JPS6317563B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6317563B2 JPS6317563B2 JP2450084A JP2450084A JPS6317563B2 JP S6317563 B2 JPS6317563 B2 JP S6317563B2 JP 2450084 A JP2450084 A JP 2450084A JP 2450084 A JP2450084 A JP 2450084A JP S6317563 B2 JPS6317563 B2 JP S6317563B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- drill
- printed board
- holes
- drilling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明はプリント板のスルーホール下孔加工時
に孔位置ずれのない孔明けを行なうことができる
孔明け方法に関するものである。
に孔位置ずれのない孔明けを行なうことができる
孔明け方法に関するものである。
技術の背景
従来より通信装置あるいは電子計算装置などの
電子機器には配線の合理化と部品搭載の合理化の
ために多層プリント板が用いられている。この多
層プリント板には各層間の導体を接続するために
プリント板を貫通した孔の内面にメツキを施した
スルーホールが設けられているが、最近の多層プ
リント板においては電子機器の実装密度の高度化
に伴つてスルーホール数も多くなり、１枚のプリ
ント板に数千から数万も設けられるようになつて
来ている。
電子機器には配線の合理化と部品搭載の合理化の
ために多層プリント板が用いられている。この多
層プリント板には各層間の導体を接続するために
プリント板を貫通した孔の内面にメツキを施した
スルーホールが設けられているが、最近の多層プ
リント板においては電子機器の実装密度の高度化
に伴つてスルーホール数も多くなり、１枚のプリ
ント板に数千から数万も設けられるようになつて
来ている。
従来技術と問題点
このスルーホールの下孔加工には通常高速数値
制御ボール盤が用いられている。一方スルーホー
ルの下孔は直径が0.3〜0.5mmと細く、且つその孔
位置の要求精度は、このため多数の孔加工ではあ
る確率で孔位置ずれが発生する。従来この孔位置
ずれを検査するためには全孔を加工した後で孔位
置検査用フイルムを当てて見るといつた手段しか
なく多数の孔を検査するためには多大な工数を要
するといつた問題があつた。
制御ボール盤が用いられている。一方スルーホー
ルの下孔は直径が0.3〜0.5mmと細く、且つその孔
位置の要求精度は、このため多数の孔加工ではあ
る確率で孔位置ずれが発生する。従来この孔位置
ずれを検査するためには全孔を加工した後で孔位
置検査用フイルムを当てて見るといつた手段しか
なく多数の孔を検査するためには多大な工数を要
するといつた問題があつた。
発明の目的
本発明は上記従来の問題点に鑑み、プリント板
のスルーホール下孔加工において許容値以上の孔
位置ずれを防止したプリント板の孔明け方法を提
供することを目的とするものである。
のスルーホール下孔加工において許容値以上の孔
位置ずれを防止したプリント板の孔明け方法を提
供することを目的とするものである。
発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、プリント板
のスルーホール下孔加工時に該被加工プリント板
の孔明け所定位置に対応した位置に該孔の位置ず
れが許容される範囲を除去した孔を設けた金属板
又は絶縁板よりなるドリル破壊用プレートを被加
工プリント板の上に載置し、ドリルにより孔明け
することを特徴とするプリント板の孔明け方法を
提供することによつて達成される。
のスルーホール下孔加工時に該被加工プリント板
の孔明け所定位置に対応した位置に該孔の位置ず
れが許容される範囲を除去した孔を設けた金属板
又は絶縁板よりなるドリル破壊用プレートを被加
工プリント板の上に載置し、ドリルにより孔明け
することを特徴とするプリント板の孔明け方法を
提供することによつて達成される。
発明の実施例
以下、本発明実施例を図面によつて詳述する。
第１図は本発明によるプリント板の孔明け方法
を説明するための図である。同図において、１は
ドリル、２はドリル破壊用プレート、３は絶縁物
又はエントリーメタル、４は被加工プリント板を
それぞれ示している。
を説明するための図である。同図において、１は
ドリル、２はドリル破壊用プレート、３は絶縁物
又はエントリーメタル、４は被加工プリント板を
それぞれ示している。
本実施例は先ずドリル破壊用プレート２を準備
する。このドリル破壊用プレート２は被加工プリ
ント板の孔明け位置に対応した位置に孔明けした
金属板又は絶縁板であつて、その孔２ａは直径Ｄ
を所定の孔径ｄ（即ちドリル径）に位置ずれの許
容値を加えたものとし、エツチング又はドリリン
グ等により穿孔される。次にこのドリル破壊用プ
レート２を被加工プリント板４の上に位置合わせ
して載置する。この際被加工プリント板４への損
傷を防ぐためドリル破壊用プレート２との間に絶
縁物又はエントリーメタル３を挿入すると良い。
次いでこのような状態でドリル１によつて孔明け
を行なうのである。
する。このドリル破壊用プレート２は被加工プリ
ント板の孔明け位置に対応した位置に孔明けした
金属板又は絶縁板であつて、その孔２ａは直径Ｄ
を所定の孔径ｄ（即ちドリル径）に位置ずれの許
容値を加えたものとし、エツチング又はドリリン
グ等により穿孔される。次にこのドリル破壊用プ
レート２を被加工プリント板４の上に位置合わせ
して載置する。この際被加工プリント板４への損
傷を防ぐためドリル破壊用プレート２との間に絶
縁物又はエントリーメタル３を挿入すると良い。
次いでこのような状態でドリル１によつて孔明け
を行なうのである。
この孔明け時に、ドリル１が位置ずれの許容範
囲内にあるならば、ドリル１はドリル破壊用プレ
ート２の孔２ａを通過し被加工プリント板４を孔
明けする。もしドリル１が位置ずれの許容範囲以
上に位置ずれしているときは、ドリル１の先端が
ドリル破壊用プレート２の孔２ａに接触してドリ
ル自身を折損させ、被加工プリント板４への孔明
けは行なわない。従つて位置ずれの許容範囲を越
えた孔は明けられないことになる。
囲内にあるならば、ドリル１はドリル破壊用プレ
ート２の孔２ａを通過し被加工プリント板４を孔
明けする。もしドリル１が位置ずれの許容範囲以
上に位置ずれしているときは、ドリル１の先端が
ドリル破壊用プレート２の孔２ａに接触してドリ
ル自身を折損させ、被加工プリント板４への孔明
けは行なわない。従つて位置ずれの許容範囲を越
えた孔は明けられないことになる。
発明の効果
以上、詳細に説明したように、本発明のプリン
ト板の孔明け方法は位置ずれ許容範囲を越えて位
置ずれしたドリルを破壊するドリル破壊用プレー
トを用いることにより、被加工プリント板に許容
値以上の位置ずれした孔を明けることを防止可能
とするといつた効果大なるものである。
ト板の孔明け方法は位置ずれ許容範囲を越えて位
置ずれしたドリルを破壊するドリル破壊用プレー
トを用いることにより、被加工プリント板に許容
値以上の位置ずれした孔を明けることを防止可能
とするといつた効果大なるものである。
第１図は本発明によるプリント板の孔明け方法
を説明するための図である。 図面において、１はドリル、２はドリル破壊用
プレート、３は絶縁物又はエントリーメタル、４
は被加工プリント板をそれぞれ示す。
を説明するための図である。 図面において、１はドリル、２はドリル破壊用
プレート、３は絶縁物又はエントリーメタル、４
は被加工プリント板をそれぞれ示す。
Claims (1)
- １ プリント板のスルーホール下孔加工時に該被
加工プリント板の孔明け所定位置に対応した位置
に該孔の位置ずれが許容される範囲を除去した孔
を設けた金属板又は絶縁板よりなるドリル破壊用
プレートを被加工プリント板の上に載置し、ドリ
ルにより孔明けすることを特徴とするプリント板
の孔明け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2450084A JPS60180707A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | プリント板の孔明け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2450084A JPS60180707A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | プリント板の孔明け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60180707A JPS60180707A (ja) | 1985-09-14 |
| JPS6317563B2 true JPS6317563B2 (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=12139903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2450084A Granted JPS60180707A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | プリント板の孔明け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60180707A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0286998A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | 送風機 |
-
1984
- 1984-02-14 JP JP2450084A patent/JPS60180707A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0286998A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | 送風機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60180707A (ja) | 1985-09-14 |
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