JPS6321846A - 半導体素子の取出方法 - Google Patents
半導体素子の取出方法Info
- Publication number
- JPS6321846A JPS6321846A JP61165547A JP16554786A JPS6321846A JP S6321846 A JPS6321846 A JP S6321846A JP 61165547 A JP61165547 A JP 61165547A JP 16554786 A JP16554786 A JP 16554786A JP S6321846 A JPS6321846 A JP S6321846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- adhesive
- adhesive tape
- semiconductor element
- extending
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は半導体素子の取出方法に関し、特に半導体素
子のマウントにあたり粘着シート上の半導体素子を取出
す方法に適用される。
子のマウントにあたり粘着シート上の半導体素子を取出
す方法に適用される。
（従来の技術）
従来、半導体素子をリードフレームのチップベッドにマ
ウントするにあたり、粘着テープ上に相互に離隔して貼
着された複数個の半導体素子を順次減圧ノズルで吸引し
て粘着テープから剥して支持し、チップベッド上に搬送
してマウントを施していた。なお、上記半導体素子は粘
着テープに粘着された半導体ウェーハをスクライブ線に
依って割断し、予め加熱展延させた粘着テープの展張に
よって半導体素子間に間隙を生ずるとともに、半導体素
子の粘着面（主面）の周辺を剥離させる。
ウントするにあたり、粘着テープ上に相互に離隔して貼
着された複数個の半導体素子を順次減圧ノズルで吸引し
て粘着テープから剥して支持し、チップベッド上に搬送
してマウントを施していた。なお、上記半導体素子は粘
着テープに粘着された半導体ウェーハをスクライブ線に
依って割断し、予め加熱展延させた粘着テープの展張に
よって半導体素子間に間隙を生ずるとともに、半導体素
子の粘着面（主面）の周辺を剥離させる。
−例として粘着テープにＴＲ７−５（商品名、株式会社
ツカサ商会発売）を用い、半導体素子１個当りの接着力
がＩｇｒ未満であることが上記減圧ノズル（図示省略）
で半導体素子を粘着テープからネ１］離させるのに必要
である。
ツカサ商会発売）を用い、半導体素子１個当りの接着力
がＩｇｒ未満であることが上記減圧ノズル（図示省略）
で半導体素子を粘着テープからネ１］離させるのに必要
である。
（発明が解決しようとする問題点）
上記従来の方法には半導体素子と粘着テープとの粘着カ
ミむらがあり、減圧ノズルで剥離し支持することができ
ないものがあった場合、装置の稼動率が低下し、故障の
原因となる。そこで、第２図に示すように、テープリン
グ１０１にテープ１０２を展張しテープバンドｌ○３で
固縛したこの粘着テープ上に粘着している半導体素子１
０４．１０４・・・に対し。
ミむらがあり、減圧ノズルで剥離し支持することができ
ないものがあった場合、装置の稼動率が低下し、故障の
原因となる。そこで、第２図に示すように、テープリン
グ１０１にテープ１０２を展張しテープバンドｌ○３で
固縛したこの粘着テープ上に粘着している半導体素子１
０４．１０４・・・に対し。
粘着テープを介して爪１０５でテープの下面から操るこ
とにより、粘着面積を低減させ剥離しやすくしていた。
とにより、粘着面積を低減させ剥離しやすくしていた。
この爪による操作は作業者の勘によっていたので、１回
の処理分（ロット内）についても、また何回かの処理毎
（ロット間）にもむらが多く１次の工程での半導体素子
の取出しの歩留を低下させていた。
の処理分（ロット内）についても、また何回かの処理毎
（ロット間）にもむらが多く１次の工程での半導体素子
の取出しの歩留を低下させていた。
この発明は上記従来の問題点を解消する半導体素子の取
出し方法を堤供するものである。
出し方法を堤供するものである。
（問題点を解決するための手段）
この発明にかかる半導体素子の取出方法は、粘着テープ
上に粘着支持された複数個の半導体素子に対し粘着テー
プを加熱展延させて半導体素子を相互に離隔させる第一
次テープ展延工程と、さらに粘着テープを加熱展延させ
半導体素子の粘着テープへの粘着面積を低減させる第二
次テープ展延工程と、粘着テープ上の半導体素子を減圧
ノズルで吸引し取出す半６体素子の取出工程を含むこと
を特徴とする。
上に粘着支持された複数個の半導体素子に対し粘着テー
プを加熱展延させて半導体素子を相互に離隔させる第一
次テープ展延工程と、さらに粘着テープを加熱展延させ
半導体素子の粘着テープへの粘着面積を低減させる第二
次テープ展延工程と、粘着テープ上の半導体素子を減圧
ノズルで吸引し取出す半６体素子の取出工程を含むこと
を特徴とする。
（作 用）
この発明は取上の従来の第一次テープ展延工程の次に粘
着テープをさらに加熱展延させる第二次テープ展延工程
を施して半導体素子と粘着テープとの粘着面積を低減さ
せることを特徴とするもので、次工程の単導体素子取出
しを容易にする。
着テープをさらに加熱展延させる第二次テープ展延工程
を施して半導体素子と粘着テープとの粘着面積を低減さ
せることを特徴とするもので、次工程の単導体素子取出
しを容易にする。
（実施例）
以下、この発明の一実施例につき第１図を参照して説明
する。第１図は第二次テープ展延工程に用いられるテー
プ展延装置を断面で示すもので、図中、１１は加熱台部
で基台１２上にある高さに固定して取着されており、
ヒータユニットｌｌａを内装し、このヒータユニットの
温度調節をするヒータコントローラｌｌｂが付設されて
いる。 この加熱台部１１は上下スライド部１３に包囲
され、かつ、この上下スライド部は内周端にテープリン
グ１０１ を載置するとともにテープリングに展張され
た粘着テープが加熱台部と平行で若干離れて支持される
ように、 ガイド１４のスプリング１４ａによって弾力
的に押上げられている。また、この上下スライド部１３
はこれの上方にあって例えばねじ対偶（図示省略）によ
ってスプリング１４ａの押上げ力に抗して下降（上昇）
する押え板１５によって押し下げられ下降し、粘着テー
プ１０２を加熱台部１１の上面に抑圧させつつ展張させ
る。なお、加熱台部１１の上面周縁には展張されるテー
プの滑りを援けるテープスライドリング１６が配置され
ている。
する。第１図は第二次テープ展延工程に用いられるテー
プ展延装置を断面で示すもので、図中、１１は加熱台部
で基台１２上にある高さに固定して取着されており、
ヒータユニットｌｌａを内装し、このヒータユニットの
温度調節をするヒータコントローラｌｌｂが付設されて
いる。 この加熱台部１１は上下スライド部１３に包囲
され、かつ、この上下スライド部は内周端にテープリン
グ１０１ を載置するとともにテープリングに展張され
た粘着テープが加熱台部と平行で若干離れて支持される
ように、 ガイド１４のスプリング１４ａによって弾力
的に押上げられている。また、この上下スライド部１３
はこれの上方にあって例えばねじ対偶（図示省略）によ
ってスプリング１４ａの押上げ力に抗して下降（上昇）
する押え板１５によって押し下げられ下降し、粘着テー
プ１０２を加熱台部１１の上面に抑圧させつつ展張させ
る。なお、加熱台部１１の上面周縁には展張されるテー
プの滑りを援けるテープスライドリング１６が配置され
ている。
取上のテープ展延装置により、第一次テープ展延によっ
て従来の展延に等しい一例の１７０％展延が施された粘
着テープを展張したテープリング１０１を装着し、 粘
着テープに一例として５０〜６０℃において２００％の
展延が施される。そして、粘着テープ上に粘着された半
導体素子１０４．１０４・・・の粘着テープとの粘着面
積が低減でき、次の工程における半導体素子の取出しが
均一、かつ容易になる。
て従来の展延に等しい一例の１７０％展延が施された粘
着テープを展張したテープリング１０１を装着し、 粘
着テープに一例として５０〜６０℃において２００％の
展延が施される。そして、粘着テープ上に粘着された半
導体素子１０４．１０４・・・の粘着テープとの粘着面
積が低減でき、次の工程における半導体素子の取出しが
均一、かつ容易になる。
なお、この発明の上記加熱温度、展延率等は粘着テープ
の粘着性能、半導体素子の大きさ等によって適宜設定し
てよい。
の粘着性能、半導体素子の大きさ等によって適宜設定し
てよい。
この発明によれば、粘着テープ上の半導体素子の取出し
工程についてその取出しが容易かつむらなく施せるので
、材料歩留、工程の稼動率が一例として従来の９０〜９
５％から９６〜９８％と顕著に向上する。
工程についてその取出しが容易かつむらなく施せるので
、材料歩留、工程の稼動率が一例として従来の９０〜９
５％から９６〜９８％と顕著に向上する。
第１図はこの発明の一実施例に用いられるテープ展延装
置の正面断面図、第２図は従来方法に用いられる装置の
正面断面図である。 １０４・・・・・・・・・半導体素子 １０２・・・・・・・・・粘着テープ 代理人 弁理士 井 上 −男 １０１ ： テープリンフ１
イ１ コ １′Ｊ鳴石暑ｐｔ４： ガ′イビ １４α スジ１ルγ １、！５二 Ｔ’ｌヒＪ ｌｂ： スライドリレ２′ ！２； ヌ艮 ち 第 １ 図 （０１： テープ１ルフ１ １０２ ： メへ羞テーフ゛ ｒＤ３ ： テープバンド゛ ｌＯΦ： ４香体・素子 ＩＱ！ｉ： ガ〈 第２図
置の正面断面図、第２図は従来方法に用いられる装置の
正面断面図である。 １０４・・・・・・・・・半導体素子 １０２・・・・・・・・・粘着テープ 代理人 弁理士 井 上 −男 １０１ ： テープリンフ１
イ１ コ １′Ｊ鳴石暑ｐｔ４： ガ′イビ １４α スジ１ルγ １、！５二 Ｔ’ｌヒＪ ｌｂ： スライドリレ２′ ！２； ヌ艮 ち 第 １ 図 （０１： テープ１ルフ１ １０２ ： メへ羞テーフ゛ ｒＤ３ ： テープバンド゛ ｌＯΦ： ４香体・素子 ＩＱ！ｉ： ガ〈 第２図
Claims (1)
- 粘着テープ上に粘着支持された複数個の半導体素子に対
し粘着テープを加熱展延させて半導体素子を相互に離隔
させる第一次テープ展延工程と、さらに粘着テープを加
熱展延させ半導体素子の粘着テープへの粘着面積を低減
させる第二次テープ展延工程と、粘着テープ上の半導体
素子を減圧ノズルで吸引し取出す半導体素子の取出工程
を含む半導体素子の取出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61165547A JPS6321846A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | 半導体素子の取出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61165547A JPS6321846A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | 半導体素子の取出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6321846A true JPS6321846A (ja) | 1988-01-29 |
Family
ID=15814450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61165547A Pending JPS6321846A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | 半導体素子の取出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6321846A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1061559A3 (en) * | 1999-06-17 | 2003-01-22 | Lintec Corporation | Method of detaching article and detachment apparatus |
| EP1081745A3 (en) * | 1999-09-06 | 2003-01-22 | LINTEC Corporation | Method of detaching article and apparatus |
-
1986
- 1986-07-16 JP JP61165547A patent/JPS6321846A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1061559A3 (en) * | 1999-06-17 | 2003-01-22 | Lintec Corporation | Method of detaching article and detachment apparatus |
| US6627037B1 (en) | 1999-06-17 | 2003-09-30 | Lintec Corporation | Method of detaching article fixed through pressure sensitive adhesive double coated sheet |
| EP1081745A3 (en) * | 1999-09-06 | 2003-01-22 | LINTEC Corporation | Method of detaching article and apparatus |
| US6649017B1 (en) | 1999-09-06 | 2003-11-18 | Lintec Corporation | Method of detaching article fixed through pressure sensitive adhesive double coated sheet |
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