JPS63219104A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば基板上に抵抗膜などが形成されるとと
もに、ブロック状に分割するためのスリットが形成され
ているマザーボードを、チップにブレークして電子部品
を製造する電子部品の製造方法に関する。

救米■技街 まず、電子部品として個々のチップ部品にブレークされ
る前の段階のマザーボードを第２図に示し、製造された
チップ部品１０を第３図に示す。

マザーボード１１は、例えばセラミック基板１２上に抵
抗膜１３が印刷等で形成されるとともに、その表面の縦
方向及び横方向に該マザーボード１１を分割するための
スリン）１４．１５が、前記基板１２の厚さのＡ程度の
深さで形成されている。

前記スリット１４の間隔Ｗ１は、チップ部品１０として
の長さ寸法にほぼ等しく、スリット２５の間隔Ｗ２は、
チップ部品１０の幅寸法にほぼ等しく形成されている。

そして、先にスリット１４部分からマザーボード１１に
亀裂を生じさせてチップ部品１０が幅方向につながった
状態に分割する（以下、第１ブレークＢ１といい、第２
図では分割前のため破線で示しである。）。次に、第１
ブレークＢ１のみを行った状態でその両側面にディッピ
ングなどで電極１６を形成し、該電極１６が乾燥した後
のマザーボード１１を、更に前記スリット１５部分から
分割して（以下、第２ブレークＢ２という）、第３図に
示すような電子部品としてのチップ部品１０を得る。

しかして、前記第１ブレークＢ１及び第２ブレークＢ２
を行なってチップ部品１ｏを得るための従来の方法、特
に第２ブレークＢ２の方法は、第４図に示すように、上
面が水平となるように配置された４つの下ローラ２１ａ
〜２１ｄに掛けられた下ベルト２２と、前記ローラ２１
のうち上方側の一方のローラ２１ａ部分に沿い、がっロ
ーラ２１ａ近傍のベルト２２を覆う状態に配置されると
ともに、上ローラ２３ａ〜２３ｃによって支持される上
ベルト２４と、により形成される曲折した通路２５の間
にブレーク前のマザーボード１１、特に第１ブレークＢ
Ｉ後のマザーボードを挟み込んで、該マザーボード１１
を折り曲げていくことにより、前記スリット１５部分か
ら個々のチップ部品ＩＯとして分割していた。

発明が解決しようとする問題点 ところが、前述した製造方法によれば、前記マザーボー
ド１１の折り曲げのために配置されたローラ２１ａには
特別な配慮がなされておらず、折り曲げを急峻に行なう
ため、前記スリット１４゜１５の間隔Ｗｌ、Ｗ２より充
分小さい値の直径で形成されており、このため、このロ
ーラ２１ａに掛けられている下ベルト２２表面の曲率直
径ＤＩは、 Ｄ　１　＜Ｗ２≦Ｗ１ の不等式を満たすものであった。

したがって、第１ブレークＢ１及び第２ブレークＢ２時
において、折り曲げが急角度で行われるため、マザーボ
ード１１の分割は確実になされるものの、ローラ２１ａ
が小さいため、換言すれば、下ベルト２２表面の曲率直
径Ｄ１が小さいため、スリン１−１４．１５に沿わない
亀裂が入って個々のチップ部品１０が更に細かく割れて
しまったり（第５図参照）、斜めに割れたりするといっ
た問題点を有するものであった。

そこで、本発明は、上述の問題点に鑑み、不所望な割れ
を生ずる恐れのない電子部品の製造方法を提供すること
を目的とする。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するため、本発明方法は、ブロック状に
分割するためのスリットが形成されたマザーボードを、
２つのベルトで挟むとともに、この２つのベルトによっ
て形成される曲折した通路を通してブレークする工程を
含む電子部品の製造方法において、前記曲折した通路を
構成する２つのベルトのうち内側ベルト表面の通路曲折
部分に相当する箇所の曲率直径りが、マザーボードに形
成された隣合うスリットの間隔Ｗに対して、Ｗ＜Ｄ＜８
Ｗ に設定してあることを特徴とする。

大−族一± 次に、本発明の実施例であるが、まず、本発明の製造方
法を採用した装置の概略構造を説明する。

この装置は、従来例で説明したものと同じマザーボード
１１の分割に使用し、上面１ａがマザーボード１１を搬
送するための平面に形成されるとともに、前記上面１ａ
の搬送方向前方側の端部１ｂが略し字状に曲折された下
ベルト１と、該下ベルト１を支持するとともに、下ベル
ト１を回転駆動するための４つのローラ２ａ〜２ｄと、
前記下ベルト１の端部１ｂ近傍を覆う状態とした略り字
状に配された上ベルト３と、該上ベルト３を支持し、か
つ、駆動するためのローラ４ａ〜４ｃと、より構成され
、前記下ベルト１と上ベルト３とで挟まれる部分がマザ
ーボード１１の通路５に形成されている。そして、下ベ
ルト１端部１ｂの表面の曲率直径Ｄ２は、マザーボード
１１の第１ブレークＢ１を行なう場合には、スリット１
４の間隔ｗ１に対して、 Ｗｌ＜Ｄ２＜８ｗｌ の値に形成され、第２ブレークＢ２を行なう場合には、
前記曲率直径Ｄ２は、 Ｗ２＜Ｄ２＜８Ｗ２ の値をとることができるよう構成されている。なお、こ
の実施例では、ブレークで形成されるチップ部品が正方
形に近い形状であるので、１台の装置で前述した第１ブ
レークＢ１及び第２ブレークＢ２を行うため、 Ｗｌ＜Ｂ２＜８Ｗ２ に設定している。

また、下ヘルド１と上ベル］・３とが相対する角度とし
ては、通路５の入口側θ１及び出口側θ２とも１０度以
下に設定しである。

上記構造の製造装置における作用とともに、本発明の製
造方法を説明する。まず、第２図（ａｌに示したマザー
ボード１１の第１ブレークＢ１を所定の方法で実施した
後、マザーボード１１の両側に銀ペーストの電極１６が
塗布され、乾燥させられた後、第２ブレークＢ２が行わ
れる。第２ブレークＢ２は、第２図（ｂ）に示したよう
に、残っているスリット１５を搬送方向と直交方向にし
てマザーボード１１を下ヘルド１上面１ａに載置し、下
ベルト１と」二ヘルド３との間の通路５に挟んで搬送す
るとともに折り曲げて分割し、前記スリット１４．１５
で囲まれた大きさのチップ部品１０が製造される。

この第２ブレークは、ローラ２に掛けられている下ヘル
ド１のうち、ローラ２ａ部分の下ヘルド１外面の曲率直
径Ｄ２が、 Ｗ２＜Ｂ２＜８Ｗ２ に設定されているので、従来のように、マザーボード１
１を急激に折り曲げることもなく、また、折り曲げが不
十分となることもないので、不所望な割れや分割の不安
定が生ずることはない。

さらに、下ベルト１と上ベルト３とを、前記通路５の入
口側θ１及び出口側θ２で１０度以下の角度となるよう
に設定しておけば、マザーボード１１の取り込み及び離
反が容易になされ、複数くっつき割れや斜め割れ等の防
止に寄与する。

光凱■四来 以上のように、本発明方法は、マザーボードを通すため
の通路を構成する２つのベルトのうち内側のベルト表面
の曲率直径りを、マザーボードに形成されたスリットの
間隔Ｗに対して、Ｗ＜Ｄ＜８Ｗ に設定して行なうので、マザーボードをブレークする際
に、このマザーボードを急激に折り曲げたり、折り曲げ
が不足する事態を防止し、常に正確に１つ１つのチップ
部品に分割でき、歩留率の向上を図り、延いては製品単
価の引き下げに貢献する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法を実施例した製造装置の概略
構成図、第２図（ａ）及び（ｂｌはそれぞれ前記製造方
法によって製造される電子部品としてのチップ部品のマ
ザーボードの斜視図、第３図は前記チップ部品の斜視図
、第４図は従来例の製造方法を実施した製造装置の概略
構成図、第５図はブレークが不良となって製造されたチ
ップ部品の一例を示す斜視図である。 １・・・下ヘルド、２（２８〜２ｄ）・・・ローラ、３
・・・上ベルト、４（４ａ〜４ｃ）・・・ローラ、５・
・・通路、　　　　　１０・・・チップ部品、１１・・
・マザーボード、１４．１５・・・スリット、Ｂ１・・
・第１ブレーク、Ｂ２・・・第２ブレーク、Ｗｌ、Ｗ２
・・・スリットの間隔、 Ｂ２・・・下ベルト外周の曲率直径。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ブロック状に分割するためのスリットが形成され
   たマザーボードを、２つのベルトで挟むとともに、この
   ２つのベルトによって形成される曲折した通路を通して
   ブレークする工程を含む電子部品の製造方法において、 前記曲折した通路を構成する２つのベルトのうち内側ベ
   ルト表面の通路曲折部分に相当する箇所の曲率直径Ｄが
   、マザーボードに形成された隣合うスリットの間隔Ｗに
   対して、 Ｗ＜Ｄ＜８Ｗ に設定してあることを特徴とする電子部品の製造方法。