JPS63205210A - セラミツク配線基板の裁断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、セラミック配線基板の表面に配線パターン
を形成した後、これを所定の裁断線に従って裁断する方
法に関する。

［従来の技術］ 第５図〜第７図を参照しながら上記セラミック配線基板
の製造方法、特にその裁断工程について説明する。

先ず、Ａｌ２Ｏ３を主体としたセラミック原料粉末をバ
インダー成分と共に混練し、基板の成形素材となるスラ
リーを作る。これをドクターブレード法等の手段でシー
ト状に延伸し、グリーンシート４を作る。このグリーン
シート４にスルーホール（図示せず）を穿孔し、さらに
第５図で示すように、配線パターン２．２…やスルーホ
ール導体（図示せず）を印刷する。次に、このグリーン
シート４．４…と印刷ペーストを乾燥した後、該グリー
ンシート４．４−・・を複数枚積み重ねて圧着し、未焼
成のセラミック配線基板１を作る。

上記印刷工程では、比較的広い面積のグリーンシート４
．４…に、複数相分の回路を同時に印刷する。従って、
これを積層した第５図の配線基板１には、複数組の回路
が形成されているため、上記積層体を個々の回路ここ分
割する裁断工程が必要である。この工程では、第６図及
び第７図で示すように、先ず上記セラミック配線基板１
の下面に、固定用シート５を接着し、その後ダイシング
ソーａで裁断し、個々の回路毎に分離する。

裁断後、このセラミック配線基板１を脱バインダー処理
し、さらに焼成することによって、セラミック配線基板
１が完成する。

なお、従来の裁断工程では、切込先端部において、ダイ
シングソーａの刃先がセラミック配線基板１０表面から
その中へと切り込むよう同ダイシングソーａを矢印の方
向に回転させる、いわゆるダウンカット方式と、ダイシ
ングソーａをこれと逆の方向に回転させるアッパーカッ
ト方式とが併用されている。

［発明が解決しようとする問題点コ 上記載断工程において、いわゆるダウンカット方式をと
った場合、第７図で示すように、ダイシングソーａによ
って飛ばされた細かい切り屑が細い切り溝の中に溜り、
その除去に多くの手数がかかる。そして、この切り屑を
切り溝に残したままセラミック配線基板１を焼成すると
、上記切り屑がセラミック配線基板１の切断面に強着し
、一層除去することが困難となる。

他方、いわゆるアッパーカット方式を採用した場合、セ
ラミック配線基板１の切り屑が切り溝からその外側へ飛
ばされ、セラミック配線基板１の表面に付着する。この
切り屑をセラミック配線基板１０表面から完全に除去す
ることは極めて困難で、例えは、ブラシやワイパー等で
拭き取ると、配線パターン２．２…が傷付いて断線した
り、印刷ペーストが配線パターン２．２…以外の部分に
延びて、回路が短絡される。

また、この切り屑をそのまま放置すると、一部が西己線
パターン２．２…を覆うため、セラミ・ンク配線基板１
の表面に搭載する電子部品の接続不良を招く。

従って、何れの方式でも発生する切り屑の処理が大きな
問題となっていた。

この発明は、従来のセラミック配線基板の裁断工程にお
ける上記従来の間届点を解決することを目的とする。

［間頚を解決するための手段］ 第１図〜第５図に示した符号を引用しながら、この発明
によるセラミック配線基板の裁断方法について説明する
と、セラミック配線基板１１０表面に配線パターン１２
．１２…を印刷した後、該セラミック配線基板１１の表
面に上記配線パターン１２．１２…のセラミック配線基
板１１に対する接着強度より弱い接着力でカバーシート
１３を接着する。次に、切込先端部に於てダイシングソ
ーａの刃先がセラミック配線基板１１の中からその外へ
と抜けるよう該ダイシングソーａを回転させながら、上
記カバーシート１３ごとセラミック配線基板１１を裁断
する。

その後、同カバーシート１３をセラミック配線基板１１
の表面から剥離する。

［実　施　例］ 次に、第１図〜第４図を参照しながら、セラミック配線
基板の製造手順に従い、この発明の実施例について説明
する。

既しこ述べた方法で、スラリーからグリーンシートを作
り、これに配線パターン１２．１２…を印刷した後、複
数枚積層し、第１図で示すような、複数組の回路を有す
る未焼成のセラミック配線基板１１を作る。

次に、このセラミック配線基板１１の背面に固定シート
１５を接着すると共に、配線パターン１２．１２…が形
成された該セラミック配線基板１１の表面にカバーシー
ト１３を貼付ける。

上記カバーシート１３は、ダイシングソーａによって容
易に裁断でき、かつ該ダイシングソーａに付着し難いも
のがよく、例えば、紙、樹脂フィルム、金属シートが一
般に用いられる。

また、このカバーシート１３は、セラミック配線基板１
１と同質または異なる組成を有する未焼成のセラミック
シートであってもよい。

上記カバーシート１３のセラミック配線基板１１表面に
対する接着力は、配線パターン１２．１２…を変形させ
ずに剥離できるよう、該パターン１２．１２…のセラミ
ック配線基板１１表面に対する接着強度より十分弱い接
着力で接着させる。

具体的には、対ＢＡステンレス板で５０〜１００ｇ／２
０ｍｍの範囲が望ましい。

次に、第２図及び第３図で示すように、上記カバーシー
ト１３を貼付けたまま、ダイシングソーａによってセラ
ミック配線基板１１を個々の回路毎に裁断する。このと
き、切込み部先端に於てダイシングソーａの刃先がセラ
ミック配線基板１１の中から、その表面の外側へ抜ける
よう、ダイシングソーａを第２図と第３図に示した矢印
の方向に回転させる。

なお、第２図と第３図に於て、ｂは切削液の噴射ノズル
で、裁断中のダイシングソーａの洗浄及び冷却を目的と
して、同ダイシングソーａの刃先に切削液を吹き付ける
。また、これらの図に於て、Ｃは切り屑の飛散防止用の
プレートである。

ダイシングソーａの切込み深さは、カバーシート１３か
らセラミック配線基板１１に至るまでの深さよりやや深
く調整しておき、固定シート１５へ上記ダイシングソー
ａを浅く切り込ませる。従って、第４図で示すように、
個々の回路毎に裁断された後のセラミック配線基板１１
は、互いに分離せずに固定シート１５の上に保持される
。

次に、この保持された状態のまま、第４図で示すように
、セラミック配線基板１１の表面から上記カバーシート
１３を剥離する。カバーシート１３は分割されたセラミ
ック配線基板１１毎にそれぞれ剥してもよいが、例えば
第４図で示すように、カバーシート１３の端にセラミッ
ク配線基板１１の表面に対するよりも強い接着力でステ
ンレス板等の剥離板ｄを貼付け、これで何枚かのカバー
シート１３を同時に剥離するのが能率的である。

その後、固定シート１５から個々のセラミック配線基板
１１を分離し、これを脱バインダー処理した一後、焼成
することによって、セラミック配線基板１１が完成する
。

［発明の効果］ 以上説明した通り、この発明では、いわゆるアッパーカ
ット方式を採用しているため、ダイシングソーａによる
セラミック配線基板１１の裁断時に発生する切り屑が、
切り溝からセラミック配線基板１１の表面側へと飛はさ
れ、上記切り溝の中に残らない。そして、セラミック配
線基板１１の表面側に飛散した切り屑は、カバーシート
１３を剥離する時、同シート１３と共に除去されるため
、セラミック配線基板１１の表面にも、切り屑が残らな
い。

従って、上記切り屑の除去が極めて容易に行えると共に
、切り屑の付着が原因となって直接または間接的に引き
起こされるセラミ・ンク配線基板１１の不良を大幅に低
減することが出来、品質の向上と生産性の向上を図るこ
とが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は、この発明の実施例を示すもので、第
１図は、裁断前の多層セラミック配線基板の概念斜視図
、第２図は、裁断中の多層セラミック配線基板の概念斜
視図、第３図は、裁断中の多層セラミック配線基板の切
り溝に沿う縦断面図、第４図は、裁断後の多層セラミッ
ク配線基板の概念斜視図、第５図〜第７図は、セラミッ
ク配線基板の裁断方法の従来例を示すもので、第５図は
、裁断前の多層セラミック配線基板の概念斜視図、第６
図は、裁断中の多層セラミック配線基板の概念斜視図、
第７図は、裁断中の多層セラミック配線基板の切り溝に
沿う縦断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　セラミック配線基板１１の表面に配線パターン１２、
   １２…を印刷した後、ダイシングソーａで該セラミック
   配線基板１１を裁断する方法に於て、配線パターン１２
   、１２…を印刷したセラミック配線基板１１の表面に、
   上記配線パターン１２、１２…のセラミック配線基板１
   １に対する接着強度より弱い接着力でカバーシート１３
   を接着し、切込先端部においてダイシングソーａの刃先
   がセラミック配線基板１１の中からその外へと抜けるよ
   う該ダイシングソーａを回転させながら、上記カバーシ
   ート１３ごとセラミック配線基板１１を裁断した後、同
   カバーシート１３をセラミック配線基板１１の表面から
   剥離することを特徴とするセラミック配線基板の裁断方
   法。