JPS63178185A - 接着剤 - Google Patents
接着剤Info
- Publication number
- JPS63178185A JPS63178185A JP910487A JP910487A JPS63178185A JP S63178185 A JPS63178185 A JP S63178185A JP 910487 A JP910487 A JP 910487A JP 910487 A JP910487 A JP 910487A JP S63178185 A JPS63178185 A JP S63178185A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- vinyl
- component
- acetal
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 30
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 22
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- -1 vinyl acetal Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 claims abstract 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N n-butyl methyl ketone Natural products CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 abstract 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 3
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N valeric aldehyde Natural products CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 2
- 238000006359 acetalization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004822 Hot adhesive Substances 0.000 description 1
- WTDHULULXKLSOZ-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine hydrochloride Chemical compound Cl.ON WTDHULULXKLSOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 235000002597 Solanum melongena Nutrition 0.000 description 1
- 244000061458 Solanum melongena Species 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000013040 bath agent Substances 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- FTVNBKXONCDBRO-UHFFFAOYSA-N ethenyl acetate;gold Chemical compound [Au].CC(=O)OC=C FTVNBKXONCDBRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント回路用胴貼積層板に主として使用され
る接着剤に関する。
る接着剤に関する。
従来、一般に最も広く用いられているプリント回路用胴
貼積層板は鋼箔に接着剤t−塗布し、これを各種合成樹
脂積層板に接層せしめて、胴貼積層板を作成した後、回
路以外の不要の銅をエツチングにより除去して得られて
いた。
貼積層板は鋼箔に接着剤t−塗布し、これを各種合成樹
脂積層板に接層せしめて、胴貼積層板を作成した後、回
路以外の不要の銅をエツチングにより除去して得られて
いた。
そして上記の鋼貼積層板を作成する除用いる接着剤は主
としてフェノール樹脂とポリビニルアセタール樹脂から
なるもの、あるいはこれら樹脂に更にエポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂等を添mしたもの等が提唱されているが、更
に熱時接着力、半田耐熱等の性能が不十分であった。
としてフェノール樹脂とポリビニルアセタール樹脂から
なるもの、あるいはこれら樹脂に更にエポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂等を添mしたもの等が提唱されているが、更
に熱時接着力、半田耐熱等の性能が不十分であった。
これを改良するために特公昭59−17144号会報に
てポリビニルアセタール自体を改良する方法として重合
度1500〜2500のアセトアセタール−ブチルアセ
タール混合ポリビニルアセタールであって、アセトアセ
タール部分とブチルアセタール部分との割合が重量比で
3=7〜7:3であジビニルアルコール部分が14〜2
1重量係、ぎ葉受アセテート部分が3][、童%未満で
あるポリビニルアセタールを用いることにょシ接着強度
及び半田耐熱が向上することが知られている。
てポリビニルアセタール自体を改良する方法として重合
度1500〜2500のアセトアセタール−ブチルアセ
タール混合ポリビニルアセタールであって、アセトアセ
タール部分とブチルアセタール部分との割合が重量比で
3=7〜7:3であジビニルアルコール部分が14〜2
1重量係、ぎ葉受アセテート部分が3][、童%未満で
あるポリビニルアセタールを用いることにょシ接着強度
及び半田耐熱が向上することが知られている。
しかしながら、近年電子工業技術の進歩はめざましく、
それに伴ない、プリント配線板に関しても、回路の高密
度化、高性能化を中心とした質的改革が進み、回路幅な
らびにその間隔は益々狭小化され、また、生産性向上の
面から高温半田付の方向へ進展し、このため、特に、半
田耐熱性及び熱時接着力において、従来の接着剤よシも
更に優れた接着剤が強く望まれている。
それに伴ない、プリント配線板に関しても、回路の高密
度化、高性能化を中心とした質的改革が進み、回路幅な
らびにその間隔は益々狭小化され、また、生産性向上の
面から高温半田付の方向へ進展し、このため、特に、半
田耐熱性及び熱時接着力において、従来の接着剤よシも
更に優れた接着剤が強く望まれている。
本発明はかかる点を考慮して上記諸性能において従来の
接着剤よシもさらに一段と優れた性能をもつ接着剤を提
供するものである。
接着剤よシもさらに一段と優れた性能をもつ接着剤を提
供するものである。
本発明は、ビニルアルコール部分・が14〜45Xt%
、ビニルアセテート部分が0〜6重量係葉受シがビニル
アセタール部分で、該ビニルアセタール部分のホルムア
セタール:アセトアセタール:ブチルアセタールが、重
量比で0〜10:100〜70:0〜20の重量平均分
子ff15万〜20万、ビカット軟化点95°C以上の
ポリビニルアセタールを主成分とする接着剤である。
、ビニルアセテート部分が0〜6重量係葉受シがビニル
アセタール部分で、該ビニルアセタール部分のホルムア
セタール:アセトアセタール:ブチルアセタールが、重
量比で0〜10:100〜70:0〜20の重量平均分
子ff15万〜20万、ビカット軟化点95°C以上の
ポリビニルアセタールを主成分とする接着剤である。
本発明で1量平均分子量が20万を越えると接着剤組成
物の粘度が高く実用的でない。5万未満では接着強度・
半田耐熱が低下する。
物の粘度が高く実用的でない。5万未満では接着強度・
半田耐熱が低下する。
ビニルアルコール部分はことごとくアセタール化する必
要はなく、ポリビニルアセタール中の残存ヒドロキシル
基は接着剤組成物に配合するフェノール樹脂等の熱硬化
性樹脂中のメチロール基と反応し、硬化するので残存ビ
ニルアルコール部分が14′i量係未満であるとヒドロ
キシル基が不足し硬化しがたく、耐熱性も低下する。ま
九残存ビニルアルコール部分が45重量%を越えると有
機溶剤に対する溶解性が低下し使用困難になる。
要はなく、ポリビニルアセタール中の残存ヒドロキシル
基は接着剤組成物に配合するフェノール樹脂等の熱硬化
性樹脂中のメチロール基と反応し、硬化するので残存ビ
ニルアルコール部分が14′i量係未満であるとヒドロ
キシル基が不足し硬化しがたく、耐熱性も低下する。ま
九残存ビニルアルコール部分が45重量%を越えると有
機溶剤に対する溶解性が低下し使用困難になる。
ビニルアセテート部分は6重量%を越えると浴剤への溶
解性は良くなるが熱安定性が悪く好ましくない。したが
って原料としては、市販の完全ケン化ポリビニルアルコ
ールを使用してビニルアセテート部分が6!量係以下と
なるように部分ケン化ポリビニルアルコールに混合して
用いても良い。
解性は良くなるが熱安定性が悪く好ましくない。したが
って原料としては、市販の完全ケン化ポリビニルアルコ
ールを使用してビニルアセテート部分が6!量係以下と
なるように部分ケン化ポリビニルアルコールに混合して
用いても良い。
ビニルアセタール部分のうちホルムアセタールの重量比
率が10を越えると浴剤への#解性が悪くな9使用が困
難となる。アセトアセタールの重量比率が70未満、ブ
チルアセタールの重量比率が20t−越えると耐熱性が
低下し、ビカット軟化点も95°C未満とな多熱時のビ
ール強度及び半田耐熱性が劣る。
率が10を越えると浴剤への#解性が悪くな9使用が困
難となる。アセトアセタールの重量比率が70未満、ブ
チルアセタールの重量比率が20t−越えると耐熱性が
低下し、ビカット軟化点も95°C未満とな多熱時のビ
ール強度及び半田耐熱性が劣る。
久に、本発明接着剤の主成分となるポリビニルアセター
ルを製造する一般的方法を説明する。酢酸ビニルの重合
は通常行なわれている溶液貞合法、懸濁重合法、塊状1
合法、いずれの方法でも実施できるが、製造の容易さを
考慮すると溶液重合が好ましい。この方法は任意の1合
溶媒中に酢酸ビニル金適量仕込み重合開始剤を添加して
加温すればよい。このようにして得られたポリ酢酸ビニ
ルから該重合体ケン化物のアセタール化物を得る方法と
しては、公知の方法で該重合体をケン化後、さらに酸触
媒の存在下、アルデヒドと反応させて二段で行なう方法
と該重合体を酸触媒の存在下にアルデヒドと反応させ、
ケン化とアセタール化を一段で行なう方法等任意の方法
で製造可能である。
ルを製造する一般的方法を説明する。酢酸ビニルの重合
は通常行なわれている溶液貞合法、懸濁重合法、塊状1
合法、いずれの方法でも実施できるが、製造の容易さを
考慮すると溶液重合が好ましい。この方法は任意の1合
溶媒中に酢酸ビニル金適量仕込み重合開始剤を添加して
加温すればよい。このようにして得られたポリ酢酸ビニ
ルから該重合体ケン化物のアセタール化物を得る方法と
しては、公知の方法で該重合体をケン化後、さらに酸触
媒の存在下、アルデヒドと反応させて二段で行なう方法
と該重合体を酸触媒の存在下にアルデヒドと反応させ、
ケン化とアセタール化を一段で行なう方法等任意の方法
で製造可能である。
特に好ましいのは前者の方法であ夛、よシ具体的には該
重合体溶液にアルカリ金属の水酸化物等を加えケン化し
て該重合体ケン化物を得る。さらに該重合体ケン化物を
水に溶解させるか、メタノール、エタノールなどのアル
コール系の溶媒中に分散させた後塩酸や硫酸などの酸触
媒存在下にアルデヒドを一括しであるいは少量づつ又は
段階的に添加して所定のアセタール化度に達した時点で
中和剤を添加し反応を中止させる。中和剤としてはモノ
エタノールアミン、ジェタノールアミン等のアミン化合
物の他、アルカリ金属、アルカリ土類金属等の水酸化物
等が使用されるが、プリント基板の電気特性に及ぼす影
響等を考慮してアミン化合物が好しい。
重合体溶液にアルカリ金属の水酸化物等を加えケン化し
て該重合体ケン化物を得る。さらに該重合体ケン化物を
水に溶解させるか、メタノール、エタノールなどのアル
コール系の溶媒中に分散させた後塩酸や硫酸などの酸触
媒存在下にアルデヒドを一括しであるいは少量づつ又は
段階的に添加して所定のアセタール化度に達した時点で
中和剤を添加し反応を中止させる。中和剤としてはモノ
エタノールアミン、ジェタノールアミン等のアミン化合
物の他、アルカリ金属、アルカリ土類金属等の水酸化物
等が使用されるが、プリント基板の電気特性に及ぼす影
響等を考慮してアミン化合物が好しい。
本発明の接着剤を製造するにはフェノール系樹脂、アミ
ノ系樹脂、エポキシ系樹脂、イソシアネート、可溶性ポ
リウレタン等公知の接着剤成分を選び溶剤に溶解する。
ノ系樹脂、エポキシ系樹脂、イソシアネート、可溶性ポ
リウレタン等公知の接着剤成分を選び溶剤に溶解する。
溶剤としてはアセトン、メテルエチルクトン等のケトン
類、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコー
ル類及びトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系のも
のがあり、これらヲ茄工条件に適合させ、混合溶剤とし
て使用している。
類、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコー
ル類及びトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系のも
のがあり、これらヲ茄工条件に適合させ、混合溶剤とし
て使用している。
フェノール系樹脂とは可溶性フェノール・ホルマリン樹
脂で、ノボラック型よりレゾール型が一般的である。ま
た変性フェノール樹脂も含まれる。
脂で、ノボラック型よりレゾール型が一般的である。ま
た変性フェノール樹脂も含まれる。
アミン系樹脂としてはメラミン樹脂、尿素樹脂及びメチ
ル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂等の変性メラ
ミン樹脂も用いられる。エポキシ系樹脂としてはぎスフ
エノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等
が挙げられる。
ル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂等の変性メラ
ミン樹脂も用いられる。エポキシ系樹脂としてはぎスフ
エノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等
が挙げられる。
使用する他の接着剤成分及び配合比について特に限定は
ないが、望ましい配合としては、などである。
ないが、望ましい配合としては、などである。
その他、必要に応じ、酸化防止剤、その他の添加剤を適
宜配合することができる。
宜配合することができる。
以下実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
実施例中係及び部は重量規準である。
製造例(ポリビニルアセタール樹脂の製造)攪拌機、還
流冷却器、滴下装置および温度計をつけた反応器内にメ
タノール2500部、酢酸ビニル7500部、1合開始
剤としてα、α′−アゾビスインブチロニトリル0.0
6部を投入する。窒素気流下に系内金攪拌しながら温度
を上昇させ、重合を開始させる。系内の固形分濃度が5
0%になる時点で温度を下げて重合を停止させ、未反応
のモノマーを除去して重合体のメタノール溶液を得た。
流冷却器、滴下装置および温度計をつけた反応器内にメ
タノール2500部、酢酸ビニル7500部、1合開始
剤としてα、α′−アゾビスインブチロニトリル0.0
6部を投入する。窒素気流下に系内金攪拌しながら温度
を上昇させ、重合を開始させる。系内の固形分濃度が5
0%になる時点で温度を下げて重合を停止させ、未反応
のモノマーを除去して重合体のメタノール溶液を得た。
次に、メタノールで樹脂濃度を25%に調整した該重合
体溶液℃00部を40℃に保ち、攪拌下、水酸化ナトリ
ウム41.9部を含むメタノール溶液を加えてケン化物
を析出させる。これを粉砕・洗浄後、80℃気流中で乾
燥して750部の白色粉末状のポリビニルアルコールt
anた。
体溶液℃00部を40℃に保ち、攪拌下、水酸化ナトリ
ウム41.9部を含むメタノール溶液を加えてケン化物
を析出させる。これを粉砕・洗浄後、80℃気流中で乾
燥して750部の白色粉末状のポリビニルアルコールt
anた。
次に、攪拌機、還流冷却器及び温度計をつけた反応器内
にメタノール470部、35%塩酸10部を仕込みさら
に、該ポリビニルアルコール100部を攪拌しながら添
加した。久いでこれにアセトアルデヒド130部とブチ
ルアルデヒド5部を添加し、温度65゛Cで6時間反応
させた。反応終了後冷却しモノエタノールアミン4部を
添加し中和した。これを水よシ析出させ、水洗・乾燥し
ポリビニルアセタール(1)ヲ得た。
にメタノール470部、35%塩酸10部を仕込みさら
に、該ポリビニルアルコール100部を攪拌しながら添
加した。久いでこれにアセトアルデヒド130部とブチ
ルアルデヒド5部を添加し、温度65゛Cで6時間反応
させた。反応終了後冷却しモノエタノールアミン4部を
添加し中和した。これを水よシ析出させ、水洗・乾燥し
ポリビニルアセタール(1)ヲ得た。
重合時のモノマー量・、モノマーと溶剤との比率及び重
合開始剤量t−調節し、上記と同様に酢酸ビニル重合体
を得た。該1合体をケン化及びホルムアルデヒド、アセ
トアルデヒド、ブチルアルデヒド5部イてアセタール化
を行ない表記域のポリビニルアセタール(■〜X)t−
製造した。物性を表に示す。
合開始剤量t−調節し、上記と同様に酢酸ビニル重合体
を得た。該1合体をケン化及びホルムアルデヒド、アセ
トアルデヒド、ブチルアルデヒド5部イてアセタール化
を行ない表記域のポリビニルアセタール(■〜X)t−
製造した。物性を表に示す。
接着剤の製造例
ポリぎニルアセタールs、o !i’i有機溶剤〔メチ
ルエチルケトン/メタノール/キシレン/トルエン−5
0/17/17/17]i量比〕72gに溶解後フェノ
ール樹脂溶液(群栄化学工業■製商品名rPL−220
5J )20gを混合し接着剤とした。
ルエチルケトン/メタノール/キシレン/トルエン−5
0/17/17/17]i量比〕72gに溶解後フェノ
ール樹脂溶液(群栄化学工業■製商品名rPL−220
5J )20gを混合し接着剤とした。
試験片の作成例
前述の接着剤全銅箔(厚さ65μm)のマットサイドに
30〜35g/’712(固形分換算)塗布し、室温で
30分乾燥後、140°03分間熱風乾燥機内で乾燥し
て接着剤付銅箔を作成した。これを数枚重ねたフェノー
ル樹脂含浸紙の上にのせ、1℃℃、75 kll /
cm2の条件で1時間辺熱圧着して鋼張積層板を作り、
25X1001111に切断して試験片を得た。この試
験片を用いて接着強度及び半田耐熱性を測定した。結果
全表に示す。
30〜35g/’712(固形分換算)塗布し、室温で
30分乾燥後、140°03分間熱風乾燥機内で乾燥し
て接着剤付銅箔を作成した。これを数枚重ねたフェノー
ル樹脂含浸紙の上にのせ、1℃℃、75 kll /
cm2の条件で1時間辺熱圧着して鋼張積層板を作り、
25X1001111に切断して試験片を得た。この試
験片を用いて接着強度及び半田耐熱性を測定した。結果
全表に示す。
測定法
■ポリビニルアセタール組成
Oぎニルアルコール部分はJIS x −6728ポリ
ビニルブチラール試験方法(5,5,2)によつ九。
ビニルブチラール試験方法(5,5,2)によつ九。
・ ビニルアセテート部分の定量は強アルカリ中でエス
テル結合金切断し、中和後ガスクロマトグラフィー法に
より遊離の酢酸を定量して求めた。
テル結合金切断し、中和後ガスクロマトグラフィー法に
より遊離の酢酸を定量して求めた。
0 アセタール部分の全重量釜は100−(Wニルアル
コール部分>−(’ニルアセf−HtB分)よシ求める
。ブチルアセタール又はホルムアセタールとアセトアセ
タールの重量比率は、アセタール部分を塩酸ヒげロキシ
ルアミンで分解した後系内を酸性にした後ガスクロマト
グラフィー法によりブチルアルデヒド又はホルムアルデ
ヒドとアセトアルデヒドの重量比を求める。
コール部分>−(’ニルアセf−HtB分)よシ求める
。ブチルアセタール又はホルムアセタールとアセトアセ
タールの重量比率は、アセタール部分を塩酸ヒげロキシ
ルアミンで分解した後系内を酸性にした後ガスクロマト
グラフィー法によりブチルアルデヒド又はホルムアルデ
ヒドとアセトアルデヒドの重量比を求める。
■重量平均分子量
次の条件によった。
機 ’a : 東洋WII!lr、c 802 A /
s検出器:Rエ カラム:G■62本流 量:
1.QR1/分、圧 カニ 69 kg/cIn”注入
量:500μ! 濃 度:0.1%溶 剤: THF
カラム温度:38°C■ビカット軟化点 ポリビニルアセタールの粉末からホットプレス(5ki
p/am”e 1℃°C910分)で厚さ約6nのフ
ィルムを作成し、JIS K 7206の方法で測定し
た。
s検出器:Rエ カラム:G■62本流 量:
1.QR1/分、圧 カニ 69 kg/cIn”注入
量:500μ! 濃 度:0.1%溶 剤: THF
カラム温度:38°C■ビカット軟化点 ポリビニルアセタールの粉末からホットプレス(5ki
p/am”e 1℃°C910分)で厚さ約6nのフ
ィルムを作成し、JIS K 7206の方法で測定し
た。
■溶剤溶解性
エタノール/トルエン(〆重量比)への溶解性を目視に
よシ、次の基準で判定した。
よシ、次の基準で判定した。
O:常温可溶
Δ:30〜40℃茄温によジ溶解
×: I でも溶解せず。
■半田耐熱性
、yrs c −6481によった。
■常態接着強度
、yxs c −6481によった(引張速度500/
分)。
分)。
■熱時接着強度
JIS C−6481によった(引張速度50m/分)
。
。
■接着剤の安定性
1日放置後、常温でB型粘度計によシ測定した。
○:500〜20 D Ocp
Δ:2000越〜5000 cp
X : 5000 cp <
〔発明の効果〕
本発明接着剤に、主成分としてボリケニルアセタール樹
脂を用いることによシ、プリント回路胴貼積層板の熱時
接層強度及び半田耐熱性を向上させることができる。
脂を用いることによシ、プリント回路胴貼積層板の熱時
接層強度及び半田耐熱性を向上させることができる。
Claims (1)
- ビニルアルコール部分が14〜45重量%、ビニルアセ
テート部分が0〜6重量%、残りがビニルアセタール部
分で、該ビニルアセタール部分のホルムアセタール:ア
セトアセタール:ブチルアセタールが、重量比で0〜1
0:100〜70:0〜20の重量平均分子量5万〜2
0万、ビカット軟化点95℃以上のポリビニルアセター
ルを主成分とする接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP910487A JPS63178185A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP910487A JPS63178185A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63178185A true JPS63178185A (ja) | 1988-07-22 |
Family
ID=11711320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP910487A Pending JPS63178185A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63178185A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63301208A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤用ポリビニルアセタ−ル樹脂 |
| JPH0381382A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用接着剤 |
| JP2001115115A (ja) * | 1999-10-21 | 2001-04-24 | Lintec Corp | 粘着シート |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527342A (en) * | 1978-08-16 | 1980-02-27 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive composition |
| JPS573802A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Polyvinyl acetal for adhesive |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP910487A patent/JPS63178185A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527342A (en) * | 1978-08-16 | 1980-02-27 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive composition |
| JPS573802A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Polyvinyl acetal for adhesive |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63301208A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤用ポリビニルアセタ−ル樹脂 |
| JPH0381382A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用接着剤 |
| JP2001115115A (ja) * | 1999-10-21 | 2001-04-24 | Lintec Corp | 粘着シート |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013072027A (ja) | 硬化剤組成物、絶縁接着層用樹脂組成物及び硬化剤組成物の製造方法 | |
| JPH11279376A (ja) | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板 | |
| JPS63178185A (ja) | 接着剤 | |
| JP2898809B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2659298B2 (ja) | 接着剤用ポリビニルアセタール樹脂及び該ポリビニルアセタール樹脂を用いた接着剤組成物 | |
| JP2536833B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPH09124734A (ja) | ポリビニルアセタール樹脂の製造方法、ポリビニルアセタール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂を用いた接着剤組成物 | |
| JPS5917145B2 (ja) | 接着剤 | |
| JPS63301208A (ja) | 接着剤用ポリビニルアセタ−ル樹脂 | |
| JP2922259B2 (ja) | ボリビニルアセトアセタール樹脂、その製造方法および接着剤組成物 | |
| JPS5917146B2 (ja) | 接着剤 | |
| JP3113306B2 (ja) | ポリビニルアセタール樹脂及びそれを含有する接着剤 | |
| JPS5917144B2 (ja) | 接着剤 | |
| EP3778821B1 (en) | Epoxy adhesive composition | |
| JPH0778097B2 (ja) | 接着剤用ポリビニルアセタール樹脂の製造方法 | |
| JPH09235349A (ja) | エポキシ樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ 、及びこのプリプレグを用いた積層板 | |
| JP4426176B2 (ja) | フェノール樹脂系接着剤組成物 | |
| JP2602524B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPH0816212B2 (ja) | 接着剤用ポリビニルアセタール樹脂 | |
| JPH04225086A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP2880628B2 (ja) | 金属張積層板用接着剤 | |
| JPS60371B2 (ja) | 樹脂溶液の製法 | |
| JPH0834961A (ja) | ポリビニルアセタール樹脂及び該ポリビニルアセタール樹脂を用いた接着剤組成物 | |
| JPH0713095B2 (ja) | 接着剤用ポリビニルアセタール樹脂 | |
| JP3252730B2 (ja) | フェノール樹脂組成物の製造方法 |