JPS63200546A - パツケ−ジ - Google Patents
パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS63200546A JPS63200546A JP3364887A JP3364887A JPS63200546A JP S63200546 A JPS63200546 A JP S63200546A JP 3364887 A JP3364887 A JP 3364887A JP 3364887 A JP3364887 A JP 3364887A JP S63200546 A JPS63200546 A JP S63200546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- substrate
- insulating substrate
- bonded
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
回路素子を搭載した絶縁基板に、キャップを接着してな
るパッケージにおいて、 キャップは四方の周側面の少なくとも一部が、絶縁基板
に接着する接着面より外側に突出する構成としたことに
より、 キャップ接着工程を容易化し、接着の不良率を低減した
ものである。
るパッケージにおいて、 キャップは四方の周側面の少なくとも一部が、絶縁基板
に接着する接着面より外側に突出する構成としたことに
より、 キャップ接着工程を容易化し、接着の不良率を低減した
ものである。
本発明は回路素子を収容するパンケージの改良、特にキ
ャップの接着を容易化し接着不良をなくす改良に関する
。
ャップの接着を容易化し接着不良をなくす改良に関する
。
回路素子を収容するパッケージ、例えば圧電振動素子を
収容する圧電振動子のパッケージは、セラミンクの絶縁
基板とキャップにてなり、圧電振動素子を搭載した絶縁
基板の上面に、キャップを接着してなる。そして、かか
る圧電振動子の量産手段として、大形の絶縁基板に複数
個の圧電振動素子を搭載し、次いで各圧電振動素子をそ
れぞれに覆う複数個のキャップを該大形基板に接着した
のち、大形基板を割断する方法がある。
収容する圧電振動子のパッケージは、セラミンクの絶縁
基板とキャップにてなり、圧電振動素子を搭載した絶縁
基板の上面に、キャップを接着してなる。そして、かか
る圧電振動子の量産手段として、大形の絶縁基板に複数
個の圧電振動素子を搭載し、次いで各圧電振動素子をそ
れぞれに覆う複数個のキャップを該大形基板に接着した
のち、大形基板を割断する方法がある。
そこで、複数個のキャップを同時に接着する前記接着工
程は、各キャップを所定の圧力で基板に押圧し、適宜の
温度に加熱することになるが、該圧力を付加させたとき
および加熱中に、一部のキャップは僅か移動することが
あるため、該移動に対する配慮を要する。
程は、各キャップを所定の圧力で基板に押圧し、適宜の
温度に加熱することになるが、該圧力を付加させたとき
および加熱中に、一部のキャップは僅か移動することが
あるため、該移動に対する配慮を要する。
本発明のパッケージは、かかる接着工程で発生する不良
品をなくし、キャップの接着を容易にする等の効果をも
たらす構成上の改良に関する。
品をなくし、キャップの接着を容易にする等の効果をも
たらす構成上の改良に関する。
第４図は従来構成による圧電振動子の外観を示す斜視図
である。
である。
第４図において、圧電振動子１は、図示しない圧電振動
素子を搭載した絶縁基板（セラミック基板）２の上面に
、絶縁材（セラミック）にてなるキャップ３を絶縁性接
着剤４で接着してなる。
素子を搭載した絶縁基板（セラミック基板）２の上面に
、絶縁材（セラミック）にてなるキャップ３を絶縁性接
着剤４で接着してなる。
該圧電振動素子の電極と電気的に接続する一対の導体層
５は、絶縁基板２の上面から側端面を通り、絶縁基板２
の下面に渡って形成してあり、圧電振動子１をプリント
配線板等に搭載するときは、該配線板等に形成した導体
層と導体層５とを半田で接着する。
５は、絶縁基板２の上面から側端面を通り、絶縁基板２
の下面に渡って形成してあり、圧電振動子１をプリント
配線板等に搭載するときは、該配線板等に形成した導体
層と導体層５とを半田で接着する。
第５図は大形の絶縁基板に複数個のキャップ３を搭載し
た斜視図である。
た斜視図である。
第５図において、複数個の絶縁基板２を採取できる大形
の絶縁基板６は、複数個の圧電振動素子（図示せず）を
搭載したのち、各圧電振動素子を覆うように複数個のキ
ャップ３を接着し、次いで各キャップ３を含むように割
断される。
の絶縁基板６は、複数個の圧電振動素子（図示せず）を
搭載したのち、各圧電振動素子を覆うように複数個のキ
ャップ３を接着し、次いで各キャップ３を含むように割
断される。
従来構成の圧電振動子ｌはキャップ３の接着に際し、複
数個の圧電振動素子を搭載した大形の絶縁基板６に、接
着剤を接着面に塗布した複数個のキャップ３を載せ、例
えば５０ｇ／ｃｍ２の圧力で押圧し１６０℃で約３ｍ１
ｎ加熱し、接着剤を硬化させる。
数個の圧電振動素子を搭載した大形の絶縁基板６に、接
着剤を接着面に塗布した複数個のキャップ３を載せ、例
えば５０ｇ／ｃｍ２の圧力で押圧し１６０℃で約３ｍ１
ｎ加熱し、接着剤を硬化させる。
しかし、キャップ３の高さ寸法には製造上のばらつきが
あるため、前記押圧力を付加させたときおよび、接着剤
の粘度が低下する加熱中に移動するキャップ３があると
、該キャップ３の接着面からはみ出した接着剤が隣接す
るキャップ３に接着する恐れがある。
あるため、前記押圧力を付加させたときおよび、接着剤
の粘度が低下する加熱中に移動するキャップ３があると
、該キャップ３の接着面からはみ出した接着剤が隣接す
るキャップ３に接着する恐れがある。
そこで、従来はキャップ３の該移動を見込んだ間隔だけ
離してキャップ３を接着し、絶縁基板２の平面寸法は、
キャップ３の平面寸法より大きくしである。
離してキャップ３を接着し、絶縁基板２の平面寸法は、
キャップ３の平面寸法より大きくしである。
そこで、キャップ３の該移動を充分に見込んだ間隔だけ
離し、キャップ３を接着するようにすれば、隣接キャッ
プ３間で接着する製品不良を除去できるが、絶縁基板２
はあまりにも大形化するため実用的でなく、従って、従
来は該製品不良を皆無にできないという問題点があった
。
離し、キャップ３を接着するようにすれば、隣接キャッ
プ３間で接着する製品不良を除去できるが、絶縁基板２
はあまりにも大形化するため実用的でなく、従って、従
来は該製品不良を皆無にできないという問題点があった
。
また、プリント配線板等に搭載する圧電振動子１は、絶
縁基板２の下面が該配線板等と接するように搭載するた
め、該搭載部分の半田被着状況を目視で確認できなかっ
た。そこで、プリント配線板等に搭載したときの半田被
着状況が目視確認できるように、絶縁基板２が直立姿態
になるように圧電振動子１を搭載すると、通常の移動に
対し隣接キャップに接着しない間隔で接着したキャップ
の平面寸法は、絶縁基板２の平面寸法より小さいため、
圧電振動子１は傾斜し半田接続がやり難いと共に、外観
を損なうという問題点があった。
縁基板２の下面が該配線板等と接するように搭載するた
め、該搭載部分の半田被着状況を目視で確認できなかっ
た。そこで、プリント配線板等に搭載したときの半田被
着状況が目視確認できるように、絶縁基板２が直立姿態
になるように圧電振動子１を搭載すると、通常の移動に
対し隣接キャップに接着しない間隔で接着したキャップ
の平面寸法は、絶縁基板２の平面寸法より小さいため、
圧電振動子１は傾斜し半田接続がやり難いと共に、外観
を損なうという問題点があった。
第１図は本発明の基本構成を示す斜視図である。
第１図においてパッケージ１１は、圧電振動素子等の回
路素子（図示せず）を搭載した絶縁基板１２の上面に、
接着剤１４でキャップ１３を接着してなる。
路素子（図示せず）を搭載した絶縁基板１２の上面に、
接着剤１４でキャップ１３を接着してなる。
該回路素子を覆うキャップ１３は、四方の周側面の一部
１３ａ、 １３ｂ、 １３ｃ、 １３６が、接着剤１４
の被着する接着面１５より外側に突出する。
１３ａ、 １３ｂ、 １３ｃ、 １３６が、接着剤１４
の被着する接着面１５より外側に突出する。
上記手段において、接着剤がキャップの接着面よりはみ
出し、かつ、絶縁基板の側方に移動（ずれる）可能なキ
ャップの接着は、キャップ接着面より外側に突出するキ
ャップ周側面の一部が、該はみ出しおよび移動に対し、
キャップ周側面の一部より接着剤がはみ出さないように
することで、前記従来の問題点を除去する。
出し、かつ、絶縁基板の側方に移動（ずれる）可能なキ
ャップの接着は、キャップ接着面より外側に突出するキ
ャップ周側面の一部が、該はみ出しおよび移動に対し、
キャップ周側面の一部より接着剤がはみ出さないように
することで、前記従来の問題点を除去する。
以下に図面を用いて、本発明を圧電振動子に適用した実
施例について説明する。
施例について説明する。
第２図は本発明の一実施例に係わる圧電振動子の一部分
を破断した側面図、第３図は該圧電振動子を配線板に搭
載した斜視図である。
を破断した側面図、第３図は該圧電振動子を配線板に搭
載した斜視図である。
第２図において、圧電振動子２１は、圧電振動素子２８
を搭載した絶縁基板２２の上面に、セラミックにてなる
キャップ２３を絶縁性接着剤２４で接着してなる。
を搭載した絶縁基板２２の上面に、セラミックにてなる
キャップ２３を絶縁性接着剤２４で接着してなる。
圧電振動素子２８は、圧電体２９の対向主面（上面と下
面）にそれぞれ電極３０を形成し、圧電体２９の左端お
よび右端には一対の電極３０の一方と接続する電極端子
３１が形成されてなる。
面）にそれぞれ電極３０を形成し、圧電体２９の左端お
よび右端には一対の電極３０の一方と接続する電極端子
３１が形成されてなる。
セラミックにてなる絶縁基板２２には、一対の電極端子
３１の一方と導電性接着剤３２で電気的に接続した一対
の導体層２５を形成し、導体層２５は絶縁基板２２の上
面から側面をとおり下面に至る帯状であ絶縁基板２２の
平面寸法とほぼ同じ平面寸法であるキャップ２３は、絶
縁基板２２に接着する接着面２６の外周部を除去する切
り欠き２７、即ち外周面２３ａ１２３ｂ、 ２３ｃ、
２３ｄからの深さｄが０．３ｍｍの切り欠き２７を設け
てなる。なお、一方の外周面２３ａに対向する他方の外
周面２．Ｍは図示されない。
３１の一方と導電性接着剤３２で電気的に接続した一対
の導体層２５を形成し、導体層２５は絶縁基板２２の上
面から側面をとおり下面に至る帯状であ絶縁基板２２の
平面寸法とほぼ同じ平面寸法であるキャップ２３は、絶
縁基板２２に接着する接着面２６の外周部を除去する切
り欠き２７、即ち外周面２３ａ１２３ｂ、 ２３ｃ、
２３ｄからの深さｄが０．３ｍｍの切り欠き２７を設け
てなる。なお、一方の外周面２３ａに対向する他方の外
周面２．Ｍは図示されない。
このように構成した圧電振動子２１は、キャップ２３の
接着に際し、第４図を用い説明した従来方法と同一方法
、即ち複数個の絶縁基板２２に分割可能な大形の絶縁基
板に複数個の圧電振動素子２８を搭載し、次いで各圧電
振動素子２８をそれぞれに覆う複数個のキャップ２３を
接着する。その最、従来技術と同一理由で移動したキャ
ップ２３は、隣接のキャップ２３に当接するも接着面２
６がキャップ２３の外周面より内側にあるため、その接
着面２６よりはみ出した接着剤２４が隣接キャップ２３
に接着しないようになる。
接着に際し、第４図を用い説明した従来方法と同一方法
、即ち複数個の絶縁基板２２に分割可能な大形の絶縁基
板に複数個の圧電振動素子２８を搭載し、次いで各圧電
振動素子２８をそれぞれに覆う複数個のキャップ２３を
接着する。その最、従来技術と同一理由で移動したキャ
ップ２３は、隣接のキャップ２３に当接するも接着面２
６がキャップ２３の外周面より内側にあるため、その接
着面２６よりはみ出した接着剤２４が隣接キャップ２３
に接着しないようになる。
そこで、大形基板に搭載する圧電振動素子２８は、隣接
するキャップ２３がほぼ接する間隔にすることが可能で
あり、従来と同じ大きさの大形基板から従来より多数の
絶縁基板２２を分割可能、即ち圧電振動素子２８の搭載
とキャップ２３の接着が従来より大きいロットで処理可
能であり、しかも接着による製品不良を生じない。
するキャップ２３がほぼ接する間隔にすることが可能で
あり、従来と同じ大きさの大形基板から従来より多数の
絶縁基板２２を分割可能、即ち圧電振動素子２８の搭載
とキャップ２３の接着が従来より大きいロットで処理可
能であり、しかも接着による製品不良を生じない。
さらに、圧電振動子２１をプリント配線板等に搭載する
に際し、第３図に示すように絶縁基板２２が直立する姿
態にしても、圧電振動素子２１は傾斜せず搭載可能であ
り、該配線板等に形成した導体パターン３３と導体層２
５を接続する半田３４は、その溶着状態を目視で確認で
きるようになる。
に際し、第３図に示すように絶縁基板２２が直立する姿
態にしても、圧電振動素子２１は傾斜せず搭載可能であ
り、該配線板等に形成した導体パターン３３と導体層２
５を接続する半田３４は、その溶着状態を目視で確認で
きるようになる。
なお、前記実施例において圧電振動子２１は、パッケー
ジに圧電振動素子２８だけを収容している。
ジに圧電振動素子２８だけを収容している。
しかし、本発明はかかる実施例に限定されず、圧電振動
素子２８と共に負荷容量を収容し、絶縁基板に圧電振動
素子２８および負荷容量と接続する導体層を形成したパ
ッケージ構成の圧電振動子および、他の混成集積回路用
パッケージとして利用されることを付記する。
素子２８と共に負荷容量を収容し、絶縁基板に圧電振動
素子２８および負荷容量と接続する導体層を形成したパ
ッケージ構成の圧電振動子および、他の混成集積回路用
パッケージとして利用されることを付記する。
以上説明したよう本発明によれば、絶縁基板にキャップ
を接着するとき該キャップがずれて生じる製品不良、例
えば複数個の該絶縁基板を採取可能な大形基板に複数個
の回路素子を搭載し、次いで各回路素子をそれぞれが覆
うキャップを該人形基板に接着したのち大形基板を割断
するパッケージにおいて、従来方法で不可避であった隣
接キャップ間が接着されるという問題点を除去したと共
に、プリント配線板等に対しパンケージをほぼ正しい横
倒し搭載が可能となり、そのことで該配線板等とパンケ
ージの外部接続用導体層とを接続する半田等の被着状態
を目視で確認できるようにした効果がある。
を接着するとき該キャップがずれて生じる製品不良、例
えば複数個の該絶縁基板を採取可能な大形基板に複数個
の回路素子を搭載し、次いで各回路素子をそれぞれが覆
うキャップを該人形基板に接着したのち大形基板を割断
するパッケージにおいて、従来方法で不可避であった隣
接キャップ間が接着されるという問題点を除去したと共
に、プリント配線板等に対しパンケージをほぼ正しい横
倒し搭載が可能となり、そのことで該配線板等とパンケ
ージの外部接続用導体層とを接続する半田等の被着状態
を目視で確認できるようにした効果がある。
第１図は本発明の基本構成を示す斜視図、第２図は本発
明の一実施例に係わる圧電振動子の側面図、 第３図は第２図の圧電振動子を配線板に搭載した斜視図
、 第４図は従来構成による圧電振動子の外観を示す斜視図
、 第５図は大形の絶縁基板に複数個のキャップを搭載した
斜視図、 である。 図中において、 １１はパッケージ、 １２．２２は絶縁基板、 １３．２３はキャップ、 １３ａ、 １３ｂ、 １３ｃ、 １３ｄはキャップ接着
面より突出するキャップ周側面の一部、 １４．２４は接着剤、 １５．２６は接着面、 ２３ａ、 ２３ｂ、蕪２３ｄはキャップ接着面より突出
するキャップ周側面、 を示す。 （Ｊ Ｉ Ｌｌ’１ ！、、、、、 ’？、！、、、、、、、、 ’ｔｊｌ、、、。、′
ｈ ″、（４、、８
明の一実施例に係わる圧電振動子の側面図、 第３図は第２図の圧電振動子を配線板に搭載した斜視図
、 第４図は従来構成による圧電振動子の外観を示す斜視図
、 第５図は大形の絶縁基板に複数個のキャップを搭載した
斜視図、 である。 図中において、 １１はパッケージ、 １２．２２は絶縁基板、 １３．２３はキャップ、 １３ａ、 １３ｂ、 １３ｃ、 １３ｄはキャップ接着
面より突出するキャップ周側面の一部、 １４．２４は接着剤、 １５．２６は接着面、 ２３ａ、 ２３ｂ、蕪２３ｄはキャップ接着面より突出
するキャップ周側面、 を示す。 （Ｊ Ｉ Ｌｌ’１ ！、、、、、 ’？、！、、、、、、、、 ’ｔｊｌ、、、。、′
ｈ ″、（４、、８
Claims (2)
- （１）回路素子を搭載した絶縁基板（１２）の上面に接
着し該回路素子を覆うキャップ（１３）が、四方の周側
面の少なくとも一部（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ
）で該上面に接着する接着面（１５）より外側に突出す
ることを特徴としたパッケージ。 - （２）前記絶縁基板（１２）の平面形状が、前記キャッ
プ（１３）の周側面の一部（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、
１３ｄ）を延長し形成される平面形状とほぼ同一寸法で
あることを特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載の
パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3364887A JPH0638457B2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 | パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3364887A JPH0638457B2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 | パツケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200546A true JPS63200546A (ja) | 1988-08-18 |
| JPH0638457B2 JPH0638457B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=12392267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3364887A Expired - Lifetime JPH0638457B2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 | パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638457B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0235521U (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-07 |
-
1987
- 1987-02-17 JP JP3364887A patent/JPH0638457B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0235521U (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638457B2 (ja) | 1994-05-18 |
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