JPS63193277A - Icリ−ドフレ−ムの外観検査方法 - Google Patents
Icリ−ドフレ−ムの外観検査方法Info
- Publication number
- JPS63193277A JPS63193277A JP62024844A JP2484487A JPS63193277A JP S63193277 A JPS63193277 A JP S63193277A JP 62024844 A JP62024844 A JP 62024844A JP 2484487 A JP2484487 A JP 2484487A JP S63193277 A JPS63193277 A JP S63193277A
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- JP
- Japan
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- image
- lead frame
- inspection
- state
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Controlling Sheets Or Webs (AREA)
- Registering Or Overturning Sheets (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈発明の利用分野〉
この発明は、搬送手段にて搬送され検査用カメラに対し
位置決めされたICリードフレームより画像を取り入れ
、この取入画像と予め設定された基準画像とを比較する
ことによりICリードフレームのメッキ処理状態を検査
するICリードフレームの外観検査方法に関する。
位置決めされたICリードフレームより画像を取り入れ
、この取入画像と予め設定された基準画像とを比較する
ことによりICリードフレームのメッキ処理状態を検査
するICリードフレームの外観検査方法に関する。
〈従来の技術〉
従来、この種のICリードフレームの外観検査方法とし
ては、例えば、特開昭61−061985号公報に示さ
れるようなものが知られている。
ては、例えば、特開昭61−061985号公報に示さ
れるようなものが知られている。
その要点を第3図及び第4図に基づいて説明すると以下
の如くである。
の如くである。
即ち、ICリードフレーム1は、搬送手段2により搬送
されて搬送手段2の一部であるピンチローラ3にて検査
用カメラ4の下の測定ステージ5に所定位置決めされる
。そして、この状態のICリードフレームlより画像を
取り入れ、この取入画像と予め設定されている基卓画像
とを比較することによりそのメッキ処理状態を検査する
ものである。この際に重要なのは、検査用カメラ4に対
するICリードフレーム1の位置決め状態の正確性であ
る。つまり、画像比較による検査は、取入画像が常に一
定の状態で取り入れられるのでなければその正確性を期
し得ない。そこで、ICリードフレーム1の最終的な位
置決めは、位置決め機構Mによってなされるもので、ピ
ンチローラ3にて測定ステージ5へ概略位置決めして送
り込んだ後、電磁手段(図示せず)にて昇降する位置決
めピン7を小孔(パイロットホール)8へ挿入すること
によって行っている。
されて搬送手段2の一部であるピンチローラ3にて検査
用カメラ4の下の測定ステージ5に所定位置決めされる
。そして、この状態のICリードフレームlより画像を
取り入れ、この取入画像と予め設定されている基卓画像
とを比較することによりそのメッキ処理状態を検査する
ものである。この際に重要なのは、検査用カメラ4に対
するICリードフレーム1の位置決め状態の正確性であ
る。つまり、画像比較による検査は、取入画像が常に一
定の状態で取り入れられるのでなければその正確性を期
し得ない。そこで、ICリードフレーム1の最終的な位
置決めは、位置決め機構Mによってなされるもので、ピ
ンチローラ3にて測定ステージ5へ概略位置決めして送
り込んだ後、電磁手段(図示せず)にて昇降する位置決
めピン7を小孔(パイロットホール)8へ挿入すること
によって行っている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、上記の如き従来のICリードフレームの
外観検査方法では、その搬送・位置決めを、ピンチロー
ラ3、電磁手段にて昇降する位置決めピン7等から成る
位置決め機構Mの「機械的」手段にのみ頼っているため
、位置決めピン7の昇降速度によて検査速度を規制され
ることになるという点、搬送速度(8送状態)の誤差が
大きい場合、例えば何らかの原因によりピンチローラ3
の径が変化した結果搬送速度に誤差を生じた場合、ある
いは繰り返される搬送・位置決め個々の微小な誤差が累
積されることにより大きい誤差を生じた場合には位置決
めピン7が小孔8へ挿入せず、結局位置決め状態に許容
範囲をこえる誤差を生じ、正確な検査を行えなくなると
いう点、において改善の余地があった。
外観検査方法では、その搬送・位置決めを、ピンチロー
ラ3、電磁手段にて昇降する位置決めピン7等から成る
位置決め機構Mの「機械的」手段にのみ頼っているため
、位置決めピン7の昇降速度によて検査速度を規制され
ることになるという点、搬送速度(8送状態)の誤差が
大きい場合、例えば何らかの原因によりピンチローラ3
の径が変化した結果搬送速度に誤差を生じた場合、ある
いは繰り返される搬送・位置決め個々の微小な誤差が累
積されることにより大きい誤差を生じた場合には位置決
めピン7が小孔8へ挿入せず、結局位置決め状態に許容
範囲をこえる誤差を生じ、正確な検査を行えなくなると
いう点、において改善の余地があった。
く問題点を解決するための手段〉
上記問題点を解決するための手段として、この発明に係
るICリードフレームの外観検査方法では、先ず、検査
用カメラに対し正常状態で位置決めされたICリードフ
レームの画像を複数の測定点に基づいて記憶画像化せし
め、以後、この記憶画像と順次搬送・位置決めされるI
Cリードフレームからの取入画像とを測定点に基づいて
比較し、搬送・位置決め状態の誤差により両画像間にズ
レが生じた場合には、電気的手段にて両画像を一敗せし
めた後この取入画像について検査を行うと共に、このズ
レを搬送手段へフィードバックせしめ、以後の搬送状態
を正常な位置決め状態に戻してやることを要旨としてい
る。
るICリードフレームの外観検査方法では、先ず、検査
用カメラに対し正常状態で位置決めされたICリードフ
レームの画像を複数の測定点に基づいて記憶画像化せし
め、以後、この記憶画像と順次搬送・位置決めされるI
Cリードフレームからの取入画像とを測定点に基づいて
比較し、搬送・位置決め状態の誤差により両画像間にズ
レが生じた場合には、電気的手段にて両画像を一敗せし
めた後この取入画像について検査を行うと共に、このズ
レを搬送手段へフィードバックせしめ、以後の搬送状態
を正常な位置決め状態に戻してやることを要旨としてい
る。
〈作 用〉
即ち、正常位置決め状態の記憶画像と個々の位置決め状
態における取入画像とを比較し、個々の搬送・位置決め
状態に誤差が生じた場合にはこの誤差を両画像間のズレ
として検知し、このズレ、即ち位置決め状態の誤差を搬
送手段へフィードバックせしめ、以後の搬送状態を正常
に戻してやることとしているので、搬送誤差の累積によ
る許容範囲を越えた位置決め誤差の発生をより有効に防
止でき、また板金誤差を生じても、電気的手段にて両画
像を一致せしめた後検査を行うことと相俟って、常に正
確な検査を行なえることになる。しかも、このようにし
て検査を行うことにより、搬送・位置決め機構の「機械
的」誤差をある程度許容し得るものとしているので、従
来の如き位置決めピンを用いる必要性がなくなり、検査
速度をより高速ものとできることになる。
態における取入画像とを比較し、個々の搬送・位置決め
状態に誤差が生じた場合にはこの誤差を両画像間のズレ
として検知し、このズレ、即ち位置決め状態の誤差を搬
送手段へフィードバックせしめ、以後の搬送状態を正常
に戻してやることとしているので、搬送誤差の累積によ
る許容範囲を越えた位置決め誤差の発生をより有効に防
止でき、また板金誤差を生じても、電気的手段にて両画
像を一致せしめた後検査を行うことと相俟って、常に正
確な検査を行なえることになる。しかも、このようにし
て検査を行うことにより、搬送・位置決め機構の「機械
的」誤差をある程度許容し得るものとしているので、従
来の如き位置決めピンを用いる必要性がなくなり、検査
速度をより高速ものとできることになる。
く実 施 例〉
以下、この発明の実施例を、この発明の実施に用いる装
置例を示す第1図及び第2図を参照して説明する。尚、
装置例については従来と共通する部分は同一符号を以て
示し、重複する説明は省略するものとする。
置例を示す第1図及び第2図を参照して説明する。尚、
装置例については従来と共通する部分は同一符号を以て
示し、重複する説明は省略するものとする。
この発明では、先ず、検査用カメラ4に対し正常状態で
位置決めされたICリードフレーム1の画像を複数の測
定点A−Hに基づいて記憶画像化せしめることとしてい
る。そして、以後、この記憶画像と順次搬送・位置決め
される個々のI CIJ−ドフレーム1から取り入れら
れる取入画像とを測定点A−Hに基づいて比較し、もし
搬送・位置決め状態に誤差があり、その結果両画像間に
ズレが生じた場合には、このズレを電気的手段にて取り
除き両画像を一致せしめた後、この取入画像について検
査を行うこととしている。さらに、このズレを搬送手段
2ヘフイードハツクせしめ、以後の搬送状態を正常に戻
してやることとしている。
位置決めされたICリードフレーム1の画像を複数の測
定点A−Hに基づいて記憶画像化せしめることとしてい
る。そして、以後、この記憶画像と順次搬送・位置決め
される個々のI CIJ−ドフレーム1から取り入れら
れる取入画像とを測定点A−Hに基づいて比較し、もし
搬送・位置決め状態に誤差があり、その結果両画像間に
ズレが生じた場合には、このズレを電気的手段にて取り
除き両画像を一致せしめた後、この取入画像について検
査を行うこととしている。さらに、このズレを搬送手段
2ヘフイードハツクせしめ、以後の搬送状態を正常に戻
してやることとしている。
尚、測定点を複数設けたことにより、各測定点A〜11
の平均値を以て比較し、もし何れかの測定点に欠陥があ
っても比較ミスを防止できることになる。もっとも、位
置決めの誤差は、搬送方向(矢示X方向)に主に生じる
ものなので、矢示Y方向についての測定点E−Hは省略
してもよい。
の平均値を以て比較し、もし何れかの測定点に欠陥があ
っても比較ミスを防止できることになる。もっとも、位
置決めの誤差は、搬送方向(矢示X方向)に主に生じる
ものなので、矢示Y方向についての測定点E−Hは省略
してもよい。
このように、正常位置決め状態の記憶画像と個々の位置
決め状態における取入画像とを比較し、個々の搬送・位
置決め状態に誤差が生じた場合にはこの誤差を両画像間
のズレとして検知し、このズレ、即ち位置決め状態の誤
差を搬送手段へフィートバンクせしめ、以後の搬送状態
を正常に戻してやることとしているので、繰り返えされ
る搬送・位置決めにおける搬送誤差の累積を防止でき、
許容範囲を越えるような位置決め誤差を生じる余地は極
めて少なくなる。また仮令誤差を生じても、電気的手段
にて両画像を一敗せしめた後検査を行うこととしており
、両者が相俟って常に正確な検査を行なえることになる
。しかも、このようにして検査を行うことにより、搬送
・位置決め機構の「機械的」誤差をある程度許容し得る
ものとしているので、従来の如き位置決めピン7を含む
位置決め機構Mを用いる必要性がなくなり、検査速度を
より高速ものとできることになる。
決め状態における取入画像とを比較し、個々の搬送・位
置決め状態に誤差が生じた場合にはこの誤差を両画像間
のズレとして検知し、このズレ、即ち位置決め状態の誤
差を搬送手段へフィートバンクせしめ、以後の搬送状態
を正常に戻してやることとしているので、繰り返えされ
る搬送・位置決めにおける搬送誤差の累積を防止でき、
許容範囲を越えるような位置決め誤差を生じる余地は極
めて少なくなる。また仮令誤差を生じても、電気的手段
にて両画像を一敗せしめた後検査を行うこととしており
、両者が相俟って常に正確な検査を行なえることになる
。しかも、このようにして検査を行うことにより、搬送
・位置決め機構の「機械的」誤差をある程度許容し得る
ものとしているので、従来の如き位置決めピン7を含む
位置決め機構Mを用いる必要性がなくなり、検査速度を
より高速ものとできることになる。
〈発明の効果〉
この発明に係るICリードフレームの外観検査方法は、
以上説明してきた如く、正常位置決め状態の記憶画像と
個々の位置決め状態における取入画像とを比較し、個々
の搬送・位置決め状態の誤差を搬送手段へフィードバッ
クせしめ、以後の搬送状態を正常に戻してやることとし
ているので、搬送誤差の累積による許容範囲を越えた位
置決め誤差の発生をより有効に防止でき、また仮令誤差
を生じても、電気的手段にて両画像を一致せしめた後検
査を行うことと相俟って、常に正確な検査を行なえると
いう秀れた効果があり、またこのようにして検査を行う
ことにより、搬送・位置決め機構の「機械的」誤差をあ
る程度許容し得るものとしているので、従来の如き位置
決めピンを用いる必要性がなくなり、検査速度をより高
速ものと第1図は、この発明の実施に用いる外観検査装
置の概略側面図、 第2図は、ICリードフレームの概略平面図、第3図は
、従来の外観検査装置の概略側面図、そして 第4図は、第3図中矢示■方向からみた平面図、である
。
以上説明してきた如く、正常位置決め状態の記憶画像と
個々の位置決め状態における取入画像とを比較し、個々
の搬送・位置決め状態の誤差を搬送手段へフィードバッ
クせしめ、以後の搬送状態を正常に戻してやることとし
ているので、搬送誤差の累積による許容範囲を越えた位
置決め誤差の発生をより有効に防止でき、また仮令誤差
を生じても、電気的手段にて両画像を一致せしめた後検
査を行うことと相俟って、常に正確な検査を行なえると
いう秀れた効果があり、またこのようにして検査を行う
ことにより、搬送・位置決め機構の「機械的」誤差をあ
る程度許容し得るものとしているので、従来の如き位置
決めピンを用いる必要性がなくなり、検査速度をより高
速ものと第1図は、この発明の実施に用いる外観検査装
置の概略側面図、 第2図は、ICリードフレームの概略平面図、第3図は
、従来の外観検査装置の概略側面図、そして 第4図は、第3図中矢示■方向からみた平面図、である
。
1−−−一・−ICリードフレーム
2−−−−−一搬送手段
4−−一検査用カメラ
A −H−・−測定点
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 搬送手段にて搬送され検査用カメラに対し位置決めされ
たICリードフレームより画像を取り入れ、この取入画
像と予め設定された基準画像とを比較することによりI
Cリードフレームのメッキ処理状態を検査するICリー
ドフレームの外観検査方法に於いて、 先ず、検査用カメラに対し正常状態で位置決めされたI
Cリードフレームの画像を複数の測定点に基づいて記憶
画像化せしめ、 以後、この記憶画像と順次搬送・位置決めされるICリ
ードフレームからの取入画像とを測定点に基づいて比較
し、搬送・位置決め状態の誤差により両画像間にズレが
生じた場合には、電気的手段にて両画像を一致せしめた
後この取入画像について検査を行うと共に、このズレを
搬送手段へフィードバックせしめ、以後の搬送状態を正
常な位置決め状態に戻してやることを特徴とするICリ
ードフレームの外観検査方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62024844A JPS63193277A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | Icリ−ドフレ−ムの外観検査方法 |
| US07/082,097 US4851902A (en) | 1986-10-29 | 1987-08-05 | Auatomatic inspection system for IC lead frames and visual inspection method thereof |
| GB8722303A GB2197948B (en) | 1986-10-29 | 1987-09-22 | Automatic inspection system for and electro-optic methods of inspection of ic lead frames |
| SG313/93A SG31393G (en) | 1986-10-29 | 1993-03-22 | Automatic inspection system for an electro-optic methods of inspection of ic lead frames |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62024844A JPS63193277A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | Icリ−ドフレ−ムの外観検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63193277A true JPS63193277A (ja) | 1988-08-10 |
| JPH058473B2 JPH058473B2 (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=12149526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62024844A Granted JPS63193277A (ja) | 1986-10-29 | 1987-02-06 | Icリ−ドフレ−ムの外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63193277A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990027831A (ko) * | 1997-09-30 | 1999-04-15 | 이해규 | 리드프레임 검사장치 |
-
1987
- 1987-02-06 JP JP62024844A patent/JPS63193277A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990027831A (ko) * | 1997-09-30 | 1999-04-15 | 이해규 | 리드프레임 검사장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH058473B2 (ja) | 1993-02-02 |
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