JPS63178487A - 高周波加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子ンンジ等の高周波加熱装置に関するもので
ある。

従来の技術 電子レンジ等の高周波加熱装置における加熱室内への高
周波の導入方法は、一般に加熱室の０１１１壁面、天井
面、あるいは奥壁面に略長方形の開口寸たは切り欠き全
設け、この開口に連なる断面長方彫金なす導波管を延長
させて、延長端にマグネトロン等の高周波発生手段を取
り付けたものが多い。

第６図にその一例を示す。

図における構成は、加熱室１の側壁２の一部に開口３を
備え、この開口３に通ずる導波管４を前記側壁２の外側
に一体に取り付け、導波管４の一端にマグネトロン５を
取り付け、このマグネトロン６のアンテナ６を前記導波
管４内にさしこみ、ここより発生した高周波を導波管４
内から開口３を経て、加熱室１内に導くというものであ
る。

開口３には低誘電率の材料からなるカバー７が取り付け
られている。

なお、加熱室１の底面には被加熱物を載置する回転受は
台８が備えられ、回転駆動軸９によって回転させられる
。回転駆動軸９は加熱室底面を貫通して外側へ突出し、
モータ１ｏと連結している。

加熱室１への高周波の導入に際して、図示のような導波
管４を用いることにより、開口３の位置や大きさ、ある
いは導波管４の形状、長さや断面寸法の調節が比較的や
りやすく、その結果、加熱室１内での高周波の分布をよ
り均一なものとすることができる利点がある。

通常、加熱室１内での高周波分布は、理想的な均一性を
得ることは難しく、電界集中のむらにより強弱の差が現
れる。この際、被加熱物の加熱むらを極力低減するため
には回転受は台８のほぼ中央部分に強電界領域をつくる
ことが望ましい。

被加熱物の大きさや量は使用者の選択に任せられている
が、量の少ないもの、形の小さなものは比例的に短い加
熱時間となり、その場合には高周波分布のむらが被加熱
物の加熱むらに直接影響する。その影響の度合いは、量
の多いもの、形の太きいものを加熱する場合よりもはる
かに高い。しかも少量、小形の被加熱物を加熱する頻度
のほうがはるかに多いと想定される。そこで一般的には
、受は台８の底面中央付近を比較的強電界とすることが
要求される。電界の集中領域を加熱室内のどの場所とす
るか、については加熱室の大きさや凹凸の有無、給電の
方法によって決まるものであるが、その設計に際して前
述のような導波管方式が一番有利な方法とされている。

発明が解決しようとする問題点 ところが導波管方式を用いることによって次のような問
題がある。

（１）加熱室とは別個に導波管そのものを新たに製作し
て、加熱室壁面あるいは天井面に取り付ける必要があり
、しかもその取付には高周波の漏洩のないように、注意
深く作業する必要があり、従って製作費用が高くつく。

（２）　　マグネトロン等の高周波発生手段を更に導波
管の外に取り付ける必要があり、しかもその取付位置は
開口とは離れた位置であるため、加熱室内あるいは開口
部からの取付作業はできず、従ってその取り付けのため
の金具やねじあるいはナンド等の部品をあらかじめ導波
管側もしくはその近辺に備えておかなければならず、そ
のための製作コストや作業の手間が余分にかかる。

（３）加熱室を塗装して用いる場合、導波管内部は塗装
前の脱脂などのための洗浄水の排出が不十分になりやす
い袋小路となっており、その対策のための余計な手段・
構成を施す必要がある。

問題点を解決するための手段 本発明は上記従来の欠点全解消するもので、加熱室側壁
の一部に比較的大きな、四辺形の開口を設け、その外側
に箱状の金属性別部品を取り付けるか、あるいは前記加
熱室側壁の一部を絞り加工によって、各々その外方へ膨
出するように形成し、これにマグネトロン等の高周波発
生装置を外から取り付け、その後前記加熱室側壁内面と
均一な平面となるように低誘電率の材料からなる薄板状
カバーを前記開口に取り付け、このカバーの裏面の一部
に金属製の膜を貼り付ける構成としたものである。

このカバーの材質は、樹脂板、ガラス板、マイカ板等を
利用でき、金属膜としては、アルミニウムや銅、鉄など
の箔やフィルムを貼り付け、蒸着。

部分メッキなどによって生成される。

金属膜は前記カバー裏面の、例えば下部あるいは上部の
一部分を残して、全面に均一に生成され、前記膜生成の
ない部分を、加熱室側壁の開口の一端に臨ませるように
取り付ける。

作用 カバーの一部に金属膜がないため、マグネトロン等高周
波発生装置からの高周波は、膨出部の金属壁とカバー裏
面の金属膜との間の空間を通って、カバー裏の金属膜の
ない部分から加熱室内に導き入れられる。

カバーの材質を低誘電率の薄板状とすることによって、
金属膜による反射がない限り高周波はこれを貫通する。

このことは従来技術にて説明した導波管開口に設けたカ
バーより加熱室内へ高周波を導入する場合と同じ理屈に
よる。

加熱室側壁に設けた膨出部とカバー裏の金属膜との空間
は、導波管と同じ働きをし、加熱室内における高周波が
より適切な分布となるように構成することができる。

実施例 以下に本発明の実施例につき図面を基に説明する。

第１図において、加熱室１１は、天面１２．側面１３．
底面１４、更に図示していないが奥壁面。

扉裏面を金属板によって囲まれている。加熱室の右側面
１３２Ｌの一部は四角形の切り欠き１６を設け、これを
外から覆うように箱形状のマグネトロン取付板１６を取
り付ける。

マグネトロン取付板１６は加熱室右側面１３ａにスポッ
ト溶接またはかしめ等によって固定される。

マグネトロン１７は前記マグネトロン取付板１６の底面
にねじ１８等により取り付けられ、マグネトロンのアン
テナ１７２Ｌｉマグネトロン取付板１６よりその内側に
突き出す。マグネトロン取付板１６の深さはアンテナ１
７２Ｌの長さより深くなっている。

前記切り欠き１５を覆うようにカバー１９が側面１３ａ
に加熱室内からねじ止めされ固定される。

カバー１９は低誘電率の合成樹脂板がらなり、その裏面
に部分的にアルミ箔２ｏを貼り付けである。

なおりバー１９の材料は合成樹脂の外に耐熱ガラス、あ
るいはマイカなどで構成してもよい。

アルミ箔２０の貼り付けていない部分が前記切り欠き１
５の下方にあり、高周波にここ全通って加熱室１１内に
供給される。

金属膜としてアルミ箔２０を用いた例を説明したが、こ
のような金属箔の外に、金属の蒸着やメッキなどの膜生
成も可能である。

金属膜２０は加熱室１１の内壁と電気導通が必要であり
、このためこの実施例における加熱室壁面は塗装等の電
気的絶縁被膜がある場合には適用できない。むろん開口
周辺をマスキングして塗装すれば電気導通が得られるが
、塗装作業の手間がかかる。

第２図はその欠点を解消するもので、加熱室壁面１３＆
の切り欠き開口１６をマグネトロン取付板１６と開口カ
バー２１とで挾みつけるようにして取付・固定する。取
付のためのねじ等は加熱室の内部から作業する。このと
き開口カバー２１の裏面に生成する金属膜２２は、第３
図に示すようにねじの穴２３部分にもあり、ねじが開口
カバー２１のねじ穴から挿入され、金属膜２２を突き破
り、加熱室壁面１３１Ｌ全貫通して、マグネトロン取付
板１６に固定され、前記金属膜２２の破られた部分がマ
グネトロン取付板１６にまで到達して、これとの電気的
導通が得られる。

第４図は、加熱室壁面を絞り加工によって外側に膨出さ
せたものである。

マグネトロン取付板２４と加熱室壁面２５とが一体で形
成されるから、隙間から外へ電波が洩れるという心配が
ない。

金属膜２６を貼り付けた開口カバー２７の金属膜のない
部分２７ａＦｉ、加熱室壁面２５の開口２５＆の四辺の
うちの一辺には必ず接するようになっているが、金属膜
のない部分２７＆を第６図に示すように開口カバー２７
の上下２′箇所に設け、この膜のない部分を開口２６２
Ｌの上下端部に一致するように取り付けることにより、
加熱室内への高周波導入口が２箇所となって、高周波分
布の均一化に効果がある。

発明の効果 上記のように本発明によれば次の効果が得られる。

（１）加熱室の側壁の一部を切り欠いて箱状マグネトロ
ン取付板を取り付けるか、または絞り加工によって、加
熱室の側面外側に膨出するように構成することにより、
更にその外側にマグネトロン等の高周波発生装置を取り
付ける際、加熱室の内側からねじ等により取付作業がで
き、余分な金具や特別なナツト等全あらかじめ準備して
おく必要がなく、簡単に作業できる。

（２）金属膜をその裏面に部分的に貼り付けた低誘電率
の材料からなる開口カバーを、加熱室側面に設けた開口
を覆うように取り付けることにより、導波管と同じ働き
をさせることができ、金属膜の生成の際の大きさなどの
調節によって、加熱室内の高周波の分布を均等にするこ
とができる０ （３）加熱室を塗装する場合にも、塗装前の洗浄液の排
出のための特別の手段を必要としない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例の高周波加熱装置の断面図
、第２図は本発明の第２実施例の断面図、第３図は同要
部断面図、第４図は本発明の第３実施例の断面図、第５
図は同要部断面図、第６図は従来例の断面図である。 １１・・・・・・加熱室、１２・・・・・・天面（加熱
室）、１３・・・・・加熱室側面、１４・・・・・・底
面、１６・・・・・・切欠き、１６・・・・・・マグネ
トロン取付板、１９・・・・・・カバー、２０・・・・
・・金属箔、２１・・・・・・開口カバー、２２・・・
・・・金属膜。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名ぐ〕 第３図 ＠４図 第　５　図 第６図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）加熱室側壁に設けた開口の外に膨出する箱状突出
   部を設け、これにマグネトロン等の高周波発生装置を取
   り付け、前記箱状突出部の開口を覆って前記加熱室側壁
   内面と均一平面をなすよう低誘電率の材料からなる開口
   カバーを設け、金属膜にて前記開口カバーの裏面を部分
   的に覆う構成とした高周波加熱装置。
2. （２）加熱室側壁に設けた開口を、外側から覆う箱状の
   マグネトロン等高周波発生装置の取付板と、前記開口を
   内側から覆う開口カバーとからなり、前記開口カバー裏
   面の金属膜を突き破るように加熱室内より、加熱室側壁
   を間に挾むようにして、前記開口カバーならび箱状取付
   板をねじ止めする構成とした特許請求の範囲第１項記載
   の高周波加熱装置。
3. （３）開口カバーの裏面の金属膜のない部分に、加熱室
   側壁に設けた四辺形の開口の少なくとも１辺が重なるよ
   う構成した特許請求の範囲第１項記載の高周波加熱装置
   。