JPS6318601A - 抵抗回路板 - Google Patents
抵抗回路板Info
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- JPS6318601A JPS6318601A JP61163300A JP16330086A JPS6318601A JP S6318601 A JPS6318601 A JP S6318601A JP 61163300 A JP61163300 A JP 61163300A JP 16330086 A JP16330086 A JP 16330086A JP S6318601 A JPS6318601 A JP S6318601A
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は絶縁基板上に形成された電極間にカーボン抵抗
ペーストを印刷して抵抗体を形成させる抵抗回路板の製
造方法に関するものである。
ペーストを印刷して抵抗体を形成させる抵抗回路板の製
造方法に関するものである。
近年銅箔電極を使用した印刷法による抵抗回路板の製造
が盛んに行なわれるようになってきたが、銅張積層板を
エツチング加工するか又は絶縁基板上にツルアブチイブ
法により回路電極を形成して後電極間にカーボン抵抗ペ
ーストを印刷して抵抗体を形成させる回路板の製造が目
立っている。しかし、第１図に示すように絶縁基板１と
銅箔電極２との段差は通常薄いもので１８μｍ厚いもの
で３５μｍに及んでおり、特に銅のスルーホールメ。
が盛んに行なわれるようになってきたが、銅張積層板を
エツチング加工するか又は絶縁基板上にツルアブチイブ
法により回路電極を形成して後電極間にカーボン抵抗ペ
ーストを印刷して抵抗体を形成させる回路板の製造が目
立っている。しかし、第１図に示すように絶縁基板１と
銅箔電極２との段差は通常薄いもので１８μｍ厚いもの
で３５μｍに及んでおり、特に銅のスルーホールメ。
キしたものはメッキ分だけ銅箔が厚くなるためそと
の段差は４５〜６０μｍ大きくなっている。従って△
このまま一対の電極間に抵抗ペーストを印刷して抵抗体
４を形成させてもバラツキの大きい抵抗膜しか得られず
耐熱特性、耐湿特性等の優れた抵抗体は得られない。又
鋼のスルーホールメッキした基板では抵抗ペーストを注
意深く印刷しても電極端部と絶縁基板との境界面で大き
な窪みが発生するため加熱による硬化反応過程で亀裂が
生じて抵抗値が大きく変化し、時には断線を起す原因と
なる。
４を形成させてもバラツキの大きい抵抗膜しか得られず
耐熱特性、耐湿特性等の優れた抵抗体は得られない。又
鋼のスルーホールメッキした基板では抵抗ペーストを注
意深く印刷しても電極端部と絶縁基板との境界面で大き
な窪みが発生するため加熱による硬化反応過程で亀裂が
生じて抵抗値が大きく変化し、時には断線を起す原因と
なる。
印刷法で優れた電気特性を有する抵抗素子を絶縁基板上
に形成させるためには抵抗ペーストが印刷される対向す
る電極と、その間隙の絶縁基板との段差をなくし、平滑
で同一な面にする事が必須の条件である。
に形成させるためには抵抗ペーストが印刷される対向す
る電極と、その間隙の絶縁基板との段差をなくし、平滑
で同一な面にする事が必須の条件である。
こうした問題を解決するため、従来よりいろいろの研究
が行なわれてきた。例えば、導体が１７．５μｍのよう
な薄い場合には、電極間に１回の印刷でほぼ同一の絶縁
層を容易に形成させる事が出来るが導体の厚さが薄いた
め機械的強度が低くそのため断線が生じ易く、又３５μ
ｍのように厚い銅箔電極では繰返し数回重ねて印刷すれ
ば電極間に絶縁層を厚く形成させることが可能で段差を
解消できるが生産性が悪く、工業的には好ましい方法と
は云い難い。そのため第２図に示すように電極２間に電
極の厚さより薄い樹脂層３を設は工、チングレジスト５
を印刷後対向する側の電極の一部が前記絶縁樹脂層とほ
ぼ同一面になるよう工、チングを行なって後両電極を接
続するよって抵抗体を形成させる方法が知られている。
が行なわれてきた。例えば、導体が１７．５μｍのよう
な薄い場合には、電極間に１回の印刷でほぼ同一の絶縁
層を容易に形成させる事が出来るが導体の厚さが薄いた
め機械的強度が低くそのため断線が生じ易く、又３５μ
ｍのように厚い銅箔電極では繰返し数回重ねて印刷すれ
ば電極間に絶縁層を厚く形成させることが可能で段差を
解消できるが生産性が悪く、工業的には好ましい方法と
は云い難い。そのため第２図に示すように電極２間に電
極の厚さより薄い樹脂層３を設は工、チングレジスト５
を印刷後対向する側の電極の一部が前記絶縁樹脂層とほ
ぼ同一面になるよう工、チングを行なって後両電極を接
続するよって抵抗体を形成させる方法が知られている。
然しなからエツチング法によって既に形成されている回
路電極を絶縁樹脂層と同一面にする為再度二ノチングす
る事は、工、チング条件の管理のむずかしさやマスキン
グ工程の煩雑さ等から必ずしも実用的ではない。又第３
図に示すように電極２の間隙に絶縁樹脂層３を電極２と
同一面となるよう印刷し、その上に抵抗体４を形成させ
る方法もあるが、電極と同一厚さで平滑になるよう絶縁
層を形成させることはスクリーン印刷の精度上又技術的
にもむずかしく事実ペーストのダレやニジミにより電極
と絶縁層の境界で窪みを発生したシ、又ニジミで絶縁樹
脂が電極に附着したりするため実用には供し得ない。又
第４図に示すように電極２の端部に重畳して絶縁樹脂層
３を設け、この絶縁層３を超えて電極間に抵抗体４を形
成させる方法も知られているが、この場合、電極２と抵
抗体４との接続部の段差は小さくなるが絶縁樹脂層３が
電極２の端部と重畳する部分で平滑とはならず、更にそ
の上に形成される抵抗体４は膜厚が不均一になる。又絶
縁樹脂層３を印刷する際電極端部と重畳する部分でダレ
やニジミ等が生じやすく、絶縁樹脂層３を超えて形成さ
れる抵抗体４は接触する電極面積が狭くなり、そのため
抵抗値のバラツキを生じ且つ特性も不安定になりやすい
。
路電極を絶縁樹脂層と同一面にする為再度二ノチングす
る事は、工、チング条件の管理のむずかしさやマスキン
グ工程の煩雑さ等から必ずしも実用的ではない。又第３
図に示すように電極２の間隙に絶縁樹脂層３を電極２と
同一面となるよう印刷し、その上に抵抗体４を形成させ
る方法もあるが、電極と同一厚さで平滑になるよう絶縁
層を形成させることはスクリーン印刷の精度上又技術的
にもむずかしく事実ペーストのダレやニジミにより電極
と絶縁層の境界で窪みを発生したシ、又ニジミで絶縁樹
脂が電極に附着したりするため実用には供し得ない。又
第４図に示すように電極２の端部に重畳して絶縁樹脂層
３を設け、この絶縁層３を超えて電極間に抵抗体４を形
成させる方法も知られているが、この場合、電極２と抵
抗体４との接続部の段差は小さくなるが絶縁樹脂層３が
電極２の端部と重畳する部分で平滑とはならず、更にそ
の上に形成される抵抗体４は膜厚が不均一になる。又絶
縁樹脂層３を印刷する際電極端部と重畳する部分でダレ
やニジミ等が生じやすく、絶縁樹脂層３を超えて形成さ
れる抵抗体４は接触する電極面積が狭くなり、そのため
抵抗値のバラツキを生じ且つ特性も不安定になりやすい
。
本発明の目的は上記従来の技術の欠点を改善して対向す
る電極とその間隙に絶縁層を設けて段差をなくし平滑な
同一面上に抵抗体を形成させる事により抵抗値のバラツ
キや電気特性の優れた印刷による抵抗回路板を提供する
ものである。
る電極とその間隙に絶縁層を設けて段差をなくし平滑な
同一面上に抵抗体を形成させる事により抵抗値のバラツ
キや電気特性の優れた印刷による抵抗回路板を提供する
ものである。
本発明は銅張り積層板のエンチング加工法、あるいは絶
縁基板上にフルアディティブ法等により形成した電極回
路パターンと絶縁基板との段差をなくすため、対向する
電極間に縮重合系樹脂を電極より厚めに電極の一部又は
全域に重畳するように印刷またはコーティングして絶縁
層を形成させた後、これらの表面をパフ研磨することに
より電極と重畳していた部分の絶縁樹脂層を除去し、絶
縁樹脂層を電極と同一の平滑面にする。次にこの平滑に
なった絶縁樹脂層上に対向電極間にまたがってカーボン
抵抗ペーストを印刷して抵抗体を形成させる。更に又抵
抗体に絶縁樹脂を被覆することによってよシ信頼性の高
い抵抗回路板を得るものである。
縁基板上にフルアディティブ法等により形成した電極回
路パターンと絶縁基板との段差をなくすため、対向する
電極間に縮重合系樹脂を電極より厚めに電極の一部又は
全域に重畳するように印刷またはコーティングして絶縁
層を形成させた後、これらの表面をパフ研磨することに
より電極と重畳していた部分の絶縁樹脂層を除去し、絶
縁樹脂層を電極と同一の平滑面にする。次にこの平滑に
なった絶縁樹脂層上に対向電極間にまたがってカーボン
抵抗ペーストを印刷して抵抗体を形成させる。更に又抵
抗体に絶縁樹脂を被覆することによってよシ信頼性の高
い抵抗回路板を得るものである。
電極に附着した絶縁樹脂と、余分の絶縁層を研磨により
除去するにはこれに適合した研磨用パフの選択が重要で
ある。本発明では研磨工程で無機研磨剤を含有したブラ
シを使用することにより電極に附着した絶縁樹脂分や余
分の電極間絶縁層をパフ研磨で除去して平滑な同一面に
出来る事実を児出したものである。又樹脂の縮重合条件
が絶縁樹脂層表面の硬度に大きく影響するので縮重合反
応を充分完結させても研磨出来るが、−歩手前でとめた
ものは研磨がより容易である。
除去するにはこれに適合した研磨用パフの選択が重要で
ある。本発明では研磨工程で無機研磨剤を含有したブラ
シを使用することにより電極に附着した絶縁樹脂分や余
分の電極間絶縁層をパフ研磨で除去して平滑な同一面に
出来る事実を児出したものである。又樹脂の縮重合条件
が絶縁樹脂層表面の硬度に大きく影響するので縮重合反
応を充分完結させても研磨出来るが、−歩手前でとめた
ものは研磨がより容易である。
本願実施に当っては、絶縁層に利用する樹脂の縮重合条
件と研磨剤との選択が重要でエポキシ系絶縁樹脂を使用
する場合にはカーボランダムや金属酸化物の粉末を含ん
だ研磨パフが好ましい。又銅箔電極を使用した場合、銅
電極の一部分に銀ペーストを印刷して重畳し、その上に
抵抗ペーストを印刷して抵抗体を形成させれば電極部に
おける信頼性は一層大きくなる。
件と研磨剤との選択が重要でエポキシ系絶縁樹脂を使用
する場合にはカーボランダムや金属酸化物の粉末を含ん
だ研磨パフが好ましい。又銅箔電極を使用した場合、銅
電極の一部分に銀ペーストを印刷して重畳し、その上に
抵抗ペーストを印刷して抵抗体を形成させれば電極部に
おける信頼性は一層大きくなる。
以下本発明の実施例について説明する。第５図イ）に示
す如く銅張積層板をエツチング加工して絶縁基板１上に
銅箔パターン電極２を形成させた。
す如く銅張積層板をエツチング加工して絶縁基板１上に
銅箔パターン電極２を形成させた。
次に第４図（ロ）に示す如く、電極２に重畳するように
電極２よりやや厚く縮重合系樹脂（四国化器、Ｆ Ｃ−
・−ドＣ８３０）を印刷して後、通常の焼成条件よシ低
い１３５Ｃで１０分の焼成を行ない、完全硬化前の状態
の絶縁樹脂層を形成した。その後基板全面にわたりパフ
研磨（角田ブラシＮｏ３２０使用）を行なった。又研磨
中は水を流しつつ湿式研磨を行なった。研磨時のパフ押
しつけ圧が小さいと電極上の絶縁樹脂層が残り、圧力が
大きすぎると絶縁樹脂層〔３〕は両電極から遠い中央部
で研磨され過ぎて薄くなる傾向があるため、パフの圧力
を調整して最適条件にて研磨し、第ヰ図（ハ）に示す如
く、電極２に重畳していた部分の絶縁樹脂層を除去して
電極と同一の平滑面を得た。更に第ヰ図（ニ）に示す如
く、絶縁樹脂層３上に対向電極間を接続するよう両電極
にまたがってカーボン抵抗ペーストを印刷して抵抗体４
を形成し、更にその上に保護皮膜６を形成し、抵抗回路
板を製作した。このようにして得られた抵抗回路板は抵
抗体が電極と絶縁基板との間隙に段差が々い平滑な絶縁
樹脂層上に印刷されている為、印刷時のダレやカスレ等
を生じることがなく、その為抵抗値のバラツキが極めて
小さかった。
電極２よりやや厚く縮重合系樹脂（四国化器、Ｆ Ｃ−
・−ドＣ８３０）を印刷して後、通常の焼成条件よシ低
い１３５Ｃで１０分の焼成を行ない、完全硬化前の状態
の絶縁樹脂層を形成した。その後基板全面にわたりパフ
研磨（角田ブラシＮｏ３２０使用）を行なった。又研磨
中は水を流しつつ湿式研磨を行なった。研磨時のパフ押
しつけ圧が小さいと電極上の絶縁樹脂層が残り、圧力が
大きすぎると絶縁樹脂層〔３〕は両電極から遠い中央部
で研磨され過ぎて薄くなる傾向があるため、パフの圧力
を調整して最適条件にて研磨し、第ヰ図（ハ）に示す如
く、電極２に重畳していた部分の絶縁樹脂層を除去して
電極と同一の平滑面を得た。更に第ヰ図（ニ）に示す如
く、絶縁樹脂層３上に対向電極間を接続するよう両電極
にまたがってカーボン抵抗ペーストを印刷して抵抗体４
を形成し、更にその上に保護皮膜６を形成し、抵抗回路
板を製作した。このようにして得られた抵抗回路板は抵
抗体が電極と絶縁基板との間隙に段差が々い平滑な絶縁
樹脂層上に印刷されている為、印刷時のダレやカスレ等
を生じることがなく、その為抵抗値のバラツキが極めて
小さかった。
この抵抗回路板を用いてハイプリノ） Ｉ Ｃ！の製造
工程中量も高い温度が加わるハンダリフローを行なった
ところ、抵抗値変化率は−０，４〜−１，３チと小さく
、アンダーコート絶縁樹脂層のない方法で製作した従来
の抵抗回路板は＋５〜＋１０チと大きく変化した。又ア
ンダーコートに使用する樹脂は紫外線硬化型の樹脂（三
井東圧ＭＴＵＶ ８０３３ＬＶ ）を使用した場合も抵
抗値変化率は熱硬化型（ＦＣハード０８３０）の場合と
殆んど差異がみられなかった０ 尚本発明実施に際し、アンダーコート材の印刷性、研磨
性等の諸性質を改善する為に、上記アンダーコート材に
アルミナ、酸化チタン、窒化硼素、四弗化エチレン等の
粉末を添加剤として混入したものを使用することもでき
る。
工程中量も高い温度が加わるハンダリフローを行なった
ところ、抵抗値変化率は−０，４〜−１，３チと小さく
、アンダーコート絶縁樹脂層のない方法で製作した従来
の抵抗回路板は＋５〜＋１０チと大きく変化した。又ア
ンダーコートに使用する樹脂は紫外線硬化型の樹脂（三
井東圧ＭＴＵＶ ８０３３ＬＶ ）を使用した場合も抵
抗値変化率は熱硬化型（ＦＣハード０８３０）の場合と
殆んど差異がみられなかった０ 尚本発明実施に際し、アンダーコート材の印刷性、研磨
性等の諸性質を改善する為に、上記アンダーコート材に
アルミナ、酸化チタン、窒化硼素、四弗化エチレン等の
粉末を添加剤として混入したものを使用することもでき
る。
上記実施例から判るように、本発明によれば電極と同一
面に平滑なアンダーコート樹脂層を形成させる工程は複
雑な作業を必要とせず、対向するって、電極と絶縁樹脂
層とを同一平滑面にし、然る後に両電極間にまたがって
抵抗インクを印刷して抵抗体を形成させるため電極部と
抵抗体との接続部に於ける窪みは全く消失して殆んど段
差がみられない。又抵抗膜厚も一定しているので抵抗値
のバラツキが小さく、温度や湿度の急激な変化に対して
も安定した特性を有する信頼性の高いハイブリットＩＣ
用抵抗回路板が得られ産業上の効果は大きい。
面に平滑なアンダーコート樹脂層を形成させる工程は複
雑な作業を必要とせず、対向するって、電極と絶縁樹脂
層とを同一平滑面にし、然る後に両電極間にまたがって
抵抗インクを印刷して抵抗体を形成させるため電極部と
抵抗体との接続部に於ける窪みは全く消失して殆んど段
差がみられない。又抵抗膜厚も一定しているので抵抗値
のバラツキが小さく、温度や湿度の急激な変化に対して
も安定した特性を有する信頼性の高いハイブリットＩＣ
用抵抗回路板が得られ産業上の効果は大きい。
第１図は従来技術によるアンダーコート絶縁樹脂層のな
い場合の断面図、第２図及び第３図はアンダーコート絶
縁樹脂層のある従来のパターンの断面図、第・１図はア
ンダーコート絶縁層が両電極に重畳して部分的に設けら
れている従来のパターンの断面図、第５図（イ）、（ロ
）、（ハ）、（ニ）は本発明による工程を示した断面図
である。 図中１は絶縁樹脂基板、２は銅電極、３はアンダーコー
ト絶縁樹脂層、４は抵抗体、５はエツチング用保護膜、
６は抵抗体保護膜。 特許出願人 東京コスモス電機株式会社十１図 木２図 才３図 矛４図 牙５図 （イ） （ロ） （ハ） （ニ）
い場合の断面図、第２図及び第３図はアンダーコート絶
縁樹脂層のある従来のパターンの断面図、第・１図はア
ンダーコート絶縁層が両電極に重畳して部分的に設けら
れている従来のパターンの断面図、第５図（イ）、（ロ
）、（ハ）、（ニ）は本発明による工程を示した断面図
である。 図中１は絶縁樹脂基板、２は銅電極、３はアンダーコー
ト絶縁樹脂層、４は抵抗体、５はエツチング用保護膜、
６は抵抗体保護膜。 特許出願人 東京コスモス電機株式会社十１図 木２図 才３図 矛４図 牙５図 （イ） （ロ） （ハ） （ニ）
Claims (1)
- 絶縁基板上に形成された対向する電極の間隙に電極よ
りやや厚めに絶縁樹脂を印刷して絶縁層を形成させ、次
に上記電極と絶縁層とが平滑な同一面になるよう研磨し
て後対向する電極を接続するようカーボン抵抗ペースト
を印刷して抵抗体を形成せしめる事を特徴とする抵抗回
路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61163300A JPS6318601A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 抵抗回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61163300A JPS6318601A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 抵抗回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6318601A true JPS6318601A (ja) | 1988-01-26 |
Family
ID=15771206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61163300A Pending JPS6318601A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 抵抗回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6318601A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582935A (ja) * | 1987-06-17 | 1993-04-02 | Cmk Corp | プリント配線板 |
-
1986
- 1986-07-11 JP JP61163300A patent/JPS6318601A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582935A (ja) * | 1987-06-17 | 1993-04-02 | Cmk Corp | プリント配線板 |
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