JPH058473B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH058473B2 JPH058473B2 JP62024844A JP2484487A JPH058473B2 JP H058473 B2 JPH058473 B2 JP H058473B2 JP 62024844 A JP62024844 A JP 62024844A JP 2484487 A JP2484487 A JP 2484487A JP H058473 B2 JPH058473 B2 JP H058473B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- lead frame
- positioning
- inspection
- error
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 27
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Controlling Sheets Or Webs (AREA)
- Registering Or Overturning Sheets (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜発明の利用分野＞
この発明は、搬送手段にて搬送され検査用カメ
ラに対し位置決めされたICリードフレームより
画像を取り入れ、この取入画像と予め設定された
基準画像とを比較することによりICリードフレ
ームのメツキ処理状態を検査するICリードフレ
ームの外観検査方法に関する。
ラに対し位置決めされたICリードフレームより
画像を取り入れ、この取入画像と予め設定された
基準画像とを比較することによりICリードフレ
ームのメツキ処理状態を検査するICリードフレ
ームの外観検査方法に関する。
＜従来の技術＞
従来、この種のICリードフレームの外観検査
方法としては、例えば、特開昭61−061985号公報
に示されるようなものが知られている。その要点
を第３図及び第４図に基づいて説明すると以下の
如くである。
方法としては、例えば、特開昭61−061985号公報
に示されるようなものが知られている。その要点
を第３図及び第４図に基づいて説明すると以下の
如くである。
即ち、ICリードフレーム１は、搬送手段２に
より搬送されて搬送手段２の一部であるピンチロ
ーラ３にて検査用カメラ４の下の測定ステージ５
に所定位置決めされる。そして、この状態のIC
リードフレーム１より画像を取り入れ、この取入
画像と予め設定されている基準画像とを比較する
ことによりそのメツキ処理状態を検査するもので
ある。この際に重要なのは、検査用カメラ４に対
するICリードフレーム１の位置決め状態の正確
性である。つまり、画像比較により検査は、取入
画像が常に一定の状態で取り入れられるのでなけ
ればその正確性を期し得ない。そこで、ICリー
ドフレーム１の最終的な位置決めは、位置決め機
構Ｍによつてなされるもので、ピンチローラ３に
て測定ステージ５へ概略位置決めして送り込んだ
後、電磁手段（図示せず）にて昇降する位置決め
ピン７を小孔（パイロツトホール）８へ挿入する
ことによつて行つている。
より搬送されて搬送手段２の一部であるピンチロ
ーラ３にて検査用カメラ４の下の測定ステージ５
に所定位置決めされる。そして、この状態のIC
リードフレーム１より画像を取り入れ、この取入
画像と予め設定されている基準画像とを比較する
ことによりそのメツキ処理状態を検査するもので
ある。この際に重要なのは、検査用カメラ４に対
するICリードフレーム１の位置決め状態の正確
性である。つまり、画像比較により検査は、取入
画像が常に一定の状態で取り入れられるのでなけ
ればその正確性を期し得ない。そこで、ICリー
ドフレーム１の最終的な位置決めは、位置決め機
構Ｍによつてなされるもので、ピンチローラ３に
て測定ステージ５へ概略位置決めして送り込んだ
後、電磁手段（図示せず）にて昇降する位置決め
ピン７を小孔（パイロツトホール）８へ挿入する
ことによつて行つている。
＜発明が解決しようとする問題点＞
しかしながら、上記の如き従来のICリードフ
レームの外観検査方法では、その搬送・位置決め
を、ピンチローラ３、電磁手段にて昇降する位置
決めピン７等から成る位置決め機構Ｍに「機械
的」手段にのみ頼つているため、位置決めピン７
の昇降速度によて検査速度を規制されることにな
るという点、搬送速度（搬送状態）の誤差が大き
い場合、例えば何らかの原因によりピンチローラ
３の径が変化した結果搬送速度に誤差が生じた場
合、あるいは繰り返さる搬送・位置決め個々の微
小な誤差が累積されることにより大きい誤差を生
じた場合には位置決めピン７が小孔８へ挿入せ
ず、結局位置決め状態に許容範囲をこえる誤差を
生じ、正確な検査を行えなくなるという点、にお
いて改善の余地があつた。
レームの外観検査方法では、その搬送・位置決め
を、ピンチローラ３、電磁手段にて昇降する位置
決めピン７等から成る位置決め機構Ｍに「機械
的」手段にのみ頼つているため、位置決めピン７
の昇降速度によて検査速度を規制されることにな
るという点、搬送速度（搬送状態）の誤差が大き
い場合、例えば何らかの原因によりピンチローラ
３の径が変化した結果搬送速度に誤差が生じた場
合、あるいは繰り返さる搬送・位置決め個々の微
小な誤差が累積されることにより大きい誤差を生
じた場合には位置決めピン７が小孔８へ挿入せ
ず、結局位置決め状態に許容範囲をこえる誤差を
生じ、正確な検査を行えなくなるという点、にお
いて改善の余地があつた。
＜問題点を解決するための手段＞
上記問題点を解決するための手段として、この
発明に係るICリードフレームの外観検査方法で
は、先ず、検査用カメラに対し正常状態で位置決
めされたICリードフレームの画像を複数の測定
点に基づいて記憶画像化せしめ、以後、この記憶
画像と順次搬送・位置決めされるICカードフレ
ームからの取入画像とを測定点に基づいて比較
し、搬送・位置決め状態の誤差により両画像間に
ズレが生じた場合には、電気的手段にて両画像を
一致せしめた後この取入画像について検査を行う
と共に、このズレを搬送手段へフイールドバツク
せしめ、以後の搬送状態を正常な位置決め状態に
戻してやることを要旨としている。
発明に係るICリードフレームの外観検査方法で
は、先ず、検査用カメラに対し正常状態で位置決
めされたICリードフレームの画像を複数の測定
点に基づいて記憶画像化せしめ、以後、この記憶
画像と順次搬送・位置決めされるICカードフレ
ームからの取入画像とを測定点に基づいて比較
し、搬送・位置決め状態の誤差により両画像間に
ズレが生じた場合には、電気的手段にて両画像を
一致せしめた後この取入画像について検査を行う
と共に、このズレを搬送手段へフイールドバツク
せしめ、以後の搬送状態を正常な位置決め状態に
戻してやることを要旨としている。
＜作用＞
即ち、正常位置決め状態の記憶画像と個々の位
置決め状態における取入画像とを比較し、個々の
搬送・位置決め状態に誤差が生じた場合にはこの
誤差を両画像間のズレとして検知し、このズレ、
即ち位置決め状態の誤差を搬送手段へフイールド
バツクせしめ、以後の搬送状態を正常に戻してや
ることとしているので、搬送誤差の累積による許
容範囲を越えた位置決め誤差の発生により有効に
防止でき、また仮令誤差を生じても、電気的手段
にて両画像を一致せしめた後検査を行うことと相
俟つて、常に正確な検査を行なえることになる。
しかも、このようにして検査を行うことにより、
搬送・位置決め機構の「機械的」誤差をある程度
許容し得るものとしているので、従来の如き位置
決めピンを用いる必要性がなくなり、検査速度を
より高速ものとできることになる。
置決め状態における取入画像とを比較し、個々の
搬送・位置決め状態に誤差が生じた場合にはこの
誤差を両画像間のズレとして検知し、このズレ、
即ち位置決め状態の誤差を搬送手段へフイールド
バツクせしめ、以後の搬送状態を正常に戻してや
ることとしているので、搬送誤差の累積による許
容範囲を越えた位置決め誤差の発生により有効に
防止でき、また仮令誤差を生じても、電気的手段
にて両画像を一致せしめた後検査を行うことと相
俟つて、常に正確な検査を行なえることになる。
しかも、このようにして検査を行うことにより、
搬送・位置決め機構の「機械的」誤差をある程度
許容し得るものとしているので、従来の如き位置
決めピンを用いる必要性がなくなり、検査速度を
より高速ものとできることになる。
＜実施例＞
以下、この発明の実施例を、この発明の実施に
用いる装置例を示す第１図及び第２図を参照して
説明する。尚、装置例については従来と共通する
部分は同一符号を以て示し、重複する説明は省略
するものとする。
用いる装置例を示す第１図及び第２図を参照して
説明する。尚、装置例については従来と共通する
部分は同一符号を以て示し、重複する説明は省略
するものとする。
この発明では、先ず、検査用カメラ４に対し正
常位置で位置決めされたICリードフレーム１の
画像を複数の測定点Ａ〜Ｈに基づいて記憶画像化
せしめることとしている。そして、以後、この記
憶画像と順次搬送・位置決めされる個々のICリ
ードフレーム１から取り入れられる取入画像とを
測定点Ａ〜Ｈに基づいて比較し、もし搬送・位置
決め状態に誤差があり、その結果両画像間にズレ
が生じた場合には、このズレを電気的手段にて取
り除き両画像を一致せしめた後、この取入画像に
ついて検査を行うこととしている。さらに、この
ズレを搬送手段２へフイールドバツクせしめ、以
後の搬送状態を正常に戻してやることとしてい
る。尚、測定点を複数設けたことにより、各測定
点Ａ〜Ｈの平均値を以て比較し、もし何れかの測
定点に欠陥があつても比較ミスを防止できること
になる。もつとも、位置決めの誤差は、搬送方向
（矢示Ｘ方向）に主に生じるものなので、矢示Ｙ
方向についての測定点Ｅ〜Ｈは省略してもよい。
常位置で位置決めされたICリードフレーム１の
画像を複数の測定点Ａ〜Ｈに基づいて記憶画像化
せしめることとしている。そして、以後、この記
憶画像と順次搬送・位置決めされる個々のICリ
ードフレーム１から取り入れられる取入画像とを
測定点Ａ〜Ｈに基づいて比較し、もし搬送・位置
決め状態に誤差があり、その結果両画像間にズレ
が生じた場合には、このズレを電気的手段にて取
り除き両画像を一致せしめた後、この取入画像に
ついて検査を行うこととしている。さらに、この
ズレを搬送手段２へフイールドバツクせしめ、以
後の搬送状態を正常に戻してやることとしてい
る。尚、測定点を複数設けたことにより、各測定
点Ａ〜Ｈの平均値を以て比較し、もし何れかの測
定点に欠陥があつても比較ミスを防止できること
になる。もつとも、位置決めの誤差は、搬送方向
（矢示Ｘ方向）に主に生じるものなので、矢示Ｙ
方向についての測定点Ｅ〜Ｈは省略してもよい。
このように、正常位置決め状態の記憶画像と
個々の位置決め状態における取入画像とを比較
し、個々の搬送・位置決め状態に誤差が生じた場
合にはこの誤差を両画像間のズレとして検知し、
このズレ、即ち位置決め状態の誤差を搬送手段へ
フイードバツクせしめ、以後の搬送状態を正常に
戻してやることとしているので、繰り返えされる
搬送・位置決めにおける搬送誤差の累積を防止で
き、許容範囲を越えるような位置決め誤差を生じ
る余地は極めて少なくなる。また仮令誤差を生じ
ても、電気的手段にて両画像を一致せしめた後検
査を行うこととしており、両者が相俟つて常に正
確な検査を行なえることになる。しかも、このよ
うにして検査を行うことにより、搬送・位置決め
機構の「機械的」誤差をある程度許容し得るもの
としているので、従来の如き位置決めピン７を含
む位置決め機構Ｍを用いる必要性がなくなり、検
査速度をより高速ものとできることになる。
個々の位置決め状態における取入画像とを比較
し、個々の搬送・位置決め状態に誤差が生じた場
合にはこの誤差を両画像間のズレとして検知し、
このズレ、即ち位置決め状態の誤差を搬送手段へ
フイードバツクせしめ、以後の搬送状態を正常に
戻してやることとしているので、繰り返えされる
搬送・位置決めにおける搬送誤差の累積を防止で
き、許容範囲を越えるような位置決め誤差を生じ
る余地は極めて少なくなる。また仮令誤差を生じ
ても、電気的手段にて両画像を一致せしめた後検
査を行うこととしており、両者が相俟つて常に正
確な検査を行なえることになる。しかも、このよ
うにして検査を行うことにより、搬送・位置決め
機構の「機械的」誤差をある程度許容し得るもの
としているので、従来の如き位置決めピン７を含
む位置決め機構Ｍを用いる必要性がなくなり、検
査速度をより高速ものとできることになる。
＜発明の効果＞
この発明に係るICリードフレームの外観検査
方法は、以上説明してきた如く、正常位置決め状
態の記憶画像と個々の位置決め状態における取入
画像とを比較し、個々の搬送・位置決め状態の誤
差を搬送手段へフイードバツクせしめ、以後の搬
送状態を正常に戻してやることとしているので、
搬送誤差の累積による許容範囲を越えた位置決め
誤差の発生をより有効に防止でき、また仮令誤差
を生じても、電気的手段にて両画像を一致せしめ
た後検査を行うことと相俟つて、常に正確な検査
を行なえるという秀れた効果があり、またこのよ
うにして検査を行うことにより、搬送・位置決め
機構「機械的」誤差をある程度許容し得るものと
しているので、従来の如き位置決めピンを用いる
必要性がなくなり、検査速度をより高速のものと
できるという秀れた効果もある。
方法は、以上説明してきた如く、正常位置決め状
態の記憶画像と個々の位置決め状態における取入
画像とを比較し、個々の搬送・位置決め状態の誤
差を搬送手段へフイードバツクせしめ、以後の搬
送状態を正常に戻してやることとしているので、
搬送誤差の累積による許容範囲を越えた位置決め
誤差の発生をより有効に防止でき、また仮令誤差
を生じても、電気的手段にて両画像を一致せしめ
た後検査を行うことと相俟つて、常に正確な検査
を行なえるという秀れた効果があり、またこのよ
うにして検査を行うことにより、搬送・位置決め
機構「機械的」誤差をある程度許容し得るものと
しているので、従来の如き位置決めピンを用いる
必要性がなくなり、検査速度をより高速のものと
できるという秀れた効果もある。
第１図は、この発明の実施に用いる外観検査装
置の概略側面図、第２図は、ICリードフレーム
の概略平面図、第３図は、従来の外観検査装置の
概略側面図、そして第４図は、第３図中矢示方
向からみた平面図、である。 １……ICリードフレーム、２……搬送手段、
４……検査用カメラ、Ａ〜Ｈ……測定点。
置の概略側面図、第２図は、ICリードフレーム
の概略平面図、第３図は、従来の外観検査装置の
概略側面図、そして第４図は、第３図中矢示方
向からみた平面図、である。 １……ICリードフレーム、２……搬送手段、
４……検査用カメラ、Ａ〜Ｈ……測定点。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 搬送手段にて搬送され検査用カメラに対し位
置決めされたICリードフレームより画像を取り
入れ、この取入画像と予め設定された基準画像と
を比較することによりICリードフレームのメツ
キ処理状態を検査するICリードフレームの外観
検査方法に於いて、 先ず、検査用カメラに対し正常状態で位置決め
されたICリードフレームの画像を複数の測定点
に基づいて記憶画像化せしめ、 以後、この記憶画像と順次搬送・位置決めされ
るICリードフレームからの取入画像とを測定点
に基づいて比較し、搬送・位置決め状態の誤差に
より両画像間にズレが生じた場合には、電気的手
段にて両画像を一致せしめた後この取入画像につ
いて検査を行うと共に、このズレを搬送手段へフ
イードバツクせしめ、以後の搬送状態を正常な位
置決め状態に戻してやることを特徴とするICリ
ードフレームの外観検査方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62024844A JPS63193277A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | Ｉｃリ−ドフレ−ムの外観検査方法 |
| US07/082,097 US4851902A (en) | 1986-10-29 | 1987-08-05 | Auatomatic inspection system for IC lead frames and visual inspection method thereof |
| GB8722303A GB2197948B (en) | 1986-10-29 | 1987-09-22 | Automatic inspection system for and electro-optic methods of inspection of ic lead frames |
| SG313/93A SG31393G (en) | 1986-10-29 | 1993-03-22 | Automatic inspection system for an electro-optic methods of inspection of ic lead frames |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62024844A JPS63193277A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | Ｉｃリ−ドフレ−ムの外観検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63193277A JPS63193277A (ja) | 1988-08-10 |
| JPH058473B2 true JPH058473B2 (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=12149526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62024844A Granted JPS63193277A (ja) | 1986-10-29 | 1987-02-06 | Ｉｃリ−ドフレ−ムの外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63193277A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990027831A (ko) * | 1997-09-30 | 1999-04-15 | 이해규 | 리드프레임 검사장치 |
-
1987
- 1987-02-06 JP JP62024844A patent/JPS63193277A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63193277A (ja) | 1988-08-10 |
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