JPS63213109A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はＶＴＲ用およびディジタルオーディオ用の磁気
ヘッドの製造方法に関するものである。

従来の技術 近年、磁気記録技術は高密度化の一途をたどっている。

それに対応するため金属粉末テープに見られるように記
録媒体の保磁力Ｈｃが１０００エルステツドを越えるも
のが用いられるようになり、著しい進展をみせている。

そしてこのような記録媒体に十分な書き込みをさせるた
めには飽和磁束密度が高いヘッドが必要となり合金磁性
材料や非晶質合金の磁性材料を用いたヘッドの開発がお
こなわれている。

ＶＴＲやディジタルオーディオ用の記録トラック幅は約
１０〜６０μｍというように非常に小さくなっているた
め、合金や非晶質合金の磁性材料を薄帯とし非磁性基板
でサンドインチ構成としたり、あるいは非磁性基板上に
スパッタリング技術によって薄膜を形成したのち、磁性
材料の断面を突き合わせる形でギャップ形成し、磁気ヘ
ッドを得る方法が用いられている。以下、図面を参照し
ながら従来の磁気ヘッドの製造方法について説明する。

第６図は磁気ヘッドのコアとなる合金や非晶質合金の磁
性材料の薄帯３と非磁性基板２．４を交互に積層したり
、あるいは前記磁性材料の薄膜３を表面に形成した非磁
性基板２を交互に積層したものを境界面にガラス（図で
は省略）を存在させガラス軟化点温度中で加圧すること
により溶融接着した積層ブロック１１である。この積層
ブロック１１を第６図の点線にそって切り出した一対の
コア半休ブロック１２．１２°を第７図に示す。一方の
コア半休ブロック１２°には巻線溝が加工されておりま
た、両方のコア半休ブロック１２．１２’　の突き合わ
せ面にはギャップ材となるＳ　＋　０２やガラスなどの
非磁性材料が薄膜として堆積させである（図では省略）
、第８図は一対のコア半休ブロック１２．１２°を突き
合わせギヤノブ形成コア１３としたものである。このギ
ヤノブ形成コア１３を第８図の点線にそって切り出し第
９図に示すヘッドチップ１４を得る。図では省略するが
、このあとへ・ノドチフブ１４はベース板に接着され、
テープ摺動面の曲面加工と研磨、巻線などの工程をへて
磁気ヘッドとして完成する。

このような、従来の磁気ヘッド製造方法においては、量
産性を考慮するとコア半休ブロックとして取扱うために
は磁性薄帯および非磁性基板、あるいは磁性材料を表面
に薄膜形成した非磁性基板を総計２０〜５０枚程度の単
位で積層接着する必要がある。この場合に第１の問題は
基板材料の平坦度や厚みバラツキ、磁性膜の厚みバラツ
キ、接着剤の厚みバラツキ、積層接着時の加圧力のバラ
ツキなどが要因となって、全積層接着部分を完全な接着
状態とすることは難しくコア半休ブロックに切断した際
にすなわち接着面積が小さくなった時に、部分的に接着
面が外れる問題が発生する。

特に基板材料の平坦度は大きく影響するが積層枚数が多
くなるほど平坦度の誤差が累積され接着不良が発生する
確率が増大することである。

第２の問題は積層ブロックより多数のコア半休ブロック
を得ることができるが基板の平坦度、接着剤の役目をす
るガラス層の厚みバラツキなどにより、厳密にはコア半
休ブロック毎に磁性膜のピンチが異なりコア半休ブロッ
クを自由に組み合わせられないという問題が生ずること
である。例では回転式のディジタルオーディオ用の磁気
ヘッドのトラック幅の許容誤差は±１μｍ以内というよ
うに非常に高精度な要求となる。この場合、積層ブロッ
クの積層数が多くなり、また１基板の面積が大きくなる
ほど、条件的には不利になるという量産性と不良率が相
反する問題点を含む。さらには、アジマス角が大きい場
合には積層数が大きくなるとブロック当りのヘッドチッ
プ取れ数が減少し量産性に適さないという問題もある。

第３の問題は、積層ブロックより多数のコア半休ブロッ
クを得ることは多数のギャップ形成をしなければならず
、ヘッドチップ当たりのギヤラフ。

形成にかかるコストが高いということである。

発明が解決しようとする問題点 従来の磁気ヘッド製造法では、主に非磁性基板の平坦度
、厚みバラツキ、磁性膜の厚みバラツキ、ガラス層の厚
みバラツキなどを主な要因として積層接着部で安定した
接着力が得られないための接着ハズレ不良やコア半休ブ
ロック組み合わせ時の磁性膜ピッチずれによるトラック
幅不良が発生することと、１ヘツドチツプ当たりのギャ
ップ形成にかかるコストが高いという問題があった。

問題点を解決するための手段 本発明では上記問題点を解決するため基板の積層数を少
なくし、ヘッドチップが三次元的に配置された状態でギ
ャップ形成を行ない、磁気ヘッドを製造しようとするも
のである。

作用 本発明は上記した手段により、コアブロックの接着ハズ
レ不良を低減し、積層によるトラック幅誤差を小さくで
き、かつギャップ形成にかかるコストを低減した磁気ヘ
ッドを製造することができる。

実施例 （実施例１） 以下、本発明の一実施例の磁気ヘッドの製造方法につい
て図面を参照しながら説明する。

第１図において、非磁性基板２は厚さ１ｆｉで表裏両面
にＣＯを主成分とする非晶質磁性合金層３をそれぞれ２
１μｍの厚みにスパッタリング技術で形成したものであ
り、非磁性基板４は厚さ１龍の非磁性基板の表裏両面に
３μｍの厚みのガラスＮ（図面では省略）を形成したも
のである。前者２の基板を３枚、後者４の基板を４枚（
但し外側に積層される基板にはガラス層は片側にしか形
成されていない）を交互に積層しガラス軟化点以上の温
度中で加圧し非磁性基板４の表裏両面に設けたガラス層
を溶融させることで接着し、積層ブロック１を得る。次
に第１図の点線に示すように切断し、第２図に示すコア
ブロックＡ５．コアブロックＢ６．コアブロックＣ７を
得る。第２図では、コアブロックＡ５とコアブロックＢ
６には巻線溝加工を施したものを図示した。これらのコ
アブロックについて、突き合わせ面を研磨加工した後、
所定のギャップ長となるよう、ギャップ材としてＳ　ｉ
　Ｏ２及びガラス材の薄膜を堆積させ、電気炉中でギャ
ップ形成することにより第３図に示すギャップ形成コア
８を得る。この時、ギャップ形成コア８にはヘッドチッ
プが三次元的に配置されている。すなわち、（コア磁性
層６層）×（巻線溝８段）×（ギャップ形成面３列）−
１４４ヘツドチツプが１つのギャップ形成コアに配置さ
れていることになる。その後点線に示すようにＳ線溝ピ
ッチに応じて切断することにより第４図のスライスコア
９を得、さらに点線に示すようにヘソドチ７プ幅と積層
ピッチに応じて切断することにより第５図のヘッドチッ
プ１０を得る。その後ヘツドチップ１０はベース板に接
着されテープ摺動面の曲面加工と研磨、巻線などの工程
を経て磁気ヘッドとして完成する。

（実施例２） 実施例１の非晶質磁性合金層３の代わりに酸化物非磁性
基板上の両面にセンダスト膜をスパッタリング技術によ
り厚さ２１μｍに形成する。その他は実施例１と同様の
工程でヘッドを作製した。

発明の効果 以上のように本発明は磁性合金とこれを保持するための
非磁性酸化物基板を交互に積層接着して成る磁気ヘッド
の製造法において取りうるヘッドチップがギャップ形成
時に三次元的に配置されることにより、１積層ブロック
からのヘッドチップの取れ数が同じであっても磁性合金
薄帯あるいは磁性合金薄膜を形成した非磁性基板と非磁
性基′板の積層数を少なくすることができ、かつｌギャ
ップ形成により１積層ブロックの全ヘッドチップを得る
ことができる。すなわち従来法では技術的に解決が困難
な接着不良やトラック幅不良などの問題点と、１ヘツド
チツプ当たりのギャップ形成にかかるコストが高いとい
う問題点の解決が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図から第５図は本発明の一実施例による磁気ヘッド
の製造方法の説明図、第６図から第９図は従来法による
磁気ヘッドの製造方法の説明図である。 １．１１・・・・・・積層ブロック、２．４・・・・・
・非磁性基板、３・・・・・・磁性薄帯または磁性薄膜
、５・・・・・・コアブロックＡ、６・・・・・・コア
ブロックＢ、７・旧・・コアブロックＣ，８，１３・旧
・・ギャップ形成コア、９・・・・・・スライスコア、
１０．１４・旧・・ヘッドチップ、１２，１２°・・・
・・・コア半体ブロック。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　はか１名塚　　　　
　　　　　　　　帳 Ｕつ 区　　　　　　　　区 塚 の　　　　　　　　　　　　寸 塚　　　　　　　　城 ロト 城　　　　　　　　　　　　　　　　　城１　　　　区 ■ ０り 塚 城

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）磁性合金と前記磁性合金を保持するための非磁性
   体かつ絶縁体を積層接着してなる磁性ヘッドコアブロッ
   クであり、取り得るヘッドチップがギャップ形成時に三
   次元的に配置された状態であることを特徴とする磁気ヘ
   ッドの製造方法。
2. （２）磁性合金として非晶質材料を用いた特許請求の範
   囲第（１）項に記載の磁気ヘッドの製造方法。
3. （３）磁性合金としてセンダストを用いた特許請求の範
   囲第（１）項に記載の磁気ヘッドの製造方法。