JPS6253313B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6253313B2 JPS6253313B2 JP8468683A JP8468683A JPS6253313B2 JP S6253313 B2 JPS6253313 B2 JP S6253313B2 JP 8468683 A JP8468683 A JP 8468683A JP 8468683 A JP8468683 A JP 8468683A JP S6253313 B2 JPS6253313 B2 JP S6253313B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- folded
- abrasive
- dust removal
- tapes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 31
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 20
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/04—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces
- B24B21/06—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces involving members with limited contact area pressing the belt against the work, e.g. shoes sweeping across the whole area to be ground
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、磁気デイスク、たとえばフロツピー
デイスクの両面研摩加工方法及びその装置に関す
る。
デイスクの両面研摩加工方法及びその装置に関す
る。
近年、マイクロコンピユータの記録媒体として
フロツピーデイスク等（たとえばマイラー磁気円
盤）の使用が盛んである。
フロツピーデイスク等（たとえばマイラー磁気円
盤）の使用が盛んである。
このフロツピーデイスク（以下単にデイスクと
いう）は、たとえば直径130mmの場合、センタ穴
が内径28mmであるから半径26mm乃至半径58mmの範
囲の両面を研摩加工して製品となる。
いう）は、たとえば直径130mmの場合、センタ穴
が内径28mmであるから半径26mm乃至半径58mmの範
囲の両面を研摩加工して製品となる。
この研摩加工の良否はデイスク自体の性能に影
響すると共にヘツドに対しても影響を及ぼす。
響すると共にヘツドに対しても影響を及ぼす。
この種の従来技術としては、回転するデイスク
の片面に連続移送される研摩テープの折返研摩部
を接触して研摩加工するものであつた。
の片面に連続移送される研摩テープの折返研摩部
を接触して研摩加工するものであつた。
しかし、この従来技術にあつては片面ずつの研
摩加工であるから非能率的であること、研摩テー
プとデイスクとの接触位置が固定的であるから同
一経路の研摩加工によつてスクラツチが生じ易い
こと、研摩テープより脱落した砥粒やその他の塵
埃がデイスクに付着したまま研摩加工されるから
上記スクラツチ及び研摩面の不良が生じ易いとい
う不都合があつた。
摩加工であるから非能率的であること、研摩テー
プとデイスクとの接触位置が固定的であるから同
一経路の研摩加工によつてスクラツチが生じ易い
こと、研摩テープより脱落した砥粒やその他の塵
埃がデイスクに付着したまま研摩加工されるから
上記スクラツチ及び研摩面の不良が生じ易いとい
う不都合があつた。
本発明はこれらの不都合を解消することを目的
とするもので、その特徴とするところは、回転す
るデイスクの一方側の両面を連続移送される一対
の研摩テープの両折返研摩部で挾着しつつ両折返
研摩部を横移動して該デイスクの両面を研摩加工
すると共に、該デイスクの他方側の両面を連続移
送される一対の除塵テープの両折返除塵部で挾着
して該デイスクの両面の脱落砥粒等を除塵するこ
とを特徴とする磁気デイスクの両面研摩加工方法
である。
とするもので、その特徴とするところは、回転す
るデイスクの一方側の両面を連続移送される一対
の研摩テープの両折返研摩部で挾着しつつ両折返
研摩部を横移動して該デイスクの両面を研摩加工
すると共に、該デイスクの他方側の両面を連続移
送される一対の除塵テープの両折返除塵部で挾着
して該デイスクの両面の脱落砥粒等を除塵するこ
とを特徴とする磁気デイスクの両面研摩加工方法
である。
以下、本発明の装置を一実施例の添付図面につ
き説明する。
き説明する。
本装置は、回転するデイスク１を境にして、一
方側には連続移送される一対の研摩テープ２ａ，
２ｂの折返研摩部３ａ，３ｂを対向配設し、他方
側には連続移送される一対の除塵テープ４ａ，４
ｂの折返除塵部５ａ，５ｂを対向配設し、かつ、
該両折返研摩部３ａ，３ｂ及び両折返除塵部５
ａ，５ｂをデイスク１に対して接触離反移動自在
に設け、更に該両折返研摩部３ａ，３ｂと該デイ
スク１に対して横移動自在に設けたことを特徴と
する磁気デイスクの両面研摩加工装置である。
方側には連続移送される一対の研摩テープ２ａ，
２ｂの折返研摩部３ａ，３ｂを対向配設し、他方
側には連続移送される一対の除塵テープ４ａ，４
ｂの折返除塵部５ａ，５ｂを対向配設し、かつ、
該両折返研摩部３ａ，３ｂ及び両折返除塵部５
ａ，５ｂをデイスク１に対して接触離反移動自在
に設け、更に該両折返研摩部３ａ，３ｂと該デイ
スク１に対して横移動自在に設けたことを特徴と
する磁気デイスクの両面研摩加工装置である。
更に実施例につき具体的に説明する。
第１図は要部の平面図、第２図は要部の斜視
図、第３図は研摩テープ部の側面図、第４図は除
塵テープ部の側面図である。
図、第３図は研摩テープ部の側面図、第４図は除
塵テープ部の側面図である。
本実施例のデイスク１の保持機構は、デイスク
１のセンタ穴１ａに嵌入する嵌入杆部６及びデイ
スク１の片面内周部に当接する保持面７を有する
回転軸８と、該嵌入杆部６の逃げ凹部９及びデイ
スク１の他方片面内周部に当接する保持面１０を
有する遊転軸１１とで成り、人為的又は自動的に
デイスク１のセンタ穴１ａを嵌入杆部６に挿入
し、各保持面７，１０でデイスク１の両面を挾着
し、図示しない回転機構によつて回転軸８を回転
し、デイスク１を回転するようにしている。
１のセンタ穴１ａに嵌入する嵌入杆部６及びデイ
スク１の片面内周部に当接する保持面７を有する
回転軸８と、該嵌入杆部６の逃げ凹部９及びデイ
スク１の他方片面内周部に当接する保持面１０を
有する遊転軸１１とで成り、人為的又は自動的に
デイスク１のセンタ穴１ａを嵌入杆部６に挿入
し、各保持面７，１０でデイスク１の両面を挾着
し、図示しない回転機構によつて回転軸８を回転
し、デイスク１を回転するようにしている。
また、本実施例ではデイスク１を境にして移動
テーブル１２ａ，１２ｂを対向配設し、この移動
テーブル１２ａ，１２ｂに図示しない研摩テープ
リール及び連続移送機構、たとえば一対の挾着ロ
ールによるものを配設し、この移動テーブル１２
ａ，１２ｂにブラケツト１３ａ，１３ｂを立設
し、このブラケツト１３ａ，１３ｂに押圧調整機
構１４ａ，１４ｂを配設し、この押圧調整機構１
４ａ，１４ｂにガイド板１５ａ，１５ｂを配設
し、各ガイド板１５ａ，１５ｂに迂回ロール１６
ａ，１６ｂ及び押圧ロール１７を軸架し、前記研
摩テープリールより引出した研摩テープ２ａ，２
ｂを前記迂回ロール１６ａ，１６ｂ及び押圧ロー
ル１７により迂回させて折返研摩部３ａ，３ｂを
形成している。
テーブル１２ａ，１２ｂを対向配設し、この移動
テーブル１２ａ，１２ｂに図示しない研摩テープ
リール及び連続移送機構、たとえば一対の挾着ロ
ールによるものを配設し、この移動テーブル１２
ａ，１２ｂにブラケツト１３ａ，１３ｂを立設
し、このブラケツト１３ａ，１３ｂに押圧調整機
構１４ａ，１４ｂを配設し、この押圧調整機構１
４ａ，１４ｂにガイド板１５ａ，１５ｂを配設
し、各ガイド板１５ａ，１５ｂに迂回ロール１６
ａ，１６ｂ及び押圧ロール１７を軸架し、前記研
摩テープリールより引出した研摩テープ２ａ，２
ｂを前記迂回ロール１６ａ，１６ｂ及び押圧ロー
ル１７により迂回させて折返研摩部３ａ，３ｂを
形成している。
この移動テーブル１２ａ，１２ｂは互いに接近
離反移動自在になつており、かつデイスク１に対
して横移動自在になつている。
離反移動自在になつており、かつデイスク１に対
して横移動自在になつている。
また、除塵テープ４ａ，４ｂにあつても、図示
しない移動テーブル上に除塵テープリール及び連
結移送機構を配設し、この移動テーブルにブラケ
ツト１８ａ，１８ｂを立設し、このブラケツト１
８ａ，１８ｂに押圧調整機構１９ａ，１９ｂを配
設し、この押圧調整機構１９ａ，１９ｂにガイド
板２０ａ，２０ｂを配設し、このガイド板２０
ａ，２０ｂに迂回ロール２１ａ，２１ｂ及び押圧
ロール２２を軸架し、前記除塵テープリールより
引出した除塵テープ４ａ，４ｂを前記迂回ロール
２１ａ，２１ｂ及び押圧ロール２２により迂回さ
せて折返除塵部５ａ，５ｂを形成している。
しない移動テーブル上に除塵テープリール及び連
結移送機構を配設し、この移動テーブルにブラケ
ツト１８ａ，１８ｂを立設し、このブラケツト１
８ａ，１８ｂに押圧調整機構１９ａ，１９ｂを配
設し、この押圧調整機構１９ａ，１９ｂにガイド
板２０ａ，２０ｂを配設し、このガイド板２０
ａ，２０ｂに迂回ロール２１ａ，２１ｂ及び押圧
ロール２２を軸架し、前記除塵テープリールより
引出した除塵テープ４ａ，４ｂを前記迂回ロール
２１ａ，２１ｂ及び押圧ロール２２により迂回さ
せて折返除塵部５ａ，５ｂを形成している。
また、本実施例の研摩テープ２ａ，２ｂは不織
布を使用している。
布を使用している。
本実施例は上記構成であるから、運転を開始す
ると移動テーブル１２ａ，１２ｂ及び図示しない
移動テーブルが第２図のａ矢印方向にデイスク１
に対して前進し、両折返研摩部３ａ，３ｂは回転
するデイスク１の一方側の両面を挾着すると共に
両折返除塵部５ａ，５ｂは回転するデイスク１の
他方側の両面を挾着する。
ると移動テーブル１２ａ，１２ｂ及び図示しない
移動テーブルが第２図のａ矢印方向にデイスク１
に対して前進し、両折返研摩部３ａ，３ｂは回転
するデイスク１の一方側の両面を挾着すると共に
両折返除塵部５ａ，５ｂは回転するデイスク１の
他方側の両面を挾着する。
これによつて、デイスク１の両面は両折返研摩
部３ａ，３ｂの研摩テープ２ａ，２ｂで研摩加工
され、研摩加工による脱落砥粒等は両折返除塵部
５ａ，５ｂの除塵テープ４ａ，４ｂで除塵され
る。
部３ａ，３ｂの研摩テープ２ａ，２ｂで研摩加工
され、研摩加工による脱落砥粒等は両折返除塵部
５ａ，５ｂの除塵テープ４ａ，４ｂで除塵され
る。
かつ、両折返研摩部３ａ，３ｂはデイスク１を
挾着しつつ第２図のｂ矢印方向に横移動し、この
ときにもデイスク１は研摩加工し、両折返研摩部
３ａ，３ｂは第２図の矢印ｃ，ｄを経て、両折返
除塵部５ａ，５ｂはそのまま後退して各々、原位
置に停止する。
挾着しつつ第２図のｂ矢印方向に横移動し、この
ときにもデイスク１は研摩加工し、両折返研摩部
３ａ，３ｂは第２図の矢印ｃ，ｄを経て、両折返
除塵部５ａ，５ｂはそのまま後退して各々、原位
置に停止する。
本発明は上述の如く、回転するデイスク１の両
面を両折返研摩部３ａ，３ｂの研摩テープ２ａ，
２ｂで挾着して研摩加工するから、研摩能率を向
上することができると共に、両折返研摩部３ａ，
３ｂはデイスク１を挾着しつつ横移動して研摩加
工するから、デイスク１には、デイスク１自体の
回転運動、研摩テープ２ａ，２ｂの移送運動、研
摩テープ２ａ，２ｂの横移動運動の３運動の組合
せによる複合研摩作用が生じ、それだけ良好な研
摩加工ができる。更に、デイスク１両面を両折返
除塵部５ａ，５ｂの除塵テープ４ａ，４ｂが挾着
して脱落砥粒等を付着除去し、除塵作用をいとな
んでいるから、当該脱落砥粒等によスクラツチの
発生が防止でき、一層良好な研摩加工ができる。
面を両折返研摩部３ａ，３ｂの研摩テープ２ａ，
２ｂで挾着して研摩加工するから、研摩能率を向
上することができると共に、両折返研摩部３ａ，
３ｂはデイスク１を挾着しつつ横移動して研摩加
工するから、デイスク１には、デイスク１自体の
回転運動、研摩テープ２ａ，２ｂの移送運動、研
摩テープ２ａ，２ｂの横移動運動の３運動の組合
せによる複合研摩作用が生じ、それだけ良好な研
摩加工ができる。更に、デイスク１両面を両折返
除塵部５ａ，５ｂの除塵テープ４ａ，４ｂが挾着
して脱落砥粒等を付着除去し、除塵作用をいとな
んでいるから、当該脱落砥粒等によスクラツチの
発生が防止でき、一層良好な研摩加工ができる。
以上、所期の目的を充分達成することができ
る。
る。
図面は本発明の装置の一実施例を示すもので、
第１図は要部の平面図、第２図は要部の斜視図、
第３図は研摩テープ部の側面図、第４図は除塵テ
ープ部の側面図である。 １……デイスク、２ａ，２ｂ……研摩テープ、
３ａ，３ｂ……折返研摩部、４ａ，４ｂ……除塵
テープ、５ａ，５ｂ……折返除塵部。
第１図は要部の平面図、第２図は要部の斜視図、
第３図は研摩テープ部の側面図、第４図は除塵テ
ープ部の側面図である。 １……デイスク、２ａ，２ｂ……研摩テープ、
３ａ，３ｂ……折返研摩部、４ａ，４ｂ……除塵
テープ、５ａ，５ｂ……折返除塵部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 回転するデイスクの一方側の両面を連続移送
される一対の研摩テープの両折返研摩部で挾着し
つつ両折返研摩部を横移動して該デイスクの両面
を研摩加工すると共に、該デイスクの他方側の両
面を連続移送される一対の除塵テープの両折返除
塵部で挾着して該デイスクの両面の脱落砥粒等を
除塵することを特徴とする磁気デイスクの両面研
摩加工方法。 ２ 回転するデイスクを境にして、一方側には連
続移送される一対の研摩テープの折返研摩部を対
向配設し、他方側には連続移送される一対の除塵
テープの折返除塵部を対向配設し、かつ、該両折
返研摩部及び両折返除塵部をデイスクに対して接
触離反移動自在に設け、更に該両折返研摩部を該
デイスクに対して横移動自在に設けたことを特徴
とする磁気デイスクの両面研摩加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8468683A JPS59209760A (ja) | 1983-05-13 | 1983-05-13 | 磁気ディスクの両面研摩加工方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8468683A JPS59209760A (ja) | 1983-05-13 | 1983-05-13 | 磁気ディスクの両面研摩加工方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59209760A JPS59209760A (ja) | 1984-11-28 |
| JPS6253313B2 true JPS6253313B2 (ja) | 1987-11-10 |
Family
ID=13837560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8468683A Granted JPS59209760A (ja) | 1983-05-13 | 1983-05-13 | 磁気ディスクの両面研摩加工方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59209760A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6171961A (ja) * | 1984-09-12 | 1986-04-12 | Techno Kk | 円板体の両面処理機 |
| DE3445001A1 (de) * | 1984-12-10 | 1986-06-19 | Hitachi Zosen Corp., Osaka | Verfahren zum hochglanzpolieren eines scheibenfoermigen werkstuecks |
| JPS61219562A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-29 | Techno Kk | 円板体の両面処理機 |
| JPH0437704Y2 (ja) * | 1989-04-11 | 1992-09-04 |
-
1983
- 1983-05-13 JP JP8468683A patent/JPS59209760A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59209760A (ja) | 1984-11-28 |
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