JPS63188894A - Ｒｏｍ基板 - Google Patents
Ｒｏｍ基板Info
- Publication number
- JPS63188894A JPS63188894A JP62021061A JP2106187A JPS63188894A JP S63188894 A JPS63188894 A JP S63188894A JP 62021061 A JP62021061 A JP 62021061A JP 2106187 A JP2106187 A JP 2106187A JP S63188894 A JPS63188894 A JP S63188894A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rom
- connector
- circuit board
- terminal
- chip
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、書替え可能なＲＯＭチップを取付けたＲＯ
Ｍ基板に関する。
Ｍ基板に関する。
［従来の技術］
従来、制御回路部に書替え可能なＲＯＭを使用した電子
機器においては、ＲＯＭチップを回路基板に対して専用
のＲＯＭソケットを介して着脱自在にし、ＲＯＭのデー
タを書替えるときにはＲＯＭチップをＲＯＭソケットか
ら抜取ってＲＯＭライターに接続し、データの書替えが
終了するとそのＲＯＭチップを回路基板のＲＯＭソケッ
トに再度装着するようにしていた。
機器においては、ＲＯＭチップを回路基板に対して専用
のＲＯＭソケットを介して着脱自在にし、ＲＯＭのデー
タを書替えるときにはＲＯＭチップをＲＯＭソケットか
ら抜取ってＲＯＭライターに接続し、データの書替えが
終了するとそのＲＯＭチップを回路基板のＲＯＭソケッ
トに再度装着するようにしていた。
［発明が解決しようとする問題点１
しかしこのようにＲＯＭソケットを使用してＲＯＭチッ
プをｉｓするものではＲＯＭの書替え毎にＲＯＭチップ
をＲＯＭソケットに対して抜き差しすることになるので
、ＲＯＭチップの各端子とＲＯＭソケットとの接触不良
が発生する虞があり、またＲＯＭチップの各端子が装着
時に折れる事故が発生する虞があった。
プをｉｓするものではＲＯＭの書替え毎にＲＯＭチップ
をＲＯＭソケットに対して抜き差しすることになるので
、ＲＯＭチップの各端子とＲＯＭソケットとの接触不良
が発生する虞があり、またＲＯＭチップの各端子が装着
時に折れる事故が発生する虞があった。
この発明はこのような点にシみて為されたもので、回路
基板からＲＯＭチップを外すことなくＲＯＭチップのデ
ータの書替えができるＲ ＯＭＪ！！板を提供しようと
するものである。
基板からＲＯＭチップを外すことなくＲＯＭチップのデ
ータの書替えができるＲ ＯＭＪ！！板を提供しようと
するものである。
［問題点を解決するための手段］
この発明は、書替え可能なＲＯＭチップをブリント回路
に直付けした回路基板と、この回路基板に固定され、Ｒ
ＯＭチップのアドレス端子及びデータ端子にプリント回
路を介して接続された第１のコネクタ並びにＲＯＭチッ
プのＣＳ端子及びＯＥ端子にプリント回路を介して接続
された第２のコネクタからなり、ＲＯＭチップのデータ
を書替えるとき第１、第２のコネクタを使用して行なう
ものである。
に直付けした回路基板と、この回路基板に固定され、Ｒ
ＯＭチップのアドレス端子及びデータ端子にプリント回
路を介して接続された第１のコネクタ並びにＲＯＭチッ
プのＣＳ端子及びＯＥ端子にプリント回路を介して接続
された第２のコネクタからなり、ＲＯＭチップのデータ
を書替えるとき第１、第２のコネクタを使用して行なう
ものである。
［作用］
このような構成の本発明においては、回路基板にＲＯＭ
チップを固定した状態で第１、第２のコネクタをＲＯＭ
ライターに接続することによりＲＯＭチップのデータの
書替えができる。
チップを固定した状態で第１、第２のコネクタをＲＯＭ
ライターに接続することによりＲＯＭチップのデータの
書替えができる。
［実施例］
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図に示すように、プリント回路を有する回路基板１
に例えばＲＯＭＩ ２、ＲＯＭ：ｌ ３、ＲＯＭ５４の
３個のＲＯＭチップを１グループとし、また８０Ｍ２５
、ＲＯＭ４６、ＲＯＭ６７の３個のＲＯＭチップを１グ
ループとして直付けしている。すなわち各ＲＯＭ１〜Ｒ
ＯＭ６の各端子を回路基板１のプリント回路に対して半
田付けしている。
に例えばＲＯＭＩ ２、ＲＯＭ：ｌ ３、ＲＯＭ５４の
３個のＲＯＭチップを１グループとし、また８０Ｍ２５
、ＲＯＭ４６、ＲＯＭ６７の３個のＲＯＭチップを１グ
ループとして直付けしている。すなわち各ＲＯＭ１〜Ｒ
ＯＭ６の各端子を回路基板１のプリント回路に対して半
田付けしている。
また前記回路基板１に４０ビンの第１のコネクタ８及び
２６ビンの第２のコネクタ９を取付けている。
２６ビンの第２のコネクタ９を取付けている。
前記第１のコネクタ８の各ビンの内１５本はプリント回
路を介して前記ＲＯＭ！２、ＲＯＭ３３、ＲＯＭ５４の
データ端子ＡＢ１１〜ＡＢ１５１及び８０Ｍ２５、ＲＯ
Ｍ４６、ＲＯＭｓ ７ （７）７”−タ端子ＡＢ１１〜
ＡＢ１５１にそれぞれ接続し、他の１６本はプリント回
路を介して前記ＲＯＭＩ ２、ＲＯＭ３３、ＲＯＭ５４
のアドレス端子ＡＤ０１〜ＡＤ７１及び８０Ｍ２５、Ｒ
ＯＭ４６、ＲＯＭ５７のアドレス端子ＡＤ８１〜ＡＤ１
５１に接続している。
路を介して前記ＲＯＭ！２、ＲＯＭ３３、ＲＯＭ５４の
データ端子ＡＢ１１〜ＡＢ１５１及び８０Ｍ２５、ＲＯ
Ｍ４６、ＲＯＭｓ ７ （７）７”−タ端子ＡＢ１１〜
ＡＢ１５１にそれぞれ接続し、他の１６本はプリント回
路を介して前記ＲＯＭＩ ２、ＲＯＭ３３、ＲＯＭ５４
のアドレス端子ＡＤ０１〜ＡＤ７１及び８０Ｍ２５、Ｒ
ＯＭ４６、ＲＯＭ５７のアドレス端子ＡＤ８１〜ＡＤ１
５１に接続している。
前記第２のコネクタ９の各ビンの内６本はプリント回路
ヲ介シテ前記ＲＯＭｔ ２、ＲＯＭ３３、ＲＯＭ５４の
σＴ端子及びσＴ端子に接続し、他の６本は前記ＲＯＭ
２５、ＲＯＭ４６、ＲＯＭ５７のＣＥ端子及びＯＥ端子
に接続している。
ヲ介シテ前記ＲＯＭｔ ２、ＲＯＭ３３、ＲＯＭ５４の
σＴ端子及びσＴ端子に接続し、他の６本は前記ＲＯＭ
２５、ＲＯＭ４６、ＲＯＭ５７のＣＥ端子及びＯＥ端子
に接続している。
そしてこのように構成された回路基板１を第２図に示す
ように専用のハーネス１０を介してロムライター１１に
接続し、回路基板１の各ＲＯＭ２〜７に対するデータの
書替えを行なう。
ように専用のハーネス１０を介してロムライター１１に
接続し、回路基板１の各ＲＯＭ２〜７に対するデータの
書替えを行なう。
前記ハーネス１０は一端にロムライター１１の差込み口
に対して接離自在な例えば２８ビンのソケット１２が取
付けられ、また他端に前記第１、第２のコネクタ８．９
に対して接離自在な４０ビンと２６ビンのコネクタ１３
．１４が接続されている。また前記ハーネス１０は基板
１５を設け、その基板１５に２８ピンコネクタ１６．４
６ビンコネクタ１７、抵抗器１８及び６個のスイッチか
らなるディプスイッチ１９を取付けている。前記２８ピ
ンコネクタ１６には前記ソケット１２からのコード２０
が半田付けされ、また前記４６ビンコ未クタ１７には前
記コネクタ１３．１４からのコード２１が半田付けされ
ている。
に対して接離自在な例えば２８ビンのソケット１２が取
付けられ、また他端に前記第１、第２のコネクタ８．９
に対して接離自在な４０ビンと２６ビンのコネクタ１３
．１４が接続されている。また前記ハーネス１０は基板
１５を設け、その基板１５に２８ピンコネクタ１６．４
６ビンコネクタ１７、抵抗器１８及び６個のスイッチか
らなるディプスイッチ１９を取付けている。前記２８ピ
ンコネクタ１６には前記ソケット１２からのコード２０
が半田付けされ、また前記４６ビンコ未クタ１７には前
記コネクタ１３．１４からのコード２１が半田付けされ
ている。
前＆ｌ！基板１５の各コネクタ１６．１７、抵抗器１８
、ディプスイッチ１９の接続は第３図に示すようになっ
ている。すなわちコネクタ１６と１７の１５本のデータ
バス用のビンは互いに接続され、またコネクタ１７の１
６本のアドレスバス用のビンは第１のコネクタ８を介し
てアドレス端子ＡＤ０１〜ＡＤ７１に接続される８本と
同じく第１のコネクタ８を介してアドレス端子ＡＤ８１
〜ＡＤ１５１に接続される他の８本がコネクタ１６の８
本のアドレスバス用のビンに共通に接続されている。ま
た前記第２のコネクタ９を介して各ＲＯＭ２〜７のσＴ
端子に接続される６本が前記ディプスイッチ１９を介し
て前記コネクタ１６のＣＳビンに接続されている。さら
に前記第２のコネクタ９を介して各ＲＯＭ２〜７のＯＥ
端子に接続される６本が前記コネクタ１６のＯＥビンに
接続されている。なお、前記抵抗器１８は前記ディプス
イッチ１９とコネクタ１７との接続点と十電源端子との
間にプルアップ抵抗として接続されている。
、ディプスイッチ１９の接続は第３図に示すようになっ
ている。すなわちコネクタ１６と１７の１５本のデータ
バス用のビンは互いに接続され、またコネクタ１７の１
６本のアドレスバス用のビンは第１のコネクタ８を介し
てアドレス端子ＡＤ０１〜ＡＤ７１に接続される８本と
同じく第１のコネクタ８を介してアドレス端子ＡＤ８１
〜ＡＤ１５１に接続される他の８本がコネクタ１６の８
本のアドレスバス用のビンに共通に接続されている。ま
た前記第２のコネクタ９を介して各ＲＯＭ２〜７のσＴ
端子に接続される６本が前記ディプスイッチ１９を介し
て前記コネクタ１６のＣＳビンに接続されている。さら
に前記第２のコネクタ９を介して各ＲＯＭ２〜７のＯＥ
端子に接続される６本が前記コネクタ１６のＯＥビンに
接続されている。なお、前記抵抗器１８は前記ディプス
イッチ１９とコネクタ１７との接続点と十電源端子との
間にプルアップ抵抗として接続されている。
このような構成の本実施例においては、ハーネス１２の
ソケット１２をロムライター１１の差込み口に接続し、
コネクタ１３．１４を回路基板１の第１、第２のコネク
タ８．９にそれぞれ接続する。また基板１５のディプス
イッチ１９を回路基板１に取付けられたＲＯＭチップに
対応してセット操作する。
ソケット１２をロムライター１１の差込み口に接続し、
コネクタ１３．１４を回路基板１の第１、第２のコネク
タ８．９にそれぞれ接続する。また基板１５のディプス
イッチ１９を回路基板１に取付けられたＲＯＭチップに
対応してセット操作する。
この状態でロムライター１１を操作すれば回路基板１の
各ＲＯＭ２〜７のデータを書替えることができる。
各ＲＯＭ２〜７のデータを書替えることができる。
このように回路基板１からＲＯＭチップを外さずに取付
けたままデータの書替えができるので、ＲＯＭチップを
抜き差ししたときに発生する虞がある接触不良や端子が
折れるという事故は全く発生しない。
けたままデータの書替えができるので、ＲＯＭチップを
抜き差ししたときに発生する虞がある接触不良や端子が
折れるという事故は全く発生しない。
また回路基板１に対して６個よりも少ないＲＯＭチップ
が取付けられているときには抜けているＲＯＭチップの
ＣＳ端子に対応するディプスイッチ１９をオフしておけ
ばよい。また回路基板１を電子機器に組込んで使用する
場合には第２のコネクタ９にエツジコネクタを取付けて
おけばよい。
が取付けられているときには抜けているＲＯＭチップの
ＣＳ端子に対応するディプスイッチ１９をオフしておけ
ばよい。また回路基板１を電子機器に組込んで使用する
場合には第２のコネクタ９にエツジコネクタを取付けて
おけばよい。
［発明の効果］
以上詳述したようにこの発明によれば、回路基板からＲ
ＯＭチップを外すことなくＲＯＭチップのデータの書替
えができるＲＯＭ基板を提供できるものである。
ＯＭチップを外すことなくＲＯＭチップのデータの書替
えができるＲＯＭ基板を提供できるものである。
図はこの発明の実施例を示すもので、第１図は回路基板
の要部構成を示す図、第２図はロムライターへの接続状
態を示す図、第３図はハーネス基板の回路構成を示す図
である。 １・・・回路基板、２〜７・・・ＲＯＭチップ、８・・
・第１のコネクタ、９・・・第２のコネクタ。
の要部構成を示す図、第２図はロムライターへの接続状
態を示す図、第３図はハーネス基板の回路構成を示す図
である。 １・・・回路基板、２〜７・・・ＲＯＭチップ、８・・
・第１のコネクタ、９・・・第２のコネクタ。
Claims (1)
- 書替え可能なＲＯＭチップをプリント回路に直付けし
た回路基板と、この回路基板に固定され、前記ＲＯＭチ
ップのアドレス端子及びデータ端子にプリント回路を介
して接続された第１のコネクタ並びにＲＯＭチップのＣ
Ｓ端子及びＯＥ端子にプリント回路を介して接続された
第２のコネクタからなり、前記ＲＯＭチップのデータを
書替えるとき前記第１、第２のコネクタを使用して行な
うことを特徴とするＲＯＭ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62021061A JPS63188894A (ja) | 1987-01-31 | 1987-01-31 | Ｒｏｍ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62021061A JPS63188894A (ja) | 1987-01-31 | 1987-01-31 | Ｒｏｍ基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63188894A true JPS63188894A (ja) | 1988-08-04 |
Family
ID=12044382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62021061A Pending JPS63188894A (ja) | 1987-01-31 | 1987-01-31 | Ｒｏｍ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63188894A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08203288A (ja) * | 1995-01-23 | 1996-08-09 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | オンボード書込制御装置 |
| US5602738A (en) * | 1990-02-01 | 1997-02-11 | Hitachi, Ltd. | Control apparatus for automobile engine including microcomputer which may be programmed after mounting on a circuit board |
| JP2007243973A (ja) * | 1999-11-10 | 2007-09-20 | Data I O Corp | プログラミング装置およびバッファ回路 |
-
1987
- 1987-01-31 JP JP62021061A patent/JPS63188894A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5602738A (en) * | 1990-02-01 | 1997-02-11 | Hitachi, Ltd. | Control apparatus for automobile engine including microcomputer which may be programmed after mounting on a circuit board |
| JPH08203288A (ja) * | 1995-01-23 | 1996-08-09 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | オンボード書込制御装置 |
| JP2007243973A (ja) * | 1999-11-10 | 2007-09-20 | Data I O Corp | プログラミング装置およびバッファ回路 |
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