JPS63203777A - 部分的なメカニカルメツキ方法 - Google Patents
部分的なメカニカルメツキ方法Info
- Publication number
- JPS63203777A JPS63203777A JP3453287A JP3453287A JPS63203777A JP S63203777 A JPS63203777 A JP S63203777A JP 3453287 A JP3453287 A JP 3453287A JP 3453287 A JP3453287 A JP 3453287A JP S63203777 A JPS63203777 A JP S63203777A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plated
- plating
- metal
- metal brush
- plating method
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- Pending
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- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は耐食性、耐熱性、耐摩耗性、ハンダ付性、導電
性、メッキ性、装飾性等を要求される分野における部分
的なメカニカルメッキ方法に関する。
性、メッキ性、装飾性等を要求される分野における部分
的なメカニカルメッキ方法に関する。
（従来の技術）
材料１部品などに金属をメッキする方法として、一般的
に行われている表面処理技術としては、電気メッキ、化
学メッキ、溶融メッキ、溶射メッキなどの方法があり、
金属の薄い膜を材料表面にメッキさせ、各種目的に供し
ている。
に行われている表面処理技術としては、電気メッキ、化
学メッキ、溶融メッキ、溶射メッキなどの方法があり、
金属の薄い膜を材料表面にメッキさせ、各種目的に供し
ている。
電気メッキ法は、金属を溶かした溶液の中に被メッキ材
を陰極とし、向い合せた陽極との間に直流電流を流すこ
とにより、材料表面に金属薄膜を得る方法である。化学
メッキ法は、電気を使用せずに、ガラス、合成樹脂など
の不導体物質上にメッキする方法である。溶融メッキ法
は溶融した金属の中に浸漬してメッキする方法である。
を陰極とし、向い合せた陽極との間に直流電流を流すこ
とにより、材料表面に金属薄膜を得る方法である。化学
メッキ法は、電気を使用せずに、ガラス、合成樹脂など
の不導体物質上にメッキする方法である。溶融メッキ法
は溶融した金属の中に浸漬してメッキする方法である。
溶射メッキ法は、ガス又はアークで溶融した金属を高圧
のガス又は空気によって材料の表面に吹き付けてメッキ
する方法である。
のガス又は空気によって材料の表面に吹き付けてメッキ
する方法である。
（発明が解決しようとする問題点）
上記各種のメッキ方法において、電気メッキ法は１合金
のメッキが困難であること、化学メッキ法は、メッキ層
が厚くできず薬品の値段が高いこと、溶融メッキ法は、
浸漬するだけでパイプの内面などにメッキ層を厚くでき
る利点があるが、厚さの調製がむずかしいこと、溶射メ
ッキ法は多孔質になりやすく、金属粒子が酸化されるこ
となどの欠点がある。共通した最も大きな問題は、メッ
キ層と材料の固着力が必ずしも十分でないこと、および
装置が高価であることなどの問題点がある。
のメッキが困難であること、化学メッキ法は、メッキ層
が厚くできず薬品の値段が高いこと、溶融メッキ法は、
浸漬するだけでパイプの内面などにメッキ層を厚くでき
る利点があるが、厚さの調製がむずかしいこと、溶射メ
ッキ法は多孔質になりやすく、金属粒子が酸化されるこ
となどの欠点がある。共通した最も大きな問題は、メッ
キ層と材料の固着力が必ずしも十分でないこと、および
装置が高価であることなどの問題点がある。
本発明者らは、先にこれらの問題点を解決する手段とし
てメカニカルメッキ方法を発明したが（特願昭６１−１
０７７６４号）、例えば半導体装置や半導体集積回路に
用いるリードフレーム素材のリード線との接合部又は純
金属又は合金等からなる建材等の材料の装飾部分など、
メッキを部分的に行う場合メカニカルメッキ方法を適用
すると、他のメッキ方法に比べきわめて有利であること
を新規に知見して、本発明を完成するに至ったものであ
る。
てメカニカルメッキ方法を発明したが（特願昭６１−１
０７７６４号）、例えば半導体装置や半導体集積回路に
用いるリードフレーム素材のリード線との接合部又は純
金属又は合金等からなる建材等の材料の装飾部分など、
メッキを部分的に行う場合メカニカルメッキ方法を適用
すると、他のメッキ方法に比べきわめて有利であること
を新規に知見して、本発明を完成するに至ったものであ
る。
（問題点を解決するための手段）
即ち、本発明はワイヤ、リボン、テープのいずれかより
なる純金属又は合金を多数植えつけた金属ブラシを被メ
ッキ材料表面に接触せしめ、該金属ブラシと被メッキ材
料とを相対運動させて被メッキ材料表面に金属ブラシの
純金属又は合金を機械的にメッキさせる方法において、
被メッキ材料表面と金属ブラシの間に所望の形状の透孔
を有するマスキング材を介在させることにより、被メッ
キ材料表面を部分的にメッキすることを特徴とする部分
的なメカニカルメッキ方法である。
なる純金属又は合金を多数植えつけた金属ブラシを被メ
ッキ材料表面に接触せしめ、該金属ブラシと被メッキ材
料とを相対運動させて被メッキ材料表面に金属ブラシの
純金属又は合金を機械的にメッキさせる方法において、
被メッキ材料表面と金属ブラシの間に所望の形状の透孔
を有するマスキング材を介在させることにより、被メッ
キ材料表面を部分的にメッキすることを特徴とする部分
的なメカニカルメッキ方法である。
ζ
具体的にいえば、Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｔｉ及びそ
れらの合金、ステンレス鋼、超合金などの純金属或は合
金のワイヤ、リボン、テープのいずれかよりなる金属ブ
ラシと被メッキ材料とを一２０〜３００℃の温度範囲で
大気中または非酸化性ガス中もしくは真空中で相対運動
させて金属ブラシの純金属又は合金 、を被メッキ
材料表面に機械的にメッキを行うに際し、被メッキ材料
表面に、例えば耐磨耗性に優れたステンレス鋼板、セラ
ミックス等のマスキング材を当て、被メッキ材料のメッ
キを行う部分のみを露出させて行うものである。しかし
て、メッキを行う温度範囲は一２０〜３００℃が好適で
あって、−２０℃より低い温度では金属ブラシの純金属
又は合金成分が被メッキ材料の表面になじまないために
メッキ層を形成せず、他方３００℃を越えると金属ブラ
シが軟化して変形が大きくなり均一なメッキ層が得られ
ない、また、雰囲気は酸化性が少ないことがよく、真空
中又は非酸化性雰囲気下であるが。
れらの合金、ステンレス鋼、超合金などの純金属或は合
金のワイヤ、リボン、テープのいずれかよりなる金属ブ
ラシと被メッキ材料とを一２０〜３００℃の温度範囲で
大気中または非酸化性ガス中もしくは真空中で相対運動
させて金属ブラシの純金属又は合金 、を被メッキ
材料表面に機械的にメッキを行うに際し、被メッキ材料
表面に、例えば耐磨耗性に優れたステンレス鋼板、セラ
ミックス等のマスキング材を当て、被メッキ材料のメッ
キを行う部分のみを露出させて行うものである。しかし
て、メッキを行う温度範囲は一２０〜３００℃が好適で
あって、−２０℃より低い温度では金属ブラシの純金属
又は合金成分が被メッキ材料の表面になじまないために
メッキ層を形成せず、他方３００℃を越えると金属ブラ
シが軟化して変形が大きくなり均一なメッキ層が得られ
ない、また、雰囲気は酸化性が少ないことがよく、真空
中又は非酸化性雰囲気下であるが。
酸化の進行が抑制されるような比較的低温であれば大気
中で行っても大きな問題を生じない。
中で行っても大きな問題を生じない。
メッキ層の厚みは金属ブラシと被メッキ材料の接触時間
を長くすることにより、若しくは金属ブラシの押しつけ
力を強くすることにより増すことができるが、メッキ層
を余り厚くすると部分的剥離を生じる可能性が大きいの
で、大体その厚みは５０μ票以下である。
を長くすることにより、若しくは金属ブラシの押しつけ
力を強くすることにより増すことができるが、メッキ層
を余り厚くすると部分的剥離を生じる可能性が大きいの
で、大体その厚みは５０μ票以下である。
次に本発明の部分的メカニカルメッキ方法の実施例を第
１図及び第２図をもって説明する。
１図及び第２図をもって説明する。
第１図（ａ）において帯状の透孔５を有する固定マスキ
ング材３を被メッキ材料４の表面に当て、その上を純金
属又は合金のワイヤ２からなるワイヤブラシ１を接触さ
せて擦りつけることにより、第１図（ｂ） （ｃ）に示
すように被メッキ材料４の表面には帯状の透孔５を通し
て帯状のメッキ層６が形成される。
ング材３を被メッキ材料４の表面に当て、その上を純金
属又は合金のワイヤ２からなるワイヤブラシ１を接触さ
せて擦りつけることにより、第１図（ｂ） （ｃ）に示
すように被メッキ材料４の表面には帯状の透孔５を通し
て帯状のメッキ層６が形成される。
第２図（ａ）は固定マスキング材３の代わりに所望の部
分に透孔５を形成したベルト状マスキング材７を使用し
被メッキ材料４と同調して移動させることにより、第２
図（ｂ）に示すように被メッキ材料４の表面にはベルト
状マスキング材７の透孔５の部分に相当する部分にメッ
キ層６が形成される。
分に透孔５を形成したベルト状マスキング材７を使用し
被メッキ材料４と同調して移動させることにより、第２
図（ｂ）に示すように被メッキ材料４の表面にはベルト
状マスキング材７の透孔５の部分に相当する部分にメッ
キ層６が形成される。
（本発明の効果）
以上述べたように、メカニカルメッキ方法においてマス
キング材を使用するという極めて簡単な手段によって部
分的なメッキ層が形成され、特にリードフレーム素材の
リード線をハンダ付けする部分に本発明方法によってメ
ッキ層を設けることにより従来のような冷間圧延クラッ
ド法では形成されなかった帯の長手方向に断続的な部分
メッキを施すことができる。また、冷間圧延クラッド法
では圧延時に大きな圧延率を必要とするためロール焼付
、板形状不良が生じ、かつエツジドロップが大きくなる
等の様々な欠点があるが、本発明はこれらの欠点を解決
するものであり、特にリードフレームの部分メッキに本
発明を適用した場合にはその効果は極めて大きい。
キング材を使用するという極めて簡単な手段によって部
分的なメッキ層が形成され、特にリードフレーム素材の
リード線をハンダ付けする部分に本発明方法によってメ
ッキ層を設けることにより従来のような冷間圧延クラッ
ド法では形成されなかった帯の長手方向に断続的な部分
メッキを施すことができる。また、冷間圧延クラッド法
では圧延時に大きな圧延率を必要とするためロール焼付
、板形状不良が生じ、かつエツジドロップが大きくなる
等の様々な欠点があるが、本発明はこれらの欠点を解決
するものであり、特にリードフレームの部分メッキに本
発明を適用した場合にはその効果は極めて大きい。
第１図（ａ）は本発明の実施例で、被メッキ材料の長手
方向へ固定マスキング材を用いて帯状に部分メッキを施
す装置の側断面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の正面
図、第１図（ｃ）は第１図（ａ）に示す装置により部分
メッキを施した被メッキ材料の平面図、第２図（ａ）は
本発明方法の他の実施例でメッキ部分に透孔を形成した
ベルト状マスキング材を用いて部分メッキを施す装置の
側断面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）に示す装置によ
り四角形状の部分メッキを施した被メッキ材料の平面図
である。 １・・・ワイヤブラシ ２・・・ワイヤ３・・・固
定マスキング材 ４・・・被メッキ材料５・・・透
孔 ６・・・メッキ層７・・・ベルト状マスキ
ング材
方向へ固定マスキング材を用いて帯状に部分メッキを施
す装置の側断面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の正面
図、第１図（ｃ）は第１図（ａ）に示す装置により部分
メッキを施した被メッキ材料の平面図、第２図（ａ）は
本発明方法の他の実施例でメッキ部分に透孔を形成した
ベルト状マスキング材を用いて部分メッキを施す装置の
側断面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）に示す装置によ
り四角形状の部分メッキを施した被メッキ材料の平面図
である。 １・・・ワイヤブラシ ２・・・ワイヤ３・・・固
定マスキング材 ４・・・被メッキ材料５・・・透
孔 ６・・・メッキ層７・・・ベルト状マスキ
ング材
Claims (1)
- １、ワイヤ、リボン又はテープのいずれかよりなる純金
属又は合金を多数植えつけた金属ブラシを被メッキ材料
表面に接触せしめ、該金属ブラシと被メッキ材料とを相
対運動させて被メッキ材料表面に前記金属ブラシを擦り
、被メッキ材料表面に金属ブラシの純金属又は合金を機
械的にメッキさせる方法において、被メッキ材料表面と
金属ブラシの間に所望の形状の透孔を有するマスキング
材を介在させることにより、被メッキ材料表面を部分的
にメッキすることを特徴とする部分的なメカニカルメッ
キ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3453287A JPS63203777A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 部分的なメカニカルメツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3453287A JPS63203777A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 部分的なメカニカルメツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63203777A true JPS63203777A (ja) | 1988-08-23 |
Family
ID=12416882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3453287A Pending JPS63203777A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 部分的なメカニカルメツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63203777A (ja) |
-
1987
- 1987-02-19 JP JP3453287A patent/JPS63203777A/ja active Pending
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