JPS6319470B2 - - Google Patents
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- JPS6319470B2 JPS6319470B2 JP57175597A JP17559782A JPS6319470B2 JP S6319470 B2 JPS6319470 B2 JP S6319470B2 JP 57175597 A JP57175597 A JP 57175597A JP 17559782 A JP17559782 A JP 17559782A JP S6319470 B2 JPS6319470 B2 JP S6319470B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slurry
- water
- emulsion
- raw material
- alumina
- Prior art date
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- Expired
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
Description
本発明は格段と改善された各種の高熱伝導性セ
ラミツクス、特にIC基板として集積度を大幅に
増大する高熱伝導性アルミナ磁器の製造法を提供
するものである。 アルミナ磁器は機械的強度、電気絶縁性に優
れ、熱伝導性も良好な処からIC用セラミツク基
板として広く実用されているが、ICの集積密度
は年々増大する傾向にあるため、熱伝導性におい
て不満を生ずるようになつた。 すなわち、工業的に生産されるアルミナ磁器の
熱伝導度の上限は0.08cal/cm・sec・℃程度であ
るが0.1cal/cm・sec・℃以上が要望されており、
これに対応してホーロー基板あるいはベリリア磁
器が注目されているが、前者ホーロー基板は金属
の薄板にガラスを焼付けるものであるから全体と
しての熱伝導度の改善はそれほど期待できないだ
けでなく、ガラス層に傷がつき易い欠点があり、
後者ベリリア磁器の場合は原料粉末の強い毒性の
ため厳しい管理を必要とするので量産性に大きな
難点があり、特殊な用途に限定されていた。 本発明は、上記ホーロー基板あるいは有害なベ
リリア磁器に頼ることなく親油性の表面処理を施
したアルミナ磁器等の原料粉末を非水溶性の有機
溶剤に分散させた第1のスラリー中に、該第1の
スラリーの絶縁性セラミツク原料よりも高熱伝導
性を有する金属又は還元焼成によつて金属化する
金属酸化物あるいは炭化物、窒化物等無機質材料
から選ばれた1種以上の微粉末を水に分散させた
第2のスラリーを乳化、分散させ、このエマルジ
ヨンを出発原料として常法に従つて所望の形状、
寸法に成形した後、非酸化性雰囲気中において焼
成することを特徴とし、他の諸特性をさして低下
させることなく、熱伝導率を顕著に改善する高熱
伝導性セラミツクスの製造法を確立したもので、
以下、実施例と共にその詳細を説明する。 実施例 1 四塩化エチレン(非水溶性有機溶剤)500c.c.に、
シランカツプリング剤によつて表面処理を施して
親油性としたアルミナ粉末(昭和軽金属・UA―
008・平均粒径0.4μ)20gに、鉱化剤(けい酸マ
グネシウム・試薬1級)と、乳化剤(日本油脂・
ノニオンOP―80R・HLB価4.3)0.9gを1000c.c.
のアルミナのボールミル及び球石によつて混合、
親油性処理を施したアルミナの微粉末を四塩化エ
チレン中に分散させて第1のスラリーとする。 別に、水300c.c.に、酸化第二鉄(Fe2O3・試
薬・粒径0.5μ)66gと三酸化モリブデン
(MoO3・試薬・粒径0.1μ)120gを、1000c.c.のア
ルミナのボールミル及び球石によつて混合、
Fe2O3、MoO3の粒子を分散させて第2のスラリ
ーとする。 次に、上記の工程によつて得た第1のスラリー
をビーカーに移し、マグネチツクスターラを
1200RPMの速度で回転して撹拌しながら、第2
のスラリーを毎秒5c.c.の割合で除々に注き込み、
第1のスラリー中に第2のスラリーを50〜100μ
の粒状に一様に分散させてなるW/Oエマルジヨ
ンを得た。 このW/Oエマルジヨンを、ガス温度190℃、
デイスク径120mm、7200RPM、毎秒3c.c.の条件に
よつて噴霧乾燥した。 造粒された顆粒は、Fe2O3とMoO3の微粉末か
らなる20〜40μの塊を、シランカツプリングの表
面処理を施されたアルミナの微粉末からなる厚さ
4〜10μの薄膜によつて被覆したもので、その平
均粒径は45μであつた。 この顆粒を1500Kg/cm2の圧力で金型プレスによ
つて90mm×90mmで厚さ3mmの板状体を成形し、こ
れをアンモニア分解ガス、1500℃、1時間、露点
30℃の条件で焼成し60mm×60mm×2mmの焼結品を
得た。 この焼結品は粉末治金状に焼結されたFeとMo
の微粉末からなる15〜27μの無数の多面体が、膜
厚2〜5μの焼結されたアルミナの絶縁層とメタ
ライズ反応によつて強固に結合した緻密な断面形
状を呈し、第1表の諸特性を示した。
ラミツクス、特にIC基板として集積度を大幅に
増大する高熱伝導性アルミナ磁器の製造法を提供
するものである。 アルミナ磁器は機械的強度、電気絶縁性に優
れ、熱伝導性も良好な処からIC用セラミツク基
板として広く実用されているが、ICの集積密度
は年々増大する傾向にあるため、熱伝導性におい
て不満を生ずるようになつた。 すなわち、工業的に生産されるアルミナ磁器の
熱伝導度の上限は0.08cal/cm・sec・℃程度であ
るが0.1cal/cm・sec・℃以上が要望されており、
これに対応してホーロー基板あるいはベリリア磁
器が注目されているが、前者ホーロー基板は金属
の薄板にガラスを焼付けるものであるから全体と
しての熱伝導度の改善はそれほど期待できないだ
けでなく、ガラス層に傷がつき易い欠点があり、
後者ベリリア磁器の場合は原料粉末の強い毒性の
ため厳しい管理を必要とするので量産性に大きな
難点があり、特殊な用途に限定されていた。 本発明は、上記ホーロー基板あるいは有害なベ
リリア磁器に頼ることなく親油性の表面処理を施
したアルミナ磁器等の原料粉末を非水溶性の有機
溶剤に分散させた第1のスラリー中に、該第1の
スラリーの絶縁性セラミツク原料よりも高熱伝導
性を有する金属又は還元焼成によつて金属化する
金属酸化物あるいは炭化物、窒化物等無機質材料
から選ばれた1種以上の微粉末を水に分散させた
第2のスラリーを乳化、分散させ、このエマルジ
ヨンを出発原料として常法に従つて所望の形状、
寸法に成形した後、非酸化性雰囲気中において焼
成することを特徴とし、他の諸特性をさして低下
させることなく、熱伝導率を顕著に改善する高熱
伝導性セラミツクスの製造法を確立したもので、
以下、実施例と共にその詳細を説明する。 実施例 1 四塩化エチレン(非水溶性有機溶剤)500c.c.に、
シランカツプリング剤によつて表面処理を施して
親油性としたアルミナ粉末(昭和軽金属・UA―
008・平均粒径0.4μ)20gに、鉱化剤(けい酸マ
グネシウム・試薬1級)と、乳化剤(日本油脂・
ノニオンOP―80R・HLB価4.3)0.9gを1000c.c.
のアルミナのボールミル及び球石によつて混合、
親油性処理を施したアルミナの微粉末を四塩化エ
チレン中に分散させて第1のスラリーとする。 別に、水300c.c.に、酸化第二鉄(Fe2O3・試
薬・粒径0.5μ)66gと三酸化モリブデン
(MoO3・試薬・粒径0.1μ)120gを、1000c.c.のア
ルミナのボールミル及び球石によつて混合、
Fe2O3、MoO3の粒子を分散させて第2のスラリ
ーとする。 次に、上記の工程によつて得た第1のスラリー
をビーカーに移し、マグネチツクスターラを
1200RPMの速度で回転して撹拌しながら、第2
のスラリーを毎秒5c.c.の割合で除々に注き込み、
第1のスラリー中に第2のスラリーを50〜100μ
の粒状に一様に分散させてなるW/Oエマルジヨ
ンを得た。 このW/Oエマルジヨンを、ガス温度190℃、
デイスク径120mm、7200RPM、毎秒3c.c.の条件に
よつて噴霧乾燥した。 造粒された顆粒は、Fe2O3とMoO3の微粉末か
らなる20〜40μの塊を、シランカツプリングの表
面処理を施されたアルミナの微粉末からなる厚さ
4〜10μの薄膜によつて被覆したもので、その平
均粒径は45μであつた。 この顆粒を1500Kg/cm2の圧力で金型プレスによ
つて90mm×90mmで厚さ3mmの板状体を成形し、こ
れをアンモニア分解ガス、1500℃、1時間、露点
30℃の条件で焼成し60mm×60mm×2mmの焼結品を
得た。 この焼結品は粉末治金状に焼結されたFeとMo
の微粉末からなる15〜27μの無数の多面体が、膜
厚2〜5μの焼結されたアルミナの絶縁層とメタ
ライズ反応によつて強固に結合した緻密な断面形
状を呈し、第1表の諸特性を示した。
【表】
第1表から、本発明の上記実施例1によつて得
られた焼結品は、従来の高純度(99.9%)アルミ
ナ磁器に比して懸念された体積固有抵抗、抗折力
の低下を無視してうる程度に止め、熱伝導率を実
に54%程度も高め集積密度の大幅な上昇を可能と
した。 実施例 2 上記実施例と全く同様に、第1及び第2のスラ
リー、並びにこれら第1及び第2のスラリーW/
Oエマルジヨン化し、このエマルジヨンをドクタ
ーブレード法によつてキヤリアフイルム(東レ・
ルミラー)上にシートキヤステイングして厚さ約
1mmのグリーンシートを形成し、乾燥後アンモニ
ア分解ガス、1490℃、0.8時間、露点32℃の条件
で焼成して厚さ0.6mmで縦、横50mm×50mmの焼結
品を得た。 この実施例による焼結品は、第1と第2のスラ
リーが溶体(四塩化エチレンと水)によつて比重
に差異を生じ、前者第1のスラリーは、1.65、後
者第2のスラリーはそれより低い1.42のため、
W/Oエマルジヨンの状態でシートキヤステイン
グされたグリーンシートは、第1のスラリー中に
分散した粒状の第2スラリーは時間と共に逐次浮
上して2層に分離し、焼成によつて下層の焼結さ
れたアルミナ磁器層約0.04mmと、2〜4μのアルミ
ナの薄膜によつて前例同様にメタライズ反応によ
つて相互間及び上記下層のアルミナ磁器部と強固
に結合した焼結された鉄とモリブデンからなる厚
さ約0.56mmの金属層とからなり、第2表の諸特性
を示した。
られた焼結品は、従来の高純度(99.9%)アルミ
ナ磁器に比して懸念された体積固有抵抗、抗折力
の低下を無視してうる程度に止め、熱伝導率を実
に54%程度も高め集積密度の大幅な上昇を可能と
した。 実施例 2 上記実施例と全く同様に、第1及び第2のスラ
リー、並びにこれら第1及び第2のスラリーW/
Oエマルジヨン化し、このエマルジヨンをドクタ
ーブレード法によつてキヤリアフイルム(東レ・
ルミラー)上にシートキヤステイングして厚さ約
1mmのグリーンシートを形成し、乾燥後アンモニ
ア分解ガス、1490℃、0.8時間、露点32℃の条件
で焼成して厚さ0.6mmで縦、横50mm×50mmの焼結
品を得た。 この実施例による焼結品は、第1と第2のスラ
リーが溶体(四塩化エチレンと水)によつて比重
に差異を生じ、前者第1のスラリーは、1.65、後
者第2のスラリーはそれより低い1.42のため、
W/Oエマルジヨンの状態でシートキヤステイン
グされたグリーンシートは、第1のスラリー中に
分散した粒状の第2スラリーは時間と共に逐次浮
上して2層に分離し、焼成によつて下層の焼結さ
れたアルミナ磁器層約0.04mmと、2〜4μのアルミ
ナの薄膜によつて前例同様にメタライズ反応によ
つて相互間及び上記下層のアルミナ磁器部と強固
に結合した焼結された鉄とモリブデンからなる厚
さ約0.56mmの金属層とからなり、第2表の諸特性
を示した。
【表】
但し、体積固有抵抗は厚み方向において
測定した。
本例においても前例と同様に顕著な効果を示
し、特に最終生成物は高絶縁性のアルミナ磁器と
絶縁された金属とからなる2層が形成されるか
ら、使用法によつては純粋のアルミナ磁器と同様
の絶縁性を発揮させることができる。 以上の通り本発明は、絶縁性セラミツクス原料
に予め親油性の表面処理を施すことによつて、有
機溶剤に対する高い分散性を付与し、この親油性
を巧みに利用して該絶縁性セラミツク原料を分散
させた非水溶性溶剤に、金属成分を分散させた水
を粒子状に分散させてW/Oエマルジヨンを作
り、このエマルジヨンをそのまま、ドクターブレ
ード、鋳込成形用のスラリーとするか、噴霧乾燥
してプレス成形用の顆粒として所望の形状に常法
によつて成形した後、非酸化性雰囲気中にて焼成
することによつて各実施例に示した格段と高い熱
伝導性を有するセラミツクスの製造法を確立した
ものである。 なお、上記実施例は第2のスラリーWにおいて
水に分散させる出発原料粉末として還元焼成によ
つて金属化する酸化物Fe2O3とMoO3を用いたが、
この第2のスラリーの出発原料粉末は、第1のス
ラリーに配合された絶縁性セラミツク原料の微粉
末によつて被覆され、かつ非酸化性雰囲気中にお
いて焼成されるものであるから、これらの酸化物
に限定されることなく、要求される熱伝導性と耐
火度を満足させるものであれば金属の状態でもよ
く、また炭化珪素、窒化珪素の如き非酸化物セラ
ミツクでもよい。 また、第1のスラリー0に使用される絶縁性セ
ラミツク原料も実施例において使用したアルミナ
に限定されるものではなく、所望の特性に応じて
選択することができる。 しかして、第1及び第2のスラリーの主成分と
する絶縁性セラミツクスと金属成分を初めとする
高熱伝導性原料の微粉末は、実施例において説明
した通り、焼結された金属の微粉末を同じく焼結
されたセラミツクスの薄層によつて絶縁、被覆す
るものであるから、先ず絶縁性、熱伝導性等所望
の特性に応じて両者出発原料の材質及び配合割合
が設定されるが、特別の要求がない限り最終生成
物(焼結後)において容量比でセラミツクスは金
属に対して0.2〜0.5等量程度が好ましく、これ応
じて第1、第2の各スラリーが調整された後、両
スラリーが混合される。 上記最終生成物としての絶縁性セラミツクスの
金属等高熱伝導性無機質材料に対する比率は、第
1、第2のスラリーの混合比によつて得られる
が、両スラリーを完全にエマルジヨン化する面か
ら第1のスラリーに対する第2のスラリーは容量
比で1/5〜2/3等量、特に1/3程度が適当である。 なお、第1と第2の各スラリーは溶体及び主成
分が異なるため、両スラリーの比重を同一に揃え
ることは難しいが、エマルジヨン化したスラリー
を噴霧乾燥によつて造粒するには支障なく、これ
を直接シートキヤステイングした場合は実施例2
の通り、絶縁層と高熱伝導層とからなる2層が同
一板上に形成されるから高熱伝導性絶縁物とし
て、むしろ好ましい。 次に、第1及び第2のスラリーに使用する原
料、配合割合(容量比)等について好ましい態様
を次に記す。 (A) 第1のスラリー 絶縁性セラミツク原料 アルミナに限らず、フオルステライト、ム
ライト、ジルコン、ワラストナイト等目的に
よつて他の組成の粉末を使用することがで
き、親油性処理のためのカツプリング剤もシ
ラン系の他、アルミネート、チタネート系等
セラミツク粉末に応じて使用できるが、原料
は分散性から平均粒径3μ以下の粒径が好ま
しい。 有機溶剤 取扱い上、なるべく高沸点が好ましいが過
度の場合は加温を要するので50〜120℃、等
に70〜90℃程度が好ましく、の絶縁性セラ
ミツクとの配合割合(容量比)は、本溶剤
100部に対して上記セラミツク2〜30部の範
囲が適当である。 乳化剤 これは第2のスラリー、すなわち水系スラ
リーを本第1スラリー中に乳化させるもので
有機質、液体の場合はHLB価6以下のもの
を選択する必要があるが、これの一部または
全部を滑石を初めステアリン酸アルミニウ
ム、ステアリン酸マグネシウムの微粉末等固
形の乳化剤に置換えることができ、固形の乳
化剤は第1と第2のスラリーの境界部におい
て強固な保護膜として機能すると共に鉱化剤
として働らくための有機質液体の場合よりも
むしろ有効の場合があるが、その配合量はい
ずれの場合においても有機溶剤100部に対し
て1〜5容量部の範囲内である。 その他 第1のスラリーは上記の親油性処理を施し
たセラミツクの微粉末、水と相溶性のない有
機溶剤及び水を乳化する乳剤の3者によつて
完全にスラリー化し、第2のスラリーと混合
してエマルジヨン化した後、そのままの状態
で行うシートキヤステイング成形は元より、
プレス成形のため噴霧乾燥によつて造粒され
た顆粒においてもその被覆層は、必要な強度
を呈するが、常法に従つて公知の造結剤、可
塑剤の添加も有効であり、特にシートキヤス
テイング成形を対象とする場合は成形後にお
いて第2のスラリー中の水分を外部へ揮散さ
せるため水と相溶するポリエチレンオキサイ
ド等の粘結剤が好ましいが、それらの添加量
はセラミツク原料100部に対して粘増剤は30
容量部、可塑剤は25容量部以下であり、また
セラミツク原料は有機溶剤100部に対して30
容量部以下である。 また、主原料のセラミツクがアルミナ質等
高温焼成を要する場合は慣用技術に従つて少
量の鉱化剤を添加することができる。 (B) 第2のスラリー 高熱伝導性成分 中心核となる高熱伝導性要素は還元焼成に
よつて金属化する酸化物に限らず、他の化合
物、例えば塩化第二鉄等の塩化物、水酸化第
二鉄等の水酸化物でも、また金属の微粉末を
直接用いることもでき、更には炭化珪素、窒
化珪素の如き非酸化物セラミツクスを使用で
きるが、これも分散性の面で微粒が要求され
るが第1のスラリーにおけるセラミツク原料
粉末の場合と異なり、粒子状に集合するもの
であるから平均粒径5μまで許容され、溶体
である水との配合割合(容量比)は水100部
に対して5〜30部の範囲が適当である。 その他 金属等高熱伝導性成分のみによつて充分ス
ラリー化するが、第1のスラリーの場合と同
様に少量の粘結剤及び可塑性の添加が好まし
く、また低い水分において粘度を下げるため
市販の分散剤、例えばミクロゾール(KE−
412・互応化学)等の添加も有効で、粘結剤
は金属成分100部に対して30容量部以下、可
塑剤は同じく20容量部以下、また分散剤は低
い水分における低粘度を目的とするもので全
スラリー100部に対して2容量部以下である。 また、第2のスラリーとして焼成収縮率を
第1のスラリーに近似させるため該第1のス
ラリーに用いたセラミツクス原料粉末または
他の酸化物、水酸化物を添加してもよい。
測定した。
本例においても前例と同様に顕著な効果を示
し、特に最終生成物は高絶縁性のアルミナ磁器と
絶縁された金属とからなる2層が形成されるか
ら、使用法によつては純粋のアルミナ磁器と同様
の絶縁性を発揮させることができる。 以上の通り本発明は、絶縁性セラミツクス原料
に予め親油性の表面処理を施すことによつて、有
機溶剤に対する高い分散性を付与し、この親油性
を巧みに利用して該絶縁性セラミツク原料を分散
させた非水溶性溶剤に、金属成分を分散させた水
を粒子状に分散させてW/Oエマルジヨンを作
り、このエマルジヨンをそのまま、ドクターブレ
ード、鋳込成形用のスラリーとするか、噴霧乾燥
してプレス成形用の顆粒として所望の形状に常法
によつて成形した後、非酸化性雰囲気中にて焼成
することによつて各実施例に示した格段と高い熱
伝導性を有するセラミツクスの製造法を確立した
ものである。 なお、上記実施例は第2のスラリーWにおいて
水に分散させる出発原料粉末として還元焼成によ
つて金属化する酸化物Fe2O3とMoO3を用いたが、
この第2のスラリーの出発原料粉末は、第1のス
ラリーに配合された絶縁性セラミツク原料の微粉
末によつて被覆され、かつ非酸化性雰囲気中にお
いて焼成されるものであるから、これらの酸化物
に限定されることなく、要求される熱伝導性と耐
火度を満足させるものであれば金属の状態でもよ
く、また炭化珪素、窒化珪素の如き非酸化物セラ
ミツクでもよい。 また、第1のスラリー0に使用される絶縁性セ
ラミツク原料も実施例において使用したアルミナ
に限定されるものではなく、所望の特性に応じて
選択することができる。 しかして、第1及び第2のスラリーの主成分と
する絶縁性セラミツクスと金属成分を初めとする
高熱伝導性原料の微粉末は、実施例において説明
した通り、焼結された金属の微粉末を同じく焼結
されたセラミツクスの薄層によつて絶縁、被覆す
るものであるから、先ず絶縁性、熱伝導性等所望
の特性に応じて両者出発原料の材質及び配合割合
が設定されるが、特別の要求がない限り最終生成
物(焼結後)において容量比でセラミツクスは金
属に対して0.2〜0.5等量程度が好ましく、これ応
じて第1、第2の各スラリーが調整された後、両
スラリーが混合される。 上記最終生成物としての絶縁性セラミツクスの
金属等高熱伝導性無機質材料に対する比率は、第
1、第2のスラリーの混合比によつて得られる
が、両スラリーを完全にエマルジヨン化する面か
ら第1のスラリーに対する第2のスラリーは容量
比で1/5〜2/3等量、特に1/3程度が適当である。 なお、第1と第2の各スラリーは溶体及び主成
分が異なるため、両スラリーの比重を同一に揃え
ることは難しいが、エマルジヨン化したスラリー
を噴霧乾燥によつて造粒するには支障なく、これ
を直接シートキヤステイングした場合は実施例2
の通り、絶縁層と高熱伝導層とからなる2層が同
一板上に形成されるから高熱伝導性絶縁物とし
て、むしろ好ましい。 次に、第1及び第2のスラリーに使用する原
料、配合割合(容量比)等について好ましい態様
を次に記す。 (A) 第1のスラリー 絶縁性セラミツク原料 アルミナに限らず、フオルステライト、ム
ライト、ジルコン、ワラストナイト等目的に
よつて他の組成の粉末を使用することがで
き、親油性処理のためのカツプリング剤もシ
ラン系の他、アルミネート、チタネート系等
セラミツク粉末に応じて使用できるが、原料
は分散性から平均粒径3μ以下の粒径が好ま
しい。 有機溶剤 取扱い上、なるべく高沸点が好ましいが過
度の場合は加温を要するので50〜120℃、等
に70〜90℃程度が好ましく、の絶縁性セラ
ミツクとの配合割合(容量比)は、本溶剤
100部に対して上記セラミツク2〜30部の範
囲が適当である。 乳化剤 これは第2のスラリー、すなわち水系スラ
リーを本第1スラリー中に乳化させるもので
有機質、液体の場合はHLB価6以下のもの
を選択する必要があるが、これの一部または
全部を滑石を初めステアリン酸アルミニウ
ム、ステアリン酸マグネシウムの微粉末等固
形の乳化剤に置換えることができ、固形の乳
化剤は第1と第2のスラリーの境界部におい
て強固な保護膜として機能すると共に鉱化剤
として働らくための有機質液体の場合よりも
むしろ有効の場合があるが、その配合量はい
ずれの場合においても有機溶剤100部に対し
て1〜5容量部の範囲内である。 その他 第1のスラリーは上記の親油性処理を施し
たセラミツクの微粉末、水と相溶性のない有
機溶剤及び水を乳化する乳剤の3者によつて
完全にスラリー化し、第2のスラリーと混合
してエマルジヨン化した後、そのままの状態
で行うシートキヤステイング成形は元より、
プレス成形のため噴霧乾燥によつて造粒され
た顆粒においてもその被覆層は、必要な強度
を呈するが、常法に従つて公知の造結剤、可
塑剤の添加も有効であり、特にシートキヤス
テイング成形を対象とする場合は成形後にお
いて第2のスラリー中の水分を外部へ揮散さ
せるため水と相溶するポリエチレンオキサイ
ド等の粘結剤が好ましいが、それらの添加量
はセラミツク原料100部に対して粘増剤は30
容量部、可塑剤は25容量部以下であり、また
セラミツク原料は有機溶剤100部に対して30
容量部以下である。 また、主原料のセラミツクがアルミナ質等
高温焼成を要する場合は慣用技術に従つて少
量の鉱化剤を添加することができる。 (B) 第2のスラリー 高熱伝導性成分 中心核となる高熱伝導性要素は還元焼成に
よつて金属化する酸化物に限らず、他の化合
物、例えば塩化第二鉄等の塩化物、水酸化第
二鉄等の水酸化物でも、また金属の微粉末を
直接用いることもでき、更には炭化珪素、窒
化珪素の如き非酸化物セラミツクスを使用で
きるが、これも分散性の面で微粒が要求され
るが第1のスラリーにおけるセラミツク原料
粉末の場合と異なり、粒子状に集合するもの
であるから平均粒径5μまで許容され、溶体
である水との配合割合(容量比)は水100部
に対して5〜30部の範囲が適当である。 その他 金属等高熱伝導性成分のみによつて充分ス
ラリー化するが、第1のスラリーの場合と同
様に少量の粘結剤及び可塑性の添加が好まし
く、また低い水分において粘度を下げるため
市販の分散剤、例えばミクロゾール(KE−
412・互応化学)等の添加も有効で、粘結剤
は金属成分100部に対して30容量部以下、可
塑剤は同じく20容量部以下、また分散剤は低
い水分における低粘度を目的とするもので全
スラリー100部に対して2容量部以下である。 また、第2のスラリーとして焼成収縮率を
第1のスラリーに近似させるため該第1のス
ラリーに用いたセラミツクス原料粉末または
他の酸化物、水酸化物を添加してもよい。
Claims (1)
- 1 水と相溶性のない有機溶剤に、親油性の表面
処理を施した絶縁性セラミツク原料の微粉末を水
を乳化する乳化剤と共に配合して分散させてなる
第1のスラリーOを調整しこれを撹拌しながら、
このスラリーに、高熱伝導性を有する金属または
還元焼成によつて金属化する金属化合物あるいは
炭化物、窒化物等無機質材料から撰ばれた1種以
上の微粉末を水に分散させてなる第2のスラリー
Wを調整しこれを注ぎ込み、上記第1のスラリー
中に第2のスラリーを粒子状に分散させてW/O
エマルジヨン化し、このエマルジヨンを用いて成
形し、非酸化性雰囲気中において焼成することを
特徴とした高熱伝導性セラミツクスの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57175597A JPS5969468A (ja) | 1982-10-06 | 1982-10-06 | 高熱伝導性セラミツクスの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57175597A JPS5969468A (ja) | 1982-10-06 | 1982-10-06 | 高熱伝導性セラミツクスの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5969468A JPS5969468A (ja) | 1984-04-19 |
| JPS6319470B2 true JPS6319470B2 (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=15998864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57175597A Granted JPS5969468A (ja) | 1982-10-06 | 1982-10-06 | 高熱伝導性セラミツクスの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5969468A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017126321A1 (ja) * | 2016-01-18 | 2017-07-27 | プラトー株式会社 | 減速機および減速機付きモータ |
-
1982
- 1982-10-06 JP JP57175597A patent/JPS5969468A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017126321A1 (ja) * | 2016-01-18 | 2017-07-27 | プラトー株式会社 | 減速機および減速機付きモータ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5969468A (ja) | 1984-04-19 |
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