JPS63212560A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS63212560A JPS63212560A JP4642787A JP4642787A JPS63212560A JP S63212560 A JPS63212560 A JP S63212560A JP 4642787 A JP4642787 A JP 4642787A JP 4642787 A JP4642787 A JP 4642787A JP S63212560 A JPS63212560 A JP S63212560A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- heat dissipation
- circuit section
- thermal head
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、感熱記録に用いられるサーマルヘッドに関す
るもので、特にサーマルヘッドの構造の改良に関するも
のである。
るもので、特にサーマルヘッドの構造の改良に関するも
のである。
本発明は、基板上に複数の発熱抵抗体と駆動用ＩＣ回路
部と配線回路部と放熱用基体を備えたサーマルヘッドに
おいて、 前記放熱用基体は、厚み方向に貫通して設けられる貫通
孔部を有しており、前記貫通孔部に前記駆動用ＩＣ回路
部を収納する如く前記放熱用基体を基板に取り付けたこ
とにより、 製造工程の簡略化１歩留まりの向上等が図れ、耐熱性、
信幀性に優れたサーマルヘッドを提供することができる
。
部と配線回路部と放熱用基体を備えたサーマルヘッドに
おいて、 前記放熱用基体は、厚み方向に貫通して設けられる貫通
孔部を有しており、前記貫通孔部に前記駆動用ＩＣ回路
部を収納する如く前記放熱用基体を基板に取り付けたこ
とにより、 製造工程の簡略化１歩留まりの向上等が図れ、耐熱性、
信幀性に優れたサーマルヘッドを提供することができる
。
従来、サーマルヘッドには、平板型サーマルヘッド、端
面型サーマルヘッド、またこれらの応用型サーマルヘッ
ド等が促案されている。
面型サーマルヘッド、またこれらの応用型サーマルヘッ
ド等が促案されている。
例えば、本願出願人は特願昭６１−２１４０７８号明細
書において、発熱抵抗体、駆動用ＩＣ回路部、配線回路
部等を備えた基板上に、上記駆動用ＩＣ回路部の保護及
び上記発熱抵抗体の放熱板としての機能を兼ねた放熱用
基体を設けた構造のサーマルヘッドを提案した。上記サ
ーマルヘッドは、発熱抵抗体、駆動用ＩＣ回路部、配線
回路部等を備えた基板の一生面とは反対の基板裏面を研
削加工し、該研削面で記録印字を行う、いわゆる裏面型
サーマルヘッドである。
書において、発熱抵抗体、駆動用ＩＣ回路部、配線回路
部等を備えた基板上に、上記駆動用ＩＣ回路部の保護及
び上記発熱抵抗体の放熱板としての機能を兼ねた放熱用
基体を設けた構造のサーマルヘッドを提案した。上記サ
ーマルヘッドは、発熱抵抗体、駆動用ＩＣ回路部、配線
回路部等を備えた基板の一生面とは反対の基板裏面を研
削加工し、該研削面で記録印字を行う、いわゆる裏面型
サーマルヘッドである。
上記裏面型サーマルヘッドは、上述の如く発熱抵抗体、
駆動用ＩＣ回路部、配線回路部等を備えた基板上に、上
記駆動用ＩＣ回路部の保護及び上記発熱抵抗体の放熱板
としての機能を兼ねた放熱用基体を設けている。該放熱
用基体は、その基板接着面側に当たる一生面に上記駆動
用ＩＣ回路部が収納可能な凹部が形成された、断面時コ
字形状をしたものである。
駆動用ＩＣ回路部、配線回路部等を備えた基板上に、上
記駆動用ＩＣ回路部の保護及び上記発熱抵抗体の放熱板
としての機能を兼ねた放熱用基体を設けている。該放熱
用基体は、その基板接着面側に当たる一生面に上記駆動
用ＩＣ回路部が収納可能な凹部が形成された、断面時コ
字形状をしたものである。
上記放熱用基体を用いた場合の裏面型サーマルヘッド作
製工程は次のようになる。
製工程は次のようになる。
先ず、集合基板において該基板上に発熱抵抗体。
駆動用ＩＣ回路部、配線回路部等を形成した後、上記駆
動用ＩＣ回路部に対して封止剤を塗布形成しパッケージ
する。次に、集合基板の状態でサーマルヘッドの特性検
査を行った後、個々のサーマルヘッドに切り離す。続い
て、フレキシブルプリント基板を接着し、その後放熱用
基体を基板に接着する。そして、基板裏面を研削処理し
裏面型サーマルヘッドを作製する。
動用ＩＣ回路部に対して封止剤を塗布形成しパッケージ
する。次に、集合基板の状態でサーマルヘッドの特性検
査を行った後、個々のサーマルヘッドに切り離す。続い
て、フレキシブルプリント基板を接着し、その後放熱用
基体を基板に接着する。そして、基板裏面を研削処理し
裏面型サーマルヘッドを作製する。
上記製造工程において、駆動用ＩＣ回路部に対して封止
剤を塗布形成しパッケージする工程は、放熱用基体を基
板に接着した後、断面略コ字状となっている放熱用基体
の側面から注入するようにする場合もある。
剤を塗布形成しパッケージする工程は、放熱用基体を基
板に接着した後、断面略コ字状となっている放熱用基体
の側面から注入するようにする場合もある。
このように、基板接着面側に当たる一方の面に駆動用Ｉ
Ｃ回路部が収納可能な凹部が形成された断面時コ字形状
の放熱用基体を使用してサーマルヘッドを製造した場合
、該放熱用基体の形状上、基板上に発熱抵抗体、駆動用
ＩＣ回路部、配線回路部等すべてを形成した後でなけれ
ば放熱用基体は取り付けることができない。そのため、
次に示すような欠点が挙げられる。
Ｃ回路部が収納可能な凹部が形成された断面時コ字形状
の放熱用基体を使用してサーマルヘッドを製造した場合
、該放熱用基体の形状上、基板上に発熱抵抗体、駆動用
ＩＣ回路部、配線回路部等すべてを形成した後でなけれ
ば放熱用基体は取り付けることができない。そのため、
次に示すような欠点が挙げられる。
■プロセスの完成した基板上に放熱用基体を取り付ける
際、駆動用ＩＣ回路部封止用封止剤を駆動用ＩＣ回路部
上に塗布するが、上記封止剤の流動性により基板に取り
つけた放熱用基体の間から封止剤が流れ出してしまった
り、また放熱用基体を取り付けた後、粘性の高い封止剤
を使用して該放熱用基体の側面から注入した場合には充
分に上記封止剤が駆動用ＩＣ回路部上に充填されない等
、封止剤の制御性が悪いことから生産効率の低下や歩溜
まりの低下を生じ易い。
際、駆動用ＩＣ回路部封止用封止剤を駆動用ＩＣ回路部
上に塗布するが、上記封止剤の流動性により基板に取り
つけた放熱用基体の間から封止剤が流れ出してしまった
り、また放熱用基体を取り付けた後、粘性の高い封止剤
を使用して該放熱用基体の側面から注入した場合には充
分に上記封止剤が駆動用ＩＣ回路部上に充填されない等
、封止剤の制御性が悪いことから生産効率の低下や歩溜
まりの低下を生じ易い。
■外部電極との接続を図るフレキシブルプリント基板の
電極部の接続に使用される接着剤の耐熱性が低いため、
放熱用基体の接着の際の熱硬化処理によって該接続部が
暴露し易く、従って接続部分゛ が劣化する虞や
その部分の抵抗値が変動する虞がある。
電極部の接続に使用される接着剤の耐熱性が低いため、
放熱用基体の接着の際の熱硬化処理によって該接続部が
暴露し易く、従って接続部分゛ が劣化する虞や
その部分の抵抗値が変動する虞がある。
■そのため、放熱用基体の接着に使用される高耐熱性接
着剤が制約をうけることとなってしまう。
着剤が制約をうけることとなってしまう。
■例えばカラーリボンの転写等高温発熱の必要な用途に
使用されるサーマルヘッドを作製しようとした場合、放
熱用基体と基板との接着に使用する接着剤の耐熱性向上
が図れない。
使用されるサーマルヘッドを作製しようとした場合、放
熱用基体と基板との接着に使用する接着剤の耐熱性向上
が図れない。
そこで、本発明は上述の従来の問題点を解決するために
提案されたものであって、製造工程の簡略化１歩留まり
の向上環が図れ、耐熱性、信鎖性に優れたサーマルヘッ
ドを提供することを目的とする。
提案されたものであって、製造工程の簡略化１歩留まり
の向上環が図れ、耐熱性、信鎖性に優れたサーマルヘッ
ドを提供することを目的とする。
本発明は、上述の目的を達成するためにＨｇされたもの
であって、基板上に複数の発熱抵抗体と駆動用ＩＣ回路
部と配線回路部とを備えたサーマルヘッドにおいて、前
記放熱用基体は、厚み方向に貫通して設けられる貫通孔
部を有しており、該貫通孔部に前記駆動用ＩＣ回路部を
収納する如く基板に取り付けられたことを特徴とするも
のである。
であって、基板上に複数の発熱抵抗体と駆動用ＩＣ回路
部と配線回路部とを備えたサーマルヘッドにおいて、前
記放熱用基体は、厚み方向に貫通して設けられる貫通孔
部を有しており、該貫通孔部に前記駆動用ＩＣ回路部を
収納する如く基板に取り付けられたことを特徴とするも
のである。
放熱用基体の形状を駆動用ｒｃ回路部が収納でき、且つ
駆動用ＩＣ回路部を封止するための封止剤が注入できる
ように基体厚み方向に貫通して設けられた貫通孔部を有
するような構造とすることによって、駆動用ＩＣ回路部
及びフレキシブルプリント基板の接着前に基板に放熱用
基体を接着することが可能となる。
駆動用ＩＣ回路部を封止するための封止剤が注入できる
ように基体厚み方向に貫通して設けられた貫通孔部を有
するような構造とすることによって、駆動用ＩＣ回路部
及びフレキシブルプリント基板の接着前に基板に放熱用
基体を接着することが可能となる。
そのため、サーマルヘッドの製造工程を変更することが
可能となり、放熱基体接着後駆動用ＩＣ回路部の形成及
び封止剤の注入、フレキシブルプリント基板の接着等を
行えばよいため、放熱用基体を基板に取り付ける際に使
用する接着剤の自由度が大きく、接着部の熱劣化が防止
可能となる。
可能となり、放熱基体接着後駆動用ＩＣ回路部の形成及
び封止剤の注入、フレキシブルプリント基板の接着等を
行えばよいため、放熱用基体を基板に取り付ける際に使
用する接着剤の自由度が大きく、接着部の熱劣化が防止
可能となる。
また、集合基板の状態で放熱用基体を接着し、その後放
熱用基体の孔部より封止剤を注入すれば良いため、封止
剤の制御性が改善され生産性や歩留まりの向上が図れる
。
熱用基体の孔部より封止剤を注入すれば良いため、封止
剤の制御性が改善され生産性や歩留まりの向上が図れる
。
以下、本発明を適用したサーマルヘッドを図面を参考に
して説明する。
して説明する。
本実施例は、基板の裏面側で記録印字する裏面型サーマ
ルヘッドに適用したものである。
ルヘッドに適用したものである。
本実施例のサーマルヘッドは、第１図に示すように、基
板（１）の−主面（１ａ）上に発熱抵抗体（２ａ） 。
板（１）の−主面（１ａ）上に発熱抵抗体（２ａ） 。
（２ｂ）及び駆動用ＩＣ回路部（３）〔本実施例ではＩ
Ｃ等の半導体素子〕が形成され、これら発熱抵抗体（２
ａ） 、 （２ｂ）及び駆動用ＩＣ回路部（３）側に耐
酸化層（８）及び接着剤（９）を介して放熱用基体（ｌ
Ｏ）が接合一体化された構造を有している。そして、上
記基板（１）の裏面（１ｂ）側が感熱記録面となってお
り、該裏面（ｌｂ）側に設けられたプラテン（１３）の
摺接用清（１２）に感熱記録紙（１４）を介してプラテ
ン（１３）を押圧保持し、上記感熱記録紙（１４）に対
して感熱記録を行うようになっている。
Ｃ等の半導体素子〕が形成され、これら発熱抵抗体（２
ａ） 、 （２ｂ）及び駆動用ＩＣ回路部（３）側に耐
酸化層（８）及び接着剤（９）を介して放熱用基体（ｌ
Ｏ）が接合一体化された構造を有している。そして、上
記基板（１）の裏面（１ｂ）側が感熱記録面となってお
り、該裏面（ｌｂ）側に設けられたプラテン（１３）の
摺接用清（１２）に感熱記録紙（１４）を介してプラテ
ン（１３）を押圧保持し、上記感熱記録紙（１４）に対
して感熱記録を行うようになっている。
上記発熱抵抗体（２ａ） 、 （２ｂ）と駆動用ＩＣ回
路部（３）とは、導体Ｍ （４ａ） 、 （４ｂ） 、
（４ｃ）を介してＡｕ等の導線（５ａ） 、 （５ｂ
）をワイヤボンディング等の手段にて接続することによ
り配線回路部（４）として形成され導通が図られている
。そして、一方の発熱抵抗体（２ａ）上に積層形成され
た導体１！ （４ａ） 、 （４ｂ）の分断部分の発熱
抵抗体（２Ａ）が発熱し印字に寄与する構成となってい
る。また、他方の発熱抵抗体（２ｂ）上の導電Ｎ （４
ｃ）には、その端部に外部駆動回路との導通を図るフレ
キシブルプリント基板（１５）からなる電極部（７）が
設けられている。さらに、上記発熱抵抗体（２ａ） 、
（２ｂ）上には耐酸化層（８）が形成され、放熱用基
体（１０）に設けられた貫通孔部（ＩＯＡ）に駆動用Ｉ
Ｃ回路部（３）を収納するようにして当該放熱用基体（
１０）と基板（１）が接着剤Ｎ（９）を介して接合一体
化されている。また、上記放熱基体（１０）の貫通孔部
（１０＾）に収納された駆動用ＩＣ回路部（３）上には
封止剤（１１）が充填され該封止剤（１１）により駆動
用ＩＣ回路部（３）はパッケージされている。
路部（３）とは、導体Ｍ （４ａ） 、 （４ｂ） 、
（４ｃ）を介してＡｕ等の導線（５ａ） 、 （５ｂ
）をワイヤボンディング等の手段にて接続することによ
り配線回路部（４）として形成され導通が図られている
。そして、一方の発熱抵抗体（２ａ）上に積層形成され
た導体１！ （４ａ） 、 （４ｂ）の分断部分の発熱
抵抗体（２Ａ）が発熱し印字に寄与する構成となってい
る。また、他方の発熱抵抗体（２ｂ）上の導電Ｎ （４
ｃ）には、その端部に外部駆動回路との導通を図るフレ
キシブルプリント基板（１５）からなる電極部（７）が
設けられている。さらに、上記発熱抵抗体（２ａ） 、
（２ｂ）上には耐酸化層（８）が形成され、放熱用基
体（１０）に設けられた貫通孔部（ＩＯＡ）に駆動用Ｉ
Ｃ回路部（３）を収納するようにして当該放熱用基体（
１０）と基板（１）が接着剤Ｎ（９）を介して接合一体
化されている。また、上記放熱基体（１０）の貫通孔部
（１０＾）に収納された駆動用ＩＣ回路部（３）上には
封止剤（１１）が充填され該封止剤（１１）により駆動
用ＩＣ回路部（３）はパッケージされている。
上記放熱用基体（１０）は、第２図に示すように、略直
方体形状をしたものであって、上記駆動用ＩＣ回路部（
３）が収納でき、且つ駆動用ＩＣ回路部（３）を封止す
るための封止剤（１１）が注入できるように基体厚み方
向に貫通して設けられた略長方形状の貫通孔部（１０＾
）を有する形状をしている。
方体形状をしたものであって、上記駆動用ＩＣ回路部（
３）が収納でき、且つ駆動用ＩＣ回路部（３）を封止す
るための封止剤（１１）が注入できるように基体厚み方
向に貫通して設けられた略長方形状の貫通孔部（１０＾
）を有する形状をしている。
上記放熱用基体（１０）は、上述に掲げた形状の他、駆
動用ＩＣ回路部（３）が収納可能で且つ駆動用ＩＣ回路
部（３）を封止するための樹脂を注入するための孔部を
備えた形状であればどのような形状であってもよく、例
えば第３図に示すように、駆動用ＩＣ回路部（３）毎に
対応して隔壁（ＩＯＢ）を設は分断形成した略正方形状
の貫通孔部（ＩＯＡ）を複数形成した形状等であっても
よい、また、第４図に示すように駆動用ＩＣ回路部（３
）設置側（１０ａ）の幅が広く、封止剤注入する側（１
０ｂ）の幅が狭い断面略台形状とした貫通孔部を設けた
ものや、第５図に示すように、駆動用ＩＣ回路部（３）
を収納する収納部（ｌｏｃ）と封止剤を注入するための
細い注入穴部（１０ｄ）とを合わせて貫通孔部としたも
のであってもよい。
動用ＩＣ回路部（３）が収納可能で且つ駆動用ＩＣ回路
部（３）を封止するための樹脂を注入するための孔部を
備えた形状であればどのような形状であってもよく、例
えば第３図に示すように、駆動用ＩＣ回路部（３）毎に
対応して隔壁（ＩＯＢ）を設は分断形成した略正方形状
の貫通孔部（ＩＯＡ）を複数形成した形状等であっても
よい、また、第４図に示すように駆動用ＩＣ回路部（３
）設置側（１０ａ）の幅が広く、封止剤注入する側（１
０ｂ）の幅が狭い断面略台形状とした貫通孔部を設けた
ものや、第５図に示すように、駆動用ＩＣ回路部（３）
を収納する収納部（ｌｏｃ）と封止剤を注入するための
細い注入穴部（１０ｄ）とを合わせて貫通孔部としたも
のであってもよい。
放熱用基体（１０）を上述のような形状とすることによ
って、サーマルヘッドの製造工程を改善することができ
る０例えば、発熱抵抗体（２）及び配線回路部（４）を
形成した基板（１）上に駆動用ＩＣ回路部（３）やフレ
キシブルプリント基板（１５）を形成する以前に放熱用
基体（１０）を接着することができるため、耐熱性に優
れた接着剤を用いた高温接着が可能となり、放熱用基体
（１０）の接着性が強化されることとなる。また、放熱
用基体（１０）を取り付けた後駆動用ＩＣ回路部（３）
を取り付け、その後上記駆動用ＩＣ回路部（３）を封止
するための封止剤（１１）を該封止剤注入用孔部から注
入することができるため、上記封止剤（１１）の充填が
容易且つ確実に行うことができ、生産効率や歩留まりが
向上することになる。
って、サーマルヘッドの製造工程を改善することができ
る０例えば、発熱抵抗体（２）及び配線回路部（４）を
形成した基板（１）上に駆動用ＩＣ回路部（３）やフレ
キシブルプリント基板（１５）を形成する以前に放熱用
基体（１０）を接着することができるため、耐熱性に優
れた接着剤を用いた高温接着が可能となり、放熱用基体
（１０）の接着性が強化されることとなる。また、放熱
用基体（１０）を取り付けた後駆動用ＩＣ回路部（３）
を取り付け、その後上記駆動用ＩＣ回路部（３）を封止
するための封止剤（１１）を該封止剤注入用孔部から注
入することができるため、上記封止剤（１１）の充填が
容易且つ確実に行うことができ、生産効率や歩留まりが
向上することになる。
以上のような形状をした放熱用基体（１０）を用いた場
合のサーマルヘッドの製造方法について以下に説明する
。
合のサーマルヘッドの製造方法について以下に説明する
。
先ず、集合基板（１）上に発熱抵抗体（２）、配線回路
部（４）を複数個通常のサーマルへラドの形成技術を用
いて形成した後、第６図Ａに示すように、集合基板（１
）の主面（ｌａ）上に接着剤を使用して後工程で装着す
る駆動用ＩＣ回路部（３）を収納し且つ駆動用ＩＣ回路
部（３）封止用封止剤を注入するための貫通孔部（１０
＾）が形成された放熱用基体（１０）を接着する。この
とき使用される接着剤は、耐熱性に優れたものが使用で
きる。これは耐熱性があまり良好でない駆動用ＩＣ回路
部（３）を基板（１）に取り付ける前に放熱用基体（１
０）を取付けることができるためであり、放熱基体（１
０）を取付ける際の接着温度に制約がなくなるためであ
る。従って、高温処理することにより放熱用基体（１０
）の接着信鯨性を向上させることができる。
部（４）を複数個通常のサーマルへラドの形成技術を用
いて形成した後、第６図Ａに示すように、集合基板（１
）の主面（ｌａ）上に接着剤を使用して後工程で装着す
る駆動用ＩＣ回路部（３）を収納し且つ駆動用ＩＣ回路
部（３）封止用封止剤を注入するための貫通孔部（１０
＾）が形成された放熱用基体（１０）を接着する。この
とき使用される接着剤は、耐熱性に優れたものが使用で
きる。これは耐熱性があまり良好でない駆動用ＩＣ回路
部（３）を基板（１）に取り付ける前に放熱用基体（１
０）を取付けることができるためであり、放熱基体（１
０）を取付ける際の接着温度に制約がなくなるためであ
る。従って、高温処理することにより放熱用基体（１０
）の接着信鯨性を向上させることができる。
次に、第６図Ｂに示すように、上記放熱用基体（１０）
の貫通孔部（ＩＯＡ）に駆動用ＩＣ回路部（３）を装着
し、ワイヤボンディングによって基板（１）側の配線回
路部（４）と接続する。
の貫通孔部（ＩＯＡ）に駆動用ＩＣ回路部（３）を装着
し、ワイヤボンディングによって基板（１）側の配線回
路部（４）と接続する。
そして、第６図Ｃに示すように、上述のようにして装着
した駆動用ＩＣ回路部（３）に対して、該駆動用ＩＣ回
路部（３）を封止するための封止剤（１１）を放熱用基
体（１０）の貫通孔部（ＩＯＡ）の駆動用ＩＣ回路部（
３）設π部とは反対側から注入し、駆動用ＩＣ回路部（
３）をパッケージする。この時使用される封止剤（１１
）は、駆動用ＩＣ回路部（３）の保護剤及び接着剤とし
ての機能を有するもので、特に耐熱性を有し熱伝導度の
高い封止剤が好ましく、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等
が使用可能である。
した駆動用ＩＣ回路部（３）に対して、該駆動用ＩＣ回
路部（３）を封止するための封止剤（１１）を放熱用基
体（１０）の貫通孔部（ＩＯＡ）の駆動用ＩＣ回路部（
３）設π部とは反対側から注入し、駆動用ＩＣ回路部（
３）をパッケージする。この時使用される封止剤（１１
）は、駆動用ＩＣ回路部（３）の保護剤及び接着剤とし
ての機能を有するもので、特に耐熱性を有し熱伝導度の
高い封止剤が好ましく、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等
が使用可能である。
続いて、第６図りに示すように、集合基板（１）を個々
のサーマルヘッドに切り離す。
のサーマルヘッドに切り離す。
その後、第６ＴＩ！ＪＲに示すように、基板（１）の裏
側（１ｂ）をプラテン（１３）との当たりを良好にする
ために研削し、サーマルヘッドとしての機能の検査を行
う。
側（１ｂ）をプラテン（１３）との当たりを良好にする
ために研削し、サーマルヘッドとしての機能の検査を行
う。
そして、第６図Ｆに示すように、外部との接続を図るフ
レキシブルプリンｔ４板（１５）を基板（１）上に圧着
して取り付けてサーマルヘッドを作製する。
レキシブルプリンｔ４板（１５）を基板（１）上に圧着
して取り付けてサーマルヘッドを作製する。
尚、上記作製工程に於いて、集合基板（１）から個々の
サーマルヘッドへの分断工程と適性検査工程の順序は逆
でも構わない。
サーマルヘッドへの分断工程と適性検査工程の順序は逆
でも構わない。
以上のように、駆動用ＩＣ回路部（３）を収納し、且つ
駆動用ＩＣ回路部（３）を封止するための封止剤（１１
）を注入するための貫通孔部（ＩＯＡ）を形成した放熱
用基体（１０）を使用しているため、サーマルヘッドの
製造工程を上述に示したように、基板（１）に放熱用基
体（１０）を取り付けた後、駆動用ＩＣ回路部（３）を
取り付けることができる。そして、その後上記駆動用Ｉ
Ｃ回路部（３）を封止するため封止剤（１１）を駆動用
ＩＣ回路部（３）設置部とは反対側から注入することに
より、上記封止剤の充填が容易且つ確実に行うことがで
き、生産性や歩留まりの向上が図れる。
駆動用ＩＣ回路部（３）を封止するための封止剤（１１
）を注入するための貫通孔部（ＩＯＡ）を形成した放熱
用基体（１０）を使用しているため、サーマルヘッドの
製造工程を上述に示したように、基板（１）に放熱用基
体（１０）を取り付けた後、駆動用ＩＣ回路部（３）を
取り付けることができる。そして、その後上記駆動用Ｉ
Ｃ回路部（３）を封止するため封止剤（１１）を駆動用
ＩＣ回路部（３）設置部とは反対側から注入することに
より、上記封止剤の充填が容易且つ確実に行うことがで
き、生産性や歩留まりの向上が図れる。
また、発熱抵抗体（２）及び配線回路部（４）を形成し
た基板（１）上に駆動用ＩＣ回路部（３）やフレキシブ
ル基板（１５）を形成する以前に放熱用基体（ｌＯ）を
接着することとしたことにより、放熱用基体（１０）の
接着については耐熱性に優れた接着剤を用いた高温接着
が可能になる。
た基板（１）上に駆動用ＩＣ回路部（３）やフレキシブ
ル基板（１５）を形成する以前に放熱用基体（ｌＯ）を
接着することとしたことにより、放熱用基体（１０）の
接着については耐熱性に優れた接着剤を用いた高温接着
が可能になる。
さらに、フレキシブルプリント基板（ＩＳ）を最も最後
に形成すればよく、上記フレキシブルプリント基板（１
５）の接着に対しては、低温処理が行え該フレキシブル
プリント基板の接着部の劣化を防止できる。
に形成すればよく、上記フレキシブルプリント基板（１
５）の接着に対しては、低温処理が行え該フレキシブル
プリント基板の接着部の劣化を防止できる。
上述の説明より明らかなように、放熱用基体＾嘴印ミテ
前記駆動用ＩＣ回路部が収納でき、且つ駆動用ＩＣ回路
部を封止するための封止剤が注入できるように基体厚み
方向に貫通して設けられた貫通孔部を有する構造とする
ことによって、サーマルヘッドの製造工程を改善するこ
とができ、駆動用ＩＣ回路部封止工程が容易に行え製造
工程の筒略化及び歩留まりの向上を図ることができる。
前記駆動用ＩＣ回路部が収納でき、且つ駆動用ＩＣ回路
部を封止するための封止剤が注入できるように基体厚み
方向に貫通して設けられた貫通孔部を有する構造とする
ことによって、サーマルヘッドの製造工程を改善するこ
とができ、駆動用ＩＣ回路部封止工程が容易に行え製造
工程の筒略化及び歩留まりの向上を図ることができる。
また、基板に放熱用基体を接着する工程を駆動用ＩＣ回
路部接着工程やフレキシブルプリント基板接着工程より
先に行えるため、耐熱性に優れた接着剤が使用可能とな
り、サーマルヘッドに耐熱性を持たせることができる。
路部接着工程やフレキシブルプリント基板接着工程より
先に行えるため、耐熱性に優れた接着剤が使用可能とな
り、サーマルヘッドに耐熱性を持たせることができる。
第１図は本発明を適用したサーマルヘッドの一構成例を
示す概略断面図である。 第２図は放熱用基体の一例を示す概略斜視図である。 第３図は放熱用基体の他の例を示す概略斜視図である。 第４図は放熱用基体のさらに他の例を示す概略断面図で
ある。 第５図は放熱用基体のさらに他の例を示す概略断面図で
ある。 第６図Ａ乃至第６図Ｆは本発明を適用したサーマルヘッ
ドの製造工程を工程順に従って示す概略断面図あり、第
６図Ａは放熱用基体の接着工程、第６図Ｂは駆動用ｒｃ
回路部接着及びワイヤーボンディング工程、第６図Ｃは
駆動用ＩＣ回路部パンケージ工程、第６図りは集合基板
の切り離し工程、第６図Ｅは基板裏面研削工程、第６図
Ｆはフレキシブルプリント基板接着工程をそれぞれ示す
。 １・・・基板 ２・・・発熱抵抗体 ３・・・駆動用ＩＣ回路部 ４・・・配線回路部 １０・・・放熱用基体 １０Ａ・・・貫通孔部
示す概略断面図である。 第２図は放熱用基体の一例を示す概略斜視図である。 第３図は放熱用基体の他の例を示す概略斜視図である。 第４図は放熱用基体のさらに他の例を示す概略断面図で
ある。 第５図は放熱用基体のさらに他の例を示す概略断面図で
ある。 第６図Ａ乃至第６図Ｆは本発明を適用したサーマルヘッ
ドの製造工程を工程順に従って示す概略断面図あり、第
６図Ａは放熱用基体の接着工程、第６図Ｂは駆動用ｒｃ
回路部接着及びワイヤーボンディング工程、第６図Ｃは
駆動用ＩＣ回路部パンケージ工程、第６図りは集合基板
の切り離し工程、第６図Ｅは基板裏面研削工程、第６図
Ｆはフレキシブルプリント基板接着工程をそれぞれ示す
。 １・・・基板 ２・・・発熱抵抗体 ３・・・駆動用ＩＣ回路部 ４・・・配線回路部 １０・・・放熱用基体 １０Ａ・・・貫通孔部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に複数の発熱抵抗体と駆動用ＩＣ回路部と配線回
路部と放熱用基体を備えたサーマルヘッドにおいて、 前記放熱用基体は、厚み方向に貫通して設けられる貫通
孔部を有しており、該貫通孔部に前記駆動用ＩＣ回路部
を収納する如く基板に取り付けられたことを特徴とする
サーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4642787A JPS63212560A (ja) | 1987-02-28 | 1987-02-28 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4642787A JPS63212560A (ja) | 1987-02-28 | 1987-02-28 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63212560A true JPS63212560A (ja) | 1988-09-05 |
Family
ID=12746852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4642787A Pending JPS63212560A (ja) | 1987-02-28 | 1987-02-28 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63212560A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0318900U (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-25 |
-
1987
- 1987-02-28 JP JP4642787A patent/JPS63212560A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0318900U (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-25 |
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