JPS63187904A - 電子部品におけるリ−ド端子固定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａｌ産業上の利用分野 この発明は、リード端子の端部に圧電素子などの電子部
品ユニットが接続された電子部品におけるリード端子固
定方法に関する。

（ｂ）従来の技術 従来、圧電基板に振動電極等が形成された電子部品ユニ
ットをリード端子の端部に接続することによってリード
端子付の圧電振動部品が構成されている。

第７図はこの種の圧電振動部品の製造途中における構造
を表している。図において７は長方形板状の圧電基板の
表裏に電極が形成され、圧電素子として作用する電子部
品ユニットであり、リード端子３．４．５の端部に対し
て半田Ｓによって半田付けされている。このようにして
電子部品ユニットとリード端子は電気的１機械的に接続
される。第８図はこのようにしてリード端子と電子部品
ユニットを接続した後、電子部品ユニットの周囲を樹脂
９によって樹脂モールドした後、リード端子３，４．５
をフープ材から切り離した状態を表し、第９図は完成さ
れた圧電振動部品の断面を表している。図に示すように
ユニット７の周囲に弾性のあるシリコン、ゴム８が被覆
されていて、さらにその周囲に外装樹脂９が覆われてい
る。

（Ｃ）発明が解決しようとする問題点 ところが、上記従来例の場合、たとえば４．５ＭＨｚに
中心周波数を有するセラミソクフィルタの場合、圧電基
板の寸法は、幅０．８〜１．２ｍｍ、長さ６．０〜１０
．０ｍｍ、厚さ約０．２５ｍｍと非常に微小なものであ
る。このような微小な電子部品ユニットを第６図に示す
ようにリード端子の端部に取り付ける際、リード端子の
変形や移動によって、電子部品ユニットに応力が加わり
、電子部品ユニットが破損する場合があった。また、部
品として完成された後でも、第９図に示したように電子
部品ユニットの周囲がシリコンゴムなどの弾性のある緩
衝材８で覆われているため、外装樹脂の外側から、リー
ド端子に外力が加わった場合、その力は部品内部まで伝
達され、外装樹脂が覆われているリード端子の根元部分
、あるいは電子部品ユニットの半田付は部、さらには電
子部品ユニット自体が破壊されるなどの問題与参もあっ
た。

この発明は、リード端子の端部に電子部品ユニットを接
続する際、または接続した後、リード端子から電子部品
ユニットに対して外力が伝達されないようにリード端子
を固定する電子部品におけるリード端子固定方法を提供
することを目的としている。

（（ｊ）問題点を解決するための手段 この発明の電子部品におけるリード端子固定方法は、端
部に電子部品ユニットが接続される複数のリード端子に
対して両側から、樹脂材料からなる二つの固定部材を押
しつけるとともに、前記各リード端子に電流を通すこと
により発熱させ、前記固定部材の各リード端子と接する
箇所を溶着させたことを特徴としている。

（ｅ１作用 この発明の電子部品におけるリード端子固定方法におい
ては、樹脂材料からなる二つの固定部材を複数のリード
端子に対して両側から押しつけることにより、複数のリ
ード端子がこの二つの固定部材により固定され、さらに
、各リード端子に電流を通すことにより、各リード端子
自体がジュール熱によって発熱され、固定部材の各リー
ド端子に接する箇所がリード端子に溶着される。このよ
うにして複数のリード端子の両側に二つの固定部材が固
定され一体化される。

（ｆ）実施例　　　・ 第１図は、この発明の電子部品におけるリード端子固定
方法が適用される圧電振動部品の製造途中における状態
を表している。図において３，４．５はリード端子を表
し、フープ材６に一体成形されている。１．２は固定部
材を表し、図に示すように固定部材１には凹部１１．１
２．１３が形成され、固定部材２には凹部２１，２２．
２３がそれぞれ形成されている。これらの凹部は、リー
ド端子３．４．５と略同−の幅で、約１／２の厚みに相
等する深さに成形されている。この二つの固定部材は熱
可塑樹脂の樹脂成形によって形成されている。

第２図は第１図に示した固定部材１．２をリード端子３
．４．５の両側から挟持した状態を表している。この状
態で次に述べる方法により固定部材１．２をリード端子
３，４．５の両側部にそれぞれ熱溶着させる。

第５図はその熱溶着の方法を表す図であり、特に固定部
材１，２がリード端子３を挟持している分の断面を表し
ている。図においてＴｌ、Ｔ２はリード端子３に接触し
て電気的に導通する接続端子を示し、電源１０に接続さ
れる。また、Ｈｌ。

Ｈ２は固定部材１，２をそれぞれリード端子３方向に押
圧するヘッドを示し、このヘッドＨ１，Ｈ２により固定
部材１，２をリード端子３の両側面から押圧するととも
に、リード端子３に対して接触端子Ｔ１．７２間に電流
を通すことにより、その間のリード端子３を局部的にジ
ュール熱によって加熱させる。その温度が固定部材１．
２の溶融温度を越えたとき、固定部材１．２はリード端
子３の両側面に溶着される。上述の説明はリード端子３
に対してであったが、他のリード端子４，５についても
同様に同時に熱溶着する。

以上のようにして複数のリード端子を固定部材によって
連結した状態で、第３図に示すようにリード端子の端部
に電子部品ユニットを接続する。

図において７は表裏に電極が形成された圧電基板からな
る電子部品ユニットであり、一方の主表面に形成された
電極にリード端子３．５の端部が半田Ｓによって半田付
けされ、他の主表面に形成された電極にリード端子４の
端部が半田Ｓによって半田付けされる。なお、半田付は
以外に導電性ペーストによって接続することもできる。

第６図（Ａ）、（Ｂ）は第３図に示した電子部品ユニッ
ト７の構造を表す正面図および背面図である。圧電基板
７０には振動電極７１．７２と前 ７３．７４が形成され、各々対栴する面には振動電極７
７．７８が形成され、二組のエネルギー閉じ込め型厚み
振動モードの共振素子が構成されている。なお、７５．
７６と７９はそれぞれリード端子３，５．４に接続され
る端子電極を表している。

以上の様にして固定部材によって固定された複数のリー
ド端子の端部に電子部品ユニットが接続された後、第４
図に示すように電子部品ユニットの振動を阻害しないシ
リコンゴムなどの弾性を有する緩衝材８が固定部材の上
部で被覆され、さらに、固定部材を含む周囲に外装樹脂
９が被覆され、その後、複数のリード端子がフープ材か
ら切り離されて単一の部品として構成される。

なお、実施例では二つの固定部材に、複数のリード端子
との位置合わせを容易にするため、各リード端子と接す
る位置に凹部を形成しているが、他の方法で位置合わせ
ができる場合にはこの凹部は不要である。

（ｇ）発明の効果 以上のようにこの発明によれば、端部に電子部品ユニッ
トが接続される複数のリード端子に対して、両側から二
つの固定部材を容易に熱溶着させることができ、リード
端子の端部に電子部品ユニットを接続する際、あるいは
接続した後、リード端子に加わる外力から電子部品ユニ
ットを保護することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図はこの発明の電子部品における
リード端子固定方法が適用される圧電振動部品の製造途
中における各状態を表す斜視図であり、第１図はリード
端子に固定部材を取り付ける前の状態、第２図は取り付
けた後の状態、第３図はリード端子に固定部材を取り付
けた後、さらに電子部品ユニットを接続した状態、をそ
れぞれ表している。第４図は完成された部品の断面図、
第５図はリード端子に対して固定部材を熱溶着させる方
法を説明するための図、第６図（Ａ）、（Ｂ）は上記実
施例で用いられる電子部品ユニットの構造を表す正面図
および背面図、第７図〜第９図は従来例を表す図であり
、第７図は圧電振動部品の製造途中を表す図、第８閏は
完成された圧電振動部品の外観を表す図、第９図はその
断面図である。 １．２−固定部材、 ３．４．５−リード端子、 ７−電子部品ユニット。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）端部に電子部品ユニットが接続される複数のリー
   ド端子に対して両側から、樹脂材料からなる二つの固定
   部材を押しつけるとともに、前記各リード端子に電流を
   通すことにより発熱させ、前記固定部材の各リード端子
   と接する箇所を溶着させたことを特徴とする、電子部品
   におけるリード端子固定方法。