JPS63180977U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63180977U JPS63180977U JP7239987U JP7239987U JPS63180977U JP S63180977 U JPS63180977 U JP S63180977U JP 7239987 U JP7239987 U JP 7239987U JP 7239987 U JP7239987 U JP 7239987U JP S63180977 U JPS63180977 U JP S63180977U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- box
- hardening
- immersed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例を示す斜視図、第２
図は従来技術を示す斜視図である。 １……プリント基板、３……モールド材料、５
……箱体、５ａ……側壁、５ｂ……取付脚、５ｃ
……取付ねじ穴、７……プリント基板取付ねじ。
図は従来技術を示す斜視図である。 １……プリント基板、３……モールド材料、５
……箱体、５ａ……側壁、５ｂ……取付脚、５ｃ
……取付ねじ穴、７……プリント基板取付ねじ。
Claims (1)
- 上面を開口するとともにその外面側に製品に取
付けるための取付ねじ穴を備え、かつ樹脂成形に
より構成した箱体内に電子回路部品などを実装し
たプリント基板を取付けるとともにこのプリント
基板を浸漬するようにモールド材料を注入して硬
化させたことを特徴とするプリント基板取付箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7239987U JPS63180977U (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7239987U JPS63180977U (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63180977U true JPS63180977U (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=30915814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7239987U Pending JPS63180977U (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63180977U (ja) |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP7239987U patent/JPS63180977U/ja active Pending