JPH0242789A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各種電子機器に使用するプリント配線板の製
造方法に関するものである０ 従来の技術 従来より、プリント配線板の製造において、−船釣に導
電パターン上のソルダレジストはスクリーン印刷法で形
成され、銅はくランド上は、半田付部として、印刷時に
ソルダレジストを塗布しない部分を設ける場合が多い。

又、電子機器の部品実装においては、高密度化が進み回
路の高密度化によるランド間隔の縮小とランドの小面積
化の傾向にある。このような背景からソルダレジスト形
成の高精度化が要求されている。

以下、図面を参照しながら従来のソルダレジスト形成９
部品挿入孔形成、及びランド部形成方法について説明を
行う。

第６図は、従来の方法によるソルダレジスト形成後の断
面図で、第６図は、従来の金型で打抜きし、部品挿入孔
を形成した後のプリント配線板、及び金型の断面図であ
る。第５図、第６図において、１はプリント配線板のペ
ースとなる絶縁基板、２はソルダレジスト、３は銅はく
ランド、４は金型の上型、４１は金型の下型、６は金型
ポンチ、７は印刷ズレ、又はにじみによって発生した銅
はくランド３におけるソルダレジスト２の異常な被覆（
以後、これをはく切れと言う）を示している。

最近のプリント配線板は、回路の高密度化に伴ない、銅
はくランド３の径１部品挿入孔径９部品挿入孔間隔が小
さくなってきており、ソルダレジスト印刷において全て
の銅はくランド３を完全にはく切れなしに、あるいはは
く残シ幅が規格値を下回らない状態に精度よく印刷する
ことは難かしく、又、ズレ幅が少なくても印刷ズレと打
抜きズレが逆方向にずれると同じくはく切れ７が発生す
る。

発明が解決しようとする課題 このような従来の方法では、はく切れ部７のソルダレジ
スト２を除去するため、カッターナイフ。

ハンドル−ター等で削シ取っていたが、膨大な時間がか
かる上、削り忘れや削り方が不完全なため半田付工程で
部品の端子に半田が完全に回らず半田付不良が多発して
いた。

本発明は、これらの問題点を解決するもので、はく切れ
がなく、均一な銅はくランドを形成し、ソルダレジスト
による半田付不良を皆無にすることを目的とするもので
ある。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、本発明では絶縁基板の少なく
とも片面に導電パターンを形成し、この絶縁基板および
、少なくとも１．７８ｆｉピツチのＩＣランド等の高密
度のランドを含む導電パターンの全て、又は一部に、ソ
ルダレジストを形成し、部品挿入孔を形成するためのプ
レス打抜用金型のランドを形成する側の孔周囲に、絶縁
基板側への突出部を設けた金型を用いることにより、ラ
ンド上の孔周囲のソルダレジストを簡単に、また均一に
剥離しやすいようにしたものである。

作用 したがって、本発明によれば、金型の孔周囲に突出部を
設けることによって、孔加工時の基板のたわみやストレ
スの他に孔周囲のソルダレジストに圧力と衝撃を加える
ことにより、孔周囲のソルダレジストを浮かせることが
できるため、後工程で孔周囲のソルダレジストを簡単に
剥離することができる。

実施例 第２図は、本発明の一実施例で使用するプリント配線板
の断面図であり、絶縁基板１および銅はくランド３を含
む導電パターンの全て、又は一部にソルダレジスト２を
形成したものである。

第１図は、本発明の一実施例の方法を示すものであり、
第２図に示すプリント配線板を、打抜用金型のランドを
形成する側の孔周囲に、絶縁基板１側への突出部６を設
けた金型の上型４を用い、上型４と下型４１と金型ポン
チ６によシブレス打抜きにより部品挿入孔を形成する時
、突出部６によシ、孔の周囲のソルダレジスト２に衝撃
を加えると共に、圧縮させて構造破壊をおこさせる。

さらに打抜いた瞬間には、孔周囲の絶縁基板１゜銅はく
ランド３．ソルダレジスト２は金型ポンチ６によって下
に引っばられてたわみが生じ、又、金型ポンチ６が抜け
る時には上に引っばられて逆のたわみが生じるため、そ
のストレスによっても孔周囲の銅はくランド３と、その
上のソルダレジスト２との密着性は低下し、剥離して浮
いている。

尚、上型４に設けた突出部６は、高さ約１０μ幅は孔周
囲の０．２６醪とした。

第３図は、第２図で示したプリント配線板を、第１図に
示した突出部６を設けた上型４で打抜きした後の断面図
であり、銅はくランド３上の孔周囲のソルダレジスト２
は剥離して浮いた状態を示す０ 第４図は、第３図に示したプリント配線板の剥離して浮
いているソルダレジスト２を除去した後の断面図であり
、剥離して浮いているソルダレジスト２は、粘着テープ
を密着させて、その粘着テープを剥がすと同時に簡単に
、又、完全に除去できた。実施例で使用した絶縁基板１
は紙フエノール基材のＶ−Ｏ板（板厚１．８ｆｆｉ１１
銅はく厚３５μ）を使用し、ソルダレジスト２のインキ
は紫外線硬化型インキを使用した。又、粘着テープは市
販のセロファンテープを使用した。

尚、上記実施例では孔周囲のソルダレジスト２の除去に
粘着テープを使用したが、７０ｋｇ／ａｄ以上の高圧水
吹付でも同様の効果が得られることを確認した。さらに
圧搾空気の吹付け、ブラシ研摩等との組合せによりさら
に安定した効果を得ることができる。

上記実施例では銅はくランド３上の全てにソルダレジス
ト２を形成した場合についてのべたが、大きなランド等
でランド部の半田付面積が必要な部分については、従来
通シの方法でランド形成する方が好ましい。

発明の効果 本発明は、上記実施例より明らかなように、以下に示す
効果を有する。

（１）　　ソルダレジストを全面に形成し、半田付用銅
はくランドをプレス打抜きによって孔周囲に形成するた
め、ソルダレジストの印刷ズレや、印刷にじみによるは
く切れを皆無にすることができる。

（２）小さくて均一な銅はくランドが形成でき、さらに
ソルダレジストを印刷後に剥離するため、その部分のエ
ツジが立っており、半田付時の半田ブリッジによるシラ
ート不良を皆無にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプリント配線板の製造方法の一実施例
における突出部付金型でプリント配線板を打抜いた瞬間
の断面図、第２図は本発明の実施例で使用したプリント
配線板のソルダレジスト形成後の断面図、第３図は本発
明の突出部付金型で打抜きした後のプリント配線板の断
面図、第４図はランド上孔周囲のソルダレジストを粘着
テープで除去した後のプリント配線板の断面図、第５図
は従来の方法によるソルダレジスト形成後の断面図、第
６図は従来の方法により打抜きした直後のプリント配線
板及び金型の断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・ソルダレジス
ト、３・・・・・・銅はくランド、４・・・・・・金型
の上型、４１・・・・・・金型の下型、６・・・・・・
金型ポンチ、６・・・・・・金型の突出部、７・・・・
・・はく切れ部。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名１図 り主型の１型 第　３　図 第４図 ２　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板の少なくとも片面に導電パターンを形成し、こ
   の絶縁基板および導電パターンの全て、又は一部に、ソ
   ルダレジストインキを塗布、硬化し、電子部品挿入孔を
   形成するためのプレス打抜用金型のランドを形成する側
   の孔周囲に、絶縁基板側への突出部を設けた金型を用い
   て部品挿入孔を形成した後、ランド部のソルダレジスト
   を除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法
   。