JPS63200592A - 立体印刷回路成形体の製造方法 - Google Patents
立体印刷回路成形体の製造方法Info
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- JPS63200592A JPS63200592A JP3245787A JP3245787A JPS63200592A JP S63200592 A JPS63200592 A JP S63200592A JP 3245787 A JP3245787 A JP 3245787A JP 3245787 A JP3245787 A JP 3245787A JP S63200592 A JPS63200592 A JP S63200592A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷回路を有する立体的な樹脂成形体、特に
少なくとも二つの樹脂成形体間に亙るフし・キシプル配
線を有する立体印刷回路成形体の製造方法に関するもの
である。
少なくとも二つの樹脂成形体間に亙るフし・キシプル配
線を有する立体印刷回路成形体の製造方法に関するもの
である。
従来、立体印刷回路成形体の製造は、平らな基板に印刷
配線を施してから立体成形加工する方法、或いは基板の
立体成形加工を先行させてから印刷配線を施す方法の何
れかによって行われている。
配線を施してから立体成形加工する方法、或いは基板の
立体成形加工を先行させてから印刷配線を施す方法の何
れかによって行われている。
前者の方法は印刷配線による電気回路パターンの形成後
に穴開けや面取り、打ち抜き、或いは外形加工等の煩雑
な機械加工を要し、しかも複雑な立体形状は実現困難で
あるほか、印刷配線そのものもエツチングや無電解メッ
キ等のサブトラクティブ又はアディティブな方法による
ため、処理工程が複雑で長時間を要するという欠点があ
った。
に穴開けや面取り、打ち抜き、或いは外形加工等の煩雑
な機械加工を要し、しかも複雑な立体形状は実現困難で
あるほか、印刷配線そのものもエツチングや無電解メッ
キ等のサブトラクティブ又はアディティブな方法による
ため、処理工程が複雑で長時間を要するという欠点があ
った。
一方、後者の方法は、印刷配線基板としての充分な機械
的及び電気的特性を有する熱可塑性ｆＭ脂の開発に伴っ
て利用されるようになったもので、射出成形技術によっ
て所望形状の樹脂成形体を成形するから、煩雑な機械加
工を殆ど必要とせずに所望形状の基板成形品が容易にし
かも安価に製造できる利点があるが、この方法でも電気
回路パターンの形成（よ基板となる樹脂成形品の成形の
後に行う必要があり、その工程も前者の場合と同様（こ
サブ１−ラクティブ又はアディティブな方法によらなけ
ればならないから、複雑な立体形状のものには電気回路
パターンが形成できない欠点がある。
的及び電気的特性を有する熱可塑性ｆＭ脂の開発に伴っ
て利用されるようになったもので、射出成形技術によっ
て所望形状の樹脂成形体を成形するから、煩雑な機械加
工を殆ど必要とせずに所望形状の基板成形品が容易にし
かも安価に製造できる利点があるが、この方法でも電気
回路パターンの形成（よ基板となる樹脂成形品の成形の
後に行う必要があり、その工程も前者の場合と同様（こ
サブ１−ラクティブ又はアディティブな方法によらなけ
ればならないから、複雑な立体形状のものには電気回路
パターンが形成できない欠点がある。
これらの方法の欠点を解消するものとして、例えば特開
昭６０−１２１７９１号公報には、表面に電気回路パタ
ーンを剥離可能に有する転写シー１・を射出成形金型内
に配置した後に、この金型内に熱可塑性樹脂を射出して
成形体表面に前記電気回路パターンを付着せしめ、その
後、転写シートを剥離して電気回路パターンを成形品表
面に残すことにより所望形状の立体印刷ｒｊｊＪ略成形
体成形体方法が述べられている。乙の方法によれば、電
子機器のハウジングに直接電気回路パターンを形成する
乙とも可能であるが、例えば蓋と本体のような二つの立
体印刷回路成形体の間をフレキシブル配線で継ぐ場合、
従来は、前述の何れかの方法で得た立体印刷回路成形体
の各々に、別に印刷配線パターンが形成されたフレキシ
ブルシートを接着等によって固定し、このシートの印刷
配線パターンと各成形体の回路パターンとを夫々はんだ
付けして接続していたので、成形体の成形工程のほかに
フレキシブルシートの固定および電気接続工程が必要で
あり、組立ての煩雑さのみならず、実装密度の面でも問
題があるとされていた。
昭６０−１２１７９１号公報には、表面に電気回路パタ
ーンを剥離可能に有する転写シー１・を射出成形金型内
に配置した後に、この金型内に熱可塑性樹脂を射出して
成形体表面に前記電気回路パターンを付着せしめ、その
後、転写シートを剥離して電気回路パターンを成形品表
面に残すことにより所望形状の立体印刷ｒｊｊＪ略成形
体成形体方法が述べられている。乙の方法によれば、電
子機器のハウジングに直接電気回路パターンを形成する
乙とも可能であるが、例えば蓋と本体のような二つの立
体印刷回路成形体の間をフレキシブル配線で継ぐ場合、
従来は、前述の何れかの方法で得た立体印刷回路成形体
の各々に、別に印刷配線パターンが形成されたフレキシ
ブルシートを接着等によって固定し、このシートの印刷
配線パターンと各成形体の回路パターンとを夫々はんだ
付けして接続していたので、成形体の成形工程のほかに
フレキシブルシートの固定および電気接続工程が必要で
あり、組立ての煩雑さのみならず、実装密度の面でも問
題があるとされていた。
本発明の課題は、複雑に入り組んだ立体形状のものでも
、また成形体同士をフレキンプル配線で継いだものでも
、−回の射出成形工程で印刷配線パターン付きの立体樹
脂成形体として成形することのできる立体印刷＠酪酸形
体の製造方法を提供する乙とにある。
、また成形体同士をフレキンプル配線で継いだものでも
、−回の射出成形工程で印刷配線パターン付きの立体樹
脂成形体として成形することのできる立体印刷＠酪酸形
体の製造方法を提供する乙とにある。
本発明の方法は、予め電気回路パターンが形成された可
撓性フィルムを、相互に分離した少なくとも二つの成形
キャビティを有する射出成形用金型内に、前記フィルム
が前記二つの成形キャビティを連絡するように配置し、
その後、前記金型を閉じてから各キャビティ内に樹Ｈｎ
を射出して成形し、最終的に各成形キャビティからの成
形体を前記フィルムで相互に連結した形で取出すという
工程を経て立体印刷回路成形体を製造するものである。
撓性フィルムを、相互に分離した少なくとも二つの成形
キャビティを有する射出成形用金型内に、前記フィルム
が前記二つの成形キャビティを連絡するように配置し、
その後、前記金型を閉じてから各キャビティ内に樹Ｈｎ
を射出して成形し、最終的に各成形キャビティからの成
形体を前記フィルムで相互に連結した形で取出すという
工程を経て立体印刷回路成形体を製造するものである。
。
〔作用〕
本発明の立体印刷回路成形体の製造方法では、前述のよ
うに予め電気回路パターンが形成された可撓性フィルム
を各成形体の印刷回路およびその間を継ぐフレキシブル
配線パターンの担体として用いるものであり、乙のフィ
ルムは工程途中で除去されることなく最終製品にそのま
ま残される。
うに予め電気回路パターンが形成された可撓性フィルム
を各成形体の印刷回路およびその間を継ぐフレキシブル
配線パターンの担体として用いるものであり、乙のフィ
ルムは工程途中で除去されることなく最終製品にそのま
ま残される。
可撓性フィルムの金型キャビティ内への配置は仮り止め
用の接着剤等を用いて行ってもよく、さらには樹脂との
接着性を向上するための補助剤を表面に適用してもよい
。
用の接着剤等を用いて行ってもよく、さらには樹脂との
接着性を向上するための補助剤を表面に適用してもよい
。
射出成形の後に金型から取出された成形体はこのフィル
ムと一体化されており、各成形体が自身の印刷配線パタ
ーンとそれらの間のフレキシブル配線フィルムと共に単
一の射出成形工程で成形されるものである。
ムと一体化されており、各成形体が自身の印刷配線パタ
ーンとそれらの間のフレキシブル配線フィルムと共に単
一の射出成形工程で成形されるものである。
可撓性フィルムの電気回路パターンは各成形体上の回路
パターンとそれらの間を継ぐフレキシブル配線のパター
ンとを当初から一連に形成したものであり、従って射出
成形工程の後に両パターン同士の電気接続作業は原則的
に不要となる。
パターンとそれらの間を継ぐフレキシブル配線のパター
ンとを当初から一連に形成したものであり、従って射出
成形工程の後に両パターン同士の電気接続作業は原則的
に不要となる。
本発明の特徴と利点を一層明らかにするために、本発明
の実施例を図面と共に説明すれば以下の通りである。
の実施例を図面と共に説明すれば以下の通りである。
第１図は本発明の実施例に用いる射出成形用金型の要部
を示しており、第２図および第３図にそれによって得ら
れた立体印刷回路成形体が示されている。
を示しており、第２図および第３図にそれによって得ら
れた立体印刷回路成形体が示されている。
この例では、成形体はアッパーケース６とロアケース７
と可撓性フィルム８とからなり、第２図のように開いた
状態と第３図のようにＭした状態とをとることができる
ようになっている。
と可撓性フィルム８とからなり、第２図のように開いた
状態と第３図のようにＭした状態とをとることができる
ようになっている。
第１図において射出成形用金型は図示しない射出シリン
ダからの溶融樹脂の注入を受ける固定ブロック１と、こ
のブロック１に取り付けられた固定雌金型２と、この固
定雌金型１に対して開閉移動可能な可動雄金型３とを備
えておす、雌雄金型内には、前述のアッパーケース用の
成形キャビティ４およびロアケース用の成形キャビティ
５が設けられている。これら両キャビティの配置位置は
、丁度第２図に示したように両ケース６．７がそれらの
間のフィルム８を弛みなく張って平に開いた状態に対応
する位置寸法関係に定められている。
ダからの溶融樹脂の注入を受ける固定ブロック１と、こ
のブロック１に取り付けられた固定雌金型２と、この固
定雌金型１に対して開閉移動可能な可動雄金型３とを備
えておす、雌雄金型内には、前述のアッパーケース用の
成形キャビティ４およびロアケース用の成形キャビティ
５が設けられている。これら両キャビティの配置位置は
、丁度第２図に示したように両ケース６．７がそれらの
間のフィルム８を弛みなく張って平に開いた状態に対応
する位置寸法関係に定められている。
また両キャビティ間には、金型が閉じた状態において雄
金型側に前記フィルム８の厚みに対応した間隙９が形成
されるようになっている。
金型側に前記フィルム８の厚みに対応した間隙９が形成
されるようになっている。
成形に先立って、アッパーケース６内のための電気回路
パターンとロアケース７内のための電気回路パターンお
よび両ケース間のフレキシブル配線用のパターンとが一
面に形成された可撓性フィルム８が所定のＲ同形状で準
備される。このフィルム８は、前記間隙９に対応するよ
うに型開状態にて可動雄金型３の雄型表面に剥離可能な
接着剤等により貼り付けられる。この場合、フィルム８
の前記パターン面側がＳ型表面に接するようにされる。
パターンとロアケース７内のための電気回路パターンお
よび両ケース間のフレキシブル配線用のパターンとが一
面に形成された可撓性フィルム８が所定のＲ同形状で準
備される。このフィルム８は、前記間隙９に対応するよ
うに型開状態にて可動雄金型３の雄型表面に剥離可能な
接着剤等により貼り付けられる。この場合、フィルム８
の前記パターン面側がＳ型表面に接するようにされる。
その後、型閉操作を行って第１図の状態に金型３を閉じ
ると、フィルム８は間隙９内に丁度納まり、この状態で
樹脂の射出が行われる。図示しない射出シリンダからの
溶融状態の熱可塑性樹脂は、ブロック１内のスプルー１
０から雌金型２内の各ランナー１１，１２を通り、各々
のキャビティ４，５内に射出される。この射出によって
キャビティ内に充填された樹脂はフィルム８と接着状態
となるが、第３図に示すよう１ζ背ζこあたる部分１３
等を選択的に非接着とするには、雄型表面１こ貼り付け
たフィルム８の前記フレキンプル配線パターン部分など
の対応部分の表面に樹脂との接着を防止する処理、例え
ば樹脂に対して非接着性の材料をラミネートしておくな
どの処理を施しておけばよい。また逆に樹脂との接着部
分の接着性を良好にするために、フィルム８の表面の所
望部分を粗面状としたり樹脂となじみのよい材質とした
りすることは好ましいことである。
ると、フィルム８は間隙９内に丁度納まり、この状態で
樹脂の射出が行われる。図示しない射出シリンダからの
溶融状態の熱可塑性樹脂は、ブロック１内のスプルー１
０から雌金型２内の各ランナー１１，１２を通り、各々
のキャビティ４，５内に射出される。この射出によって
キャビティ内に充填された樹脂はフィルム８と接着状態
となるが、第３図に示すよう１ζ背ζこあたる部分１３
等を選択的に非接着とするには、雄型表面１こ貼り付け
たフィルム８の前記フレキンプル配線パターン部分など
の対応部分の表面に樹脂との接着を防止する処理、例え
ば樹脂に対して非接着性の材料をラミネートしておくな
どの処理を施しておけばよい。また逆に樹脂との接着部
分の接着性を良好にするために、フィルム８の表面の所
望部分を粗面状としたり樹脂となじみのよい材質とした
りすることは好ましいことである。
このようにして射出成形を行った後、雄金型３を開いて
成形品を取出すが、この場合、型から取出される成形品
は前述のように両ケース６．７とフィルム８とが一体化
されたものであり、両ケース内面には部品実装のための
印刷回路パターンが形成され、しかも両ケースの回路パ
ターンを継ぐフレキシブル配線も一体的に形成されてい
る。
成形品を取出すが、この場合、型から取出される成形品
は前述のように両ケース６．７とフィルム８とが一体化
されたものであり、両ケース内面には部品実装のための
印刷回路パターンが形成され、しかも両ケースの回路パ
ターンを継ぐフレキシブル配線も一体的に形成されてい
る。
以上に述べたように、本発明によれば、予め所望の電気
回路パターンを形成した可撓性フィルムを成形キャビテ
ィ内に配置しておいて射出成形するから、複雑に入り組
んだ立体形状のものでも、また成形体同士をフレキシブ
ル配線で継いだものでも、−回の射出成形工程で印刷配
線パターン付きの立体樹脂成形体として成形することが
でき、立体印刷配線基板または印刷配線付きケーシング
等のフレキシブル配線による連結構成体の製造を容易化
し、電子部品の実装密度の向上に寄与するところが大で
ある。
回路パターンを形成した可撓性フィルムを成形キャビテ
ィ内に配置しておいて射出成形するから、複雑に入り組
んだ立体形状のものでも、また成形体同士をフレキシブ
ル配線で継いだものでも、−回の射出成形工程で印刷配
線パターン付きの立体樹脂成形体として成形することが
でき、立体印刷配線基板または印刷配線付きケーシング
等のフレキシブル配線による連結構成体の製造を容易化
し、電子部品の実装密度の向上に寄与するところが大で
ある。
第１図は本発明の実施例に用いる射出成形用命１士
型の要部を示す断面図、第２図および第３閃格それによ
って得られた立体印刷回路成形体を示す斜視図と断面図
である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示し、１は固定
ブロック、２は固定雌金型、３は可動雄金型、４，５は
成形キャビティ、６はアッパーケース、７はロアケース
、８は可撓性フィルム、９は間隙、１０はスプルー、１
１．１２はランナー、１３は背部分を示す。
って得られた立体印刷回路成形体を示す斜視図と断面図
である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示し、１は固定
ブロック、２は固定雌金型、３は可動雄金型、４，５は
成形キャビティ、６はアッパーケース、７はロアケース
、８は可撓性フィルム、９は間隙、１０はスプルー、１
１．１２はランナー、１３は背部分を示す。
Claims (1)
- 予め電気回路パターンが形成された可撓性フィルムを
、相互に分離した少なくとも二つの成形キャビティを有
する射出成形用金型内に、前記フィルムが少なくとも前
記二つの成形キャビティを連絡するように配置し、その
後、前記金型を閉じて各キャビティ内に樹脂を射出し成
形することにより、各成形キャビティからの成形体を前
記フィルムで相互に連結した形で取出すことを特徴とす
る立体印刷回路成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3245787A JPH0758826B2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 | 立体印刷回路成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3245787A JPH0758826B2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 | 立体印刷回路成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200592A true JPS63200592A (ja) | 1988-08-18 |
| JPH0758826B2 JPH0758826B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=12359501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3245787A Expired - Lifetime JPH0758826B2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 | 立体印刷回路成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758826B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63229893A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-26 | 日本写真印刷株式会社 | 印刷配線板とその製造方法 |
| JPH04283982A (ja) * | 1991-03-12 | 1992-10-08 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板の製法 |
| GB2451331A (en) * | 2007-07-18 | 2009-01-28 | Deepstream Technologies Ltd | A three dimensional circuit and method of moulding a three dimensional circuit |
-
1987
- 1987-02-17 JP JP3245787A patent/JPH0758826B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63229893A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-26 | 日本写真印刷株式会社 | 印刷配線板とその製造方法 |
| JPH04283982A (ja) * | 1991-03-12 | 1992-10-08 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板の製法 |
| GB2451331A (en) * | 2007-07-18 | 2009-01-28 | Deepstream Technologies Ltd | A three dimensional circuit and method of moulding a three dimensional circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0758826B2 (ja) | 1995-06-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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