JPH0331082Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0331082Y2 JPH0331082Y2 JP6472882U JP6472882U JPH0331082Y2 JP H0331082 Y2 JPH0331082 Y2 JP H0331082Y2 JP 6472882 U JP6472882 U JP 6472882U JP 6472882 U JP6472882 U JP 6472882U JP H0331082 Y2 JPH0331082 Y2 JP H0331082Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- suction
- concentric
- suction hole
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この考案は、半導体ウエハの加工や検査の工程
において使用する吸着保持装置に関するものであ
る。
において使用する吸着保持装置に関するものであ
る。
「従来の技術」
半導体ウエハを数条の同心円状溝に吸引孔を設
けてなる試料台に保持するに当たり、従来、大き
さの異なる半導体ウエハを試料台に吸着しようと
する際には、上記ウエハの大きさに合わせて試料
台の条件を変える作業が必要であつた。
けてなる試料台に保持するに当たり、従来、大き
さの異なる半導体ウエハを試料台に吸着しようと
する際には、上記ウエハの大きさに合わせて試料
台の条件を変える作業が必要であつた。
「考案が解決しようとする問題点」
すなわち、半導体ウエハの加工や検査の工程に
おいては、加工ないし検査すべき半導体ウエハの
種類が異なる度に、上記ウエハの大きさに合わせ
て予め不要な吸引孔や溝等を塞いだり、あるいは
試料台を回転して真空圧導路との連結を変えるこ
とにより、不要な吸引孔や溝を塞ぐ作業が必要で
あつた。
おいては、加工ないし検査すべき半導体ウエハの
種類が異なる度に、上記ウエハの大きさに合わせ
て予め不要な吸引孔や溝等を塞いだり、あるいは
試料台を回転して真空圧導路との連結を変えるこ
とにより、不要な吸引孔や溝を塞ぐ作業が必要で
あつた。
この考案の半導体ウエハの吸着保持装置は、吸
着すべきウエハが変化しても、予め何等上記のよ
うな作業は必要とせず、ウエハを吸着できるもの
である。
着すべきウエハが変化しても、予め何等上記のよ
うな作業は必要とせず、ウエハを吸着できるもの
である。
「問題点を解決するための手段」
この考案の半導体ウエハの吸着保持装置は、そ
の一実施例を示す第１図ないし第４図において、
試料台１の表面には数条の同心円状溝２ないし８
を穿設し、最小径ウエハ１３を吸着する面積内の
複数の第１の同心円状溝５ないし８内には、それ
ぞれ第１の吸引孔９を複数個設け、もつとも外側
の同心円状溝２内に収容される、より大きい径の
ウエハ２３ないし４３を吸着する面積内の、第２
の同心円状溝２ないし４の一つの溝には第２の吸
引孔１０を設け、第２の同心円状溝２ないし４を
上記第２の吸引孔１０と同じ断面積に穿設した縦
溝１１および１２で連結することにより、予め何
等の作業、設定をすることなく試料台１にウエハ
を吸着できるようにしたことを特徴とするもので
ある。
の一実施例を示す第１図ないし第４図において、
試料台１の表面には数条の同心円状溝２ないし８
を穿設し、最小径ウエハ１３を吸着する面積内の
複数の第１の同心円状溝５ないし８内には、それ
ぞれ第１の吸引孔９を複数個設け、もつとも外側
の同心円状溝２内に収容される、より大きい径の
ウエハ２３ないし４３を吸着する面積内の、第２
の同心円状溝２ないし４の一つの溝には第２の吸
引孔１０を設け、第２の同心円状溝２ないし４を
上記第２の吸引孔１０と同じ断面積に穿設した縦
溝１１および１２で連結することにより、予め何
等の作業、設定をすることなく試料台１にウエハ
を吸着できるようにしたことを特徴とするもので
ある。
「実施例」
以下図面に基いてこの考案の半導体ウエハの吸
着保持装置の一実施例を説明する。
着保持装置の一実施例を説明する。
第１図において１は試料台で、その表面には同
心円状溝２，３，４，５，６，７，８が穿設して
ある。そのうちで吸着しようとする最も小さな径
のウエハ１３の外形以内の第１の同心円状溝５，
６，７，８には、各溝内に真空圧を導入すべき第
１の吸引孔９が複数あけられていて、各吸引孔９
は真空圧導路１４により継がつている。上記最小
径ウエハ１３の径より少し大きい径の第２の同心
円状溝４には、単一の第２の吸引孔１０があり、
吸引孔がない他の第２の同心円状溝２，３は、上
記第２の吸引孔１０の場所において縦溝１１，１
２を介して同心円状溝４と継がつている。
心円状溝２，３，４，５，６，７，８が穿設して
ある。そのうちで吸着しようとする最も小さな径
のウエハ１３の外形以内の第１の同心円状溝５，
６，７，８には、各溝内に真空圧を導入すべき第
１の吸引孔９が複数あけられていて、各吸引孔９
は真空圧導路１４により継がつている。上記最小
径ウエハ１３の径より少し大きい径の第２の同心
円状溝４には、単一の第２の吸引孔１０があり、
吸引孔がない他の第２の同心円状溝２，３は、上
記第２の吸引孔１０の場所において縦溝１１，１
２を介して同心円状溝４と継がつている。
次に実際に４種類の径の違うウエハを吸着しよ
うとする場合を、第２図ないし第４図に示す。ま
ず、吸着しようとするウエハが最小径の場合、第
２図においてウエハ１３は第１の同心円状溝５，
６，７，８を塞いで載置される。この各溝内には
複数個の第１の吸引孔９と真空圧導路１４を介し
て真空圧が導入される。この場合第２の吸引孔１
０より若干の空気が真空圧導路１４には導入され
るが、この第２の吸引孔１０の断面積はウエハ１
３を吸着するに十分な吸着力を要する真空圧に比
較して、洩れてもかまわない大きさである。その
一例としてそれぞれの溝内には第１の吸引孔９を
複数個設け、他方第２の吸引孔１０を第２の同心
円状溝４内に１箇所のみ設けている。
うとする場合を、第２図ないし第４図に示す。ま
ず、吸着しようとするウエハが最小径の場合、第
２図においてウエハ１３は第１の同心円状溝５，
６，７，８を塞いで載置される。この各溝内には
複数個の第１の吸引孔９と真空圧導路１４を介し
て真空圧が導入される。この場合第２の吸引孔１
０より若干の空気が真空圧導路１４には導入され
るが、この第２の吸引孔１０の断面積はウエハ１
３を吸着するに十分な吸着力を要する真空圧に比
較して、洩れてもかまわない大きさである。その
一例としてそれぞれの溝内には第１の吸引孔９を
複数個設け、他方第２の吸引孔１０を第２の同心
円状溝４内に１箇所のみ設けている。
第３図はより大きな径のウエハ２３を吸着する
場合を示す。このウエハ２３は第２の同心円状溝
４および、第１の同心円状溝５，６，７，８を塞
いで載置される。第２図と同様に真空圧導路１４
を介して真空圧が導入されると、ウエハ２３は試
料台１に吸着される。この場合、縦溝１１より若
干の空気が導路１４に導入されるが、この縦溝１
１の断面積を第２の吸引孔１０の断面積とほぼ同
一にすることにより、第２図のウエハ１３を吸着
するときと同様の条件下でウエハ２３を吸着でき
る。
場合を示す。このウエハ２３は第２の同心円状溝
４および、第１の同心円状溝５，６，７，８を塞
いで載置される。第２図と同様に真空圧導路１４
を介して真空圧が導入されると、ウエハ２３は試
料台１に吸着される。この場合、縦溝１１より若
干の空気が導路１４に導入されるが、この縦溝１
１の断面積を第２の吸引孔１０の断面積とほぼ同
一にすることにより、第２図のウエハ１３を吸着
するときと同様の条件下でウエハ２３を吸着でき
る。
第４図はより大きな径のウエハ３３を吸着する
場合を示す。ウエハ３３は第２の同心円状溝３，
４および、第１の同心円状溝５，６，７，８を塞
いで載置される。この場合、もつとも外側の同心
円状溝２から縦溝１２より若干の空気が導路１４
に導入されるが、縦溝１２の断面積を第２の吸引
孔１０の断面積とほぼ同一にすることにより、第
２図のウエハ１３を吸着するときと同様の条件下
でウエハ３３を吸着できる。勿論、第２の吸引孔
１０および縦溝１１，１２の形状等は、上記目的
を達成できるものであればこれにとどまることな
く、任意に選択することができる。
場合を示す。ウエハ３３は第２の同心円状溝３，
４および、第１の同心円状溝５，６，７，８を塞
いで載置される。この場合、もつとも外側の同心
円状溝２から縦溝１２より若干の空気が導路１４
に導入されるが、縦溝１２の断面積を第２の吸引
孔１０の断面積とほぼ同一にすることにより、第
２図のウエハ１３を吸着するときと同様の条件下
でウエハ３３を吸着できる。勿論、第２の吸引孔
１０および縦溝１１，１２の形状等は、上記目的
を達成できるものであればこれにとどまることな
く、任意に選択することができる。
「考案の効果」
この考案は以上のように構成したので、最小径
のウエハより最大径のウエハまでの多種類のウエ
ハを吸着する場合、予め何等の作業設定を全く必
要とせず吸着することができる。また第２の吸引
孔１０の断面積と縦溝１１もしくは１２の断面積
をほぼ同一にすることにより、簡単な構造でかつ
正確に所望の吸着力を得ることができる。
のウエハより最大径のウエハまでの多種類のウエ
ハを吸着する場合、予め何等の作業設定を全く必
要とせず吸着することができる。また第２の吸引
孔１０の断面積と縦溝１１もしくは１２の断面積
をほぼ同一にすることにより、簡単な構造でかつ
正確に所望の吸着力を得ることができる。
第１図はこの考案の一実施例を示す平面図、第
２図ないし第４図は第１図のＡ−Ａ線断面図で、
第２図は最小径のウエハを吸着する場合、第３図
は最小径のウエハより若干大きいウエハを吸着す
る場合、第４図は最大径ウエハを吸着する場合を
それぞれ示す。 １……試料台、２，３，４……第２の同心円状
溝、５，６，７，８……第１の同心円状溝、９…
…第１の吸引孔、１０……第２の吸引孔、１１，
１２………縦溝、１３……ウエハ、１４……真空
圧導路。
２図ないし第４図は第１図のＡ−Ａ線断面図で、
第２図は最小径のウエハを吸着する場合、第３図
は最小径のウエハより若干大きいウエハを吸着す
る場合、第４図は最大径ウエハを吸着する場合を
それぞれ示す。 １……試料台、２，３，４……第２の同心円状
溝、５，６，７，８……第１の同心円状溝、９…
…第１の吸引孔、１０……第２の吸引孔、１１，
１２………縦溝、１３……ウエハ、１４……真空
圧導路。
Claims (1)
- 試料台の表面に数条の同心円状溝を穿設し、最
最小径ウエハを吸着する面積内の複数の第１同心
円状溝内には、それぞれ第１の吸引孔を複数個設
け、もつとも外側の同心円状溝内に収容される、
より大きい径のウエハを吸着する面積内の、複数
の第２同心円状溝の一つの溝には第２の吸引孔を
設け、第２の同心円状溝を上記第２の吸引孔と同
じ断面積に穿設した縦溝で連結することにより、
予め何等の作業、設定をすることなく試料台にウ
エハを吸着できるようにしたことを特徴とする半
導体ウエハの吸着保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6472882U JPS58168139U (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 半導体ウエハの吸着保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6472882U JPS58168139U (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 半導体ウエハの吸着保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58168139U JPS58168139U (ja) | 1983-11-09 |
| JPH0331082Y2 true JPH0331082Y2 (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=30074742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6472882U Granted JPS58168139U (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 半導体ウエハの吸着保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58168139U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2821678B2 (ja) * | 1997-04-07 | 1998-11-05 | 株式会社ニコン | 基板の吸着装置 |
| JP2016096294A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 株式会社ディスコ | 吸着パッド |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP6472882U patent/JPS58168139U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58168139U (ja) | 1983-11-09 |
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