JPS63178423A - 電気接点の製造方法 - Google Patents
電気接点の製造方法Info
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- JPS63178423A JPS63178423A JP1162187A JP1162187A JPS63178423A JP S63178423 A JPS63178423 A JP S63178423A JP 1162187 A JP1162187 A JP 1162187A JP 1162187 A JP1162187 A JP 1162187A JP S63178423 A JPS63178423 A JP S63178423A
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- plating layer
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Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気接点の製造方法に関し、特にリードスイッ
チ接点の製造方法に関する。
チ接点の製造方法に関する。
電気接点特にリードスイッチ接点に使用する金属はＲｈ
、Ｒｕなとの白金系金属が一般的であるが、白金系金属
は高価であるため使用量を減らす必要がある。このため
、たとえば白金系金属の下層にＣｕめっきを施すことが
考えられる。これを最も簡単な構成で実現する場合、鉄
−ニッケル（Ｆｅ−Ｎｉ）合金から成るリードスイッチ
基板上にＡｕストライク−Ｃｕめつき−Ａｕめっき一白
金系金属めっきを順次施すことが考えられる。
、Ｒｕなとの白金系金属が一般的であるが、白金系金属
は高価であるため使用量を減らす必要がある。このため
、たとえば白金系金属の下層にＣｕめっきを施すことが
考えられる。これを最も簡単な構成で実現する場合、鉄
−ニッケル（Ｆｅ−Ｎｉ）合金から成るリードスイッチ
基板上にＡｕストライク−Ｃｕめつき−Ａｕめっき一白
金系金属めっきを順次施すことが考えられる。
また、リードスイッチ基板上にＡｕめつき−Ｃｕめっき
−Ａｕめっき一白金系金属めっきを順次施すことも考え
られる。これらの基本的な考えは特開昭５８−５３１１
５号公報に開示されている。
−Ａｕめっき一白金系金属めっきを順次施すことも考え
られる。これらの基本的な考えは特開昭５８−５３１１
５号公報に開示されている。
しかしながら、上述したＡｕストライク−Ｃｕめっき−
Ａｕめっき一白金系金属めっきの構成においては、第一
層のＡｕストライク層にピンホールが生じ易く、Ｃｕめ
っき時に電界が印加されていない部分のリードスイッチ
基板がピンホールを通して酸化され、°酸化された部分
にＡｕめっきおよび白金系金属めっきを施すと、密着性
の悪いめっきが形成される。この結果、リードスイッチ
製造の後工程であるガラス管封止時の熱により、ふくれ
たり剥離するという問題がある。また、Ａ ｕめっき−
Ｃｕめっき−Ａｕめっき一白金系金属めっきの構成にお
いては、高価なＡｕの使用量の増大を免れ得ない。
Ａｕめっき一白金系金属めっきの構成においては、第一
層のＡｕストライク層にピンホールが生じ易く、Ｃｕめ
っき時に電界が印加されていない部分のリードスイッチ
基板がピンホールを通して酸化され、°酸化された部分
にＡｕめっきおよび白金系金属めっきを施すと、密着性
の悪いめっきが形成される。この結果、リードスイッチ
製造の後工程であるガラス管封止時の熱により、ふくれ
たり剥離するという問題がある。また、Ａ ｕめっき−
Ｃｕめっき−Ａｕめっき一白金系金属めっきの構成にお
いては、高価なＡｕの使用量の増大を免れ得ない。
本発明の電気接点の製造方法は金属基板上に金ストライ
ク層、銅めっき層および金めつき層を順次設け、最表層
に白金系金属めっき層を設け、前記鋼めっき層を形成し
た後に酸性液体により洗浄する構成である。
ク層、銅めっき層および金めつき層を順次設け、最表層
に白金系金属めっき層を設け、前記鋼めっき層を形成し
た後に酸性液体により洗浄する構成である。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の製造方法により製造された
リードスイッチの断面図である。磁性体から成るリード
片（金属基板）１．２はその先端に貴金属めっき接点を
施した接点部４を有し、ガラス管３に封着されている。
リードスイッチの断面図である。磁性体から成るリード
片（金属基板）１．２はその先端に貴金属めっき接点を
施した接点部４を有し、ガラス管３に封着されている。
また、リードスイッチ接点部４の構成を拡大して示した
第２図を参照すると、金属基板５の上にＡｕストライク
層６゜Ｃｕめっき層７．Ａｕめっき層８およびＲｈめっ
き層９が順次形成されている。この実施例においては、
各層の厚さをＡｕストライク層６ ： ０．１μ。
第２図を参照すると、金属基板５の上にＡｕストライク
層６゜Ｃｕめっき層７．Ａｕめっき層８およびＲｈめっ
き層９が順次形成されている。この実施例においては、
各層の厚さをＡｕストライク層６ ： ０．１μ。
Ｃｕめつき層７：４μ、Ａｕめっき層８：１μおよびＲ
ｈめっき層９：１μとした。
ｈめっき層９：１μとした。
第３図に示す本発明の一実施例の製造方法によると、ガ
ラス管内に封入した後のめつき膜のふくれおよび剥離は
０．１％以下であった。一方、酸性液体洗浄を行なわな
い従来方法によると、めっき膜のふくれおよび剥離が３
〜１０％生じた。このようにめっき膜のふくれおよび剥
離に差が現われるのは、Ｃｕめっき時に電界が印加され
ていない部分においてＡｕストライク層６のピンホール
を通じて金属基板５の酸化が起り、これにそのままＡｕ
めっきおよびＲｈめっきを施した場合、酸化部分の密着
性が悪くガラス管封止時の熱に影響されるためである、
しかし、本発明のように、Ｃ１１めっき後に酸性液体中
で洗浄することにより、酸化膜を除去して清浄な表面が
得られる。清浄な面にＡｕめっきおよびＲｈめっきを施
した場合、めっきの密着性に優れているためガラス管封
止時に熱が加わってもふくれおよび剥離は起こり難い。
ラス管内に封入した後のめつき膜のふくれおよび剥離は
０．１％以下であった。一方、酸性液体洗浄を行なわな
い従来方法によると、めっき膜のふくれおよび剥離が３
〜１０％生じた。このようにめっき膜のふくれおよび剥
離に差が現われるのは、Ｃｕめっき時に電界が印加され
ていない部分においてＡｕストライク層６のピンホール
を通じて金属基板５の酸化が起り、これにそのままＡｕ
めっきおよびＲｈめっきを施した場合、酸化部分の密着
性が悪くガラス管封止時の熱に影響されるためである、
しかし、本発明のように、Ｃ１１めっき後に酸性液体中
で洗浄することにより、酸化膜を除去して清浄な表面が
得られる。清浄な面にＡｕめっきおよびＲｈめっきを施
した場合、めっきの密着性に優れているためガラス管封
止時に熱が加わってもふくれおよび剥離は起こり難い。
なお、上記実施例においては、最表層としてＲｈめっき
層９を設けた場合を説明したが、他の白金系金属（Ｒｕ
、Ｐｄ、Ｒｅ、Ｏｓなど）を用いても同様に実施できる
。また、リードスイッチ以外のスイッチおよびリレーの
電気接点として構成してもよい。
層９を設けた場合を説明したが、他の白金系金属（Ｒｕ
、Ｐｄ、Ｒｅ、Ｏｓなど）を用いても同様に実施できる
。また、リードスイッチ以外のスイッチおよびリレーの
電気接点として構成してもよい。
以上説明したように本発明によれば、金属基板上にＡｕ
ストライク層、Ｃｕめっき層、Ａｕめっき層および白金
系金属めっき層を順次形成する過程においてＣｕめっき
層を形成後に酸性液体洗浄することにより、密着性に優
れ、ふくれおよび剥離の生じない安価な電気接点を得る
ことができる。
ストライク層、Ｃｕめっき層、Ａｕめっき層および白金
系金属めっき層を順次形成する過程においてＣｕめっき
層を形成後に酸性液体洗浄することにより、密着性に優
れ、ふくれおよび剥離の生じない安価な電気接点を得る
ことができる。
第１図は本発明の一実施例の製造方法により製造された
リードスイッチの断面図、第２図は第１図中の接点部を
拡大して示した断面図、第３図は本発明の一実施例の製
造工程図である。 １．２．５・・・リード片（金属基板）、３・・・ガラ
ス管、４・・・接点部、６・・・Ａｕストライク層、７
・・・Ｃｕめっき層、８・・・Ａｕめっき層、９・・・
Ｒｈめっき層。
リードスイッチの断面図、第２図は第１図中の接点部を
拡大して示した断面図、第３図は本発明の一実施例の製
造工程図である。 １．２．５・・・リード片（金属基板）、３・・・ガラ
ス管、４・・・接点部、６・・・Ａｕストライク層、７
・・・Ｃｕめっき層、８・・・Ａｕめっき層、９・・・
Ｒｈめっき層。
Claims (1)
- 金属基板上に金ストライク層、銅めっき層および金めっ
き層を順次設け、最表層に白金系金属めっき層を設け、
前記銅めっき層を形成した後に酸性液体により洗浄する
ことを特徴とする電気接点の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1162187A JPS63178423A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 電気接点の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1162187A JPS63178423A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 電気接点の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63178423A true JPS63178423A (ja) | 1988-07-22 |
| JPH0528453B2 JPH0528453B2 (ja) | 1993-04-26 |
Family
ID=11782992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1162187A Granted JPS63178423A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 電気接点の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63178423A (ja) |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP1162187A patent/JPS63178423A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0528453B2 (ja) | 1993-04-26 |
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