JPS63198399A - プリント配線板の冷却構造 - Google Patents
プリント配線板の冷却構造Info
- Publication number
- JPS63198399A JPS63198399A JP3114187A JP3114187A JPS63198399A JP S63198399 A JPS63198399 A JP S63198399A JP 3114187 A JP3114187 A JP 3114187A JP 3114187 A JP3114187 A JP 3114187A JP S63198399 A JPS63198399 A JP S63198399A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- cooling
- cooling plate
- cooling structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子部品の発熱を外部の熱的シンク部材へ伝
達するプリント配線板の冷却構造に関する。
達するプリント配線板の冷却構造に関する。
［従来の技術］
従来、情報処理装置の電子装置に使用されているＬＳＩ
等の冷却手段として、ファンを使用して冷風を送込む強
制空冷が広く採用されてきた。しかしながら、ＬＳＩチ
ップ等の熱発生源から熱的シンクに到るまでの熱伝導経
路に空気を介在させることは、冷却効率が悪く、その能
力に限界がある。
等の冷却手段として、ファンを使用して冷風を送込む強
制空冷が広く採用されてきた。しかしながら、ＬＳＩチ
ップ等の熱発生源から熱的シンクに到るまでの熱伝導経
路に空気を介在させることは、冷却効率が悪く、その能
力に限界がある。
このため、冷却能力を向上すべく熱伝達経路に空気を介
在させない純伝導による冷却方式として、第２図に示す
ような冷却構造が採用されていた。すなわち、プリント
配線板１２を冷却板１３の両面に直接に密着固定させ、
この冷却板１３に銅管１４を設け、この銅管１４内に冷
媒を流すことにより電子部品１１を冷却するものである
。なお、冷却板１３内の銅管１４はホース１５を介して
着脱可能なユニオン１７により配管１６に結合しである
。
在させない純伝導による冷却方式として、第２図に示す
ような冷却構造が採用されていた。すなわち、プリント
配線板１２を冷却板１３の両面に直接に密着固定させ、
この冷却板１３に銅管１４を設け、この銅管１４内に冷
媒を流すことにより電子部品１１を冷却するものである
。なお、冷却板１３内の銅管１４はホース１５を介して
着脱可能なユニオン１７により配管１６に結合しである
。
［解決すべき開運点］
上述した従来の冷却構造は、プリント配線板１２に冷却
板１３を直接密着させているため、冷動板１３とプリン
ト配線板１２との間を特殊な材料で絶縁しなければなら
なかった。
板１３を直接密着させているため、冷動板１３とプリン
ト配線板１２との間を特殊な材料で絶縁しなければなら
なかった。
又、プリント配線板１２の板厚が厚い場合、熱伝導効率
が悪くなるという欠点があワた。
が悪くなるという欠点があワた。
［問題点の解決手段］
上記従来の問題点を解決する本発明のプリント配線板の
冷却構造は、プリント配線板に搭載した電子部品を冷却
板内を流れる冷媒により冷却するプリント配線板の冷却
構造において、前記プリント配線板のビアホールと前記
冷却板との間に熱伝導部材を介在させた構成となってい
る。
冷却構造は、プリント配線板に搭載した電子部品を冷却
板内を流れる冷媒により冷却するプリント配線板の冷却
構造において、前記プリント配線板のビアホールと前記
冷却板との間に熱伝導部材を介在させた構成となってい
る。
［実施例］
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例に係るプリント配線板の冷却
構造を一部断面して示す部分拡大図である。図中、１は
熱伝達性に優れた銅、あるいはアルミニウム等で形成さ
れた冷却板である。この冷却板１の両面にはそれぞれ、
電子部品３を搭載したプリント配線板２が配置しである
。プリント配線板２のビアホールには熱伝導部材４に設
けた凸部が半田付けにより固定しである。この熱伝導部
材４の先端部がコンパウンド等を介して冷却板１の表面
に密着固定させである。
構造を一部断面して示す部分拡大図である。図中、１は
熱伝達性に優れた銅、あるいはアルミニウム等で形成さ
れた冷却板である。この冷却板１の両面にはそれぞれ、
電子部品３を搭載したプリント配線板２が配置しである
。プリント配線板２のビアホールには熱伝導部材４に設
けた凸部が半田付けにより固定しである。この熱伝導部
材４の先端部がコンパウンド等を介して冷却板１の表面
に密着固定させである。
一方、冷却板１の向い合う対辺にはそれぞれ、冷媒の流
路となる銅管５が配設してあり、更にホース６にて各々
の流路が連なっている。また、冷媒の循環を目的とした
配管７がプリント配線板２の挿入側に設けてあり、この
配管７が冷却板１の冷媒流路である銅管５とは着脱可能
なユニオン８にて結合しである。
路となる銅管５が配設してあり、更にホース６にて各々
の流路が連なっている。また、冷媒の循環を目的とした
配管７がプリント配線板２の挿入側に設けてあり、この
配管７が冷却板１の冷媒流路である銅管５とは着脱可能
なユニオン８にて結合しである。
このような構成において、プリント配線板２上の電子部
品３において発生した熱は、熱伝導部材４を介して冷却
板１内の銅管５に伝達され、さらに冷媒により配管７を
通じて外部へ放出される。
品３において発生した熱は、熱伝導部材４を介して冷却
板１内の銅管５に伝達され、さらに冷媒により配管７を
通じて外部へ放出される。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のプリント配線板の冷却構造
によれば、プリント配線板のビアホールと冷却板との間
に熱伝導部材を介在させるようにしたので、冷却板とプ
リント配線板との間を特殊な材料で絶縁することなく、
又、プリント配線板の板厚に左右されることなく、熱伝
導効率に優れた伝導冷却を実現できるという効果がある
。
によれば、プリント配線板のビアホールと冷却板との間
に熱伝導部材を介在させるようにしたので、冷却板とプ
リント配線板との間を特殊な材料で絶縁することなく、
又、プリント配線板の板厚に左右されることなく、熱伝
導効率に優れた伝導冷却を実現できるという効果がある
。
第１図は本発明の一実施例に係るプリント配線板の冷却
構造を一部断面して示す部分拡大図、第２図は従来の冷
却構造を示す部分拡大図である。 １：冷却板 ２ニブリント配線板３：電子部品
４：熱伝導部材 ５：銅管 ６：ホース ７：配管
構造を一部断面して示す部分拡大図、第２図は従来の冷
却構造を示す部分拡大図である。 １：冷却板 ２ニブリント配線板３：電子部品
４：熱伝導部材 ５：銅管 ６：ホース ７：配管
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント配線板に搭載した電子部品を冷却板内を流れ
る冷媒により冷却するプリント配線板の冷却構造におい
て、 前記プリント配線板のビアホールと前記冷却板との間に
熱伝導部材を介在させたことを特徴とするプリント配線
板の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3114187A JPS63198399A (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | プリント配線板の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3114187A JPS63198399A (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | プリント配線板の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63198399A true JPS63198399A (ja) | 1988-08-17 |
Family
ID=12323159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3114187A Pending JPS63198399A (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | プリント配線板の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63198399A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024004727A1 (ja) * | 2022-06-27 | 2024-01-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
-
1987
- 1987-02-13 JP JP3114187A patent/JPS63198399A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024004727A1 (ja) * | 2022-06-27 | 2024-01-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
| JP2024003646A (ja) * | 2022-06-27 | 2024-01-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
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