JPS63197350U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63197350U JPS63197350U JP8915187U JP8915187U JPS63197350U JP S63197350 U JPS63197350 U JP S63197350U JP 8915187 U JP8915187 U JP 8915187U JP 8915187 U JP8915187 U JP 8915187U JP S63197350 U JPS63197350 U JP S63197350U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- integrated circuit
- circuit device
- conductor layers
- hybrid integrated
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す側面図、第２
図は従来の混成集積回路装置の一例を示す側面で
ある。 １……絶縁基板、２……導体層、３……受動素
子、４……能動素子、５……外部リード端子、６
……はんだ層、１５……外部リード端子。
図は従来の混成集積回路装置の一例を示す側面で
ある。 １……絶縁基板、２……導体層、３……受動素
子、４……能動素子、５……外部リード端子、６
……はんだ層、１５……外部リード端子。
Claims (1)
- 絶縁基板と、該絶縁基板の上下両面に設けられ
た複数の導体層と、該導体層のうち二つの導体層
間を跨いで接続固定されストツパーの作用をする
段が設けられている複数の外部リード端子とを有
するＤＩＰ型構造の混成集積回路装置において、
前記絶縁基板の下面に設けられた前記回路素子の
中で最下の素子面の位置よりも０．５乃至１．５
mm下側の位置に前記外部リード端子の段を設けた
ことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8915187U JPS63197350U (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8915187U JPS63197350U (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63197350U true JPS63197350U (ja) | 1988-12-19 |
Family
ID=30947876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8915187U Pending JPS63197350U (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63197350U (ja) |
-
1987
- 1987-06-09 JP JP8915187U patent/JPS63197350U/ja active Pending