである。

作用 この構成により、熱圧着用ヒーターチップと被熱圧着物
間に設けられたはんだ付け性の悪い金属箔が、一定の熱
圧着回数毎に間欠送りされるので、常に汚れのない平面
性の有した面で熱圧着はんだ付けが行えるようになる。

実施例 第１図は本発明の一実施例による熱圧着はんだ付け法の
構成図である。第１図において、１は比抵抗の高い金属
で構成された熱圧着用ヒーターチップ、２ははんだ、３
はチップ抵抗器等の電子部品、４はプリント基板、７は
テープ状に加工されたはんだ付け性の悪い、例えばステ
ンレスよりなる金属箔である。

以上のように、本実施例によれば、熱圧着用ヒーターチ
ップと被熱圧着物間に設けられたステンレス等の金属箔
は、はんだ付け性が悪いので、はんだカスが付着するこ
とはなく、またステンレスは熱伝導性が悪いので、箔の
厚さ方向にしか熱が伝わらず均一な熱伝導が行える。ま
たこの金属箔はテープ状に加工されており、一定の熱圧
着回数で間欠送りされるので、常に汚れのない面ではん
だ付けでき、均一な熱圧着が行なえるという効果が得ら
れる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、熱圧着ヒーターチップと
被熱圧着物間にテープ状に加工したはんだ付け性の悪い
金属箔を設け、このテープ状に加工した金属箔を一定の
熱圧着回数毎に間欠送りするので、繰シ返しはんだ付け
を行っても、はんだカスの付着による悪影響を無視でき
、均一な熱圧着はんだ付けを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による熱圧着はんだ付け法の
構成図、第２図及び第３図それぞれは従来の熱圧着はん
だ付け法の構成図、第４図は従来の問題点を示した概略
図である。 １・・・・・・熱圧着用ヒーターチップ、２・・・・・
・はんだ、３・・・・・・電子部品、４・・・・・・プ
リント基板、８・・・・・・金属箔。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名８−
金属箔 第３図 第４ｆ！！Ｊ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 熱圧着用ヒーターチップと被熱圧着物間に、テープ状に
   加工したはんだ付け性の悪い金属箔を設け、このテープ
   状に加工した金属箔を、一定の熱圧着回数毎に間欠送り
   することを特徴とする熱圧着はんだ付け法。