JPS63209896A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS63209896A JPS63209896A JP62043294A JP4329487A JPS63209896A JP S63209896 A JPS63209896 A JP S63209896A JP 62043294 A JP62043294 A JP 62043294A JP 4329487 A JP4329487 A JP 4329487A JP S63209896 A JPS63209896 A JP S63209896A
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- JP
- Japan
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- card
- protective layer
- module
- external terminal
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣモジュールを装備もしくは内蔵したＩＣ
カードに関する。
カードに関する。
近年、マイクロコンビ二一夕、メモリなどのＩＣチップ
を装備したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
を装備したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことがら、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。
その記憶容量が大きいことがら、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。
ＩＣカードは、通常、ＩＣモジュールが埋設されるカー
ド状のセンターコアと、カードの機械的強度を上げるた
めのオーバーシートがセンターコアの両面または片面に
積層されて構成されている。
ド状のセンターコアと、カードの機械的強度を上げるた
めのオーバーシートがセンターコアの両面または片面に
積層されて構成されている。
ところで、従来のＩＣカードにおいては、ＩＣモジュー
ルはカード基材と異なる材料から構成されており、この
ようなＩＣモジュールをカード基材中に埋設する方法と
しては、積層形成されたカード基材にエンドミルなどに
よりＩＣモジュール大の四部を設けてこの四部にＩＣモ
ジュールを載置し更に加熱下で加圧することによりＩＣ
モジュールをカード基材中に接着固定する方法が一般的
である。
ルはカード基材と異なる材料から構成されており、この
ようなＩＣモジュールをカード基材中に埋設する方法と
しては、積層形成されたカード基材にエンドミルなどに
よりＩＣモジュール大の四部を設けてこの四部にＩＣモ
ジュールを載置し更に加熱下で加圧することによりＩＣ
モジュールをカード基材中に接着固定する方法が一般的
である。
しかしながら、従来法で製造されるＩＣカードは、前述
のように、ＩＣモジュールとこれを埋設するＩＣカード
基材の材質が異なるため、両者の弾性率、膨張係数等の
特性の違いにより、カードを湾曲させた場合に、ＩＣモ
ジュールが離脱したりカード基材に亀裂やカールが発生
するという問題がある。
のように、ＩＣモジュールとこれを埋設するＩＣカード
基材の材質が異なるため、両者の弾性率、膨張係数等の
特性の違いにより、カードを湾曲させた場合に、ＩＣモ
ジュールが離脱したりカード基材に亀裂やカールが発生
するという問題がある。
また、従来のＩＣカードにおいては、ＩＣモジュールの
外部端子をＩＣカードの表面に露出させる必要があり、
それゆえ機構的に最も複雑であって充分な保護を要する
部分が一部外表面に露出した構成にせざるを得ず、この
ため従来のＩＣカードは強度、耐久性ならびに信頼性の
点で十分満足のいくものではない。特にカードの使用時
においては、カードリーダーライター側からの接続圧力
が直接ＩＣモジュールにかかるため、上記従来のＩＣカ
ードの構成では、ＩＣモジュールの内部に与えるダメー
ジも必然的に大きくなってしまうという欠点がある。
外部端子をＩＣカードの表面に露出させる必要があり、
それゆえ機構的に最も複雑であって充分な保護を要する
部分が一部外表面に露出した構成にせざるを得ず、この
ため従来のＩＣカードは強度、耐久性ならびに信頼性の
点で十分満足のいくものではない。特にカードの使用時
においては、カードリーダーライター側からの接続圧力
が直接ＩＣモジュールにかかるため、上記従来のＩＣカ
ードの構成では、ＩＣモジュールの内部に与えるダメー
ジも必然的に大きくなってしまうという欠点がある。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたもの
であり、カードの曲げに対するＩＣモジュールの脱落や
亀裂の発生を防止すると共に、ＩＣモジュールに与える
ダメージを減少させて信頼性、耐久性の向上が図られた
ＩＣカードを提供することを目的としている。
であり、カードの曲げに対するＩＣモジュールの脱落や
亀裂の発生を防止すると共に、ＩＣモジュールに与える
ダメージを減少させて信頼性、耐久性の向上が図られた
ＩＣカードを提供することを目的としている。
この様な目的を達成するために、本発明に係るＩＣカー
ドは、カード基材中に、ＩＣチップ、回路基板、外部端
子等からなるＩＣモジュールを内臓してなるＩＣカード
であって、カード基材から露出したＩＣモジュールの外
部端子の表面側の面に保護層が設けられ、この保護層は
、少なくとも前記外部端子の表面に接する部分が、厚さ
方向にのみ導電性を有する異方導電性材料からなるもの
であることを特徴としている。
ドは、カード基材中に、ＩＣチップ、回路基板、外部端
子等からなるＩＣモジュールを内臓してなるＩＣカード
であって、カード基材から露出したＩＣモジュールの外
部端子の表面側の面に保護層が設けられ、この保護層は
、少なくとも前記外部端子の表面に接する部分が、厚さ
方向にのみ導電性を有する異方導電性材料からなるもの
であることを特徴としている。
以下、本発明を、添附図面を参照しながら更に具体的に
説明する。
説明する。
まず、第１図の断面図に示すように、ＢＴレジン、ガラ
スエポキシ樹脂、ポリイミドポリエステル等からなる柔
軟性ならびに強度にすぐれた材料からなる支持体層１、
ならびにこの一方の面にパターニング形成された外部端
子２からなるＩＣモジュール基板３上に、ＩＣチップ４
を搭載し端子２との間で必要な配線を行ったのち、ＩＣ
チップ４ならびにボンディングワイヤを含む配線部の周
囲をエポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹
脂等のモールド用樹脂５により樹脂モールドすることに
よって断面が凸形状のＩＣモジュール６を形成する。こ
の場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法によ
り行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状は
、ＩＣチップの大きさに合せて適宜決定される。
スエポキシ樹脂、ポリイミドポリエステル等からなる柔
軟性ならびに強度にすぐれた材料からなる支持体層１、
ならびにこの一方の面にパターニング形成された外部端
子２からなるＩＣモジュール基板３上に、ＩＣチップ４
を搭載し端子２との間で必要な配線を行ったのち、ＩＣ
チップ４ならびにボンディングワイヤを含む配線部の周
囲をエポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹
脂等のモールド用樹脂５により樹脂モールドすることに
よって断面が凸形状のＩＣモジュール６を形成する。こ
の場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法によ
り行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状は
、ＩＣチップの大きさに合せて適宜決定される。
なお、ＩＣモジュールとしては、脱落防止用の補強体等
を有するものが好ましく用いられ得るが、たとえば、本
出願人に係る特願昭６〇−１６６４５０号、実願昭６０
−１８４２９０号明細書に開示された態様のものが好ま
しく用いられ得る。
を有するものが好ましく用いられ得るが、たとえば、本
出願人に係る特願昭６〇−１６６４５０号、実願昭６０
−１８４２９０号明細書に開示された態様のものが好ま
しく用いられ得る。
次いで、第２図に示すように、ＩＣモジュールに嵌合す
るような開口部を有するシート２０ａ。
るような開口部を有するシート２０ａ。
２０ｂおよび２０ｃを用意し、これらを積層してカード
基材２０とする。このカード基材は、塩化ビニル樹脂、
アクリル、ポリカーボネート、ポリエステル、塩化ビニ
ル／酢酸ビニル共重合体などにより構成することができ
る。また、カード基材は、インジェクション法によって
も形成することができるが、この場合は、ＡＢＳ樹脂、
ポリエステル、ポリプロピレン、スチレン系樹脂が用い
られ得る。
基材２０とする。このカード基材は、塩化ビニル樹脂、
アクリル、ポリカーボネート、ポリエステル、塩化ビニ
ル／酢酸ビニル共重合体などにより構成することができ
る。また、カード基材は、インジェクション法によって
も形成することができるが、この場合は、ＡＢＳ樹脂、
ポリエステル、ポリプロピレン、スチレン系樹脂が用い
られ得る。
次いで、上記のようにして得られたＩＣモジニール６を
接着剤層（図示せず）を介して、カード基材２０の凹部
に配置し固定する。
接着剤層（図示せず）を介して、カード基材２０の凹部
に配置し固定する。
さらに、カード基材２０から露出したＩＣモジュールの
外部端子２の表面側の面に保護層２１を敷設形成する。
外部端子２の表面側の面に保護層２１を敷設形成する。
この保護層２１は、少なくとも外部端子２の表面に接す
る部分が、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性材
料２１ａによって形成されている。
る部分が、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性材
料２１ａによって形成されている。
このような異方導電性材料層は、合成樹脂などの絶縁性
材料中に金属粒子、金属細線、金属箔などの導電性物質
が分散されたものからなり、平面方向においては電気絶
縁性であり、かつ厚さ方向においては導電性が確保され
る。したがって、第２図に示すように、保護層２１の異
方導電性材料層２１ａの部分を介してカードリーダーラ
イターのビン電極２２を接触させることにより、ＩＣカ
ードのリードならびにライトが行われ得る。
材料中に金属粒子、金属細線、金属箔などの導電性物質
が分散されたものからなり、平面方向においては電気絶
縁性であり、かつ厚さ方向においては導電性が確保され
る。したがって、第２図に示すように、保護層２１の異
方導電性材料層２１ａの部分を介してカードリーダーラ
イターのビン電極２２を接触させることにより、ＩＣカ
ードのリードならびにライトが行われ得る。
本発明においては、この異方導電性材料とじては従来公
知の材料がすべて用いられ得るが、具体的には、絶縁材
の中に導電材を独立にした状態で配置したフィルム状の
ものである。この場合の絶縁材としては一般的に使用さ
れているプラスチック材料を用いることができ、例えば
、ポリエステル、塩化ビニール、塩化ビニル／酢酸ビニ
ル共重合体、シリコンゴム等が用いられ、導電材として
は、ニッケル、銅、アルミニウム、銀等の金属あるいは
導電性高分子が用いられる。
知の材料がすべて用いられ得るが、具体的には、絶縁材
の中に導電材を独立にした状態で配置したフィルム状の
ものである。この場合の絶縁材としては一般的に使用さ
れているプラスチック材料を用いることができ、例えば
、ポリエステル、塩化ビニール、塩化ビニル／酢酸ビニ
ル共重合体、シリコンゴム等が用いられ、導電材として
は、ニッケル、銅、アルミニウム、銀等の金属あるいは
導電性高分子が用いられる。
なお、上記保護層の厚さは、保護機能が十分果たされる
範囲で適宜選択し得る。
範囲で適宜選択し得る。
保護層の形成は、常法に従って行われ得るが、たとえば
接着剤層を介してもしくは介さずに保護層を積層しホッ
トスタンバ−等により熱押圧することにより接着固定す
ることができる。
接着剤層を介してもしくは介さずに保護層を積層しホッ
トスタンバ−等により熱押圧することにより接着固定す
ることができる。
本発明においては、上記第２図ならびに第３図に示すよ
うに、カード基材の外部端子側の全面に保護層を設け、
外部端子２の部分のみを異方導電性材料２１ａで構成す
ることができるが、第４図に示すように、保護層の全面
を異方導電性材料２１ａで構成することもできる。さら
に本発明においては、図示はしないが、外部端子の部分
のみに該外部端子部を覆うようにして異方導電性材料か
らなる保護層が設けられていてもよい。
うに、カード基材の外部端子側の全面に保護層を設け、
外部端子２の部分のみを異方導電性材料２１ａで構成す
ることができるが、第４図に示すように、保護層の全面
を異方導電性材料２１ａで構成することもできる。さら
に本発明においては、図示はしないが、外部端子の部分
のみに該外部端子部を覆うようにして異方導電性材料か
らなる保護層が設けられていてもよい。
このように、本発明のＩＣカードにおいては、ＩＣカー
ドの外部端子側の最外層が、保護層により彼覆保護され
ているので、携帯時あるいは使用時における負荷、ある
いはカードリーダーライターのピン電極の接続圧力その
他外部からの圧力を緩和してＩＣモジュール部へのダメ
ージを少なくすることができ、さらにカードの曲げに対
するＩＣモジュールの脱落や亀裂の発生を防止して強度
、柔軟性を一層向上させることができる点ですぐれてい
る。
ドの外部端子側の最外層が、保護層により彼覆保護され
ているので、携帯時あるいは使用時における負荷、ある
いはカードリーダーライターのピン電極の接続圧力その
他外部からの圧力を緩和してＩＣモジュール部へのダメ
ージを少なくすることができ、さらにカードの曲げに対
するＩＣモジュールの脱落や亀裂の発生を防止して強度
、柔軟性を一層向上させることができる点ですぐれてい
る。
さらに本発明のＩＣカードにおいては、上記保護層の、
外部端子に接する部分が厚さ方向にのみ導電性を有する
異方導電性材料で形成されているので、外部端子の各電
極間は短絡することはなくＩＣカードのり−ド拳ライト
を正常に行うことができる。
外部端子に接する部分が厚さ方向にのみ導電性を有する
異方導電性材料で形成されているので、外部端子の各電
極間は短絡することはなくＩＣカードのり−ド拳ライト
を正常に行うことができる。
第１図はＩＣモジュールの断面図、第２図は本発明のＩ
Ｃカードの断面図、第３図および第４図は、各々、本発
明のＩＣカードの平面図である。 １・・・支持体層、２・・・端子層、３・・・ＩＣモジ
ュール基板、４・・・ＩＣチップ、５・・・樹脂、２０
・・・カード基材、２１・・・保護層。 出願人代理人 佐 藤 −雄 躬 １ 図 第２ 図 躬４ 図
Ｃカードの断面図、第３図および第４図は、各々、本発
明のＩＣカードの平面図である。 １・・・支持体層、２・・・端子層、３・・・ＩＣモジ
ュール基板、４・・・ＩＣチップ、５・・・樹脂、２０
・・・カード基材、２１・・・保護層。 出願人代理人 佐 藤 −雄 躬 １ 図 第２ 図 躬４ 図
Claims (3)
- １． カード基材中に、ＩＣチップ、回路基板、外部端
子等からなるＩＣモジュールを内臓してなるＩＣカード
であって、カード基材から露出したＩＣモジュールの外
部端子の表面側の面に保護層が設けられ、この保護層は
、少なくとも前記外部端子の表面に接する部分が、厚さ
方向にのみ導電性を有する異方導電性材料からなるもの
であることを特徴とする、ＩＣカード。 - ２． カード基材の外部端子側の全面に保護層が設けら
れ、該保護層の全域が厚さ方向にのみ導電性を有する異
方導電性材料からなる、特許請求の範囲第１項に記載の
ＩＣカード。 - ３． カード基材の外部端子側の全面に保護層が設けら
れ、該保護層の外部端子に接する部分のみが異方導電性
材料からなる、特許請求の範囲第１項に記載のＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62043294A JPS63209896A (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62043294A JPS63209896A (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63209896A true JPS63209896A (ja) | 1988-08-31 |
Family
ID=12659770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62043294A Pending JPS63209896A (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63209896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013003954A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-02-26 JP JP62043294A patent/JPS63209896A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013003954A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
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