JPS6320155A

JPS6320155A - はんだ付け方法およびその装置

Info

Publication number: JPS6320155A
Application number: JP16196386A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Koizumi; 洋小泉; Hitoshi Tsuchiya; 均土屋
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-07-11
Filing date: 1986-07-11
Publication date: 1988-01-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、はんだ付け方法およびその装置に係り、％に
はんだフラックスなどによる汚れや。

位置ずれを招来することなくはんだ付けしつるはんだ付
け方法およびその装置に関する。

（従来の技術）印刷回路基板の製造組立て、即ち印刷回路基板へ例えば
抵抗体やフラットパッケージ集積回路素子など電子部品
の実装において、それら電子部品のリード綜のはんだ付
けが行なわれている。しかしてこの種電子部品の実装に
おけるはんだ付けは、製造１組立ツインの自動化に当っ
て、はんだ付けのスビ、−ドおよび確実な信頼性の高い
はんだ付けが望まれる。ところで上記印刷回路基板に対
する電子部品のはんだ付けには例えば第３図に示すよう
なはんだ付け装置が使用されている。即ち基台（１）に
植設した支持体（２）に例えばシリンダ（図示していな
い）を内蔵し、このシリンダによって矢印（イ）方向に
進退可能な第一の駆動体（３）が取着され、さらにこの
第一の駆動体（３）に１例えばシリンダ（図示していな
い）を内蔵しそのシリンダによって矢印←）方向へ進退
可能な第二の駆動体（４）を介してヒータ（図示してい
ない）を内蔵してなるはんだごて（５）を装着した基本
構成となっている。しかして前記はんだごて（５）に沿
わせてはんだ送り機構（６）が配設されており、このは
んだ送り機構（６）によってワイヤ状はんだ（７）が、
上記はんだごて（５）の先端に臨ませて供給される。ま
た前記はんだごて（５）ははんだ付け時において１例え
ばテーブル（８）上に載置台（９）を介して配置された
被はんだ付け部（１０ａ）例えば回路基板（１０）に実
装、はんだ付けする電子部品（１０ｂ）のリード線に対
接するように設定されている。即ちはんだ付けに際し、
第二の駆動体（４）の駆動によってはんだごて（５）の
はんだごて先が被はんだ付け部（ｉｏａ）に対接（接触
）しはんだ（力を溶融する一方被はんだ付け部（１０り
をも加熱するように前記はんだごて（５）は設定されて
いる。

しかして上記はんだ付け操作乃至作業は第一の駆動体（
３）および第二の駆動体（４）の駆動、前記第二の駆動
体（４）に連動させてのはんだ送り機構（６）の駆動。

さらに被はんだ部品（ＩＩの移動（被はんだ部の移動）
を適宜繰返すことにより例えば印刷回路基板θＱにおけ
る電子部品（ｉｏｂ）の実装、はんだ付けが自動化ライ
ンで進行する。

しかしながら上記はんだ付け装置においては実用上次の
ような不都合さが認められる。即ちはんだごて（５）の
先端部（こて先）は直接波はんだ付け部（１０Ｍ）に接
触するため酸化して黒色化した７ラツクスが付着し汚れ
るし、また被はんだ付け部品アリード線（はんだ付け部
）（１０りがずれたり。

曲げられたりしてはんだ付けの信頼性が損なわれ易いば
かりでなく、はんだ付けのスピードも劣ると云う不都合
さがある。

（発明が解決しようとする問題点）従って本発明は被はんだ付け部品を所定の状態に確実に
且つ速かなはんだ付けが可能であり印刷回路基板に対す
る電子部品の実装に適するはんだ付け方法およびその方
法の実施に適する装置を提供しようとするものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）本発明によれば、はんだ供給手段を有するとともに、は
んだ付けのための加熱体下端面が被はんだ部に対接しな
いように（非接触に）設定し。

前記加熱体（はんだ保持体）下端面に溶融はんだを付着
保持させこの溶融はんだを通して被はんだ付け部分を加
熱した形ではんだ付けを行なうようにはんだ付けするこ
とを骨子とする。

（作用）前記構成を採る本発明のはんだ付け方法およびその装置
によれば、はんだ付け時において、はんだ保持体は被は
んだ付け部に直接接触することなくはんだ付けが行なわ
れる。即ちはんだは溶融状態ではんだ保持体の下端面に
付着保持されて被はんだ付け部に移され、この溶融はん
だによる熱で被はんだ付け部を加熱してはんだ付けが行
なわれる。このようにはんだとての役割をするはんだ保
持体が被はんだ付け部に直接、対接す不ことがないため
、はんだフラックスによる汚れやはんだ付けするリード
線の位置ずれなど起生ずる恐れもない。

（実施例）以下本発明に係るはんだ付け方法の実施に適する装置の
一実施例について側面的に示す第１図を参照して本発明
を説明する。第１図において（１）は基台、（２）は支
持体、（３）は第一の駆動体、（４）は第二の駆動体、
　（５ｆは加熱手段を内蔵したはんだ保持体であり基本
的な構成は従来例（第３図）の場合と略同様と云える。

しかして本発明においては。

被はんだ付け部（１０ａ）に対して上記はんだ保持体（
５）の下端面（５ａ）が非接触に且つ相対的に移動可能
に配設されている。即ちはんだ保持体（５）は上記第一
の駆動体（３）および第二の駆動体（４）によって移動
可能であるが、はんだ保持体（イ）の下端面（５ａ’）
は被はんだ付け部（１０ａ）に対して常に対接しないよ
うに（非接触）に設定しである。また本発明においては
、前記波はんだ付け部（１０１）に対して非接触に対向
するはんだ保持体（５）の下端面（５りに溶融はんだ（
７ａ）を付着保持させるため例えばワイヤ状のはんだ（
７）を前記はんだ保持体（５）の下端面（５ａ）に供給
するはんだ供給手段（６）を備えている。しかして上記
はんだ供給手段（６）による所定量のはんだ供給は被は
んだ付け部（１０りへのはんだ付け操作に連動して適宜
間欠的になされる。

次に上記構成のはんだ付け装置の動作について説明する
。先ずはんだ保持体（５）に対して加熱手段（図示して
ない）を動作させ、はんだ保持体（５）の少なくとも下
端面（５ｍ）をはんだが溶融する温度に加熱保持する。

この状態ではんだ供給手段（６）を動作させワイヤ状は
んだ（７）を矢印（ハ）方向に送り、ワイヤ状はんだ（
７）の先端を前記加熱保持されているはんだ保持体（５
）の下端面（５ａ）に対接させる。かくして供給したは
んだ（力を前記はんだ保持体（５）の下端面（５ａ’）
にて溶融させ、その下端面（５１’）に溶融はんだ（７
）自体の表面張力などによって付着保持させる。次いで
第一の駆動体（３）および第二の駆動体（４）を動作さ
せてはんだ付けすべき電子部品（１０ｂ）が配設された
回路基板（１１を載置したテーブル（８）側に移動させ
る（第１図で点線表示）。このはんだ保持体（５）の移
動、即ち溶融はんだ（７）を付着保持したはんだ保持体
（５）によって被はんだ付け部（１０りをはんだ付けす
る際は、前記はんだ保持体（５）の下端面（５ａ）が被
はんだ付け部（１０りに接触（対接）しないようにはん
だ保持体（５）の移動を制御する。即ち被はんだ付け部
（１０１１）には、はんだ保持体（５）の下端面（５ａ
）に付着保持された溶融はんだ（７）が接するのみで、
前記はんだ保持体（５）の下端面（５ａ）は被はんだ付
け部（１０１）から離隔（非接触）した状態に制御、設
定する。かくして上記はんだ保持体（５）の熱は溶融は
んだ（力を介して被はんだ付け部（１０ａ）に伝熱され
、被はんだ付け部（１０りが所要のはんだ付け温度に上
昇して、速かにはんだ付けが行なわれる。なお上記はん
だ付けにおいて被はんだ付け部（１０ａ）には予めはん
だフラックスが適宜被着しである。このようにして所要
のはんだ付け操作を行なった後、上記第一の駆動体（３
）および第二の駆動体（４）を動作させはんだ保持体面
を元の位置に戻しく第１図実線）再び溶融はんだ（７）
をはんだ保持体（５）の下端面（５ａ）に付着保持させ
るなど一連動作を繰返すことにより順次所要のはんだ付
けが行なわれる。

なお上記実施例においては、はんだ供給手段（６）を基
台（１）に取着し、はんだ（７）をはんだ保持体（５）
の下端面（５ａ）に対向させて供給する構成としたが。

例えば第２図にて要部を断面的に示す如くはんだ保持体
（５）に軸方向へ貫通する孔（５ｂ）を形設し、この孔
（５ｂ’）内を溶融したはんだ（７′）を流し下端面（
５ａ’）Ｋ溶融はんだが付着保持されつる構造としても
よい。第２図において（５Ｃ）は抵抗発熱体としてのコ
イルを示す。

また上記構成例では第一の駆動体（３）などの動作によ
ってはんだ保持体（５）を移動させたが、はんだ供給手
段（６）およびはんだ付けを施す回路基板ａ〔を載置す
るテープ／Ｉ／（８１などを移動させる構成としても勿
論差支えない。

〔発明の効果〕

上記の如く１本発明は、はんだ付け時において、はんだ
ごてに相当するはんだ保持体の下端面を被はんだ付け部
に接触させないよう（離隔）に位置設足し、且つ溶融は
んだを前記はんだ保持体の下端面に付着保持させ、この
付着保持された溶融はんだのみを被はんだ付け部に接触
させることを骨子としている。しかしてはんだ付けのた
めに要する被はんだ付け部の加熱、昇温は前記はんだ保
持体の下端面にその表面張力で付着保持された溶融はん
だを媒体として行なわれながら所要のはんだ付けがなさ
れる。即ち上記はんだ付けにおいて、はんだごてに準じ
た役割をするはんだ保持体は被はんだ付け部に対して非
接触で圧接なとすることは全くない。従って上記はんだ
付けにおいては、はんだ付けする例えば電子部品のリー
ド線の位置ずれ或いは曲げ変形を起すことも全面的にな
くなり確実な信頼性の高いはんだ付けがなされる。

また上記はんだ付け部の位置ずれや曲げ変形が起きない
ことはそれだけはんだ付け操作におけるトラブルの低減
となりもってはんだ付けのスピードアップにも寄与する
ことＫなる。しかも上記はんだごての役割をするはんだ
保持体の下端面が被はんだ付け部に接触しないこと（非
接触であること）は、酸化したはんだフラックスによる
汚れなども低減されることになり所要のはんだ付け機能
を維持発揮すると云う利点に連なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るはんだ付け装置の実施例を示す側
面図、第２図は本発明のはんだ付け装置のはんだ保持体
の他の構成例を示す断面図、第３図は従来のはんだ付け
装置を示す側面図である。（５）：はんだ保持体。（５ａ）　：はんだ保持体の下端面。（５Ｃ）　：加熱手段。（６）：はんだ供給手段。（７）：はんだ。（７）：溶融はんだ。（ｉｏａ）　：被はんだ付け部。代理人　弁理士　　則　近　憲　佑同　　　　　竹　花　喜久男手続補正書（自発）１．事件の表示特願昭６１−１６１９６３号２、発明の名称はんだ付け方法およびその装置３、補正をする者事件との関係　特許出願人（３０７）　　株式会社　東芝４、代理人〒１０５東京都港区芝浦−丁目１番１号６、補正の内容（１）明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり訂正する
。（２）明細書の第４頁第５行目に記載の［被はんだ部品
（ＩＱＩＪとあるを「回路部品翰」に訂正する。臀計＃ｐＩ不の乾凹（１）少なくとも下端面がはんだを溶融する温度に加熱
保持されたはんだ保持体の前記下端面に溶融はんだを付
着保持させ、次いで前記はんだ保持体の下端面を被はん
だ付け部に対して非接触に臨ませ前記下端面に付着保持
させた溶融はんだを被はんだ付け部に接触させて接触し
た溶融はんだを介して被はんだ付け部を加熱するととも
にはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法。（２）被はんだ付け部に対して下端面が被はんだ付け部
に非接触で且つ移動可能に配設されたはんだ保持体と、
前記はんだ保持体の少なくとも下端面をはんだが溶融す
る温度に加熱保持する加熱手段と、前記はんだ保持体の
下端面に溶融はんだを付着保持させるため所定量のはん
だを前記はんだ保持体下端面へ供給するはんだ供給手段
とを具備して成ることを特徴とするはんだ付け装置。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）少なくとも下端面がはんだを溶融する温度に加熱
保持されたはんだ保持体の前記下端面に溶融はんだを付
着保持させ、次いで前記はんだ保持保持体の下端面を被
はんだ付け部に対して非接触に臨ませ前記下端面に付着
保持させた溶融はんだを被はんだ付け部に接触させて接
触した溶融はんだを介して被はんだ付け部を加熱すると
ともにはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法
。
（２）被はんだ付け部に対して下端面が被はんだ付け部
に非接触で且つ移動可能に配設されたはんだ保持体と、
前記はんだ保持体の少なくとも下端面をはんだが溶融す
る温度に加熱保持する加熱手段と、前記はんだ保持体の
下端面に溶融はんだを付着保持させるため所定量のはん
だを前記はんだ保持体下端面へ供給するはんだ供給手段
とを具備して成ることを特徴とするはんだ付け装置。