JPS6337429B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6337429B2 JPS6337429B2 JP56094814A JP9481481A JPS6337429B2 JP S6337429 B2 JPS6337429 B2 JP S6337429B2 JP 56094814 A JP56094814 A JP 56094814A JP 9481481 A JP9481481 A JP 9481481A JP S6337429 B2 JPS6337429 B2 JP S6337429B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- conductor
- chip
- protective layer
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はIC等の回路を内蔵したカードに係り、
特に内蔵したICと基板上の導体との接合手法の
改良に関する。
特に内蔵したICと基板上の導体との接合手法の
改良に関する。
金融機関等におけるコンピユータ端末機に利用
されるクレジツトカードは近年著しく普及し利用
度が高まつているが、現在普及しているクレジツ
トカードは磁気テープが貼着されていて、加入者
を証明する情報を磁気記憶させてある。このカー
ドをキヤツシユデイスペンサのカード挿入口に差
し込んで装置内の磁気ヘツドによつてカードの記
憶情報を読みとり、加入者との取り引きが行なわ
れるようになつている。しかしながら、取引の増
大と多様化に対応するコンピユータ側の容量とプ
ログラムの簡略化のために、最近、クレジツトカ
ードに磁気テープを貼着する他にICを組込んで、
記憶容量の増加と共に、演算機能も持たせるよう
にしたICメモリカードと称するものが提案され
ている。このような従来方法によるICメモリカ
ードの例を第１図〜第３図を参照して説明する
と、第１図は従来のICメモリカードを例示する
平面図、第２図は端子導体面での断面図、第３図
は第１図のａ−a′面に沿つた断面図、第４図は第
３図を拡大し、一部を破断して示した断面図であ
る。図中、１はICメモリカード、２はIC挿入部、
３は磁気テープ、４は端子部、５は端子導体、６
ａは導線、７はICチツプ、８ａ，８ｂは保護層、
９はベース、１０ａは基板、１１ａ，１１ｂは接
着部、１２はセラミツクを示す。第１図〜第３図
に示すように、ICメモリは、硬質合成樹脂材よ
りなるベース９を２枚の保護層８ａ，８ｂで挟ん
で張り合わせたもので、表面にIC挿入部２のエ
ンボス及び端子導体５の露出部である端子４が配
置され、裏面長手方向に磁気テープ３が貼着され
ている。端子４の部分は露出しており保護層８ｂ
の厚さだけ薄くなつている。IC挿入部２は第４
図に示すように、保護層８ａの上にベース９を、
その上に一部分に端子導体５をプリントした基板
１０を配置し、他の部分にセラミツク１２を接着
剤１１ａで接着し、セラミツク１２の上に電気回
路素子（ICチツプ）７を固定し、このICチツプ
７と端子導体５を導線６ａでワイヤボンデイング
している。この上を保護層８ｂで覆つて張り合わ
せてある。従つてIC挿入部２はエンボスを形成
している。
されるクレジツトカードは近年著しく普及し利用
度が高まつているが、現在普及しているクレジツ
トカードは磁気テープが貼着されていて、加入者
を証明する情報を磁気記憶させてある。このカー
ドをキヤツシユデイスペンサのカード挿入口に差
し込んで装置内の磁気ヘツドによつてカードの記
憶情報を読みとり、加入者との取り引きが行なわ
れるようになつている。しかしながら、取引の増
大と多様化に対応するコンピユータ側の容量とプ
ログラムの簡略化のために、最近、クレジツトカ
ードに磁気テープを貼着する他にICを組込んで、
記憶容量の増加と共に、演算機能も持たせるよう
にしたICメモリカードと称するものが提案され
ている。このような従来方法によるICメモリカ
ードの例を第１図〜第３図を参照して説明する
と、第１図は従来のICメモリカードを例示する
平面図、第２図は端子導体面での断面図、第３図
は第１図のａ−a′面に沿つた断面図、第４図は第
３図を拡大し、一部を破断して示した断面図であ
る。図中、１はICメモリカード、２はIC挿入部、
３は磁気テープ、４は端子部、５は端子導体、６
ａは導線、７はICチツプ、８ａ，８ｂは保護層、
９はベース、１０ａは基板、１１ａ，１１ｂは接
着部、１２はセラミツクを示す。第１図〜第３図
に示すように、ICメモリは、硬質合成樹脂材よ
りなるベース９を２枚の保護層８ａ，８ｂで挟ん
で張り合わせたもので、表面にIC挿入部２のエ
ンボス及び端子導体５の露出部である端子４が配
置され、裏面長手方向に磁気テープ３が貼着され
ている。端子４の部分は露出しており保護層８ｂ
の厚さだけ薄くなつている。IC挿入部２は第４
図に示すように、保護層８ａの上にベース９を、
その上に一部分に端子導体５をプリントした基板
１０を配置し、他の部分にセラミツク１２を接着
剤１１ａで接着し、セラミツク１２の上に電気回
路素子（ICチツプ）７を固定し、このICチツプ
７と端子導体５を導線６ａでワイヤボンデイング
している。この上を保護層８ｂで覆つて張り合わ
せてある。従つてIC挿入部２はエンボスを形成
している。
また、磁気テープ３にはカード個有の番号のよ
うな書き替え不可能な情報が記憶されており、
ICには加入者暗証番号のような書き替え可能な
情報が記憶されている。
うな書き替え不可能な情報が記憶されており、
ICには加入者暗証番号のような書き替え可能な
情報が記憶されている。
このような構成を有するので自動化装置等のカ
ード読取装置にカードを挿入することにより、情
報が読み取られセンターのコンピユータと交信し
て、加入者が装置の押釦を押して入れた暗証番号
との照合等が行なわれる。この間に数値変換を行
なう演算機能が利用される。
ード読取装置にカードを挿入することにより、情
報が読み取られセンターのコンピユータと交信し
て、加入者が装置の押釦を押して入れた暗証番号
との照合等が行なわれる。この間に数値変換を行
なう演算機能が利用される。
このような情報量を大きくすることに有利であ
るICカードは、書き替え可能な情報が故意に改
竄され易い欠点があつた。
るICカードは、書き替え可能な情報が故意に改
竄され易い欠点があつた。
本発明の目的は上述の欠点を解決するためのも
ので、信用度の高いICメモリカードを提供する
にある。
ので、信用度の高いICメモリカードを提供する
にある。
ベース９上の基板１０ａの一部に、外部に信号
を取出すための端子導体５を有し、他部に該端子
導体５に接続された電気回路素子（ICチツプ）
７を固定したセラミツク基板１２を接着し、該素
子７と接続して回路構成される導体１３を有する
基板１０ｂを、前記素子７に対向して配置し、該
基板１０ｂの導体面１３と該素子７間を弱接着部
１２ａで接着し、該基板１０ｂの導体面の反対側
を保護層８ｂで覆うと共に、該基板１０ｂを該保
護層８ｂに強く接着したことを特徴としたカード
である。
を取出すための端子導体５を有し、他部に該端子
導体５に接続された電気回路素子（ICチツプ）
７を固定したセラミツク基板１２を接着し、該素
子７と接続して回路構成される導体１３を有する
基板１０ｂを、前記素子７に対向して配置し、該
基板１０ｂの導体面１３と該素子７間を弱接着部
１２ａで接着し、該基板１０ｂの導体面の反対側
を保護層８ｂで覆うと共に、該基板１０ｂを該保
護層８ｂに強く接着したことを特徴としたカード
である。
以下本発明の一実施例を第５図を参照して説明
する。第５図は本発明によるICメモリカードを
拡大し一部を破断して示した断面図である。図
中、６ｂは導線、１０ｂは基板、１１ｃは接着
部、１２は弱接着部、１３は導体を示す。また第
１図〜第４図と同一個所は同符号で示している。
第５図に示すように、第４図の構成に加えてIC
チツプ７の上に、基板１０ｂに形成された導体１
３をICチツプ７に対向するように配置してICチ
ツプ７と導体１３を導線６ｂでワイヤボンデイン
グ（線強度100〜300ｇ／１本）すると共に接着力
の弱い接着剤で接着し（結合力70〜300ｇ）、弱接
着部１２ａとしている。更に基板１０ｂの上から
保護層８ｂを接着部１１ｃで固着（結合力３〜20
Kg）して保護している。こゝで基板１０ｂ上の導
体１３は、ICチツプ７と接続し回路構成してお
り、改竄のための改造外力（保護層を剥がしIC
チツプを露出する）により、ICチツプ７と基板
１０ｂを接続している導線６ｂが切断され、回路
動作が損なわれる。
する。第５図は本発明によるICメモリカードを
拡大し一部を破断して示した断面図である。図
中、６ｂは導線、１０ｂは基板、１１ｃは接着
部、１２は弱接着部、１３は導体を示す。また第
１図〜第４図と同一個所は同符号で示している。
第５図に示すように、第４図の構成に加えてIC
チツプ７の上に、基板１０ｂに形成された導体１
３をICチツプ７に対向するように配置してICチ
ツプ７と導体１３を導線６ｂでワイヤボンデイン
グ（線強度100〜300ｇ／１本）すると共に接着力
の弱い接着剤で接着し（結合力70〜300ｇ）、弱接
着部１２ａとしている。更に基板１０ｂの上から
保護層８ｂを接着部１１ｃで固着（結合力３〜20
Kg）して保護している。こゝで基板１０ｂ上の導
体１３は、ICチツプ７と接続し回路構成してお
り、改竄のための改造外力（保護層を剥がしIC
チツプを露出する）により、ICチツプ７と基板
１０ｂを接続している導線６ｂが切断され、回路
動作が損なわれる。
以上述べたように本発明によれば書き替え不可
能な情報の記憶容量を拡大でき、また故意にIC
メモリカードの記憶内容を改竄するための改造外
力が加わつた時は、弱接着部１２ａが破壊し易く
なつているので接着がはがれ、つれて導線６ｂが
切断して修復不可能な状態となり、このように手
を加えたカードは使用できなくなるので、改竄す
ることを極めて困難にするという効果がある。従
つてクレジツトカードの信用度を高めることがで
きる。
能な情報の記憶容量を拡大でき、また故意にIC
メモリカードの記憶内容を改竄するための改造外
力が加わつた時は、弱接着部１２ａが破壊し易く
なつているので接着がはがれ、つれて導線６ｂが
切断して修復不可能な状態となり、このように手
を加えたカードは使用できなくなるので、改竄す
ることを極めて困難にするという効果がある。従
つてクレジツトカードの信用度を高めることがで
きる。
第１図は従来のICメモリカードを例示する平
面図、第２図は端子導体面での断面図、第３図は
第１図のａ−a′面に沿つた断面図、第４図は第３
図を拡大し、一部を破断して示した断面図、第５
図は本発明によるカードを拡大し、一部を破断し
て示した断面図である。 図において、１はICメモリ、２はIC挿入部、
３は磁気テープ、４は端子部、５は端子導体、６
ａ，６ｂは導線、７はICチツプ、１２は弱接着
部、１３は導体である。
面図、第２図は端子導体面での断面図、第３図は
第１図のａ−a′面に沿つた断面図、第４図は第３
図を拡大し、一部を破断して示した断面図、第５
図は本発明によるカードを拡大し、一部を破断し
て示した断面図である。 図において、１はICメモリ、２はIC挿入部、
３は磁気テープ、４は端子部、５は端子導体、６
ａ，６ｂは導線、７はICチツプ、１２は弱接着
部、１３は導体である。
Claims (1)
- １ ベース９上の基板１０ａの一部に、外部に信
号を取出すための端子導体５を有し、他部に該端
子導体５に接続された電気回路素子７を固定した
セラミツク基板１２を接着し、該素子７と接続し
て回路構成される導体１３を有する基板１０ｂ
を、前記素子７に対向して配置し、該基板１０ｂ
の導体面１３と該素子７間を弱接着部１２ａで接
着し、該基板１０ｂの導体面の反対側を保護層８
ｂで覆うと共に、該基板１０ｂを該保護層８ｂに
強く接着することを特徴としたカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9481481A JPS57209578A (en) | 1981-06-19 | 1981-06-19 | Card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9481481A JPS57209578A (en) | 1981-06-19 | 1981-06-19 | Card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57209578A JPS57209578A (en) | 1982-12-22 |
| JPS6337429B2 true JPS6337429B2 (ja) | 1988-07-25 |
Family
ID=14120517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9481481A Granted JPS57209578A (en) | 1981-06-19 | 1981-06-19 | Card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57209578A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142666U (ja) * | 1984-08-15 | 1986-03-19 | カシオ計算機株式会社 | カ−ド型電子機器 |
| FR2599165A1 (fr) * | 1986-05-21 | 1987-11-27 | Michot Gerard | Objet associe a un element electronique et procede d'obtention |
| DE69323293T2 (de) * | 1993-04-14 | 1999-09-09 | Gustafson | Elektronische Vorrichtung zur Kennzeichnung |
| JP3687459B2 (ja) | 1999-06-29 | 2005-08-24 | ソニーケミカル株式会社 | Ｉｃカード |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
-
1981
- 1981-06-19 JP JP9481481A patent/JPS57209578A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57209578A (en) | 1982-12-22 |
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