JPS6320118Y2 - - Google Patents
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- JPS6320118Y2 JPS6320118Y2 JP1979041166U JP4116679U JPS6320118Y2 JP S6320118 Y2 JPS6320118 Y2 JP S6320118Y2 JP 1979041166 U JP1979041166 U JP 1979041166U JP 4116679 U JP4116679 U JP 4116679U JP S6320118 Y2 JPS6320118 Y2 JP S6320118Y2
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- rod
- semiconductor stem
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、半導体ステムに取付けられた半導
体ペレツトの電極とリード線とを自動的に接続す
るボンデイング装置に関するものである。
体ペレツトの電極とリード線とを自動的に接続す
るボンデイング装置に関するものである。
一般に缶ケース型と称する半導体装置１は、第
１図に示すように半導体ステム２に半導体ペレツ
ト３及び外部リード線４を取付け、半導体ペレツ
ト３の電極３ａと外部リード線４とを金属線、例
えばアルミニウム線５により接続した後、半導体
ステム２にキヤツプ（図示せず）を被嵌させるよ
うにしている。
１図に示すように半導体ステム２に半導体ペレツ
ト３及び外部リード線４を取付け、半導体ペレツ
ト３の電極３ａと外部リード線４とを金属線、例
えばアルミニウム線５により接続した後、半導体
ステム２にキヤツプ（図示せず）を被嵌させるよ
うにしている。
そして上記半導体ペレツト３の電極３ａとリー
ド線４とをアルミニウム線５で接続するには、第
２図に示すような、後側面より下面まで斜めに開
口した挿通孔６を有し、且つ下面開口部より前端
部に至る半円形状の案内溝７を有するワイヤボン
デイング用ツール８（以下単にツールと略称す
る）を用いて超音波接続している。即ちツール８
の後部よりアルミニウム線５を挿通孔６に挿通
し、案内溝７に沿わせて前方へ突出させ、先ず第
３図に示す如く、半導体ペレツト３の電極３ａに
アルミニウム線５の先端を接触させた状態でツー
ル８を介して超音波振動を与え、アルミニウム線
５の先端を電極３ａに溶着させる。次に第４図に
示す如く、ツール８をリード線４側へ移動させる
と同時にアルミニウム線５を引き出し、リード線
４へアルミニウム線５を接触させた後、再び超音
波振動を与えてアルミニウム線５をリード線４に
溶着させ、最後にアルミニウム線５を切断してい
た。
ド線４とをアルミニウム線５で接続するには、第
２図に示すような、後側面より下面まで斜めに開
口した挿通孔６を有し、且つ下面開口部より前端
部に至る半円形状の案内溝７を有するワイヤボン
デイング用ツール８（以下単にツールと略称す
る）を用いて超音波接続している。即ちツール８
の後部よりアルミニウム線５を挿通孔６に挿通
し、案内溝７に沿わせて前方へ突出させ、先ず第
３図に示す如く、半導体ペレツト３の電極３ａに
アルミニウム線５の先端を接触させた状態でツー
ル８を介して超音波振動を与え、アルミニウム線
５の先端を電極３ａに溶着させる。次に第４図に
示す如く、ツール８をリード線４側へ移動させる
と同時にアルミニウム線５を引き出し、リード線
４へアルミニウム線５を接触させた後、再び超音
波振動を与えてアルミニウム線５をリード線４に
溶着させ、最後にアルミニウム線５を切断してい
た。
ところで上記ボンデイング作業時、ツール８は
その構造上、一定区間内をツールの半円形状の案
内溝７方向に直線的に往復動させることしかでき
ないため、半導体ステム２に取付けた半導体ペレ
ツト３の電極３ａと一対のリード線４，４とをそ
れぞれ接続させるには、半導体ステム２を移動さ
せて半導体ペレツト３の電極３ａとリード線４と
をツール８の移動直線上に位置させる必要があ
る。
その構造上、一定区間内をツールの半円形状の案
内溝７方向に直線的に往復動させることしかでき
ないため、半導体ステム２に取付けた半導体ペレ
ツト３の電極３ａと一対のリード線４，４とをそ
れぞれ接続させるには、半導体ステム２を移動さ
せて半導体ペレツト３の電極３ａとリード線４と
をツール８の移動直線上に位置させる必要があ
る。
ところが半導体ステム２の電極３ａとリード線
４とをツール８の移動直線上に位置させるには、
多数の半導体ステム２を装着しているトレー全体
を移動させるか、或はトレーからボンデイングを
行なう半導体ステム２を取出し、この半導体ステ
ム２を所定位置に載置するかしなければならない
が、どちらの方法を取るにしても、この作業を自
動化することは困難であつた。
４とをツール８の移動直線上に位置させるには、
多数の半導体ステム２を装着しているトレー全体
を移動させるか、或はトレーからボンデイングを
行なう半導体ステム２を取出し、この半導体ステ
ム２を所定位置に載置するかしなければならない
が、どちらの方法を取るにしても、この作業を自
動化することは困難であつた。
このため従来のトレーから半導体ステム２を１
個ずつ手作業により取出し、この取出した半導体
ステム２をやはり手作業によりボンデイング位置
にセツトした後、ツール８によつてボンデイング
を行なうようにしていたため、作業能率が悪いと
いつた欠点があつた。
個ずつ手作業により取出し、この取出した半導体
ステム２をやはり手作業によりボンデイング位置
にセツトした後、ツール８によつてボンデイング
を行なうようにしていたため、作業能率が悪いと
いつた欠点があつた。
この考案は上記欠点に鑑み、半導体ステムに取
付けた半導体ペレツトの電極とリード線とのボン
デイング作業を自動化する装置を提供するもので
あり、以下この考案に係る装置の構成を図面に従
つて説明すると次の通りである。
付けた半導体ペレツトの電極とリード線とのボン
デイング作業を自動化する装置を提供するもので
あり、以下この考案に係る装置の構成を図面に従
つて説明すると次の通りである。
第６図はこの考案に係るボンデイング装置Ａを
示す図面であり、図中１０は基台、１１は基台上
に取付けた高周波発振器、１２は高周波発振器１
１に連結した超音波振動子、１３は超音波振動子
１２の先端に設置されたツール、１４はツール１
３を一定区間内で直線的に往復動させるためのボ
ンデイングレバーである。１５は半導体ペレツト
及びリード線１６を取付けた半導体ステム１７を
一列に多数装着したトレーであり、このトレー１
５は後述する一対の爪部材が最下端位置に位置し
ている時、トレー１５上に装着した半導体ステム
１７の一つが、一対の爪部材の一方と接触する位
置にセツトしておき、又、トレー１５に装着され
た半導体ステム１７をトレー１５から一定距離上
方に持ち上げれば、半導体ステム１７のリード線
１６がトレー１５に接触することなく自由に回転
できるような形状にしておく。１８は基台１０上
の高周波発振器１１の側方にベアリング１９を介
して回転自在に配置された回転台、２０は回転台
１８を回動させるための操作ハンドル、２１は回
転台１８上に固定された、後述する連桿及び押上
ピンを保持する第１及び第２のガイド部材２２，
２３を有する保持台である。２４は回転台１８上
に昇降自在に配置された昇降台、２５，２６は先
端に半導体ステム１７を挾持するための爪部材２
７，２８を先端に有する連桿であり、この一対の
連桿２５，２６の内一方の連桿２５は下端が昇降
台２４に固定され、上部が第１のガイド部材２２
にガイドされており、又他方の連桿２６はブラケ
ツト２９を介して昇降台２４に回動自在に保持さ
れており、常時スプリング３０により矢印方向
に押圧されている。３１は連桿２５の下端に固着
したストツパー部材、３１ａはストツパー部材３
１と第１のガイド部材２２との間に介在させた、
昇降台２４を下方に押圧するスプリング、３２は
連桿２６の側方に設置した後述するローラーと接
触する突起、３３は昇降台２４にスプリング３４
を介して連結したロツドであり、このロツド３３
の先端は回転台１８を貫通して回転台１８の下方
に突出している。３５は上部が保持板２１に設置
された第２のガイド部材２３にガイドされ、下部
が昇降台２４及び回転台１８を貫通するように配
置された押上ピンであり、その上端は半導体ステ
ム１７の下面を押圧しよい形状にしてあり、下端
にはスプリング３６を介して押上棒３７を嵌挿し
てある。３８は第２のガイド部材２３と押上ピン
３５のフランジ部との間に介在させた押上ピン３
５を下方に押圧するためのスプリング、３９は回
転台１８の下方に設置されたシリンダ４０のピス
トンロツド４０ａ先端に固定された押上板であ
り、この押上板３９には上述した突起３２と接触
するローラー４１を先端に有する開閉棒４２が固
着してあり、開閉棒４２を押上板３９と共に上下
動さすことにより、連桿２６を回動させるように
しておく。
示す図面であり、図中１０は基台、１１は基台上
に取付けた高周波発振器、１２は高周波発振器１
１に連結した超音波振動子、１３は超音波振動子
１２の先端に設置されたツール、１４はツール１
３を一定区間内で直線的に往復動させるためのボ
ンデイングレバーである。１５は半導体ペレツト
及びリード線１６を取付けた半導体ステム１７を
一列に多数装着したトレーであり、このトレー１
５は後述する一対の爪部材が最下端位置に位置し
ている時、トレー１５上に装着した半導体ステム
１７の一つが、一対の爪部材の一方と接触する位
置にセツトしておき、又、トレー１５に装着され
た半導体ステム１７をトレー１５から一定距離上
方に持ち上げれば、半導体ステム１７のリード線
１６がトレー１５に接触することなく自由に回転
できるような形状にしておく。１８は基台１０上
の高周波発振器１１の側方にベアリング１９を介
して回転自在に配置された回転台、２０は回転台
１８を回動させるための操作ハンドル、２１は回
転台１８上に固定された、後述する連桿及び押上
ピンを保持する第１及び第２のガイド部材２２，
２３を有する保持台である。２４は回転台１８上
に昇降自在に配置された昇降台、２５，２６は先
端に半導体ステム１７を挾持するための爪部材２
７，２８を先端に有する連桿であり、この一対の
連桿２５，２６の内一方の連桿２５は下端が昇降
台２４に固定され、上部が第１のガイド部材２２
にガイドされており、又他方の連桿２６はブラケ
ツト２９を介して昇降台２４に回動自在に保持さ
れており、常時スプリング３０により矢印方向
に押圧されている。３１は連桿２５の下端に固着
したストツパー部材、３１ａはストツパー部材３
１と第１のガイド部材２２との間に介在させた、
昇降台２４を下方に押圧するスプリング、３２は
連桿２６の側方に設置した後述するローラーと接
触する突起、３３は昇降台２４にスプリング３４
を介して連結したロツドであり、このロツド３３
の先端は回転台１８を貫通して回転台１８の下方
に突出している。３５は上部が保持板２１に設置
された第２のガイド部材２３にガイドされ、下部
が昇降台２４及び回転台１８を貫通するように配
置された押上ピンであり、その上端は半導体ステ
ム１７の下面を押圧しよい形状にしてあり、下端
にはスプリング３６を介して押上棒３７を嵌挿し
てある。３８は第２のガイド部材２３と押上ピン
３５のフランジ部との間に介在させた押上ピン３
５を下方に押圧するためのスプリング、３９は回
転台１８の下方に設置されたシリンダ４０のピス
トンロツド４０ａ先端に固定された押上板であ
り、この押上板３９には上述した突起３２と接触
するローラー４１を先端に有する開閉棒４２が固
着してあり、開閉棒４２を押上板３９と共に上下
動さすことにより、連桿２６を回動させるように
しておく。
上記構成に於いて、この考案のボンデイング装
置Ａにより半導体ステム１７に取付けた半導体ペ
レツトの電極とリード線１６とを接続するには、
シリンダ４０を伸長させてピストンロツド４０ａ
先端に取付けられた押上板３９を上昇させる。そ
して押上板３９がＫだけ上昇すると、押上板３９
に固定された先端にローラー４１を有する開閉棒
４２も上昇し、ローラー４１は連桿２６の側方に
固着した突起３２から離脱するため、連桿２６は
スプリング３０の押圧力により矢印方向に回動
し、連桿２６先端に固着された爪部材２８が半導
体ステム１７と接触し、半導体ステム１７を爪部
材２７，２８により挾持する。この状態で更にシ
リンダ４０が伸長し、押上板３９がＬだけ上昇す
ると、押上板３９は押上ピン３５の下端に嵌挿し
た押上棒３７と接触し、押上棒３７は上昇するた
め、押圧ピン３５はスプリング３８を圧縮しなが
ら上昇し、押上ピン３５の先端が半導体ステム１
７の下面に接触し、半導体ステム１７を爪部材２
７，２８と押上ピン３５との３つで保持する。こ
のようにして半導体ステム１７の保持が終了した
後、シリンダ４０が伸長をつづけ、押上板３９が
更にＭだけ上昇すると、押上板３９は昇降台２４
とスプリング３４を介して連結されたロツド３３
と接触し、ロツド３３を押上げるため、昇降台２
４も上昇し、昇降台２４に設置された先端に爪部
材２７，２８を有する連桿２５，２６も上昇す
る。このため爪部材２７，２８及び押上ピン３５
に保持された半導体ステム１７は上記３部材によ
り保持されたままトレー１５から上昇し、ツール
１３が待機しているボンデイング位置まで移動す
る（第７図参照）。尚、この時連桿２５の下部に
固着したストツパー部材３１の上端が回転台１８
上の保持板２１に取付けた第１のガイド部材２２
の下端と接触するため、昇降台２４はこれ以上上
昇することはない。この状態で更にシリンダ４０
を伸長させ、押上板３９をあとＮだけ上昇させ、
押上板３９と接触している押上棒３７及びロツド
３３をＮだけ押上げると、押上棒と連結している
押圧ピン３５及びロツド３３と連結している昇降
台２４は共にこれ以上上昇しないため、それぞれ
の連結部に介在しているスプリング３６，３４を
圧縮しながら押上棒３７及びロツド３３のみが上
昇する。そして押上棒３７の上昇により圧縮され
たスプリング３６の押圧力により押上ピン３５の
先端は半導体ステム１７の下面に強い力で圧接
し、半導体ステム１７の保持を確実なものにす
る。このようにして半導体ステム１７の爪部材２
７，２８及び押上ピン３５による保持及び半導体
ステム１７のトレーからの持上げ作業が終了する
と、あとは操作ハンドル２０を操作して回転テー
ブル１８を回動さすことにより半導体ステム１７
を所定角度回転させ、半導体ステム１７に取付け
た半導体ペレツトの電極と、リード線１６とをツ
ール１３の移動線上に位置させ、ボンデイングレ
バー１４を操作して半導体ペレツトの電極とリー
ド線１６とを接続すればよい。
置Ａにより半導体ステム１７に取付けた半導体ペ
レツトの電極とリード線１６とを接続するには、
シリンダ４０を伸長させてピストンロツド４０ａ
先端に取付けられた押上板３９を上昇させる。そ
して押上板３９がＫだけ上昇すると、押上板３９
に固定された先端にローラー４１を有する開閉棒
４２も上昇し、ローラー４１は連桿２６の側方に
固着した突起３２から離脱するため、連桿２６は
スプリング３０の押圧力により矢印方向に回動
し、連桿２６先端に固着された爪部材２８が半導
体ステム１７と接触し、半導体ステム１７を爪部
材２７，２８により挾持する。この状態で更にシ
リンダ４０が伸長し、押上板３９がＬだけ上昇す
ると、押上板３９は押上ピン３５の下端に嵌挿し
た押上棒３７と接触し、押上棒３７は上昇するた
め、押圧ピン３５はスプリング３８を圧縮しなが
ら上昇し、押上ピン３５の先端が半導体ステム１
７の下面に接触し、半導体ステム１７を爪部材２
７，２８と押上ピン３５との３つで保持する。こ
のようにして半導体ステム１７の保持が終了した
後、シリンダ４０が伸長をつづけ、押上板３９が
更にＭだけ上昇すると、押上板３９は昇降台２４
とスプリング３４を介して連結されたロツド３３
と接触し、ロツド３３を押上げるため、昇降台２
４も上昇し、昇降台２４に設置された先端に爪部
材２７，２８を有する連桿２５，２６も上昇す
る。このため爪部材２７，２８及び押上ピン３５
に保持された半導体ステム１７は上記３部材によ
り保持されたままトレー１５から上昇し、ツール
１３が待機しているボンデイング位置まで移動す
る（第７図参照）。尚、この時連桿２５の下部に
固着したストツパー部材３１の上端が回転台１８
上の保持板２１に取付けた第１のガイド部材２２
の下端と接触するため、昇降台２４はこれ以上上
昇することはない。この状態で更にシリンダ４０
を伸長させ、押上板３９をあとＮだけ上昇させ、
押上板３９と接触している押上棒３７及びロツド
３３をＮだけ押上げると、押上棒と連結している
押圧ピン３５及びロツド３３と連結している昇降
台２４は共にこれ以上上昇しないため、それぞれ
の連結部に介在しているスプリング３６，３４を
圧縮しながら押上棒３７及びロツド３３のみが上
昇する。そして押上棒３７の上昇により圧縮され
たスプリング３６の押圧力により押上ピン３５の
先端は半導体ステム１７の下面に強い力で圧接
し、半導体ステム１７の保持を確実なものにす
る。このようにして半導体ステム１７の爪部材２
７，２８及び押上ピン３５による保持及び半導体
ステム１７のトレーからの持上げ作業が終了する
と、あとは操作ハンドル２０を操作して回転テー
ブル１８を回動さすことにより半導体ステム１７
を所定角度回転させ、半導体ステム１７に取付け
た半導体ペレツトの電極と、リード線１６とをツ
ール１３の移動線上に位置させ、ボンデイングレ
バー１４を操作して半導体ペレツトの電極とリー
ド線１６とを接続すればよい。
そしてボンデイングが終了すると、シリンダ４
０を短縮させて押上板３９を下降させれば、スプ
リング３８の押圧力により昇降台２４及び押上ピ
ン３５は下降し、半導体ステム１７は再びトレー
１５上に載置される。又押上板３９の下降に共な
つて開閉棒４２も下降し、開閉棒４２先端のロー
ラー４１が再び連桿２６の突起３２と接触し、連
桿２６を矢印方向に回動させるため、爪部材２
７，２８による半導体ステム１７の保持も解除さ
れる。後はトレー１５を１ピツチ移動させ、トレ
ー１５に保持された次の半導体ステム１７を所定
位置にセツトした後上記動作を繰返せば半導体ス
テム１７に取付けた半導体ペレツトの電極とリー
ド線１６との接続作業を自動的に且つ連続的に行
なうことができ、作業能率の向上を計ることが可
能となる。
０を短縮させて押上板３９を下降させれば、スプ
リング３８の押圧力により昇降台２４及び押上ピ
ン３５は下降し、半導体ステム１７は再びトレー
１５上に載置される。又押上板３９の下降に共な
つて開閉棒４２も下降し、開閉棒４２先端のロー
ラー４１が再び連桿２６の突起３２と接触し、連
桿２６を矢印方向に回動させるため、爪部材２
７，２８による半導体ステム１７の保持も解除さ
れる。後はトレー１５を１ピツチ移動させ、トレ
ー１５に保持された次の半導体ステム１７を所定
位置にセツトした後上記動作を繰返せば半導体ス
テム１７に取付けた半導体ペレツトの電極とリー
ド線１６との接続作業を自動的に且つ連続的に行
なうことができ、作業能率の向上を計ることが可
能となる。
第１図ａ及びｂは、この考案を適用する半導体
装置の平面図及び側面図、第２図はワイヤボンデ
イングツールを示す側面図、第３図乃至第５図は
超音波ボンデイングの工程を示す説明図、第６図
はこの考案に係るボンデイング装置を示す断面
図、第７図はボンデイング装置の昇降台及び押上
ピンが上昇した時の状態を示す要部断面図であ
る。 Ａ…ボンデイング装置、１３…ワイヤボンデイ
ングツール、１５…トレー、１６…リード線、１
７…半導体ステム、１８…回転台、２４…昇降
台、２５，２６…連桿、２７，２８…爪部材、３
２…突起、３３…ロツド、３５…押上ピン、３７
…押上棒、３９…押上板、４０…シリンダ、４１
…ローラー、４２…開閉棒。
装置の平面図及び側面図、第２図はワイヤボンデ
イングツールを示す側面図、第３図乃至第５図は
超音波ボンデイングの工程を示す説明図、第６図
はこの考案に係るボンデイング装置を示す断面
図、第７図はボンデイング装置の昇降台及び押上
ピンが上昇した時の状態を示す要部断面図であ
る。 Ａ…ボンデイング装置、１３…ワイヤボンデイ
ングツール、１５…トレー、１６…リード線、１
７…半導体ステム、１８…回転台、２４…昇降
台、２５，２６…連桿、２７，２８…爪部材、３
２…突起、３３…ロツド、３５…押上ピン、３７
…押上棒、３９…押上板、４０…シリンダ、４１
…ローラー、４２…開閉棒。
Claims (1)
- 基台上に回転自在に取付けた回転台と、回転台
の上方に近接して配置され、回転台に対して昇降
自在に設置され、トレーに載置した半導体ステム
を開成・閉成することにより挾持・開放する爪部
材を備えた昇降台と、回転台及び昇降台を貫通
し、昇降台の上昇に伴つて、爪部材の半導体ステ
ム挾持と供働して半導体ステムを押圧し支承する
押上げピンとを具備したことを特徴とするボンデ
イング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979041166U JPS6320118Y2 (ja) | 1979-03-28 | 1979-03-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979041166U JPS6320118Y2 (ja) | 1979-03-28 | 1979-03-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55141948U JPS55141948U (ja) | 1980-10-11 |
| JPS6320118Y2 true JPS6320118Y2 (ja) | 1988-06-03 |
Family
ID=28911244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979041166U Expired JPS6320118Y2 (ja) | 1979-03-28 | 1979-03-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6320118Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-03-28 JP JP1979041166U patent/JPS6320118Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55141948U (ja) | 1980-10-11 |
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