JPS63192246A

JPS63192246A - プロ−ブ針の組立て方法

Info

Publication number: JPS63192246A
Application number: JP2322687A
Authority: JP
Inventors: Kazunari Imahashi; 今橋　一成
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1987-02-03
Filing date: 1987-02-03
Publication date: 1988-08-09
Also published as: JPH0583181B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は半導体ウェハ上に多数のＩＣを作製した最終工
程において、作製したＩＣの良、不良を検査する工程で
、ＩＣのバッドに接触する多数のプローブ針（以後、探
針という）の組立て方法に関する。

（従来の技術）ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体製品は円板上の半導体ウェハ上
に写真蝕刻等の技術に依って数十から数百側のものが作
られている。これらの多数のＩＣは最終的には一個づつ
、ばらばらに切断されてケースに収められるのであるが
、通常は切断する直前にウェハ上の全てのＩＣの機能検
査を行い、検査の結果、良品と判定されたものだけを次
のケースに収める工程に進める。

このような機能検査を行うためにはＩＣの将来引出し線
を取り付ける電極（以後、ポンディングパッドと言う）
に仮に探針を接触させ、この探針を通じて実際にＩＣを
動作させ、機能検査を行っている。

この工程において機能検査を行うための信号を発生し、
又ＩＧから読み取った信号を解析して、該ＩＣの良否を
判定する装置を一般にはＩＣテスターと言い、半導体ウ
ェハ上に作製したＩＣの多数のボンディングバンドに多
数の探針を次々と正確に接触させて検査する装置をウエ
ハプローバと言う。

探針の総ての先端が繰り返しパッドに接触するようにプ
ローブカードを組み立てる必要がある。

探針の本数は十数本のものから最近では数百本に達する
ものまで様々であるが、はとんどの場合、これら多数の
探針はボンディングバンドに接触する先端の位置の狂い
を少なくするため組立時、絶縁性の高い樹脂で接着成型
される。接着成型された探針ブロックを更にガラスエポ
キシ製のプリント基板に固定し、このプリント基板をウ
エハプローバに取り付けることにより検査工程における
ポンディングパッドへの探針の正確な接触が為される。

探針ブロックを固定したプリント基板は通常プローブカ
ードと呼ばれており、一般的にはプローブカードは簡単
に交換できる構造となっている。

従って、検査するＩＣの種類が変わる時には通常はプロ
ーブカードを交換することでウエハプローバは対応して
いる。

このような探針ブロックを接着成型する作業は非常にデ
リケートであり、このような接着剤を扱うデリケートな
作業を能率よく行うためには、接着成型用の治工具の構
造が非常に重要である。接着成型を行う治工具の一例と
して特公昭５４−２３７９８が開示されている（以後、
これを従来例と言う）。

第１図は従来例において示された探針ブロックの断面図
で、１が探針となる針金、２が探針ブロックの変型防止
のための構造体（例えばセラミックス等）、３が探針群
を接着成型するための注型接着剤である。又、第２図は
従来例において示された接着成型のための治工具で、図
において４は治工具の台、５は接着成型すべき探針（こ
の図では２本しか示していないが、実際はずっと多い）
、６は探針の傾きを一定に保つための傾斜面７をもった
探針支持リング、８は探針先端１０の位置を合わせるた
めの位置決め板９を支持する台である。総ての探針が先
端１０を位置決め板９の中心付近に空けられた位置決め
穴に差し込んだ状態で、探針支持リング６の斜面７の上
に並べられた後、該斜面７に注型接着剤を流し、その上
に第１図２に示す構造体を乗せて接着成型する。

（発明が解決しようとする問題点）これまで説明したように、探針の先端は、その座標はＩ
Ｃのポンディングパッドの座標となるべく正確に合わせ
る必要がある。又、総てのポンディングパッドが正しく
探針に接触するためには、総ての探針において接触圧力
もなるべく同じにすることが好ましく、このためには探
針先端の高さ方向のばらつきも掻力少ないことが好まし
い。

しかし、ここに開示された従来技術においては探針先端
の高さ方向のばらつきが基本的に生じてしまうため、こ
れを後で修正する必要が生じ、探針ブロックを作製する
上で無用の工程が生じて来る。

第３図は従来技術で、なぜ高さにばらつきが生じるかを
示す図で、これはＩＣのポンディングパッドに探針が接
触している様子を上から見た模式図である０図において
１５はＩＣの中心を示す。

接着治工具の探針支持リング（第２図の６）は通常はＩ
Ｃの中心と中心を合わせた円型である。

この探針支持リングの内側の縁を第３図の２４で示す、
即ち、２４は１５を中心とした縁である。

１６．１７．１８．１９はｒｃのポンディングパッドで
あるが、ポンディングパッドは一般的にはＩＣの周辺に
直線状に並んでいる。

２０．２１．２２．２３は探針で一般的にはＩＣの中心
を中心として放射状に並べられる。そうすると、各探針
の内側の自由な部分、即ち探針支持リングの内側の縁２
４からボンディングバンドまでの長さは場所によって全
て異なることが第３図から容易に理解できる（１５から
２９．１５から３０．１５から３１．１５から３２へ至
る長さは全て等しいが、１５から１６．１５から１７．
１５から１８．１５から１９に至る長さは全て異なる。

従って、１６から２９．１７から３０．１８から３１．
１９から３２へ至る長さは全て異なる）。

一方、探針支持リングの内側の縁２４の高さは全て同じ
であり、全ての探針は探針支持リング６の傾斜面７の上
に並べられるので探針の傾斜は全て等しくなる。そうす
ると、探針の先端の高さは探針の内側の自由な部分（第
３図の２５．２６．２７．２８で示す）が短いほど高く
なり、完成された探針ブロックの針先の高さにばらつき
を生じる。

本発明の目的は、各探針の先端部および各探針の重心位
置より後方の２箇所を、接着成型する際に積極的に支持
することにより、各探針の自由な部分の長さの若干のば
らつきに関係なく、各探針の先端の高さを揃えるプロー
ブ針の組立て方法を提供するものである。

Ｃ発明の構成〕（問題点を解決するための手段）この発明は［ウエハプローバにおける多数の測定要探針
の中間部で探針支持対に固定して組立てるに際し、多数
の探針の針先位置を所望する位置に固定するための小孔
を有する位置決め板を設けて探針針先の位置決めし、上
記探針支持対の少なくとも各探針との当接部に凸部を設
け、この凸部に各探針の重心位置より外側に位置して固
定する構造にしたことを特徴とするプローブ針の組立て
方法、プローブカードの探針は探針先端部の曲げ方向と
同じ側において探針の重心位置より後方の一部が面取り
されていることを特徴とするプローブ針の組立て方法、
」を得るものである。

（作　用）本発明の特徴はウエハブローバの多数の測定用探針を接
着成型するに際し、探針の先端部の折れ曲がった部分を
位置決め板で支持し、更に探針の重心位置より後方にお
いても、探針支持リングの外側に設けられた凸部で支持
することにより、接着成型された探針ブロックの探針先
端の高さを精度よく揃える探針の型状に関するものであ
る。

（実施例）第４図は本発明プローブ針の組立て方法の一実施例であ
り、第５図は第４図探針接着治工具の効果を更に増大す
るために、探針の型状を一部変更したものである。

第４図において４０は探針４１の先端４４の位置決めを
行う位置決め板であり、４５は探針４１の傾斜をある程
度決め、更に探針の他端を支える探針支持体、例えば探
針支持リングである。探針をリング状配列するため支持
リングとしたが、数本を設ける場合はリングとする必要
はない、探針支持リング４５はその外周部に凸部４３を
もっており、更に全ての探針の重心位置は前記凸部より
内側に入っている（第４図で４２は探針の重心位置を示
す）。

このような構造になっている探針接着治工具において全
ての探針を並べると、との探針の先端も探針支持リング
４５の外周凸部４３と、位置決め板４０の位置決め穴の
入口４６とで支持されるため、探針の先端４４は位置と
共に高さも位置決め板４０で決められるため、接着成型
された探針ブロックは探針先端の高さも従来技術による
組立て方法よりずっと良好な値を示す。

このように本発明になる探針接着治工具を使用すると接
着成型された探針ブロックの探針先端の高さのばらつき
が従来技術のものに比較してはるかに少なくなり、探針
ブロック製造工程における後の手直し工程が減少し、Ｉ
Ｃ検査工程の安定化につながるものである。

第５図は本発明になる探針接着治工具の効果を更に高め
るため探針後方の一部を面取りしたものである０面取り
方向を探針充血げられている方向と合わせることにより
、組立て治工具に探針を並べた時、面取り部５０が探針
支持リング４５の外周の凸部４３で支持されることにな
り、探針の先端は常に正しく下を向き、組立ての精度を
高めることができる。

（発明の効果）本発明によればプローブカードの探針の高さ方向のばら
つきを従来技術で組立てたものに比較してはるかに少な
くすることができるため、ＩＣのポンディングパッドに
与える傷をずっと少なくすることができる、これは従来
時々発生していたプロービングにおけるＩＣの破損の低
減につながる。

更に大多数の探針がわずかな圧力のばらつきで動作する
ため、プローブカードの寿命増大にもつながり、その経
済効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は組立てられた探針ブロックの断面を示す図、第
２図は従来技術による探針組立て治工具の断面を示す図
、第３図は従来技術による組立ての不具合を説明するた
めの模式図、第４図は本発明方法の実施例を説明するた
めの探針の組立て治工具の断面図、第５図は第４図の探
針組立ての効果を更に増大させるための他の実施例説明
図である。尚、図において、４０・・・位置決め板、４
１・・・探針、４２・・・探針の重心、４３・・・探針
支持リング外周の凸部、４４・・・探針の先端、４５・
・・探針支持リング、４６・・・位置決め板の穴、５０
・・・探針の面取り部。特許出願人　　東京エレクトロン株式会社％／　　口笛　２　口第４図輩　５　回

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ウエハプローバにおける多数の測定要探針の中間
部で探針支持対に固定して組立てるに際し、多数の探針
の針先位置を所望する位置に固定するための小孔を有す
る位置決め板を設けて、探針針先の位置決めし、上記探
針支持対の少なくとも各探針との当接部に凸部を設け、
この凸部に各探針の重心位置より外側に位置して固定す
る構造にしたことを特徴とするプローブ針の組立て方法
。
（２）プローブカードの探針は探針先端部の曲げ方向と
同じ側において探針の重心位置より後方の一部が面取り
されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のプローブ針の組立て方法。