JPS63174864A - 磁気デイスクのバ−ニツシユ装置 - Google Patents
磁気デイスクのバ−ニツシユ装置Info
- Publication number
- JPS63174864A JPS63174864A JP732987A JP732987A JPS63174864A JP S63174864 A JPS63174864 A JP S63174864A JP 732987 A JP732987 A JP 732987A JP 732987 A JP732987 A JP 732987A JP S63174864 A JPS63174864 A JP S63174864A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic disk
- roller
- polishing
- backing roller
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 60
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 10
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- YEHYELQIMQIGQU-VMIGUSPASA-N (2s,3s)-2-[[(2s,3s)-2-[[(2s,3s)-2-[[(2s)-2-[[(2s,3s)-2-[[(2s)-2-[[(2s,3s)-2-[[(2r)-2-acetamido-5-amino-5-oxopentanoyl]amino]-3-methylpentanoyl]-methylamino]-4-methylpentanoyl]amino]-3-methylpentanoyl]-methylamino]-3-methylbutanoyl]-methylamino]-3-methylpe Chemical compound NC(=O)CC[C@@H](NC(C)=O)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N(C)[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N(C)[C@@H](C(C)C)C(=O)N(C)[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N(C)[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N(C)[C@@H]([C@@H](C)CC)C(O)=O YEHYELQIMQIGQU-VMIGUSPASA-N 0.000 description 1
- 101100524677 Arabidopsis thaliana RHM1 gene Proteins 0.000 description 1
- YEHYELQIMQIGQU-UHFFFAOYSA-N RHM1 Natural products NC(=O)CCC(NC(C)=O)C(=O)NC(C(C)CC)C(=O)N(C)C(CC(C)C)C(=O)NC(C(C)CC)C(=O)N(C)C(C(C)C)C(=O)N(C)C(C(C)CC)C(=O)N(C)C(C(C)CC)C(=O)N(C)C(C(C)CC)C(O)=O YEHYELQIMQIGQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発司は、磁気ディスクを回転さじながら該磁気ディス
クの表面を研磨テープで研磨する磁気ディスクのバーニ
ッシュ装置に関するものである。
クの表面を研磨テープで研磨する磁気ディスクのバーニ
ッシュ装置に関するものである。
(従来の技術)
磁気ディスクの記録媒体としての機能を十分に発揮させ
るためには、磁気ディスクの表面粗さを所定値以下にす
る必要がある。このため、磁気ディスクの製造工程にお
いては、バーニッシュ装置を用い、磁気ディスクを回転
させながら該磁気ディスクの表面を研磨テープで研磨す
る作業が行われる。上記バーニッシュ装置としては、研
磨テープをパツキングローうにより磁気ディスクに圧接
するようにしたものが知られており、また上記バッキン
グローラは、一般に、磁気ディスクの回転面と略平行な
、該磁気ディスクの半径方向に延びる軸を中心に回転す
るようになっている。
るためには、磁気ディスクの表面粗さを所定値以下にす
る必要がある。このため、磁気ディスクの製造工程にお
いては、バーニッシュ装置を用い、磁気ディスクを回転
させながら該磁気ディスクの表面を研磨テープで研磨す
る作業が行われる。上記バーニッシュ装置としては、研
磨テープをパツキングローうにより磁気ディスクに圧接
するようにしたものが知られており、また上記バッキン
グローラは、一般に、磁気ディスクの回転面と略平行な
、該磁気ディスクの半径方向に延びる軸を中心に回転す
るようになっている。
ところが、このようなバーニッシュ装置にあっては、r
II′l磨の際に研磨テープおよび磁気ディスクから削
られた研磨粉、あるいは空気中の塵埃、さらには研磨テ
ープ製造中に研磨テープに何首した異物等が、研磨テー
プと磁気ディスクの間あるいは研磨テープとバッキング
ローラの間に挾みこまれるため、研磨中に磁気ディスク
表面に円周方向に延びるすし状の傷を生起させ、記録媒
体としての機能に支障を来たす原因となっている。
II′l磨の際に研磨テープおよび磁気ディスクから削
られた研磨粉、あるいは空気中の塵埃、さらには研磨テ
ープ製造中に研磨テープに何首した異物等が、研磨テー
プと磁気ディスクの間あるいは研磨テープとバッキング
ローラの間に挾みこまれるため、研磨中に磁気ディスク
表面に円周方向に延びるすし状の傷を生起させ、記録媒
体としての機能に支障を来たす原因となっている。
このため、従来、例えば特開昭59−117735j3
に開示されているように、研磨の際、超音波振動子等を
用いてバッキングローラを半径方向にオシレートさせ、
これにより磁気ディスク表面に発生した傷を磨耗、消失
せしめる工夫がなされている。
に開示されているように、研磨の際、超音波振動子等を
用いてバッキングローラを半径方向にオシレートさせ、
これにより磁気ディスク表面に発生した傷を磨耗、消失
せしめる工夫がなされている。
しかしながら、このようにバッキングローラをオシレー
トさせる機構は、複雑かつ高価であり、しかも研磨テー
プが蛇行し、研磨テープと磁気ディスクの接触圧力を一
定に保つことができず、研磨した磁気ディスクの表面の
面状が不安定なものとなる。さらに、上記バーニッシュ
装置にあっては、バッキングローラをオシレートさせて
も傷の生起原因たる異物等はこれに伴ってオシレートす
るのみであって、積極的に異物等が除去される構成には
なっていないため、磁気ディスク表面に一旦発生した傷
を磨耗、消失せしめる効果はあっても傷の発生自体を防
止するのには十分でなり、シたがって、傷の発生後でか
つこれが磨耗、消失する前に研磨作業が終了すると磁気
ディスク表面には傷が残ってしまうこととなる。
トさせる機構は、複雑かつ高価であり、しかも研磨テー
プが蛇行し、研磨テープと磁気ディスクの接触圧力を一
定に保つことができず、研磨した磁気ディスクの表面の
面状が不安定なものとなる。さらに、上記バーニッシュ
装置にあっては、バッキングローラをオシレートさせて
も傷の生起原因たる異物等はこれに伴ってオシレートす
るのみであって、積極的に異物等が除去される構成には
なっていないため、磁気ディスク表面に一旦発生した傷
を磨耗、消失せしめる効果はあっても傷の発生自体を防
止するのには十分でなり、シたがって、傷の発生後でか
つこれが磨耗、消失する前に研磨作業が終了すると磁気
ディスク表面には傷が残ってしまうこととなる。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、
ω1磨の際に磁気ディスク表面に発生した傷を磨耗、消
失せしめることができるのみならず傷の発生自体を最小
限に押えることができ、しがもこれを簡単かつ安価な構
造で実現することのできる磁気ディスクのバーニッシュ
装置を提供しようとするものである。
ω1磨の際に磁気ディスク表面に発生した傷を磨耗、消
失せしめることができるのみならず傷の発生自体を最小
限に押えることができ、しがもこれを簡単かつ安価な構
造で実現することのできる磁気ディスクのバーニッシュ
装置を提供しようとするものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明による磁気ディスクのバーニッシュ装置は、バッ
キングローラの外周面にスパイラル状の押圧部を形成し
てこのバッキングローラを回転させることにより、バッ
キングローラをオシレートさせたのと同等の作用を持た
せ、かつスパイラル状の押圧部に沿って磁気ディスクの
半径方向に異物等を除去する作用をも持たせるようにし
たものである。すなわち、磁気ディスクを回転させなが
ら該磁気ディスクの表面を研磨テープで研磨するバーニ
ッシュ装置であって、前記磁気ディスクの回転面と略平
行な該磁気ディスクの半径方向に延びる軸を中心に回転
する、外周面にスパイラル状の押圧部が設けられたバッ
キングローラを備え、このバッキングローラの前記押圧
部により前記研磨テープを前記磁気ディスクの表面に圧
接するようにしてなることを特徴とするものである。
キングローラの外周面にスパイラル状の押圧部を形成し
てこのバッキングローラを回転させることにより、バッ
キングローラをオシレートさせたのと同等の作用を持た
せ、かつスパイラル状の押圧部に沿って磁気ディスクの
半径方向に異物等を除去する作用をも持たせるようにし
たものである。すなわち、磁気ディスクを回転させなが
ら該磁気ディスクの表面を研磨テープで研磨するバーニ
ッシュ装置であって、前記磁気ディスクの回転面と略平
行な該磁気ディスクの半径方向に延びる軸を中心に回転
する、外周面にスパイラル状の押圧部が設けられたバッ
キングローラを備え、このバッキングローラの前記押圧
部により前記研磨テープを前記磁気ディスクの表面に圧
接するようにしてなることを特徴とするものである。
上記「スパイラル状」とは、バッキングローラの外周面
において該バッキングローラの回転方向に対して傾斜し
ている状態貴意味するものであって、その傾斜の度合は
特に限定されるものではな(、また、その傾斜の度合は
バッキングローラの外周面全体にわたって一定であって
もよいし変化するものであってもよい。
において該バッキングローラの回転方向に対して傾斜し
ている状態貴意味するものであって、その傾斜の度合は
特に限定されるものではな(、また、その傾斜の度合は
バッキングローラの外周面全体にわたって一定であって
もよいし変化するものであってもよい。
上記[押圧部Jは、例えばバッキングローラの外周面に
スパイラル状の凸部を一体または別体で形成することに
よってこれを構成してもよいし、あるいはバッキングロ
ーラの外周面にエア噴出口をスパイラル状に配し、この
エア噴出口からエアを噴出させることによってこれを構
成してもよく、要するに研磨テープを磁気ディスクの表
面に圧接することが可能なものであれば、特定の構成に
限定されるものではない。また「押圧部」はスパイラル
状に形成されるものであるが、このスパイラルは1条で
あってもよいし、あるいは多条であってもよい。
スパイラル状の凸部を一体または別体で形成することに
よってこれを構成してもよいし、あるいはバッキングロ
ーラの外周面にエア噴出口をスパイラル状に配し、この
エア噴出口からエアを噴出させることによってこれを構
成してもよく、要するに研磨テープを磁気ディスクの表
面に圧接することが可能なものであれば、特定の構成に
限定されるものではない。また「押圧部」はスパイラル
状に形成されるものであるが、このスパイラルは1条で
あってもよいし、あるいは多条であってもよい。
(作 用)
上記構成により、バッキングローラを回転させ、このバ
ッキングローラの押圧部で研磨テープを回転中に磁気デ
ィスクの表面に圧接すると、研磨テープによる磁気ディ
スク表面の研磨がなされる。
ッキングローラの押圧部で研磨テープを回転中に磁気デ
ィスクの表面に圧接すると、研磨テープによる磁気ディ
スク表面の研磨がなされる。
バッキングローラは抑圧部がスパイラル状に形成されか
つこれが回転しているので、研磨テープとバッキングロ
ーラの接触部位はバッキングローラの回転と共に磁気デ
ィスクの半径方向に移動し、これに伴いrJIsテープ
が磁気ディスク表面に圧接される位置も磁気ディスクの
半径方向に移動する。
つこれが回転しているので、研磨テープとバッキングロ
ーラの接触部位はバッキングローラの回転と共に磁気デ
ィスクの半径方向に移動し、これに伴いrJIsテープ
が磁気ディスク表面に圧接される位置も磁気ディスクの
半径方向に移動する。
したがって、研磨の際に研磨テープと磁気ディスクの間
に挾み込まれた異物等は、上記圧接部位の移動により磁
気ディスクの半径方向に移動せしめられ、riot s
テープと磁気ディスクの間から除去されることとなる。
に挾み込まれた異物等は、上記圧接部位の移動により磁
気ディスクの半径方向に移動せしめられ、riot s
テープと磁気ディスクの間から除去されることとなる。
このように、異物等が容易に除去されるため、磁気ディ
スクの表面に傷が発生する可能性は非常に小さいが、万
−傷が発生した場合であっても、上記圧接部位が常時磁
気ディスクの半径方向に移動するため、バッキングロー
ラを半径方向にオシレートさせたのと同等の効果で傷が
磨耗、消失することとなる。また、研磨テープとバッキ
ングローラの間に挾み込まれた異物等についても、研磨
テープとバッキングローラとの接触部位が磁気ディスク
の半径方向に移動するのに伴って半径方向に移動せしめ
られ、研磨テープとバッキングローラとの間から除去さ
れる。異物等が微小なものであれば、あるいはバッキン
グローラの外周面上の隣り合う押圧部の間に入り込んだ
ままとなることも考えられるが、この場合にも異物等に
よって研磨テープが磁気ディスク側に突出して傷を生起
させるような事態は回避されることとなる。
スクの表面に傷が発生する可能性は非常に小さいが、万
−傷が発生した場合であっても、上記圧接部位が常時磁
気ディスクの半径方向に移動するため、バッキングロー
ラを半径方向にオシレートさせたのと同等の効果で傷が
磨耗、消失することとなる。また、研磨テープとバッキ
ングローラの間に挾み込まれた異物等についても、研磨
テープとバッキングローラとの接触部位が磁気ディスク
の半径方向に移動するのに伴って半径方向に移動せしめ
られ、研磨テープとバッキングローラとの間から除去さ
れる。異物等が微小なものであれば、あるいはバッキン
グローラの外周面上の隣り合う押圧部の間に入り込んだ
ままとなることも考えられるが、この場合にも異物等に
よって研磨テープが磁気ディスク側に突出して傷を生起
させるような事態は回避されることとなる。
(発明の効果)
したがって、本発明によれば、研磨時における傷の発生
を最小限に押えることができ、万一発生した傷に対して
もバッキングローラをオシレートしたのと同等の効果で
これを磨耗、消失せしめることができる。また、研磨の
際、研磨テープの磁気ディスク半径方向の位置は一定で
あるため研磨テープが蛇行することがなく、研磨テープ
と磁気ディスクの接触圧力を一定に保持することができ
、したがって研磨された磁気ディスクの表面の面状品質
も高いものが得られる。しかも、上記効果をバッキング
ローラの外周面にスパイラル状の抑圧部を設けただけの
簡単かつ安価な構造で達成することができる。
を最小限に押えることができ、万一発生した傷に対して
もバッキングローラをオシレートしたのと同等の効果で
これを磨耗、消失せしめることができる。また、研磨の
際、研磨テープの磁気ディスク半径方向の位置は一定で
あるため研磨テープが蛇行することがなく、研磨テープ
と磁気ディスクの接触圧力を一定に保持することができ
、したがって研磨された磁気ディスクの表面の面状品質
も高いものが得られる。しかも、上記効果をバッキング
ローラの外周面にスパイラル状の抑圧部を設けただけの
簡単かつ安価な構造で達成することができる。
(実 施 例)
以下添付図面を参照しながら本発明の実施例について詳
述する。
述する。
第1および2図は、本発明による磁気ディスクのバーニ
ッシュ装置の一実施例を示す正面図および斜視図である
。
ッシュ装置の一実施例を示す正面図および斜視図である
。
磁気ディスク1(フレキシブルディスク)は、記録再生
に使用される表面すなわち研磨を必要とする磁性面1a
より内方の最内周部1bが回転軸2の先端のバキューム
チャック2aによって保持され、図示しない駆動機構で
回転軸2が図示矢印方向に回転駆動されるのに伴い例え
ば1000〜3000rpmで高速回転する。
に使用される表面すなわち研磨を必要とする磁性面1a
より内方の最内周部1bが回転軸2の先端のバキューム
チャック2aによって保持され、図示しない駆動機構で
回転軸2が図示矢印方向に回転駆動されるのに伴い例え
ば1000〜3000rpmで高速回転する。
上記回転軸2の側方には鉛直基板3が配設され、この鉛
直基板3には、回転中の磁気ディスク1の上方に位置し
てエアノズル4が固定され、下方に位置して円柱状のバ
ッキングローラ5およびガイドローラ6.7がそれぞれ
回転可能に支持されている。
直基板3には、回転中の磁気ディスク1の上方に位置し
てエアノズル4が固定され、下方に位置して円柱状のバ
ッキングローラ5およびガイドローラ6.7がそれぞれ
回転可能に支持されている。
バッキングローラ5は、磁気ディスク1の回転面と平行
な、該磁気ディスク1の半径方向に延びる軸を中心に、
図示しないエアスピンドルにて図示矢印方向に例えば7
0000〜200000rpmで高速回転するようにな
っている。そして、このバッキングローラ5の外周面の
上端部には、研磨テープ8が磁気ディスク1の表面1a
に圧接される砥粒面8aを上にして供給されるようにな
っている。研磨テープ8は、図示しない送り機構によっ
て図示矢印方向に例えば10〜20M1/sで間歇送り
されるとともにガイドローラ6.7により所定の張力を
持ってパツキングロー55に巻き掛けられるようになっ
ている。
な、該磁気ディスク1の半径方向に延びる軸を中心に、
図示しないエアスピンドルにて図示矢印方向に例えば7
0000〜200000rpmで高速回転するようにな
っている。そして、このバッキングローラ5の外周面の
上端部には、研磨テープ8が磁気ディスク1の表面1a
に圧接される砥粒面8aを上にして供給されるようにな
っている。研磨テープ8は、図示しない送り機構によっ
て図示矢印方向に例えば10〜20M1/sで間歇送り
されるとともにガイドローラ6.7により所定の張力を
持ってパツキングロー55に巻き掛けられるようになっ
ている。
一方、エアノズル4は、第3図に側断面図で示すように
、バッキングローラ5の軸と同一鉛直面内に延びる(す
なわち磁気ディスク1の半径方向に延びる)吹出口9を
備えていて、この吹出口9から下方にエアを吹き出すこ
とにより、磁気ディスク1の研磨を必要とする表面1a
を、パツキングロー55によりバックアップされた研磨
テープ8の砥粒面8aに圧接するようになっている。
、バッキングローラ5の軸と同一鉛直面内に延びる(す
なわち磁気ディスク1の半径方向に延びる)吹出口9を
備えていて、この吹出口9から下方にエアを吹き出すこ
とにより、磁気ディスク1の研磨を必要とする表面1a
を、パツキングロー55によりバックアップされた研磨
テープ8の砥粒面8aに圧接するようになっている。
上記パツキングロー55の外周面には、スパイラル状の
押圧部たるローレット目10が多条で形成されている。
押圧部たるローレット目10が多条で形成されている。
ローレット目10のピッチは特に限定されるものではな
いが、例えば0.5〜1.5IMRで形成される。なお
、O−レット目10は、バッキングローラ5に一体的に
形成するものに限定されず、例えば、バッキングローラ
5に硬線を巻き付けて形成してもよく、この場合φ0.
05〜0.3IIIII程度の硬線を巻き付けるように
すればさらに細かいピッチとすることが可能である。
いが、例えば0.5〜1.5IMRで形成される。なお
、O−レット目10は、バッキングローラ5に一体的に
形成するものに限定されず、例えば、バッキングローラ
5に硬線を巻き付けて形成してもよく、この場合φ0.
05〜0.3IIIII程度の硬線を巻き付けるように
すればさらに細かいピッチとすることが可能である。
第4図は、第1図における研磨テープ8と磁気ディスク
1との接触部分の詳細断面図である。
1との接触部分の詳細断面図である。
研磨テープ8は、所定の張力を持ってバッキングローラ
5に巻き掛けられているので、バッキングローラ5の外
周面に形成されたローレット目10の形状に沿って波状
に配されることとなる。そしてこの研磨テープ8は、エ
アノズル4の吹出口9から吹き出されたエアの風圧によ
り下方に付勢された磁気ディスク1の表面1aに、該磁
気ディスク1の半径方向の複数箇所においてローレフト
目10の半径方向のピッチ間隔ごとに点接触する。こう
して研磨テープ8と半径方向に複数点で接触した磁気デ
ィスク1が回転すると、磁気ディスク1は同心円状の研
磨軌跡を描くように研磨されることとなるが、このとき
パツキングロー55も回転しているため磁気ディスク1
と研磨テープ8との接触点は半径方向外方にも移動し、
したがって、磁気ディスク1はうず巻状の研磨軌跡を描
いて研磨されることとなる。
5に巻き掛けられているので、バッキングローラ5の外
周面に形成されたローレット目10の形状に沿って波状
に配されることとなる。そしてこの研磨テープ8は、エ
アノズル4の吹出口9から吹き出されたエアの風圧によ
り下方に付勢された磁気ディスク1の表面1aに、該磁
気ディスク1の半径方向の複数箇所においてローレフト
目10の半径方向のピッチ間隔ごとに点接触する。こう
して研磨テープ8と半径方向に複数点で接触した磁気デ
ィスク1が回転すると、磁気ディスク1は同心円状の研
磨軌跡を描くように研磨されることとなるが、このとき
パツキングロー55も回転しているため磁気ディスク1
と研磨テープ8との接触点は半径方向外方にも移動し、
したがって、磁気ディスク1はうず巻状の研磨軌跡を描
いて研磨されることとなる。
第5図は、第1図を下方から見た図であって、研磨テー
プ8により研磨された磁気ディスク1の表面1aの研磨
軌跡を示す図である。
プ8により研磨された磁気ディスク1の表面1aの研磨
軌跡を示す図である。
研磨軌跡は、複数本のうず巻曲線11となって現れるが
、各うず巻曲線11の磁気ディスク1の半径方向に対す
る傾斜角は、磁気ディスク1の表面1aの周速度および
バッキングローラ5のローレット目10の磁気ディスク
1の半径方向の移動速度によって定まるものである。し
たがって、各うず巻曲線11の形状は磁気ディスク1の
回転速度およびパツキングロー55の回転速度によって
変化し、磁気ディスク1の回転速度が減少するほど、あ
るいはバッキングローラ5の回転速度が増大するほど各
うず巻曲線11は放射状に近くなり、逆の場合には同心
円状に近くなる。
、各うず巻曲線11の磁気ディスク1の半径方向に対す
る傾斜角は、磁気ディスク1の表面1aの周速度および
バッキングローラ5のローレット目10の磁気ディスク
1の半径方向の移動速度によって定まるものである。し
たがって、各うず巻曲線11の形状は磁気ディスク1の
回転速度およびパツキングロー55の回転速度によって
変化し、磁気ディスク1の回転速度が減少するほど、あ
るいはバッキングローラ5の回転速度が増大するほど各
うず巻曲線11は放射状に近くなり、逆の場合には同心
円状に近くなる。
ところで、磁気ディスク1の研磨作業は例えばQ、5秒
fi!度の短時間で行われるが、この時間内に磁気ディ
スク1の表面1aを全周にわたり内径から外径まで研磨
を要する部分すべてを研磨するためには、磁気ディスク
1およびバッキングローラ5の回転速度をそれぞれ下式
のように所定以上の値に設定する必要がある。すなわち
、磁気ディスク1の最低回転速度n Oakinは n DWin≧□ に設定する必要があり、またバッキングローラ5の最低
回転速度n Rakinは o −Dx n R1n≧ −一一一一一一一一一一2πdttan
θ に設定する必要がある。ここに、 t;研磨時間 d :パッキングローラ5の外径 θ:パッキングローラ5のローレット目10の、磁気デ
ィスク1の回転方向に対する傾斜角 DO=磁気ディスク1の表面1aの外径DX:磁気ディ
スク1の表面1aの内径である。−例として t −0,5秒 d−30履 θ−45゜ [)O=85.8s+ Dt −41,0゜ である場合には、 n Omin≧120rl)Ill n R1tn≧28.52rpm に設定する必要がある。
fi!度の短時間で行われるが、この時間内に磁気ディ
スク1の表面1aを全周にわたり内径から外径まで研磨
を要する部分すべてを研磨するためには、磁気ディスク
1およびバッキングローラ5の回転速度をそれぞれ下式
のように所定以上の値に設定する必要がある。すなわち
、磁気ディスク1の最低回転速度n Oakinは n DWin≧□ に設定する必要があり、またバッキングローラ5の最低
回転速度n Rakinは o −Dx n R1n≧ −一一一一一一一一一一2πdttan
θ に設定する必要がある。ここに、 t;研磨時間 d :パッキングローラ5の外径 θ:パッキングローラ5のローレット目10の、磁気デ
ィスク1の回転方向に対する傾斜角 DO=磁気ディスク1の表面1aの外径DX:磁気ディ
スク1の表面1aの内径である。−例として t −0,5秒 d−30履 θ−45゜ [)O=85.8s+ Dt −41,0゜ である場合には、 n Omin≧120rl)Ill n R1tn≧28.52rpm に設定する必要がある。
磁気ディスク1およびバッキングローラ5の回転速疾を
上記最低回転速度より増大させるほど研磨軌跡であろう
ず巻曲線11の本数が増えるので、研磨された磁気ディ
スク1の表面1aの面状品質を向上させることができる
が、これに加えてバッキングローラ5のローレット目1
0のピッチを小さくするようにすれば、うず巻曲1jl
11の本数をさらに増やすことができ、これにより面状
品質の一府の向上を図ることができる。
上記最低回転速度より増大させるほど研磨軌跡であろう
ず巻曲線11の本数が増えるので、研磨された磁気ディ
スク1の表面1aの面状品質を向上させることができる
が、これに加えてバッキングローラ5のローレット目1
0のピッチを小さくするようにすれば、うず巻曲1jl
11の本数をさらに増やすことができ、これにより面状
品質の一府の向上を図ることができる。
上記のようにして磁気ディスク1の表面1aの研磨がな
されるわけであるが、研磨中に、例えば第4図に示すよ
うに、研磨テープ8と磁気ディスク1の間に異物12が
、研磨テープ8とバッキングローラ5の間に異物13が
挾み込まれることがある。
されるわけであるが、研磨中に、例えば第4図に示すよ
うに、研磨テープ8と磁気ディスク1の間に異物12が
、研磨テープ8とバッキングローラ5の間に異物13が
挾み込まれることがある。
しかしながら、バッキングローラ5の外周面上端部にお
けるローレット目10の研磨テープ8を磁気ディスク1
に圧接する圧接部位が、磁気ディスク1の半径方向外方
に移動するため、異物13は隣り合うローレフト110
間の凹部に、異物12はバッキングローラ5にバックア
ップされて磁気ディスク1に圧接された研磨テープ8の
隣り合う圧接部位間の凹部にそれぞれ挾まれたまま、圧
接部位が磁気ディスク1の半径方向に移動するのに伴っ
て半径方向外方に移動し、研磨テープ8とバッキングロ
ーラ5の間、および研磨テープ8と磁気ディスク1の間
からはじぎ出されることとなる。
けるローレット目10の研磨テープ8を磁気ディスク1
に圧接する圧接部位が、磁気ディスク1の半径方向外方
に移動するため、異物13は隣り合うローレフト110
間の凹部に、異物12はバッキングローラ5にバックア
ップされて磁気ディスク1に圧接された研磨テープ8の
隣り合う圧接部位間の凹部にそれぞれ挾まれたまま、圧
接部位が磁気ディスク1の半径方向に移動するのに伴っ
て半径方向外方に移動し、研磨テープ8とバッキングロ
ーラ5の間、および研磨テープ8と磁気ディスク1の間
からはじぎ出されることとなる。
異物12が挾み込まれてからはじき出されるまでの時間
は最も長くてもローレツ]・目10が磁気ディスク1の
内径から外径まで移動するのに要する時間であるから、
バッキングローラ5が高速回転していることに鑑みれば
、極く短時間であり、異物12の除去は瞬間的になされ
ることとなる。したがって、異物12により磁気ディス
ク1の表面1aに(口が発生することはほとんど考えら
れず、仮に発生したとしても補優かなものであり、この
ような傷は、すでに述べた複数のうず巻曲線11により
形成される研磨軌跡により容易に磨耗、消失することと
なる。異物13についても同様であるが、異物13が研
磨テープ8とバッキングローラ5の隙間の大きさより小
さい場合等には瞬時に除去されないこともあるが、異物
13は直接磁気ディスク1に接触するものではなく、ま
たこれが所定以下の大きさである場合には、図からも明
らかなように、研磨テープ8を突出させて磁気ディスク
1の表面1aに傷をつ(〕るおそれはない。
は最も長くてもローレツ]・目10が磁気ディスク1の
内径から外径まで移動するのに要する時間であるから、
バッキングローラ5が高速回転していることに鑑みれば
、極く短時間であり、異物12の除去は瞬間的になされ
ることとなる。したがって、異物12により磁気ディス
ク1の表面1aに(口が発生することはほとんど考えら
れず、仮に発生したとしても補優かなものであり、この
ような傷は、すでに述べた複数のうず巻曲線11により
形成される研磨軌跡により容易に磨耗、消失することと
なる。異物13についても同様であるが、異物13が研
磨テープ8とバッキングローラ5の隙間の大きさより小
さい場合等には瞬時に除去されないこともあるが、異物
13は直接磁気ディスク1に接触するものではなく、ま
たこれが所定以下の大きさである場合には、図からも明
らかなように、研磨テープ8を突出させて磁気ディスク
1の表面1aに傷をつ(〕るおそれはない。
以上詳述したように、本実施例によれば研磨時における
磁気ディスク1の表面1aの傷の発生を最小限に押える
ことができ、万一発生した傷に対しても容易にこれを磨
耗、消失させることが可能となる。
磁気ディスク1の表面1aの傷の発生を最小限に押える
ことができ、万一発生した傷に対しても容易にこれを磨
耗、消失させることが可能となる。
なお、本実施例においては、第5図に示すような向きの
うず巻曲線11の研磨軌跡を形成させ、かつ第4図に示
すように異物12.13を磁気ディスク1の半径方向外
方にはじき出す場合を想定して、磁気ディスク1および
研磨テープ8の回転方向を第5図に示す向きとしたが、
それぞれ図示と逆向きの回転としても同等の作用、効果
を1りることができるものである。
うず巻曲線11の研磨軌跡を形成させ、かつ第4図に示
すように異物12.13を磁気ディスク1の半径方向外
方にはじき出す場合を想定して、磁気ディスク1および
研磨テープ8の回転方向を第5図に示す向きとしたが、
それぞれ図示と逆向きの回転としても同等の作用、効果
を1りることができるものである。
また、本実施例においては、バッキングローラ5を1本
使用した場合について述べたが、バッキングローラ5を
複数本紀して1枚の磁気ディスク1を複数箇所でrII
l磨するようにすれば、面状品質を一層向上させること
ができる。この場合、追加配置するバッキングローラ5
の回転方向またはそのローレット目の方向を最初のバッ
キングローラ5と逆にすれば、磁気ディスク1の表面1
aに形成されるうず巻曲線11による研磨軌跡を逆向き
のパターンとすることができ、これにより面状品質をよ
り一層向上させることができる。
使用した場合について述べたが、バッキングローラ5を
複数本紀して1枚の磁気ディスク1を複数箇所でrII
l磨するようにすれば、面状品質を一層向上させること
ができる。この場合、追加配置するバッキングローラ5
の回転方向またはそのローレット目の方向を最初のバッ
キングローラ5と逆にすれば、磁気ディスク1の表面1
aに形成されるうず巻曲線11による研磨軌跡を逆向き
のパターンとすることができ、これにより面状品質をよ
り一層向上させることができる。
本実施例に示したバッキングローラ5に代えて第6図に
示すようなバッキングローラ5′を採用づるようにして
もよい。このバッキングローラ5′は、外周面にスパイ
ラル状のスリット14が複数形成されていて、これらス
リット14からエアが噴出されるようになっている。し
たがって、バッキングローラ5′に研磨テープ8が巻き
掛けられた部分においては、スリット14からの噴出エ
アにより研磨テープ8がバッキングローラ5′の半径方
向外方に押圧されて浮上することとなり、バッキングロ
ーラ5′の外周面の上端部においては、スリット14か
らの噴出エアにより研磨テープ8が磁気ディスク1の表
面1aに圧接されることとなる。
示すようなバッキングローラ5′を採用づるようにして
もよい。このバッキングローラ5′は、外周面にスパイ
ラル状のスリット14が複数形成されていて、これらス
リット14からエアが噴出されるようになっている。し
たがって、バッキングローラ5′に研磨テープ8が巻き
掛けられた部分においては、スリット14からの噴出エ
アにより研磨テープ8がバッキングローラ5′の半径方
向外方に押圧されて浮上することとなり、バッキングロ
ーラ5′の外周面の上端部においては、スリット14か
らの噴出エアにより研磨テープ8が磁気ディスク1の表
面1aに圧接されることとなる。
すなわら、エアを噴出するスリット14がバッキングロ
ーラ5′の抑圧部を構成することとなる。このようなバ
ッキングローラ5′を採用することにより、上記実施例
と同等の効果が得られる上、バッキングローラ5′の研
磨テープ8に対する押圧作用がエアによるものゆえ緩や
かになされ、このため研磨された磁気ディスク1の表面
1aの面状品質をさらに向上させることが可能となる。
ーラ5′の抑圧部を構成することとなる。このようなバ
ッキングローラ5′を採用することにより、上記実施例
と同等の効果が得られる上、バッキングローラ5′の研
磨テープ8に対する押圧作用がエアによるものゆえ緩や
かになされ、このため研磨された磁気ディスク1の表面
1aの面状品質をさらに向上させることが可能となる。
第1図は本発明による磁気ディスクのバーニッシュ装置
の一例を示す正面図、 第2図は該装置の斜視図、 第3図は第1図の■−■線所部所面 図4図は第1図の要部詳細断面図、 第5図は第1図のV方向矢視図、 第6図はRHMlのバッキングローラの他の例を示す第
3図と同様の図である。 1・・・磁気ディスク 5.5′・・・バッキ、ングローラ 8・・・研磨テープ 10・・・ローレット目1
4・・・スリット 第3図 第4図
の一例を示す正面図、 第2図は該装置の斜視図、 第3図は第1図の■−■線所部所面 図4図は第1図の要部詳細断面図、 第5図は第1図のV方向矢視図、 第6図はRHMlのバッキングローラの他の例を示す第
3図と同様の図である。 1・・・磁気ディスク 5.5′・・・バッキ、ングローラ 8・・・研磨テープ 10・・・ローレット目1
4・・・スリット 第3図 第4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 磁気ディスクを回転させながら該磁気ディスクの表面を
研磨テープで研磨するバーニッシュ装置であって、 前記磁気ディスクの回転面と略平行な該磁気ディスクの
半径方向に延びる軸を中心に回転する、外周面にスパイ
ラル状の押圧部が設けられたバッキングローラを備え、
このバッキングローラの前記押圧部により前記研磨テー
プを前記磁気ディスクの表面に圧接するようにしてなる
ことを特徴とする磁気ディスクのバーニッシュ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP732987A JPS63174864A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 磁気デイスクのバ−ニツシユ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP732987A JPS63174864A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 磁気デイスクのバ−ニツシユ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63174864A true JPS63174864A (ja) | 1988-07-19 |
Family
ID=11662918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP732987A Pending JPS63174864A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 磁気デイスクのバ−ニツシユ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63174864A (ja) |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP732987A patent/JPS63174864A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2674730B2 (ja) | 半導体ウエハを平面化する装置及び方法、及び研磨パッド | |
| JP4440778B2 (ja) | 改良された研ぎ装置 | |
| TWI415710B (zh) | 磨光裝置及磨光方法 | |
| US4430782A (en) | Apparatus and method for burnishing magnetic disks | |
| US5733181A (en) | Apparatus for polishing the notch of a wafer | |
| JP6204848B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
| US5018311A (en) | Magnetic disk burnishing method and apparatus | |
| JP4135301B2 (ja) | 記録媒体の製造方法と製造装置 | |
| WO2021044735A1 (ja) | 研磨装置 | |
| JP2556790B2 (ja) | ドリル研削装置 | |
| JPS63174864A (ja) | 磁気デイスクのバ−ニツシユ装置 | |
| JPH1133888A (ja) | ウェーハの鏡面面取り装置 | |
| JPH033765A (ja) | 剛性基板の表面処理方法 | |
| JPH1170450A (ja) | 半導体ウェーハの面取り部研磨装置及びその研磨方法 | |
| JPS6038785B2 (ja) | 磁気デイスクパツク清掃装置 | |
| JP7762092B2 (ja) | 基板研磨方法 | |
| JPS6253313B2 (ja) | ||
| JPH11188594A (ja) | 金属管の内面研磨方法 | |
| JPH01268032A (ja) | ウエハ研磨方法および装置 | |
| JPH0624681B2 (ja) | バ−ニツシユ装置 | |
| JPS58181561A (ja) | 研磨装置 | |
| JPH0562174A (ja) | 磁気記録媒体の表面処理装置 | |
| JPH04217458A (ja) | 研削盤用加工面砥石軸 | |
| JPH091463A (ja) | オンラインロール研削用研削体 | |
| JPH08180315A (ja) | 磁気ヘッドの曲面加工方法 |